| ■ 영문 제목 : Copper Clad Laminate (CCL) for IC Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K4819 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장을 대상으로 합니다. 또한 IC 기판용 동박 적층판 (CCL)의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장은 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 IC 기판용 동박 적층판 (CCL)에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Panasonic、Showa Denko Materials Co., Ltd.、Hitachi Chemical、Toppan Printing、Kinsus Interconnect Technology、Simmtech、Nanya PLASTICS、Kyocera、LG Innotek、Zhen Ding Technology、SYTECH、ITEQ Corporation、Isola Group、Doosan Corporation Electro-Materials、Chaohua
[주요 챕터의 개요]
1 장 : IC 기판용 동박 적층판 (CCL)의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장 규모
3 장 : IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Panasonic、Showa Denko Materials Co., Ltd.、Hitachi Chemical、Toppan Printing、Kinsus Interconnect Technology、Simmtech、Nanya PLASTICS、Kyocera、LG Innotek、Zhen Ding Technology、SYTECH、ITEQ Corporation、Isola Group、Doosan Corporation Electro-Materials、Chaohua Panasonic Showa Denko Materials Co., Ltd. Hitachi Chemical 8. 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 세그먼트, 2023년 - 용도별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 세그먼트, 2023년 - 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장 개요, 2023년 - 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2019-2030 - 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량: 2019-2030 - IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 가격 - 글로벌 용도별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 가격 - 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 미국 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 캐나다 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 멕시코 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 유럽 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 독일 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 프랑스 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 영국 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 이탈리아 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 러시아 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 아시아 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 중국 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 일본 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 한국 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 동남아시아 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 인도 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 남미 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 브라질 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 아르헨티나 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 터키 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 이스라엘 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 사우디 아라비아 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 아랍에미리트 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 생산 능력 - 지역별 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## IC 기판용 동박 적층판 (Copper Clad Laminate (CCL) for IC Substrates) IC 기판용 동박 적층판(CCL)은 현대 전자 산업의 핵심 부품인 집적회로(IC)를 지지하고 외부와 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판(PCB)의 근간이 되는 재료입니다. 동박 적층판은 절연성을 가진 고분자 수지와 동박이 결합된 형태를 띠고 있으며, 회로 패턴을 형성하기 위한 동박과 기판 자체를 구성하는 절연 재료로 이루어져 있습니다. IC 기판은 고성능, 고밀도, 소형화 추세를 반영하여 일반적인 PCB보다 훨씬 정밀하고 복잡한 회로를 구현해야 하므로, 이러한 요구사항을 만족시키기 위한 특화된 CCL의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. IC 기판용 CCL은 기존의 범용 CCL과는 차별화되는 몇 가지 중요한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, **매우 얇은 두께**를 요구합니다. IC 칩의 집적도가 높아짐에 따라 기판 자체의 두께 감소는 전체 패키지의 높이를 낮추고 경량화에 기여합니다. 이를 위해 얇은 두께의 수지 시트와 매우 얇은 동박을 정밀하게 접합하는 기술이 중요합니다. 둘째, **우수한 전기적 특성**이 필수적입니다. 고주파 신호의 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하기 위해 낮은 유전율(Low Dielectric Constant, Dk) 및 낮은 유전 손실 계수(Low Dissipation Factor, Df)를 갖는 절연 재료가 사용됩니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 통신 장비 등에서 요구되는 높은 주파수 대역에서 이러한 특성이 중요하게 작용합니다. 셋째, **높은 열 방출 능력**을 필요로 합니다. IC 칩에서 발생하는 열은 성능 저하 및 수명 단축의 주요 원인이 됩니다. 따라서 열 전도성이 우수한 재료를 사용하거나, 열 방출을 돕는 특수 설계가 적용된 CCL이 개발되고 있습니다. 넷째, **향상된 기계적 강도와 치수 안정성**이 요구됩니다. 미세한 회로 패턴을 형성하고 다양한 제조 공정을 거치면서 발생하는 응력이나 온도 변화에 따른 변형을 최소화하여 신뢰성을 확보해야 합니다. 덧붙여, **미세 회로 형성 능력** 또한 중요한 특징입니다. IC 기판은 수 마이크로미터(µm) 단위의 매우 좁은 회로 선폭과 간격을 구현해야 하므로, 이러한 미세 패턴을 정밀하게 형성할 수 있는 CCL의 표면 평탄도와 에칭 특성이 중요합니다. IC 기판용 CCL은 사용되는 절연 재료의 종류에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **에폭시 수지계 CCL**입니다. 이는 전통적으로 많이 사용되어 온 재료로, 가격 대비 성능이 우수하고 가공성이 좋다는 장점이 있습니다. 하지만 고주파 특성이나 열 방출 성능 측면에서는 한계를 보이기도 합니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 **고성능 폴리이미드(Polyimide, PI)계 CCL**이 개발되었습니다. 폴리이미드는 뛰어난 내열성, 전기적 특성, 기계적 강도를 제공하여 고성능 IC 기판에 적합합니다. 하지만 가격이 비싸고 가공이 까다롭다는 단점이 있습니다. 최근에는 **무기 충진재를 포함한 복합 재료계 CCL**이 주목받고 있습니다. 질화붕소(BN), 실리카(SiO2) 등의 무기 충진재를 폴리머 수지에 첨가하여 열 전도성을 높이거나 유전율을 낮추는 등의 기능을 부여합니다. 특히, 실리카 충진 에폭시 CCL은 우수한 전기적 특성과 함께 가격 경쟁력을 갖추어 보급률이 높아지고 있습니다. 또한, **PTFE(Polytetrafluoroethylene) 기판**은 매우 낮은 유전율과 유전 손실 계수를 제공하여 고주파 통신 분야에서 주로 사용되지만, 가격이 비싸고 가공이 어려운 단점이 있습니다. 이러한 다양한 재료들은 각기 다른 장단점을 가지며, IC의 종류, 요구되는 성능 수준, 가격 경쟁력 등을 종합적으로 고려하여 최적의 CCL이 선택됩니다. IC 기판용 CCL의 용도는 매우 광범위합니다. **중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)**와 같은 고성능 프로세서의 메인 기판으로 사용되며, 이들 칩에서 발생하는 방대한 양의 데이터를 효율적으로 처리하고 외부 장치와 안정적으로 통신하는 역할을 수행합니다. **메모리 모듈**에서도 고집적화 및 고속화를 위한 IC 기판에 CCL이 필수적으로 사용됩니다. **모바일 기기**의 고성능 AP(Application Processor) 및 통신 모뎀 등에도 경량화, 소형화, 고성능화 요구를 충족시키기 위해 특화된 CCL이 적용됩니다. 또한, **자동차 전장 부품**의 증가와 함께 차량 내 고성능 컴퓨팅 및 자율 주행 기술의 발전으로 인해 자동차용 IC 기판에도 고온 내성, 높은 신뢰성, 우수한 전기적 특성을 갖춘 CCL의 수요가 증가하고 있습니다. 기타 **네트워크 장비, 서버, 통신 기지국** 등 높은 주파수 대역에서 안정적인 신호 전송이 요구되는 모든 분야에서 IC 기판용 CCL이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. IC 기판용 CCL과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있으며, 이는 곧 IC 패키징 기술의 발전과 밀접하게 연관되어 있습니다. **재료 기술** 측면에서는 앞서 언급한 저유전율, 저유전 손실 재료 및 고열 전도성 재료의 개발이 지속되고 있습니다. 새로운 고분자 수지 시스템의 도입이나 기능성 충진재의 최적화 연구가 활발히 진행 중입니다. **미세 회로 형성 기술** 역시 중요합니다. 회로 선폭 및 간격을 더욱 미세하게 구현하기 위해 고해상도 포토레지스트 공정, 신축성 있는 기판을 위한 레이저 드릴링 및 패터닝 기술 등이 연구되고 있습니다. **다층화 기술**은 집적도를 높이기 위한 핵심 기술입니다. 수십에서 수백 층에 이르는 복잡한 다층 구조를 안정적으로 구현하기 위해 층간 접착 강도 향상, 층간 비아 홀(via hole) 형성 기술의 정밀도 향상 등이 요구됩니다. 또한, **볼 그리드 어레이(BGA), 플립칩(Flip Chip)**과 같은 첨단 패키징 기술과의 호환성 확보를 위한 기술 개발도 중요합니다. IC 칩과 기판을 직접 연결하는 플립칩 패키징의 경우, 범프(bump)와의 접착 강도 및 열 충격에 대한 신뢰성이 요구됩니다. 최근에는 **이종 집적(Heterogeneous Integration)**이라는 개념이 중요해지면서 다양한 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지로 통합하는 기술이 주목받고 있으며, 이러한 집적 기술을 뒷받침하기 위한 고성능 CCL의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 또한, **친환경 및 지속 가능성**에 대한 요구가 커지면서 할로겐 프리(Halogen-free) 재료 사용, 재활용 가능한 재료 개발 등 환경 규제에 부합하는 CCL 개발 노력도 병행되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 궁극적으로 더 빠르고, 더 작고, 더 효율적인 전자 기기의 탄생을 가능하게 하는 원동력이 됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 IC 기판용 동박 적층판 (CCL) 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K4819) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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