| ■ 영문 제목 : Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D5739 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 반도체용 후면 연삭 테이프은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 반도체용 후면 연삭 테이프은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 반도체용 후면 연삭 테이프의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 반도체용 후면 연삭 테이프 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
반도체용 후면 연삭 테이프 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : UV형, 비UV형) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 반도체용 후면 연삭 테이프 기술의 발전, 반도체용 후면 연삭 테이프 신규 진입자, 반도체용 후면 연삭 테이프 신규 투자, 그리고 반도체용 후면 연삭 테이프의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 반도체용 후면 연삭 테이프 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 반도체용 후면 연삭 테이프 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 반도체용 후면 연삭 테이프 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 반도체용 후면 연삭 테이프 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
반도체용 후면 연삭 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
UV형, 비UV형
*** 용도별 세분화 ***
습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Mitsui Chemicals Tohcello,Nitto,LINTEC,Furukawa Electric,Denka,D&X,AI Technology,KGK Chemical
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 반도체용 후면 연삭 테이프은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 반도체용 후면 연삭 테이프 시장분석 ■ 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Mitsui Chemicals Tohcello,Nitto,LINTEC,Furukawa Electric,Denka,D&X,AI Technology,KGK Chemical – Mitsui Chemicals Tohcello – Nitto – LINTEC ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]반도체용 후면 연삭 테이프 이미지 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 기업별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 2023 기업별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 2023 기업별 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 2023 미주 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 (2019-2024) 미주 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 (2019-2024) 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 (2019-2024) 유럽 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 (2019-2024) 미국 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 캐나다 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 멕시코 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 브라질 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 중국 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 일본 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 한국 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 인도 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 호주 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 독일 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 프랑스 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 영국 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 러시아 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 이집트 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 터키 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 (2019-2024) 반도체용 후면 연삭 테이프의 제조 원가 구조 분석 반도체용 후면 연삭 테이프의 제조 공정 분석 반도체용 후면 연삭 테이프의 산업 체인 구조 반도체용 후면 연삭 테이프의 유통 채널 글로벌 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체용 후면 연삭 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체용 후면 연삭 테이프 (Back Grinding Tapes for Semiconductor) 반도체 웨이퍼의 후면 연삭 공정은 집적 회로의 성능 향상과 소형화를 위해 필수적인 기술입니다. 웨이퍼의 두께를 줄여주는 이 공정에서 후면 연삭 테이프는 웨이퍼의 후면을 보호하고, 연삭 과정에서 발생하는 힘을 균일하게 분산시키며, 연삭된 웨이퍼를 안전하게 취급할 수 있도록 돕는 중요한 역할을 수행합니다. 이러한 후면 연삭 테이프는 단순한 접착제가 아닌, 고도의 정밀성과 특수 기능을 요구하는 소재 과학의 집약체라고 할 수 있습니다. 후면 연삭 테이프의 기본적인 개념은 웨이퍼의 후면을 연삭 공정으로부터 보호하는 데 있습니다. 웨이퍼는 매우 얇고 민감하기 때문에, 직접적으로 연삭기의 연삭 휠과 접촉하게 되면 미세한 균열, 표면 결함 또는 파손이 발생할 수 있습니다. 후면 연삭 테이프는 이러한 손상을 방지하기 위한 물리적인 장벽 역할을 합니다. 테이프의 점착층은 웨이퍼 후면에 균일하게 부착되어 연삭 작업 중 발생하는 압력과 마찰로부터 웨이퍼를 보호하고, 연삭 휠과의 직접적인 접촉을 차단합니다. 후면 연삭 테이프의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 우수한 점착력입니다. 테이프는 연삭 과정 동안 발생하는 높은 압력과 진동에도 불구하고 웨이퍼에서 떨어지지 않고 안정적으로 부착되어야 합니다. 하지만 동시에, 연삭이 완료된 후에는 웨이퍼 손상 없이 쉽게 박리될 수 있어야 합니다. 이러한 양면적인 요구 사항을 만족시키기 위해, 테이프는 특정 온도 범위에서 최적의 점착력을 유지하며, 잔류물이 남지 않는 특성을 갖추고 있습니다. 둘째, 높은 탄성과 균일한 두께입니다. 웨이퍼의 두께를 균일하게 줄이기 위해서는 연삭 과정에서 가해지는 힘이 웨이퍼 전면에 고르게 분산되어야 합니다. 테이프의 탄성은 이러한 힘의 분산을 돕고, 웨이퍼의 국부적인 응력 집중을 방지하여 균일한 연삭을 가능하게 합니다. 또한, 테이프 자체의 두께가 균일해야만 웨이퍼 두께 제어의 정밀성을 높일 수 있습니다. 셋째, 열적 안정성입니다. 반도체 제조 공정은 다양한 온도 변화를 수반합니다. 후면 연삭 테이프는 이러한 온도 변화에도 불구하고 물리적, 화학적 특성을 유지하여 공정의 안정성을 보장해야 합니다. 넷째, 낮은 잔류물 특성입니다. 연삭 후 테이프를 제거할 때 웨이퍼 표면에 접착제 잔류물이 남게 되면 후속 공정에 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 따라서 테이프는 잔류물을 최소화하거나 전혀 남기지 않는 특성을 가져야 합니다. 다섯째, 낮은 열팽창 계수입니다. 웨이퍼와 테이프의 열팽창 계수가 다를 경우, 온도 변화에 따른 수축 및 팽창 차이로 인해 웨이퍼에 응력이 발생하여 변형이나 파손을 유발할 수 있습니다. 따라서 웨이퍼와 유사한 열팽창 계수를 가지는 테이프가 선호됩니다. 후면 연삭 테이프는 그 특성과 용도에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 기준 중 하나는 **아크릴계 테이프**와 **고무계 테이프**입니다. 아크릴계 테이프는 우수한 내열성과 함께 낮은 잔류물 특성을 가지는 경우가 많아 널리 사용됩니다. 하지만 특정 고온 환경에서는 점착력이 저하될 수 있다는 단점이 있습니다. 반면, 고무계 테이프는 일반적으로 더 높은 점착력을 제공하며, 저온 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하지만, 아크릴계 테이프에 비해 잔류물이 남을 가능성이 있습니다. 최근에는 이러한 두 가지 특성을 절충하거나, 특정 공정 요구 사항에 맞춘 다양한 변형 테이프들이 개발되고 있습니다. 또 다른 중요한 분류는 **자외선(UV) 경화형 테이프**와 **열 경화형 테이프**입니다. UV 경화형 테이프는 UV 조사를 통해 점착력이 발현되는 방식으로, 연삭 공정 완료 후 UV를 조사하면 점착력이 급격히 감소하여 웨이퍼에서 쉽게 박리됩니다. 이는 매우 빠른 박리 속도와 낮은 잔류물 특성을 제공하여 공정 효율을 높이는 데 기여합니다. 열 경화형 테이프는 열에 의해 점착력이 활성화되는 방식으로, 특정 온도 범위에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됩니다. 더욱 세분화된 분류로는 **박형 테이프**와 **두꺼운 테이프**가 있습니다. 박형 테이프는 수 마이크로미터 (µm) 수준의 얇은 두께를 가지며, 웨이퍼의 미세한 표면 요철에도 잘 밀착되어 균일한 연삭을 돕습니다. 이는 초박형 웨이퍼 생산에 필수적입니다. 두꺼운 테이프는 더 높은 기계적 강도를 제공하여, 웨이퍼 파손 위험이 높은 공정이나 더 거친 연삭 조건에서 사용될 수 있습니다. 후면 연삭 테이프의 주요 용도는 반도체 웨이퍼의 후면 연삭 공정입니다. 웨이퍼는 집적 회로가 형성된 전면을 제외한 후면을 연삭하여 최종적으로 필요한 두께로 만듭니다. 이 과정에서 테이프는 다음과 같은 역할을 수행합니다. 첫째, **웨이퍼 지지 및 보호**입니다. 연삭 과정에서 웨이퍼는 회전하는 연삭 휠과 직접 접촉하게 되는데, 이때 테이프는 웨이퍼의 후면을 물리적으로 지지하고 연삭 휠과의 직접적인 마찰을 방지하여 손상을 막습니다. 둘째, **연삭력 분산**입니다. 테이프의 탄성과 점착력은 연삭 휠로부터 웨이퍼에 가해지는 힘을 웨이퍼 전면에 걸쳐 균일하게 분산시킵니다. 이는 웨이퍼의 특정 부위에 집중되는 응력을 줄여 균일한 두께 감소를 유도하고, 웨이퍼의 균열이나 파손 가능성을 낮춥니다. 셋째, **박리 및 취급 용이성**입니다. 연삭이 완료된 후, 웨이퍼는 테이프와 함께 연삭기에서 분리되어 후속 공정으로 이동합니다. 테이프는 웨이퍼를 안정적으로 고정시켜 이동 중 낙하나 파손을 방지하며, 공정 완료 후에는 깨끗하게 박리되어 다음 단계로 진행할 수 있도록 합니다. 관련 기술 측면에서는, 후면 연삭 테이프의 성능을 좌우하는 핵심 요소들이 있습니다. 첫째는 **점착제 개발**입니다. 앞서 언급한 대로, 공정 온도와 습도 변화에 관계없이 안정적인 점착력을 유지하면서도, 웨이퍼 손상 없이 쉽게 박리되고 잔류물이 남지 않는 점착제 개발은 매우 중요합니다. 실리콘계, 아크릴계, 고무계 등 다양한 고분자 소재를 기반으로 한 점착제 연구가 활발히 진행되고 있으며, 특정 용도에 맞는 점착 성능을 구현하기 위해 가교제, 가소제, 첨가제 등을 정밀하게 배합합니다. 둘째는 **기재(Backing Film) 기술**입니다. 테이프의 기재는 연삭 공정 중 발생하는 기계적인 스트레스를 견디고, 점착제의 성능을 지지하는 역할을 합니다. 일반적으로 폴리에스터(PET), 폴리이미드(PI) 등이 사용되며, 높은 인장 강도, 내열성, 치수 안정성을 갖추는 것이 중요합니다. 또한, 웨이퍼와 비슷한 열팽창 계수를 가지도록 설계하여 열 변형으로 인한 문제를 최소화합니다. 셋째는 **코팅 기술**입니다. 점착제를 기재 위에 균일하고 얇게 코팅하는 기술은 테이프의 전반적인 성능에 큰 영향을 미칩니다. 슬롯 다이 코팅, 롤 투 롤 코팅 등 다양한 정밀 코팅 기술이 적용되며, 코팅 두께의 균일성과 표면 조도 제어가 매우 중요합니다. 넷째는 **박리 기술**입니다. 연삭 후 테이프를 효과적으로 박리하는 기술은 공정 효율과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 UV 경화형 테이프의 경우, UV 파장, 조사 강도, 조사 시간을 정밀하게 제어하여 최적의 박리 성능을 얻는 것이 중요합니다. 또한, 웨이퍼에 잔류하는 접착제 성분을 최소화하기 위한 세척 공정과의 연계도 중요하게 고려됩니다. 최근 반도체 산업의 발전 추세에 따라, 후면 연삭 테이프에 대한 요구 사항도 더욱 까다로워지고 있습니다. **초박형 웨이퍼** 제작 기술의 발전은 더욱 얇고 유연하며, 연삭 과정에서 발생할 수 있는 미세 균열에 더욱 민감한 웨이퍼를 다루기 위한 새로운 테이프의 개발을 촉진하고 있습니다. 또한, **3D 집적회로 (3D IC)**와 같은 첨단 패키징 기술에서는 여러 개의 웨이퍼를 적층하거나 특정 부위만 연삭하는 등 더욱 정밀하고 복잡한 공정이 요구되므로, 이에 맞는 특화된 후면 연삭 테이프의 필요성이 커지고 있습니다. 예를 들어, 특정 영역의 웨이퍼만 연삭해야 하는 경우, 테이프의 점착력을 부분적으로 조절하거나 특정 영역만 제거하는 기술이 필요할 수 있습니다. 또한, 환경 규제 강화와 지속 가능한 제조 공정에 대한 관심 증가는 친환경적인 소재 및 공정 개발에 대한 요구를 증대시키고 있으며, 이는 생분해성 소재나 유해 물질 배출이 적은 테이프 개발로 이어질 수 있습니다. 결론적으로, 반도체용 후면 연삭 테이프는 반도체 제조 공정의 핵심적인 역할을 수행하는 고부가가치 소재입니다. 우수한 점착력, 탄성, 열적 안정성, 낮은 잔류물 특성 등을 기반으로 하여 웨이퍼의 안정적인 연삭과 후속 공정으로의 원활한 진행을 지원합니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술 환경 속에서, 더욱 얇고 정밀하며 복잡한 웨이퍼를 다루기 위한 차세대 후면 연삭 테이프 개발은 앞으로도 지속될 것이며, 이는 반도체 산업의 혁신과 발전에 중요한 기여를 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D5739) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |