| ■ 영문 제목 : CMP Cleaning Solutions Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K0933 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, CMP 세척액 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 CMP 세척액 시장을 대상으로 합니다. 또한 CMP 세척액의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 CMP 세척액 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. CMP 세척액 시장은 금속 불순물, 미립자, 유기 잔류물를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 CMP 세척액 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 CMP 세척액 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
CMP 세척액 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 CMP 세척액 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 CMP 세척액 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 산성, 염기성), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 CMP 세척액 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 CMP 세척액 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 CMP 세척액 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 CMP 세척액 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 CMP 세척액 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 CMP 세척액 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 CMP 세척액에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 CMP 세척액 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
CMP 세척액 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 산성, 염기성
■ 용도별 시장 세그먼트
– 금속 불순물, 미립자, 유기 잔류물
■ 지역별 및 국가별 글로벌 CMP 세척액 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– DuPont、 Entegris、 Versum Materials、 Ace Nanochem、 Anji Microelectronics、 Chemours、 Mitsubishi Chemical、 Showa Denko、 Fujifilm、 Kanto Chemical
[주요 챕터의 개요]
1 장 : CMP 세척액의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 CMP 세척액 시장 규모
3 장 : CMP 세척액 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 CMP 세척액 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 CMP 세척액 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 CMP 세척액 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 DuPont、 Entegris、 Versum Materials、 Ace Nanochem、 Anji Microelectronics、 Chemours、 Mitsubishi Chemical、 Showa Denko、 Fujifilm、 Kanto Chemical DuPont Entegris Versum Materials 8. 글로벌 CMP 세척액 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. CMP 세척액 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 CMP 세척액 세그먼트, 2023년 - 용도별 CMP 세척액 세그먼트, 2023년 - 글로벌 CMP 세척액 시장 개요, 2023년 - 글로벌 CMP 세척액 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 CMP 세척액 매출, 2019-2030 - 글로벌 CMP 세척액 판매량: 2019-2030 - CMP 세척액 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 CMP 세척액 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 CMP 세척액 가격 - 글로벌 용도별 CMP 세척액 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 CMP 세척액 가격 - 지역별 CMP 세척액 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 지역별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 지역별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 미국 CMP 세척액 시장규모 - 캐나다 CMP 세척액 시장규모 - 멕시코 CMP 세척액 시장규모 - 유럽 국가별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 독일 CMP 세척액 시장규모 - 프랑스 CMP 세척액 시장규모 - 영국 CMP 세척액 시장규모 - 이탈리아 CMP 세척액 시장규모 - 러시아 CMP 세척액 시장규모 - 아시아 지역별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 중국 CMP 세척액 시장규모 - 일본 CMP 세척액 시장규모 - 한국 CMP 세척액 시장규모 - 동남아시아 CMP 세척액 시장규모 - 인도 CMP 세척액 시장규모 - 남미 국가별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 브라질 CMP 세척액 시장규모 - 아르헨티나 CMP 세척액 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 CMP 세척액 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 CMP 세척액 판매량 시장 점유율 - 터키 CMP 세척액 시장규모 - 이스라엘 CMP 세척액 시장규모 - 사우디 아라비아 CMP 세척액 시장규모 - 아랍에미리트 CMP 세척액 시장규모 - 글로벌 CMP 세척액 생산 능력 - 지역별 CMP 세척액 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - CMP 세척액 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 화학 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 공정은 반도체 제조에서 매우 중요한 단계 중 하나로, 웨이퍼 표면을 평탄화하여 미세 패턴의 정확도를 높이고 소자의 성능을 향상시키는 데 필수적인 역할을 합니다. 이러한 CMP 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 것이 바로 CMP 세척액(CMP Cleaning Solutions)입니다. CMP 세척액은 CMP 공정 후 웨이퍼 표면에 남아있는 연마제 입자, 반응 부산물, 유기 오염물 등을 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 청정도를 확보하고 후속 공정의 품질을 보장하는 데 사용됩니다. CMP 세척액의 개념을 좀 더 깊이 이해하기 위해, 그 정의, 특징, 종류, 그리고 관련 기술에 대해 상세히 살펴보겠습니다. **CMP 세척액의 정의** CMP 세척액은 화학 기계 연마 공정이 완료된 후, 웨이퍼 표면에 잔류하는 각종 오염 물질을 화학적 작용과 물리적 세척을 통해 제거하기 위해 사용되는 액체 세정제를 의미합니다. 여기서 오염 물질이란 CMP 공정 중에 사용된 연마제(abrasive particles), 연마 과정에서 생성된 반응 부산물(reaction by-products), 슬러리(slurry) 내에 포함된 계면활성제나 킬레이트제 등의 유기물, 그리고 공정 중에 외부로부터 유입될 수 있는 다양한 입자 및 금속 오염물 등을 포괄합니다. CMP 세척액의 주요 목적은 이러한 오염 물질을 웨이퍼 표면에서 안전하고 효과적으로 분리하고 제거함으로써, 웨이퍼의 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있는 잠재적인 결함을 방지하고 후속 공정의 성공률을 높이는 것입니다. **CMP 세척액의 특징** CMP 세척액은 그 기능적 특성 때문에 몇 가지 중요한 특징을 지니고 있습니다. 첫째, **효과적인 오염물 제거 능력**이 가장 중요합니다. CMP 공정 후 잔류하는 연마제 입자는 나노미터 단위의 매우 작은 크기이지만, 웨이퍼 표면에 강하게 부착될 수 있습니다. 세척액은 이러한 입자를 효과적으로 분산시키거나 용해시켜 제거해야 합니다. 둘째, **웨이퍼 표면에 대한 안전성** 또한 필수적입니다. 세척액은 오염물을 제거하는 동시에, 웨이퍼 표면의 패턴이나 금속 배선 등에 손상을 주어서는 안 됩니다. 즉, 과도한 식각(etching)이나 표면 거칠기 증가를 유발하지 않아야 합니다. 셋째, **환경 친화성 및 작업자 안전성** 또한 점차 중요해지고 있는 특징입니다. 유해 화학 물질의 사용을 최소화하고 폐수 처리 부담을 줄이는 방향으로 개발이 이루어지고 있습니다. 마지막으로, **낮은 휘발성 및 안정적인 성능 유지** 역시 중요한 특징입니다. 공정 중에 세척액이 쉽게 증발하거나 성능이 저하되면 균일한 세척 효과를 기대하기 어렵기 때문입니다. **CMP 세척액의 종류** CMP 세척액은 그 구성 성분 및 주요 제거 대상 오염물에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. * **암모니아계 세척액 (Ammonia-based Cleaning Solutions)**: 주로 실리카(silica) 연마 공정 후 사용되는 세척액입니다. 암모니아수는 약알칼리성으로, 실리카 입자를 분산시키는 데 효과적입니다. 때로는 과산화수소(hydrogen peroxide)와 함께 사용되어 유기 오염물을 산화 제거하는 효과를 높이기도 합니다. 하지만 과도한 사용 시 웨이퍼 표면에 암모늄 이온이 잔류하거나 금속 오염을 유발할 가능성이 있어 주의가 필요합니다. * **불화수소산(HF) 기반 세척액**: 주로 산화막(oxide) 연마 후 잔류하는 실리카 입자 제거에 효과적입니다. 불화수소산은 실리카 입자를 용해시키는 능력이 뛰어나지만, 웨이퍼 표면의 다른 물질(예: 금속 배선)에도 영향을 줄 수 있으므로 농도 조절 및 사용 후 철저한 헹굼이 중요합니다. 최근에는 불화수소산의 사용량을 줄이거나 대체하려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. * **유기산계 세척액 (Organic Acid-based Cleaning Solutions)**: 구연산(citric acid), 글루콘산(gluconic acid) 등과 같은 유기산은 금속 이온을 킬레이트화(chelation)하여 제거하는 데 효과적입니다. 또한 약산성 또는 중성 환경을 유지하여 웨이퍼 표면에 대한 손상을 최소화하면서도 특정 종류의 오염물을 제거할 수 있습니다. 금속 배선 공정 후 잔류하는 금속 이온이나 산화막 표면의 미량 오염 제거에 활용될 수 있습니다. * **알칼리성 세척액 (Alkaline Cleaning Solutions)**: 수산화나트륨(NaOH)이나 수산화칼륨(KOH)과 같은 강알칼리성 세척액은 특정 유기 오염물이나 폴리실리콘(polysilicon) 연마 후 잔류하는 오염물 제거에 사용될 수 있습니다. 하지만 강한 알칼리성은 금속 배선이나 실리콘 표면에 손상을 줄 수 있으므로, 사용 시 매우 신중해야 합니다. * **전도성 세척액 (Conductive Cleaning Solutions)**: 특정 공정에서는 전도성을 가진 세척액을 사용하여 정전기적 상호작용을 통해 오염물을 제거하는 방식도 사용됩니다. 하지만 이는 매우 특수한 경우에 해당합니다. * **초순수(DI water)를 이용한 세척**: 비록 직접적인 세척액이라기보다는 보조적인 수단이지만, CMP 공정 후에는 고순도의 초순수를 이용한 헹굼 과정이 매우 중요합니다. 이를 통해 세척액 성분 자체의 잔류를 최소화하고, 물리적인 힘으로 연마제 입자를 씻어내는 역할을 합니다. 경우에 따라서는 초순수 자체에 특정 첨가제를 소량 혼합하여 세척 성능을 향상시키기도 합니다. 최근에는 다양한 오염물을 효과적으로 제거하면서도 환경 규제 및 공정 요구사항을 만족시키기 위해 여러 종류의 화학 물질을 조합한 **복합 세척액(multi-component cleaning solutions)** 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 분산제(dispersant), 킬레이트제(chelating agent), 산화제(oxidizer), pH 조절제 등을 적절히 배합하여 특정 금속 오염물, 유기 오염물, 그리고 미립자를 동시에 효과적으로 제거할 수 있도록 설계됩니다. **CMP 세척액의 용도** CMP 세척액의 용도는 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 매우 광범위하게 적용됩니다. * **산화막(Oxide) CMP 후 세척**: 산화막 연마 시 주로 실리카 연마제를 사용하는데, 이 실리카 입자가 웨이퍼 표면에 잔류하면 후속 공정에 영향을 미칠 수 있습니다. CMP 세척액은 이러한 실리카 입자뿐만 아니라 연마 과정에서 생성된 유기 부산물 등을 제거하는 데 사용됩니다. * **폴리실리콘(Polysilicon) CMP 후 세척**: 게이트(gate) 형성 등에 사용되는 폴리실리콘 연마 후에는 다양한 유기물과 미세 입자가 잔류할 수 있습니다. 폴리실리콘 CMP 세척액은 이러한 오염원을 효과적으로 제거하여 누설 전류(leakage current) 발생 등을 방지합니다. * **금속 배선(Metal Interconnect) CMP 후 세척**: 구리(Cu), 텅스텐(W) 등 금속 배선 공정 후에는 금속 입자, 연마 부산물, 그리고 공정 중에 사용된 계면활성제 등이 잔류합니다. 금속 CMP 세척액은 금속 표면의 손상을 최소화하면서도 이러한 오염 물질을 효과적으로 제거하여 배선 단락(short circuit)이나 개방(open circuit)과 같은 전기적 결함을 예방하는 데 중요한 역할을 합니다. 특히 구리 CMP 후에는 잔류 구리가 다음 공정에 문제를 일으킬 수 있어 구리 이온을 효과적으로 제거하는 것이 중요합니다. * **다마스크(Damascene) 공정 세척**: 구리 배선 등에 사용되는 다마스크 공정은 패턴 형성 후 표면을 평탄화하는 과정인데, 이때 잔류하는 연마제 및 유기물을 제거하는 것이 필수적입니다. * **고종횡비(High Aspect Ratio) 구조 세척**: 미세화가 진행될수록 수직으로 깊게 파여진 구조물(예: TSV, 3D NAND) 내부의 세척이 더욱 중요해집니다. CMP 세척액은 이러한 깊은 구조물 내부까지 침투하여 오염 물질을 효과적으로 제거할 수 있도록 설계되어야 합니다. **CMP 공정과 관련 기술** CMP 세척액의 효과를 극대화하기 위해서는 CMP 공정 자체와 관련된 다양한 기술들이 유기적으로 연계되어야 합니다. * **슬러리(Slurry) 기술**: CMP 공정의 핵심은 슬러리입니다. 슬러리의 종류, 입자 크기, 농도, pH, 첨가제 등이 웨이퍼 표면의 제거 속도(removal rate)와 표면 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 세척액은 슬러리의 종류와 특성을 고려하여 최적화되어야 합니다. * **패드(Pad) 기술**: CMP 패드는 웨이퍼와 연마제, 슬러리를 접촉시키는 역할을 합니다. 패드의 재질, 경도, 표면 구조(grooves) 등은 연마 효율뿐만 아니라 세척액의 침투 및 오염물 제거 방식에도 영향을 미칩니다. * **CMP 장비 기술**: 웨이퍼를 패드에 압착하는 압력, 웨이퍼 및 패드의 회전 속도, 슬러리 공급량, 세척액 공급 방식 등 CMP 장비의 다양한 파라미터 설정은 세척 효율과 직결됩니다. 특히 최근에는 다단 세척 시스템을 통해 여러 종류의 세척액을 순차적으로 사용하거나, 초음파(ultrasonic) 또는 기포(cavitation)를 이용한 물리적 세척을 병행하여 세척 효율을 높이는 기술이 적용되기도 합니다. * **분석 및 검사 기술**: CMP 공정 후 웨이퍼 표면의 오염 수준을 평가하는 분석 기술도 매우 중요합니다. 표면 오염 검출기(surface defect inspection system), 미립자 측정기(particle counter), 금속 오염 분석기(metal impurity analyzer) 등을 통해 세척액의 성능을 검증하고 공정 조건을 최적화합니다. * **RINSEless 세척 기술**: 기존의 CMP 후 세척은 초순수를 이용한 다량의 헹굼(rinsing) 과정을 수반하는데, 이는 대량의 폐수를 발생시키고 공정 시간 및 비용을 증가시키는 요인이 됩니다. 최근에는 헹굼 과정을 최소화하거나 아예 없애는RINSEless 세척 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이는 세척액 자체의 성능을 극대화하여 오염물 제거 후 잔류물을 최소화하는 방식으로 이루어집니다. * **AI 기반 공정 제어 및 최적화**: 머신러닝 및 인공지능 기술을 활용하여 CMP 공정 중 발생하는 다양한 데이터를 분석하고, 최적의 세척액 조성 및 공정 조건을 실시간으로 제어함으로써 웨이퍼 품질의 편차를 줄이고 수율을 향상시키는 기술도 접목되고 있습니다. 결론적으로 CMP 세척액은 단순히 웨이퍼 표면을 씻어내는 액체가 아니라, 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 CMP 공정의 성공 여부를 결정짓는 매우 중요한 화학 소재입니다. 반도체 미세화 및 고집적화가 가속화됨에 따라, 더욱 정밀하고 효과적인 오염물 제거 능력을 갖추면서도 환경 규제를 만족하는 CMP 세척액의 개발은 앞으로도 지속적으로 중요한 과제가 될 것입니다. |
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