| ■ 영문 제목 : DCB and AMB Substrates for Power Modules Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6688 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장은 자동차용 전력 모듈, 태양광 및 풍력 발전, 산업용 드라이브, 철도 운송, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: DBC 세라믹 기판, AMB 세라믹 기판), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– DBC 세라믹 기판, AMB 세라믹 기판
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차용 전력 모듈, 태양광 및 풍력 발전, 산업용 드라이브, 철도 운송, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Rogers/Curamik, KCC, Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics), Heraeus Electronics, Kyocera, NGK Electronics Devices, Littelfuse IXYS, DENKA, DOWA METALTECH, Amogreentech, Remtec, Stellar Industries Corp, Tong Hsing (acquired HCS), Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development, BYD, Shengda Tech, Shenzhen Xinzhou Electronic Technology, Zhejiang TC Ceramic Electronic, Shengda Tech, Beijing Moshi Technology, Nantong Winspower, Wuxi Tianyang Electronics
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 규모
3 장 : 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Rogers/Curamik, KCC, Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics), Heraeus Electronics, Kyocera, NGK Electronics Devices, Littelfuse IXYS, DENKA, DOWA METALTECH, Amogreentech, Remtec, Stellar Industries Corp, Tong Hsing (acquired HCS), Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development, BYD, Shengda Tech, Shenzhen Xinzhou Electronic Technology, Zhejiang TC Ceramic Electronic, Shengda Tech, Beijing Moshi Technology, Nantong Winspower, Wuxi Tianyang Electronics Rogers/Curamik KCC Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) 8. 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량: 2019-2030 - 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 가격 - 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 가격 - 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 캐나다 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 멕시코 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 유럽 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 프랑스 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 영국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 이탈리아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 러시아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 아시아 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 일본 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 한국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 동남아시아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 인도 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 남미 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 아르헨티나 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 이스라엘 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 아랍에미리트 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 - 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 생산 능력 - 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 이해 전원 모듈은 현대 전자 기기의 핵심 부품으로, 전력 변환 및 제어 기능을 담당합니다. 이러한 전원 모듈의 성능과 신뢰성을 결정하는 중요한 요소 중 하나가 바로 기판, 특히 DCB(Direct Copper Bonding) 및 AMB(Alumina Direct Bonded Copper) 기판입니다. 이 두 가지 기판은 기존의 FR-4 기판이나 금속 베이스 기판과는 차별화되는 독특한 특성을 지니며, 고성능 전력 전자 시스템 구축에 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. **DCB(Direct Copper Bonding) 기판**은 알루미나(Alumina, Al2O3) 세라믹 기판 위에 구리(Copper, Cu)를 직접 접합하는 기술을 의미합니다. 일반적으로 92%에서 96% 이상의 고순도 알루미나 세라믹을 사용하여 만들어지며, 고온에서 구리와 알루미나를 화학적으로 결합시켜 매우 강력하고 안정적인 접합을 이룹니다. 이러한 공정을 통해 전기적 절연성은 우수하면서도 뛰어난 열전도성을 동시에 확보할 수 있습니다. **AMB(Alumina Direct Bonded Copper)**는 사실상 DCB와 동일한 개념을 지칭하는 경우가 많습니다. 여기서 'AMB'라는 용어는 주로 특정 제조사나 기술 표준에서 사용될 수 있으며, 핵심적인 제조 방식이나 구조는 DCB와 일맥상통합니다. 즉, 알루미나 세라믹과 구리의 직접 접합을 통해 높은 열전도성과 전기적 절연성을 구현한다는 점에서는 동일하다고 볼 수 있습니다. 다만, 맥락에 따라 미묘한 공정 차이나 특정 성능 지표를 강조하기 위해 'AMB'라는 용어가 사용될 수 있습니다. 이러한 DCB 및 AMB 기판의 가장 핵심적인 특징은 **뛰어난 열전도성**입니다. 알루미나 세라믹은 금속에 비해 열전도율이 낮지만, 구리와 직접 접합됨으로써 기존의 절연층을 가지는 복합 기판에 비해 훨씬 효과적으로 열을 분산시킬 수 있습니다. 전력 모듈은 동작 중에 필연적으로 많은 열을 발생시키는데, 이 열이 제대로 방출되지 않으면 부품의 수명이 단축되거나 성능 저하를 초래할 수 있습니다. DCB/AMB 기판은 이 열을 신속하게 기판 표면이나 방열판으로 전달하여 모듈의 안정적인 작동을 보장합니다. 두 번째 중요한 특징은 **높은 전기적 절연성**입니다. 알루미나 세라믹은 전기적으로 매우 우수한 절연체로서, 높은 전압 환경에서도 안전하게 작동할 수 있도록 합니다. 이는 고전압 전력 모듈이나 스위칭 과정에서 발생하는 고전압 스파크로부터 회로를 보호하는 데 필수적입니다. 또한, 세라믹은 높은 온도에서도 전기적 특성을 유지하므로, 고온 환경에서도 안정적인 절연 성능을 제공합니다. 세 번째 특징으로는 **우수한 기계적 강도 및 내구성**을 들 수 있습니다. 알루미나 세라믹은 단단하고 내마모성이 뛰어나 외부 충격이나 진동에도 강한 내성을 보입니다. 이는 혹독한 환경에서 사용되는 전력 모듈, 예를 들어 자동차의 구동 시스템이나 산업용 장비에 적용될 때 매우 중요한 요소입니다. 또한, 세라믹은 화학적으로 안정적이어서 부식에 강하며, 고온에서도 형태 변화가 적어 장기간 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 이러한 장점들을 바탕으로 DCB/AMB 기판은 다양한 전력 전자 분야에서 광범위하게 사용되고 있습니다. * **전기 자동차(EV) 및 하이브리드 전기 자동차(HEV)의 인버터 및 컨버터:** 전기 자동차의 핵심 부품인 인버터는 DC 전압을 AC 전압으로 변환하여 모터를 구동하고, 컨버터는 배터리와 기타 전력 시스템 간의 전압을 조절하는 역할을 합니다. 이들 부품은 높은 전류와 전압을 다루며, 좁은 공간에서 많은 열을 발생시키기 때문에 DCB/AMB 기판의 우수한 열 관리 능력이 필수적입니다. * **풍력 및 태양광 발전 시스템의 전력 변환 장치:** 신재생 에너지 시스템에서는 고효율의 전력 변환이 중요하며, 종종 가혹한 외부 환경에 노출됩니다. DCB/AMB 기판은 이러한 시스템에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하고 높은 신뢰성을 제공합니다. * **산업용 모터 드라이브:** 공장 자동화 및 산업용 장비에서 사용되는 모터 드라이브는 높은 효율과 함께 안정적인 작동이 요구됩니다. DCB/AMB 기판은 고출력 모터 제어 시 발생하는 열을 효과적으로 관리하고 장비의 수명을 연장하는 데 기여합니다. * **고주파 전원 공급 장치 및 LED 조명 드라이버:** 고주파 스위칭은 열 발생을 증가시키므로, DCB/AMB 기판은 이러한 장치에서도 효율적인 열 관리를 위해 사용됩니다. LED 조명 드라이버의 경우에도 안정적인 전류 제어를 위해 고품질의 기판이 요구됩니다. * **전력 사물 인터넷(IoT) 기기 및 고밀도 전력 모듈:** 소형화 및 고집적화가 요구되는 IoT 기기나 첨단 전력 모듈에서도 DCB/AMB 기판은 효율적인 열 분산과 콤팩트한 설계를 가능하게 하는 중요한 역할을 합니다. DCB/AMB 기판과 관련된 주요 기술로는 **접합 기술** 자체가 가장 중요합니다. 알루미나 세라믹과 구리를 직접적으로, 그리고 균일하게 접합하는 것은 매우 까다로운 공정입니다. 일반적으로 고온 진공 환경에서 이루어지며, 세라믹과 금속 간의 열팽창 계수 차이를 극복하고 강력한 화학적 결합을 형성하는 것이 핵심입니다. 이를 위해 다양한 표면 처리 기술이나 첨가제 사용 등 여러 노하우가 집약됩니다. 또한, 기판 위에 **배선 패턴을 형성하는 기술**도 중요합니다. 구리층 위에 미세한 회로 패턴을 형성하기 위해 포토 리소그래피(photolithography)와 식각(etching) 기술이 사용됩니다. 전력 모듈에서는 고전류를 흘리기 위해 넓고 두꺼운 구리 배선이 필요한 경우가 많으므로, 이러한 요구사항을 만족시키면서도 복잡한 패턴을 구현하는 기술이 중요합니다. **표면 처리 기술** 또한 DCB/AMB 기판의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 구리 표면을 니켈, 금 등으로 도금하여 납땜성(solderability)을 향상시키고, 산화 방지를 통해 장기적인 신뢰성을 확보하는 것이 일반적입니다. 또한, 세라믹 기판 자체의 표면을 매끄럽게 가공하여 접합 강도를 높이거나 불순물을 제거하는 공정도 중요합니다. 최근에는 이러한 DCB/AMB 기판의 성능을 더욱 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, **세라믹 소재 자체의 개선**을 통해 열전도율을 더욱 높이거나, **접합 강도를 강화**하는 새로운 접합 공정 개발이 이루어지고 있습니다. 또한, **다층 구조의 DCB/AMB 기판**을 개발하여 더 복잡한 회로 설계와 높은 밀집도를 구현하려는 시도도 있습니다. 전력 모듈의 소형화, 고효율화, 고신뢰화 추세는 앞으로도 계속될 것이며, 이에 따라 DCB/AMB 기판의 중요성 또한 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 특히 전기 자동차, 신재생 에너지 등 미래 성장 동력으로 꼽히는 분야에서 이러한 기판 기술의 발전은 핵심적인 역할을 수행할 것입니다. 이러한 기판들은 단순히 부품을 조립하는 베이스를 넘어, 전력 변환 시스템의 성능과 효율을 직접적으로 좌우하는 첨단 소재 기술의 결정체라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6688) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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