| ■ 영문 제목 : Global Anisotropic Conductive Adhesives Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D2687 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 이방성 전도 접착제 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 이방성 전도 접착제은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 이방성 전도 접착제 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 이방성 전도 접착제은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 이방성 전도 접착제의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 이방성 전도 접착제 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
이방성 전도 접착제 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 이방성 전도 접착제 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 에폭시계 접착제, 실리콘계 접착제, 아크릴계 접착제, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 이방성 전도 접착제 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 이방성 전도 접착제 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 이방성 전도 접착제 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 이방성 전도 접착제 기술의 발전, 이방성 전도 접착제 신규 진입자, 이방성 전도 접착제 신규 투자, 그리고 이방성 전도 접착제의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 이방성 전도 접착제 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 이방성 전도 접착제 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 이방성 전도 접착제 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 이방성 전도 접착제 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 이방성 전도 접착제 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 이방성 전도 접착제 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 이방성 전도 접착제 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
이방성 전도 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
에폭시계 접착제, 실리콘계 접착제, 아크릴계 접착제, 기타
*** 용도별 세분화 ***
전기 및 전자, 반도체, 유리 산업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel, H.B. Fuller, DOW Corning, Panacol-Elosol, 3M, Creative Materials, Aremco Products, Mereco Technologies, Holland Shielding, M.G. Chemicals, Masterbond, Kemtron
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 이방성 전도 접착제 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 이방성 전도 접착제 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 이방성 전도 접착제 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 이방성 전도 접착제은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 이방성 전도 접착제 시장분석 ■ 지역별 이방성 전도 접착제에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 이방성 전도 접착제 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel, H.B. Fuller, DOW Corning, Panacol-Elosol, 3M, Creative Materials, Aremco Products, Mereco Technologies, Holland Shielding, M.G. Chemicals, Masterbond, Kemtron – Henkel – H.B. Fuller – DOW Corning ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]이방성 전도 접착제 이미지 이방성 전도 접착제 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 이방성 전도 접착제 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 이방성 전도 접착제 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 이방성 전도 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 이방성 전도 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 기업별 이방성 전도 접착제 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 이방성 전도 접착제 판매량 시장 점유율 2023 기업별 이방성 전도 접착제 매출 시장 2023 기업별 글로벌 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 이방성 전도 접착제 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 2023 미주 이방성 전도 접착제 판매량 (2019-2024) 미주 이방성 전도 접착제 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 이방성 전도 접착제 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 이방성 전도 접착제 매출 (2019-2024) 유럽 이방성 전도 접착제 판매량 (2019-2024) 유럽 이방성 전도 접착제 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 이방성 전도 접착제 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 이방성 전도 접착제 매출 (2019-2024) 미국 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 캐나다 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 멕시코 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 브라질 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 중국 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 일본 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 한국 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 인도 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 호주 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 독일 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 프랑스 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 영국 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 러시아 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 이집트 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 터키 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 이방성 전도 접착제 시장규모 (2019-2024) 이방성 전도 접착제의 제조 원가 구조 분석 이방성 전도 접착제의 제조 공정 분석 이방성 전도 접착제의 산업 체인 구조 이방성 전도 접착제의 유통 채널 글로벌 지역별 이방성 전도 접착제 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 이방성 전도 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 이방성 전도 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 이방성 전도 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 이방성 전도 접착제(Anisotropic Conductive Adhesives, 이하 ACA)는 전기적 특성이 특정 방향으로만 집중되는 독특한 성질을 지닌 접착제입니다. 일반적인 도전성 접착제는 모든 방향으로 전기 전도성을 가지는 반면, ACA는 주로 두 개의 도전 입자가 수직 방향으로 접촉하여 전기적 경로를 형성하며, 수평 방향으로는 도전 입자 간의 절연체 역할을 하는 물질이 존재하여 전기 전도성이 매우 낮습니다. 이러한 특성 때문에 ACA는 미세한 간격으로 배열된 다수의 전기 접점을 동시에 연결해야 하는 전자 부품 실장 공정에 매우 유용하게 사용됩니다. ACA의 핵심적인 특징은 바로 '이방성(Anisotropy)'입니다. 이는 특정 방향으로만 전도성을 나타내는 성질을 의미하며, ACA에서는 주로 접착제 내부에 분산된 도전 입자들이 수직 방향으로 압력을 받아 서로 접촉하면서 전기적 경로를 형성합니다. 이때 도전 입자들 사이에는 접착제 고분자 물질이 절연체 역할을 하여 수평 방향으로는 전기적 누설을 효과적으로 방지합니다. 이러한 이방성 전도성은 기존의 솔더링 공정이나 전도성 페이스트 방식으로는 구현하기 어려운 높은 배선 밀도와 미세 피치(fine pitch) 실장을 가능하게 하는 중요한 장점입니다. ACA를 구성하는 주요 요소는 도전 입자, 절연성 고분자 수지, 그리고 경화제입니다. 도전 입자는 주로 니켈, 금, 은 코팅된 플라스틱 볼(bead)이나 금속 입자를 사용합니다. 도전 입자의 크기와 형태, 그리고 단위 부피당 도전 입자의 밀도는 ACA의 전도성과 접촉 저항에 큰 영향을 미칩니다. 절연성 고분자 수지는 접착 강도, 유연성, 내열성, 내습성 등 물리화학적 특성을 결정하며, 일반적으로 에폭시 수지가 많이 사용됩니다. 경화제는 고분자 수지를 가교시켜 고체 상태로 만드는 역할을 합니다. ACA는 크게 두 가지 방식으로 분류할 수 있습니다. 첫 번째는 도전 입자가 균일하게 분산된 상태로 사용되며, 실장 시 열과 압력을 가하여 도전 입자를 한쪽으로 밀어내거나 재배열함으로써 이방성 전도성을 확보하는 방식입니다. 두 번째는 도전 입자가 미리 특정 방향으로 배열되거나, 도전 입자와 절연성 고분자가 복합적으로 구조화되어 있어 별도의 배열 과정 없이도 이방성 전도성을 나타내는 방식입니다. 후자의 경우, 더욱 정밀하고 안정적인 전도성을 제공할 수 있지만 제조 공정이 복잡해질 수 있습니다. ACA의 가장 대표적인 용도 중 하나는 액정 디스플레이(LCD)와 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널의 구동 IC를 유리 기판이나 필름 기판에 접합하는 COG(Chip on Glass) 및 COF(Chip on Film) 공정입니다. 이러한 디스플레이 패널은 수십에서 수백 개에 이르는 매우 미세한 전극 패턴을 가지고 있으며, ACA는 이들 전극을 IC의 범프(bump)와 동시에 안정적으로 전기적으로 연결하는 데 필수적인 재료로 사용됩니다. 특히 디스플레이의 고해상도화 및 슬림화 추세에 따라 요구되는 배선 밀도가 높아짐에 따라 ACA의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 또한, ACA는 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 디바이스, 반도체 패키징, 센서 모듈 등 다양한 전자 제품의 소형화 및 고집적화에 기여하고 있습니다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판과 부품을 연결하거나, 웨어러블 디바이스의 유연한 회로와 센서를 연결하는 데 ACA가 활용될 수 있습니다. 반도체 패키징 분야에서는 CSP(Chip Scale Package)나 WLP(Wafer Level Package)와 같이 칩 사이즈에 가까운 소형 패키지 제작에 ACA가 적용되어 공정 효율성을 높이고 비용을 절감하는 데 기여합니다. ACA 기술과 관련된 핵심 요소로는 도전 입자의 제조 기술, 고분자 수지의 설계 및 배합 기술, 그리고 실장 공정 기술을 들 수 있습니다. 도전 입자는 균일한 크기, 높은 구형도, 그리고 충분한 도전성 및 접착력을 가져야 합니다. 입자 표면 처리 기술은 도전 입자와 고분자 수지 간의 접착력 및 분산성을 향상시키는 데 중요합니다. 고분자 수지 설계는 접착 강도, 내열성, 내습성, 유연성 등 다양한 요구 사항을 만족시켜야 하며, 특히 도전 입자의 효과적인 배열 및 고정을 위한 적절한 점도와 경화 특성이 중요합니다. 실장 공정 기술은 ACA를 성공적으로 적용하는 데 있어 매우 중요한 부분입니다. 압력 및 온도 제어는 ACA 내의 도전 입자를 효과적으로 배열하고 접촉시키는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 정밀한 위치 결정 및 압력 균일성 확보는 고품질의 전기적 연결을 보장하는 데 필수적입니다. 최근에는 미세 피치 구현을 위해 도전 입자의 크기를 더욱 줄이고 입자 간 간격을 최소화하는 기술 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 기존의 열 압착 방식 외에도 초음파 등을 활용한 새로운 실장 방식에 대한 연구도 이루어지고 있습니다. ACA의 발전 방향은 다음과 같은 측면에서 논의될 수 있습니다. 첫째, 더욱 미세한 피치와 높은 배선 밀도를 구현하기 위한 도전 입자의 크기 감소 및 배열 제어 기술이 더욱 중요해질 것입니다. 둘째, 극한 환경(고온, 고습, 진동 등)에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있는 내구성이 뛰어난 ACA 소재 개발이 요구됩니다. 셋째, 친환경적인 소재 및 공정 개발 역시 중요한 과제이며, 이를 통해 환경 규제에 대응하고 지속 가능한 생산을 추구할 수 있습니다. 또한, ACA의 전도성을 조절하거나 특정 기능을 부여하는 기능성 ACA 개발도 기대됩니다. 예를 들어, 전자기 차폐 기능이나 특정 신호에 대한 선택적 전도성을 가진 ACA는 새로운 응용 분야를 개척할 수 있을 것입니다. 결론적으로, 이방성 전도 접착제는 그 독특한 전기적 특성을 바탕으로 현대 전자 산업의 발전에 크게 기여하고 있습니다. 디스플레이, 반도체 패키징, 플렉서블 전자 제품 등 다양한 분야에서 미세 피치 실장의 핵심 재료로서 그 역할을 확대해 나가고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 발전할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 이방성 전도 접착제 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D2687) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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