| ■ 영문 제목 : Global Advanced Packaging System Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D0784 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 첨단 포장 시스템 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 첨단 포장 시스템은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 첨단 포장 시스템 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 첨단 포장 시스템은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 첨단 포장 시스템의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 첨단 포장 시스템 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
첨단 포장 시스템 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 첨단 포장 시스템 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 3.0 DIC, FO SIP, FOWLP, 3D WLP, WLCSP, 2.5D, 필프 칩) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 첨단 포장 시스템 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 첨단 포장 시스템 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 첨단 포장 시스템 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 첨단 포장 시스템 기술의 발전, 첨단 포장 시스템 신규 진입자, 첨단 포장 시스템 신규 투자, 그리고 첨단 포장 시스템의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 첨단 포장 시스템 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 첨단 포장 시스템 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 첨단 포장 시스템 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 첨단 포장 시스템 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 첨단 포장 시스템 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 첨단 포장 시스템 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 첨단 포장 시스템 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
첨단 포장 시스템 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
3.0 DIC, FO SIP, FOWLP, 3D WLP, WLCSP, 2.5D, 필프 칩
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 컴퓨터, 통신, LED, 의료, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
ASE, Amkor, SPIL, Stats Chippac, PTI, JCET, J-Devices, UTAC, Chipmos, Chipbond, STS, Huatian, NFM, Carsem, Walton, Unisem, OSE, AOI, Formosa, NEPES
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 첨단 포장 시스템 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 첨단 포장 시스템 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 첨단 포장 시스템 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 첨단 포장 시스템은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 첨단 포장 시스템 시장분석 ■ 지역별 첨단 포장 시스템에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 첨단 포장 시스템 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 ASE, Amkor, SPIL, Stats Chippac, PTI, JCET, J-Devices, UTAC, Chipmos, Chipbond, STS, Huatian, NFM, Carsem, Walton, Unisem, OSE, AOI, Formosa, NEPES – ASE – Amkor – SPIL ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]첨단 포장 시스템 이미지 첨단 포장 시스템 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 첨단 포장 시스템 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 첨단 포장 시스템 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 기업별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 2023 기업별 첨단 포장 시스템 매출 시장 2023 기업별 글로벌 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 2023 미주 첨단 포장 시스템 판매량 (2019-2024) 미주 첨단 포장 시스템 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 매출 (2019-2024) 유럽 첨단 포장 시스템 판매량 (2019-2024) 유럽 첨단 포장 시스템 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 매출 (2019-2024) 미국 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 캐나다 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 멕시코 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 브라질 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 중국 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 일본 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 한국 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 인도 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 호주 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 독일 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 프랑스 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 영국 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 러시아 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 이집트 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 터키 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 첨단 포장 시스템 시장규모 (2019-2024) 첨단 포장 시스템의 제조 원가 구조 분석 첨단 포장 시스템의 제조 공정 분석 첨단 포장 시스템의 산업 체인 구조 첨단 포장 시스템의 유통 채널 글로벌 지역별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 첨단 포장 시스템 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 첨단 포장 시스템은 반도체 칩의 성능, 기능, 신뢰성을 향상시키고 더 작고 효율적인 전자 기기 설계를 가능하게 하는 핵심 기술입니다. 단순히 칩을 보호하고 외부와 전기적으로 연결하는 전통적인 패키징 개념을 넘어, 여러 칩을 통합하거나 칩 자체의 성능을 극대화하는 방향으로 발전하고 있습니다. 이러한 첨단 포장 시스템은 현대 전자 산업의 발전과 혁신을 이끄는 중요한 동력으로 작용하고 있습니다. 첨단 포장 시스템의 가장 근본적인 정의는 전통적인 ‘패키징’의 기능을 확장하고 고도화하여 반도체 칩의 성능, 기능, 집적도를 향상시키는 기술이라고 할 수 있습니다. 이는 개별 칩의 성능 향상뿐만 아니라, 여러 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하여 시너지를 창출하는 것을 목표로 합니다. 또한, 칩과 외부 환경 간의 전기적, 열적, 기계적 인터페이스를 최적화하여 전체 시스템의 효율성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 궁극적으로는 더 작고, 더 빠르며, 더 전력 효율적인 전자 제품을 구현하는 데 필수적인 역할을 합니다. 첨단 포장 시스템의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **고집적화**입니다. 여러 개의 칩을 2D 또는 3D 형태로 쌓거나 나란히 배치하여 단일 패키지 안에서 더 많은 기능을 구현합니다. 이는 공간 제약이 큰 모바일 기기나 웨어러블 디바이스 등에서 특히 중요합니다. 둘째, **성능 향상**입니다. 칩 간의 신호 전달 경로를 단축하고 신호 간섭을 최소화함으로써 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비를 줄입니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 통신 등에서 요구되는 높은 성능을 달성하는 데 필수적입니다. 셋째, **다기능 통합**입니다. 프로세서, 메모리, 센서, 통신 모듈 등 다양한 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지에 통합하여 시스템의 복잡성을 줄이고 설계 및 생산 효율성을 높입니다. 넷째, **열 관리 능력 향상**입니다. 고성능 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 칩의 안정적인 작동을 보장하고 제품의 수명을 연장합니다. 다섯째, **신뢰성 증대**입니다. 외부 환경으로부터 칩을 더욱 견고하게 보호하고, 진동, 충격, 습도 등 다양한 물리적 스트레스에 대한 저항성을 높여 제품의 신뢰성을 향상시킵니다. 마지막으로, **비용 효율성**입니다. 개별 칩의 성능을 극대화하고 시스템 통합을 용이하게 함으로써 전체 시스템의 개발 및 생산 비용을 절감하는 효과를 가져올 수 있습니다. 첨단 포장 시스템의 종류는 매우 다양하며, 기술 발전과 함께 지속적으로 진화하고 있습니다. 몇 가지 대표적인 종류를 살펴보면 다음과 같습니다. **웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)**은 아직 웨이퍼 상태에 있는 여러 개의 칩을 개별적으로 패키징하는 기술입니다. 개별 칩을 절단하기 전에 패키징 공정을 진행하므로, 칩의 크기를 거의 그대로 유지할 수 있어 매우 작고 얇은 패키지 구현이 가능합니다. 예를 들어, BGA(Ball Grid Array) 패키지의 볼을 웨이퍼에 직접 형성하는 기술이 여기에 해당합니다. **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)**은 WLP의 발전된 형태로, 칩을 재분배층(Redistribution Layer, RDL)으로 감싸고 몰딩을 통해 칩의 면적을 확장하여 외부 전기적 연결을 위한 범프(bump)를 더 넓은 면적에 배치하는 기술입니다. 이를 통해 칩의 입출력(I/O) 밀도를 높이고, 더 많은 신호선 연결이 가능해집니다. **실리콘 웨이퍼 레벨 패키징(Silicon Wafer Level Packaging, SiP)**은 여러 개의 개별 칩을 하나의 패키지 안에 2D 또는 3D 형태로 집적하는 기술입니다. 예를 들어, 프로세서와 메모리 칩을 함께 패키징하거나, 여러 기능을 가진 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 방식이 있습니다. 이는 시스템 전체의 성능과 집적도를 크게 향상시킬 수 있습니다. **첨단 리드 프레임 패키징(Advanced Leadframe Packaging)**은 전통적인 리드 프레임의 구조를 개선하거나 새로운 소재를 사용하여 전기적 특성과 열 방출 성능을 향상시키는 기술입니다. 예를 들어, QFN(Quad Flat No-lead)이나 DFN(Dual Flat No-lead)과 같은 노출 패드(exposed pad)를 가진 패키지들이 여기에 해당하며, 열 방출과 전기적 연결성이 우수합니다. **3D 패키징(3D Packaging)**은 여러 개의 칩이나 다이(die)를 수직으로 쌓아 올리는 기술입니다. 이는 칩 간의 거리를 최소화하여 신호 지연을 줄이고 데이터 전송 속도를 극대화할 수 있습니다. 3D 패키징에는 다음과 같은 다양한 방식이 존재합니다. * **칩 스태킹(Chip Stacking)**: 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 각 칩은 개별적으로 패키징될 수도 있고, 웨이퍼 레벨로 패키징된 후 쌓아 올릴 수도 있습니다. * **다이 스태킹(Die Stacking)**: 웨이퍼에서 절단된 개별 다이(die)를 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 이는 개별 다이의 성능을 그대로 활용하면서 공간 효율성을 높이는 데 효과적입니다. * **TSV (Through-Silicon Via) 기술**: 실리콘 웨이퍼를 관통하는 수직 배선(Via)을 형성하는 기술입니다. TSV는 칩 간의 전기적 연결을 훨씬 짧고 효율적으로 만들어주어 3D 패키징의 핵심 기술로 사용됩니다. 이를 통해 칩들을 매우 좁은 간격으로 직접 연결할 수 있습니다. * **HMOS (High-Density Mosaic)**: 복수의 칩을 타일링 방식으로 배열하고, 각 칩을 TSV 또는 다른 고밀도 인터커넥션 기술로 연결하는 방식입니다. 이는 넓은 면적의 고성능 연산이 필요한 서버나 데이터 센터 분야에 적용됩니다. 이 외에도 다양한 첨단 포장 기술들이 개발 및 적용되고 있으며, 각 기술은 특정 응용 분야의 요구사항에 맞춰 최적화됩니다. 첨단 포장 시스템은 매우 광범위한 분야에서 응용되고 있습니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. * **모바일 기기**: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소형화와 고성능, 저전력 소비가 요구되는 기기에서 여러 기능을 하나의 작은 패키지에 통합하는 데 사용됩니다. 카메라 모듈, 통신 모듈, 센서 등의 소형화 및 성능 향상에 기여합니다. * **고성능 컴퓨팅(HPC)**: 서버, 데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 등에서 프로세서, 메모리, GPU 등 고성능 칩들을 집적하여 연산 속도와 데이터 처리량을 극대화하는 데 필수적입니다. 3D 패키징 기술은 이러한 분야에서 중요한 역할을 합니다. * **인공지능(AI) 및 머신러닝**: 고도의 연산 능력을 요구하는 AI 칩이나 신경망 프로세서의 성능을 향상시키고, 대용량 데이터를 효율적으로 처리하기 위해 첨단 포장 기술이 사용됩니다. GPU와 메모리를 통합하는 HBM(High Bandwidth Memory) 등이 대표적인 예입니다. * **5G 및 통신**: 고주파 신호를 처리하고 고속 데이터 통신을 지원하는 RF 칩이나 통신 모듈의 성능과 신뢰성을 높이는 데 사용됩니다. * **자동차 산업**: 자율 주행, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등에 사용되는 고성능 프로세서, 센서, 통신 칩의 소형화, 고집적화, 고신뢰성 확보에 중요한 역할을 합니다. 극한의 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로 높은 신뢰성이 요구됩니다. * **사물인터넷(IoT)**: 다양한 센서와 통신 기능을 가진 소형 IoT 기기의 성능 향상과 저전력 설계를 위해 첨단 포장 기술이 활용됩니다. * **그래픽 처리 장치(GPU)**: 게임, 그래픽 디자인, AI 연산 등에 사용되는 GPU는 고도의 병렬 처리 성능을 요구하며, 이를 위해 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 패키징 기술이 GPU와 결합되어 사용됩니다. 첨단 포장 시스템을 구현하고 발전시키는 데에는 다양한 관련 기술이 뒷받침됩니다. * **재료 과학**: 새로운 절연 재료, 열 전도성 재료, 접착 재료 등의 개발은 패키지의 성능, 신뢰성, 열 관리 능력 향상에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 더 얇고 유연한 기판 재료나 향상된 열 방출 특성을 가진 복합 재료 등이 연구됩니다. * **미세 가공 기술**: 칩과 패키지 간의 연결을 위한 미세한 범프 형성, TSV 형성, 재분배층(RDL) 형성 등은 극도로 정밀한 미세 가공 기술을 요구합니다. 포토리소그래피, 증착, 식각 등의 기술이 핵심적으로 사용됩니다. * **전기적 설계 및 시뮬레이션**: 고속 신호의 무결성을 유지하고 노이즈를 최소화하기 위한 전기적 설계 기술과 시뮬레이션 기술이 중요합니다. 패키지 내의 신호 경로를 최적화하고 임피던스 매칭 등을 고려해야 합니다. * **열 관리 기술**: 고성능 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 히트 싱크, 열 인터페이스 재료(TIM), 액체 냉각 시스템 등 다양한 열 관리 기술이 패키징과 통합됩니다. * **테스트 및 검증 기술**: 복잡하고 고밀도로 집적된 첨단 패키지의 성능과 신뢰성을 검증하기 위한 첨단 테스트 및 검증 기술이 필수적입니다. 고속 프로브, 번인(burn-in) 테스트, 신뢰성 테스트 등이 포함됩니다. * **자동화 및 공정 기술**: 대량 생산을 위해서는 고도로 자동화된 공정 기술이 필요합니다. 로봇 기술, 자동 조립, 자동 검사 등의 기술이 생산 효율성과 품질을 보장하는 데 기여합니다. * **2.5D/3D 적층 기술**: 여러 칩을 수평 또는 수직으로 배열하고 연결하는 기술로, 인터포저(interposer)를 사용하거나 TSV를 통해 직접 연결하는 방식 등이 이에 해당합니다. 결론적으로, 첨단 포장 시스템은 단순한 하드웨어 부품을 넘어 반도체 칩과 시스템의 성능, 기능, 효율성을 결정짓는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 기술의 발전은 이러한 패키징 기술의 진화를 가속화시키고 있으며, 이는 미래 전자 기기의 혁신과 발전을 이끄는 중요한 원동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 포장 시스템 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D0784) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 포장 시스템 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |