| ■ 영문 제목 : Global Alumina Multilayered Ceramic Substrates Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D1978 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 알루미나 다층 세라믹 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 알루미나 다층 세라믹 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 알루미나 다층 세라믹 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 알루미나 다층 세라믹 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
알루미나 다층 세라믹 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : CuW 도체 재료, W, Mo 도체 재료, 기타 도체 재료) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 알루미나 다층 세라믹 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 알루미나 다층 세라믹 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 알루미나 다층 세라믹 기판 기술의 발전, 알루미나 다층 세라믹 기판 신규 진입자, 알루미나 다층 세라믹 기판 신규 투자, 그리고 알루미나 다층 세라믹 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 알루미나 다층 세라믹 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 알루미나 다층 세라믹 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 알루미나 다층 세라믹 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 알루미나 다층 세라믹 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
알루미나 다층 세라믹 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
CuW 도체 재료, W, Mo 도체 재료, 기타 도체 재료
*** 용도별 세분화 ***
산업 및 소비자 가전, 항공 우주 및 군사, 광통신 패키지, 자동차 전자 제품
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Kyocera, Maruwa, NGK Spark Plug, SCHOTT Electronic Packaging, NEO Tech, AdTech Ceramics, Ametek, Electronic Products, Inc. (EPI), SoarTech, ECRI Microelectronics, Jiangsu Yixing Electronics, Chaozhou Three-Circle (Group), Hebei Sinopack Electronic Tech, Beijing BDStar Navigation
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 알루미나 다층 세라믹 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 알루미나 다층 세라믹 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 알루미나 다층 세라믹 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 알루미나 다층 세라믹 기판 시장분석 ■ 지역별 알루미나 다층 세라믹 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 알루미나 다층 세라믹 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Kyocera, Maruwa, NGK Spark Plug, SCHOTT Electronic Packaging, NEO Tech, AdTech Ceramics, Ametek, Electronic Products, Inc. (EPI), SoarTech, ECRI Microelectronics, Jiangsu Yixing Electronics, Chaozhou Three-Circle (Group), Hebei Sinopack Electronic Tech, Beijing BDStar Navigation – Kyocera – Maruwa – NGK Spark Plug ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]알루미나 다층 세라믹 기판 이미지 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 기업별 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 미주 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 유럽 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 미국 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 알루미나 다층 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 알루미나 다층 세라믹 기판의 제조 원가 구조 분석 알루미나 다층 세라믹 기판의 제조 공정 분석 알루미나 다층 세라믹 기판의 산업 체인 구조 알루미나 다층 세라믹 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 알루미나 다층 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 알루미나 다층 세라믹 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 알루미나 다층 세라믹 기판은 전자 부품 및 회로를 집적하고 연결하는 데 사용되는 고성능 소재입니다. 복잡한 전자 시스템의 소형화, 고밀도화, 고성능화 추세에 따라 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 본 문서에서는 알루미나 다층 세라믹 기판의 개념, 특징, 용도 및 관련 기술에 대해 자세히 설명하겠습니다. **알루미나 다층 세라믹 기판의 개념 및 특징** 알루미나 다층 세라믹 기판은 기본적으로 알루미나(Al₂O₃)라는 세라믹 재료를 여러 층으로 쌓아올려 제작되는 기판입니다. 알루미나는 높은 전기 절연성, 우수한 열 전도성, 높은 기계적 강도, 내화학성, 그리고 높은 융점 등의 탁월한 물성을 지니고 있어 전자 부품의 안정적인 작동 환경을 제공하는 데 매우 적합합니다. 다층 구조는 이러한 알루미나의 장점을 극대화하는 동시에, 기존의 단층 세라믹 기판으로는 구현하기 어려운 다양한 기능을 통합할 수 있도록 합니다. 여러 층의 알루미나 세라믹 사이사이에 내부 배선(내부 전극)을 형성함으로써, 복잡한 전기적 신호 경로를 3차원적으로 구성할 수 있습니다. 이는 곧 회로 집적도를 크게 향상시키고, 외부 배선 수를 줄여 제품의 소형화 및 경량화에 기여합니다. 또한, 내부 배선을 통해 높은 신호 전송 속도를 유지하면서도 신호 간 간섭을 최소화할 수 있어 고주파 회로 및 고속 신호 처리 시스템에 필수적인 소재로 자리매김하고 있습니다. 구체적인 특징을 살펴보면 다음과 같습니다. * **뛰어난 전기 절연성:** 알루미나는 높은 비저항 값을 가지므로, 각 층의 배선 간 누설 전류를 효과적으로 차단하여 회로의 안정성을 보장합니다. 이는 고전압 또는 고밀도 회로 설계에서 매우 중요한 요소입니다. * **우수한 열 전도성:** 전자 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 것은 성능 유지 및 수명 연장에 필수적입니다. 알루미나는 일반적인 유기 기판(예: FR-4)에 비해 훨씬 높은 열 전도성을 가지고 있어, 고전력 부품이나 발열이 심한 집적회로(IC)를 실장하는 데 유리합니다. 다층 구조 내부에 열 방출을 위한 경로를 추가적으로 설계하는 것도 가능합니다. * **높은 기계적 강도 및 내구성:** 알루미나 세라믹은 경도가 높고 단단하여 외부 충격이나 변형에 강합니다. 이는 진동이 발생하거나 물리적인 스트레스에 노출될 수 있는 산업용 장비, 자동차 부품 등 다양한 환경에서 사용되는 전자 제품의 신뢰성을 높여줍니다. 또한, 높은 융점 덕분에 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. * **뛰어난 내화학성:** 산, 염기, 용매 등 다양한 화학 물질에 대한 저항성이 우수하여 부식이나 변질의 위험이 적습니다. 이는 습하거나 부식성 환경에서 사용되는 전자 장치에 적용될 때 장점을 발휘합니다. * **높은 집적도 및 복잡한 배선 구현:** 다층 구조를 통해 여러 개의 배선 층을 형성할 수 있으며, 각 층은 비아(Via)라는 수직 연결부를 통해 서로 연결됩니다. 이러한 다층 배선 기술은 회로 설계를 더욱 유연하게 하고, 미세 패턴 구현을 통해 더 많은 기능성 부품을 좁은 면적에 집적할 수 있게 합니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블 기기 등 소형화가 중요한 제품에 특히 유리합니다. * **낮은 열팽창 계수:** 금속 배선이나 실장되는 반도체 부품과의 열팽창 계수 차이가 작아 고온 또는 저온 환경 변화 시 발생하는 열 응력으로 인한 파손이나 접촉 불량의 위험을 줄여줍니다. 이는 실장 과정 및 장시간 사용 시 기판의 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. **알루미나 다층 세라믹 기판의 제조 공정 및 관련 기술** 알루미나 다층 세라믹 기판의 제조는 일반적으로 다음과 같은 단계를 거칩니다. 1. **세라믹 녹스(Green Sheet) 준비:** 고순도의 알루미나 분말에 바인더, 가소제, 분산제 등의 첨가제를 혼합하여 슬러리 형태로 만든 후, 테이프 캐스팅(Tape Casting) 또는 압출 성형과 같은 공정을 통해 얇고 균일한 두께의 세라믹 시트(녹스)를 만듭니다. 2. **내부 배선 형성:** 준비된 녹스 위에 전극 재료(주로 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 내화성 금속)를 스크린 프린팅(Screen Printing) 또는 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)과 같은 방법을 이용하여 원하는 패턴으로 배선을 형성합니다. 이 과정에서 고온 소결 시에도 안정적인 전도성을 유지하는 재료의 선택이 중요합니다. 3. **적층 및 라미네이션:** 내부 배선이 형성된 녹스들을 순서대로 쌓아 올린 후, 높은 압력과 온도를 가하여 여러 층을 하나의 덩어리로 접합하는 라미네이션(Lamination) 공정을 수행합니다. 이 과정에서 층 간의 결합력을 높이고 공극을 제거하는 것이 중요합니다. 4. **비아 형성 및 메탈라이제이션:** 층간 전기적 연결을 위해 필요한 비아 홀(Via Hole)을 레이저 드릴링(Laser Drilling) 또는 기계적 드릴링(Mechanical Drilling)으로 뚫고, 이 비아 내부에 전극 재료를 채워 층 간의 전기적 경로를 완성합니다. 5. **소결(Sintering):** 적층 및 내부 배선이 완료된 기판을 고온(보통 1500°C 이상)의 소결로에서 가열하여 세라믹 입자 간의 확산을 통해 치밀하고 강한 구조를 형성합니다. 이 과정에서 수분이 증발하고, 세라믹 입자가 성장하며 밀도가 높아집니다. 소결 온도는 사용되는 알루미나 조성 및 첨가제에 따라 달라집니다. 6. **외부 배선 및 표면 처리:** 소결이 완료된 기판 표면에 외부 배선(주로 구리(Cu) 또는 금(Au))을 도금하거나 증착하여 형성합니다. 또한, 솔더 레지스트(Solder Resist) 도포, 표면 활성화 처리 등 후속 공정을 통해 전자 부품 실장을 위한 준비를 완료합니다. 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. * **세라믹 나노 기술:** 나노미터 크기의 알루미나 입자를 사용하여 소결 온도를 낮추거나 더욱 치밀하고 균일한 미세 구조를 얻는 기술은 기판의 성능 향상에 기여합니다. * **정밀 배선 기술:** 미세한 간격으로 고밀도의 배선을 형성하기 위한 포토리소그래피(Photolithography), 스크린 프린팅의 미세화, 잉크젯 프린팅과 같은 정밀 배선 기술은 집적도를 높이는 데 핵심적인 역할을 합니다. * **내부 전극 재료 개발:** 고온 소결 공정에서 안정적이며 전도성이 우수한 내부 전극 재료의 개발 및 적용은 다층 세라믹 기판의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. * **고온 접합 기술:** 고온에서 안정적인 전기적, 기계적 연결을 제공하는 접합 기술은 고신뢰성 전자 부품 실장에 필수적입니다. * **3D 프린팅 세라믹 기술:** 최근에는 3D 프린팅 기술을 활용하여 복잡한 형상의 다층 세라믹 기판을 직접 제조하는 연구도 활발히 진행되고 있으며, 이는 새로운 설계 유연성을 제공할 것으로 기대됩니다. **알루미나 다층 세라믹 기판의 용도** 알루미나 다층 세라믹 기판은 그 우수한 특성과 높은 집적도 덕분에 다양한 분야에서 활용됩니다. * **반도체 패키징:** 고성능 CPU, GPU, 메모리 반도체 등의 패키징 기판으로 널리 사용됩니다. 반도체 칩의 미세 피치(Pitch) 리드와 고밀도 배선을 안정적으로 연결하고, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 데 기여합니다. 특히, 고온에서도 안정적인 성능을 요구하는 자동차용 반도체나 산업용 제어 시스템 등에 많이 적용됩니다. * **고주파 회로 및 통신 장비:** 마이크로웨이브(Microwave) 회로, 무선 통신 모듈, 레이더 시스템 등 고주파 신호가 처리되는 장치에서 신호 무결성을 유지하고 간섭을 최소화하는 데 중요한 역할을 합니다. 낮은 유전율 및 손실 계수는 고주파 성능을 극대화하는 데 유리합니다. * **LED 조명 및 전력 변환 장치:** LED의 효율적인 발광과 장시간 사용을 위해서는 발열 관리가 매우 중요합니다. 알루미나 다층 세라믹 기판은 높은 열 전도성을 이용하여 LED 칩에서 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출시켜 LED의 수명을 연장하고 밝기를 유지하는 데 효과적입니다. 또한, 고출력 전력 변환 장치에서도 열 관리 및 전기적 절연 성능이 요구되어 사용됩니다. * **자동차 전장 부품:** ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 파워트레인 제어 장치, 인포테인먼트 시스템 등 자동차 내 전자 부품의 소형화, 고성능화 추세에 따라 알루미나 다층 세라믹 기판의 사용이 증가하고 있습니다. 자동차 환경의 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 제공해야 하므로, 알루미나의 내구성과 신뢰성이 중요한 강점으로 작용합니다. * **산업용 제어 시스템 및 센서:** 공장 자동화, 로봇 공학, 각종 센서 등 산업 현장의 혹독한 환경에서도 안정적인 작동을 보장해야 하는 애플리케이션에 사용됩니다. 높은 내열성, 내화학성, 기계적 강도는 이러한 환경에서 제품의 수명과 신뢰성을 높여줍니다. * **항공 우주 및 군사 장비:** 극한의 온도, 압력, 진동 등 특수한 환경에서도 뛰어난 성능과 신뢰성을 요구하는 항공 우주 및 군사 분야에서도 알루미나 다층 세라믹 기판이 핵심 소재로 활용됩니다. **결론** 알루미나 다층 세라믹 기판은 높은 전기적, 열적, 기계적 성능을 바탕으로 현대 전자 산업의 발전과 혁신을 이끄는 핵심 소재 중 하나입니다. 복잡하고 정밀한 제조 공정을 통해 구현되는 다층 구조는 회로 집적도를 높이고 기능성을 확장하며, 다양한 첨단 산업 분야에서 요구되는 까다로운 성능 기준을 충족시킬 수 있습니다. 앞으로도 반도체 기술의 발전, 5G 및 6G 통신 기술의 확산, 전기차 및 자율주행차 시장의 성장 등과 맞물려 알루미나 다층 세라믹 기판의 수요와 중요성은 더욱 증대될 것으로 예상됩니다. 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 향상된 성능과 새로운 기능을 가진 알루미나 다층 세라믹 기판이 등장할 것이며, 이는 미래 전자 기술의 발전에 크게 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 알루미나 다층 세라믹 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D1978) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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