| ■ 영문 제목 : Global Circuit Board Protection and Encapsulation Adhesive Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D10438 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 회로 기판 보호 접착제, 회로 캡슐화 접착제) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 기술의 발전, 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 신규 진입자, 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 신규 투자, 그리고 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
회로 기판 보호 접착제, 회로 캡슐화 접착제
*** 용도별 세분화 ***
가전 제품, 자동차, 항공 우주 및 방위, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel,Dow,H.B. Fuller,Chase Corporation,Dymax Corporation,Cytec Solvay,Electrolube,Chemtronics,MG Chemicals,Master Bond,Kisco,ABchimie,Nordson ASYMTEK,ACC Silicones,CSL Silicones
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장분석 ■ 지역별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel,Dow,H.B. Fuller,Chase Corporation,Dymax Corporation,Cytec Solvay,Electrolube,Chemtronics,MG Chemicals,Master Bond,Kisco,ABchimie,Nordson ASYMTEK,ACC Silicones,CSL Silicones – Henkel – Dow – H.B. Fuller ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 이미지 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 기업별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 점유율 2023 기업별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 2023 기업별 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 2023 미주 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 (2019-2024) 미주 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 (2019-2024) 유럽 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 (2019-2024) 유럽 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 (2019-2024) 미국 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 캐나다 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 멕시코 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 브라질 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 중국 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 일본 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 한국 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 인도 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 호주 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 독일 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 프랑스 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 영국 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 러시아 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 이집트 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 터키 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장규모 (2019-2024) 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 제조 원가 구조 분석 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 제조 공정 분석 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 산업 체인 구조 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 유통 채널 글로벌 지역별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제는 전자 회로 기판(PCB)을 외부 환경으로부터 보호하고 기계적 안정성을 부여하기 위해 사용되는 특수 접착제를 의미합니다. 이는 단순히 부품을 고정하는 것을 넘어, 회로 기판의 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시키는 데 필수적인 역할을 합니다. 이러한 접착제는 다양한 물리적, 화학적 특성을 지니고 있습니다. 우선, 우수한 접착력을 바탕으로 PCB 표면과 부품에 단단하게 부착되어 진동이나 충격으로부터 회로 기판을 보호합니다. 또한, 전기 절연성이 뛰어나 누설 전류나 단락을 방지하는 데 기여합니다. 수분, 습기, 먼지, 화학 물질 등 외부 오염 물질의 침투를 막아 부식을 방지하고 회로 기판의 성능 저하를 예방하는 방습 및 방진 기능 또한 중요하게 고려됩니다. 일부 제품은 내열성 또는 내한성을 갖추어 극심한 온도 변화 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 설계됩니다. 더불어, 유연성이 있는 경우 열팽창 계수 차이로 인한 스트레스를 완화시켜 부품의 파손을 방지하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 종류는 제조 방식, 경화 방식, 성능 특성에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 흔히 사용되는 재료로는 에폭시(Epoxy), 폴리우레탄(Polyurethane), 실리콘(Silicone), 아크릴(Acrylic) 등이 있습니다. 에폭시 접착제는 뛰어난 기계적 강도와 화학적 내성으로 많은 산업 분야에서 선호됩니다. 특히 높은 접착력과 우수한 전기 절연성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 보호 기능을 발휘합니다. 폴리우레탄 접착제는 유연성이 뛰어나 온도 변화에 따른 수축 및 팽창으로 발생하는 스트레스를 효과적으로 흡수하며, 내충격성과 내마모성 또한 우수하여 외부 충격에 취약한 제품에 적합합니다. 실리콘 접착제는 높은 내열성과 내한성을 자랑하며, 유연하고 탄성이 뛰어나 온도 변화가 심하거나 진동이 많은 환경에서 회로 기판을 효과적으로 보호합니다. 또한, 대부분의 표면에 잘 접착되며 전기 절연성도 우수합니다. 아크릴 접착제는 빠른 경화 속도와 함께 우수한 내후성 및 내화학성을 제공하며, 투명한 제품은 광학적 투과성이 요구되는 경우에 활용되기도 합니다. 이 외에도, 경화 방식에 따라 상온 경화형, 열 경화형, UV 경화형 등으로 나눌 수 있습니다. 상온 경화형은 별도의 열이나 자외선 조사 없이 공기 중의 수분이나 혼합된 경화제와의 반응을 통해 경화되는 방식으로, 현장에서 간편하게 사용할 수 있다는 장점이 있습니다. 열 경화형은 열을 가했을 때 경화가 촉진되는 방식으로, 빠른 경화 속도와 높은 강도를 얻을 수 있습니다. UV 경화형은 자외선을 조사하면 빠르게 경화되는 방식으로, 생산 공정의 효율성을 높이는 데 유리하며 정밀한 코팅이 필요한 경우에 유용합니다. 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제의 용도는 매우 광범위합니다. 자동차 산업에서는 엔진룸 내부의 고온, 습기, 진동 등 가혹한 환경에 노출되는 ECU(Electronic Control Unit)나 센서 모듈의 보호에 필수적으로 사용됩니다. 항공우주 산업에서는 극한의 온도 변화와 높은 습도, 진동 속에서도 안정적인 성능을 유지해야 하는 전자 부품의 신뢰성을 확보하기 위해 중요하게 활용됩니다. 소비재 전자제품 분야에서는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소형화 및 고집적화된 PCB를 습기, 먼지, 물리적 충격으로부터 보호하여 제품의 내구성을 향상시키는 데 사용됩니다. 산업 자동화 분야에서는 다양한 센서, 제어 장치, 통신 장비 등 열악한 산업 환경에서 작동하는 전자 장치의 신뢰성 확보를 위해 필수적입니다. 의료기기 분야에서는 인체에 삽입되거나 접촉될 수 있는 의료 전자 부품의 생체 적합성과 안전성을 확보하고 외부 오염으로부터 보호하는 데 사용되기도 합니다. 이러한 접착제의 적용과 관련된 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 얇고 정밀한 코팅을 가능하게 하는 디스펜싱(Dispensing) 기술은 에어리스 디스펜싱, 정량 주입 방식 등 다양한 형태로 발전하여 원하는 부위에 정확하고 균일하게 접착제를 도포할 수 있도록 합니다. 또한, 고가의 장비 없이도 작업이 가능한 휴대용 UV 경화기 등은 현장 수리 및 소량 생산에 대한 접근성을 높이고 있습니다. 자동화 로봇 시스템과의 통합을 통해 대량 생산 공정에서의 효율성과 일관성을 확보하는 기술도 중요하게 발전하고 있습니다. 최근에는 친환경적인 솔루션에 대한 요구가 높아지면서 VOC(휘발성 유기 화합물) 함량이 낮거나 없는 수성 또는 용매 기반의 접착제, 그리고 생분해성 소재를 활용한 접착제 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 더불어, PCB의 방열 성능을 향상시키기 위한 열전도성 접착제 및 코팅 기술 또한 주목받고 있습니다. 이는 고성능 전자 장치에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 과열로 인한 성능 저하 및 수명 단축을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제는 전자 기기의 성능과 수명을 결정짓는 핵심적인 요소라 할 수 있습니다. 다양한 재료와 기술의 발전은 특정 환경 및 응용 분야에 최적화된 솔루션을 제공하며, 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 한층 더 향상시키는 데 크게 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 회로 기판 보호 및 캡슐화 접착제 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D10438) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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