| ■ 영문 제목 : 3D Sensing and Imaging Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K5908 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 3D 센싱 및 이미징 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 3D 센싱 및 이미징 시장을 대상으로 합니다. 또한 3D 센싱 및 이미징의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 3D 센싱 및 이미징 시장은 가전, 자동차, 의료, 항공 우주 및 방위, 보안 및 감시, 미디어 및 엔터테인먼트, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 3D 센싱 및 이미징 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
3D 센싱 및 이미징 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 3D 센싱 및 이미징 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 3D 센싱 및 이미징 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 유선, 무선), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 3D 센싱 및 이미징 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 3D 센싱 및 이미징 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 3D 센싱 및 이미징 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 3D 센싱 및 이미징 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 3D 센싱 및 이미징 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 3D 센싱 및 이미징 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 3D 센싱 및 이미징에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 3D 센싱 및 이미징 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
3D 센싱 및 이미징 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 유선, 무선
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 의료, 항공 우주 및 방위, 보안 및 감시, 미디어 및 엔터테인먼트, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、Omnivision Technologies, Inc.、PMD Technologies、Texas Instruments、STMicroelectronics、Softkinetic、Asustek Computer、Cognex Corporation、IFM Electronic GmbH、Intel Corporation、LMI Technologies、Microsoft Corporation、Sony、Ams AG、Melexis、Panasonic、TDK Corporation、Silicon Integrated、OPNOUS
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 3D 센싱 및 이미징의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장 규모
3 장 : 3D 센싱 및 이미징 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 3D 센싱 및 이미징 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 3D 센싱 및 이미징 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、Omnivision Technologies, Inc.、PMD Technologies、Texas Instruments、STMicroelectronics、Softkinetic、Asustek Computer、Cognex Corporation、IFM Electronic GmbH、Intel Corporation、LMI Technologies、Microsoft Corporation、Sony、Ams AG、Melexis、Panasonic、TDK Corporation、Silicon Integrated、OPNOUS Infineon Technologies AG Microchip Technology Inc. Omnivision Technologies, Inc. 8. 글로벌 3D 센싱 및 이미징 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 3D 센싱 및 이미징 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 3D 센싱 및 이미징 세그먼트, 2023년 - 용도별 3D 센싱 및 이미징 세그먼트, 2023년 - 글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장 개요, 2023년 - 글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 3D 센싱 및 이미징 매출, 2019-2030 - 글로벌 3D 센싱 및 이미징 판매량: 2019-2030 - 3D 센싱 및 이미징 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 3D 센싱 및 이미징 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 3D 센싱 및 이미징 가격 - 글로벌 용도별 3D 센싱 및 이미징 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 3D 센싱 및 이미징 가격 - 지역별 3D 센싱 및 이미징 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 지역별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 지역별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 미국 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 캐나다 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 멕시코 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 유럽 국가별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 독일 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 프랑스 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 영국 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 이탈리아 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 러시아 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 아시아 지역별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 중국 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 일본 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 한국 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 동남아시아 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 인도 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 남미 국가별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 브라질 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 아르헨티나 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 3D 센싱 및 이미징 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 3D 센싱 및 이미징 판매량 시장 점유율 - 터키 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 이스라엘 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 사우디 아라비아 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 아랍에미리트 3D 센싱 및 이미징 시장규모 - 글로벌 3D 센싱 및 이미징 생산 능력 - 지역별 3D 센싱 및 이미징 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 3D 센싱 및 이미징 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 3D 센싱 및 이미징은 현실 세계의 물체나 환경을 3차원 공간 정보와 함께 디지털 형태로 획득하는 기술을 포괄하는 개념입니다. 이는 단순히 2차원적인 이미지 정보를 넘어서 깊이(depth) 정보, 즉 각 지점까지의 거리를 파악하여 객체의 형태, 크기, 위치, 움직임 등을 정밀하게 이해할 수 있게 합니다. 이러한 3차원 정보는 다양한 응용 분야에서 혁신적인 변화를 이끌어내고 있으며, 현대 기술 발전의 핵심 동력 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 3D 센싱 및 이미징의 근본적인 목표는 인간의 시각이 가지는 2차원적인 정보 한계를 극복하고, 더 풍부하고 정확한 공간 정보를 얻는 것입니다. 카메라로 사진을 찍으면 단순히 색상과 밝기 정보만을 얻을 수 있지만, 3D 센싱 기술을 활용하면 사진 속 피사체가 얼마나 멀리 떨어져 있는지, 어떤 모양으로 입체감이 형성되는지 등을 알 수 있습니다. 이러한 3차원 데이터는 물체의 객관적인 특성을 분석하고, 시뮬레이션하며, 상호작용하는 데 필수적인 요소가 됩니다. 3D 센싱 및 이미징 기술은 다양한 원리를 기반으로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 방식으로는 **광학 기반 방식**과 **비광학 기반 방식**이 있습니다. 광학 기반 방식은 빛을 이용하여 3차원 정보를 획득합니다. 이 중에서도 **시간차 방식(Time-of-Flight, ToF)**은 빛이 물체에 도달하여 반사되어 돌아오는 데 걸리는 시간을 측정하여 거리를 계산합니다. ToF 센서는 레이저나 적외선과 같은 빛을 방출하고, 센서로 돌아오는 시간을 감지하여 각 픽셀의 깊이 값을 산출합니다. 이 방식은 비교적 빠르고 정확한 깊이 측정이 가능하지만, 표면의 반사율에 영향을 받을 수 있다는 특징이 있습니다. 또 다른 광학 기반 방식으로는 **스테레오 비전(Stereo Vision)**이 있습니다. 이는 사람의 두 눈이 약간 다른 각도에서 사물을 보는 것처럼, 두 대 이상의 카메라를 사용하여 동시에 동일한 장면을 촬영하고, 두 이미지 간의 시차(disparity)를 분석하여 3차원 정보를 복원하는 방식입니다. 두 카메라의 간격과 초점 거리 등의 정보가 정확하게 보정되면 높은 정확도의 깊이 정보를 얻을 수 있습니다. **구조광 방식(Structured Light)** 역시 널리 사용되는 광학 기반 기술입니다. 이 방식은 미리 알고 있는 패턴화된 빛(예: 격자무늬, 점 패턴)을 물체에 투사하고, 물체 표면에 의해 변형된 패턴을 카메라로 촬영하여 3차원 형상을 복원합니다. 패턴의 변형 정도를 분석함으로써 물체의 깊이 정보를 정밀하게 파악할 수 있으며, 비교적 높은 해상도의 3차원 데이터를 얻을 수 있습니다. 비광학 기반 방식으로는 **초음파 방식**이 있습니다. 초음파 센서는 사람이 들을 수 없는 높은 주파수의 음파를 방출하고, 물체에 부딪혀 반사되어 돌아오는 초음파 신호를 감지하여 거리를 측정합니다. 이 방식은 비용이 저렴하고 비교적 단순하지만, 정밀도가 낮고 측정 범위가 제한적이라는 단점이 있습니다. 이 외에도 **레이더(Radar)** 방식은 전자기파를 사용하여 물체와의 거리를 측정하며, 악천후나 어두운 환경에서도 강건한 성능을 보이는 특징이 있습니다. 하지만 해상도가 낮다는 단점이 있습니다. 3D 센싱 및 이미징 기술은 그 종류만큼이나 다양한 용도로 활용되고 있습니다. **산업 분야**에서는 로봇 팔의 정밀한 조작, 부품의 품질 검사, 조립 공정의 자동화 등에 사용됩니다. 로봇이 3차원 공간 정보를 인식하면 주변 환경을 장애물로 인식하고 안전하게 이동하거나, 물체를 정확한 위치와 방향으로 잡을 수 있습니다. **의료 분야**에서는 환자의 신체 부위를 3차원으로 스캔하여 수술 계획을 세우거나, 재활 치료를 위한 맞춤형 장치를 제작하는 데 활용됩니다. 예를 들어, CT나 MRI와 같은 영상 진단 장비에서 얻은 3차원 데이터를 통해 의사는 인체 내부 장기의 복잡한 구조를 입체적으로 이해하고 최적의 치료 방법을 결정할 수 있습니다. **가상현실(VR) 및 증강현실(AR)** 분야에서는 사용자의 움직임이나 주변 환경을 3차원으로 인식하여 몰입감 있는 경험을 제공하는 데 필수적입니다. AR 기기는 실제 세계에 3D 객체를 자연스럽게 합성하기 위해 주변 환경의 3차원 정보를 실시간으로 파악해야 하며, VR 기기는 사용자의 머리 움직임에 따라 시점을 정확하게 변화시키기 위해 공간 정보를 이용합니다. **자율주행 자동차** 분야에서는 주변 환경을 3차원으로 인식하여 장애물을 감지하고 안전하게 주행하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 라이다(LiDAR)와 같은 3D 센서는 차량 주변의 모든 객체를 점 구름(point cloud) 형태로 표현하여, 이를 바탕으로 차선 유지, 차간 거리 조절, 보행자 인식 등을 수행합니다. 또한, **건축 및 건설 분야**에서는 건물의 3D 모델을 제작하거나, 현장의 변화를 3차원으로 기록하고 관리하는 데 사용됩니다. 이를 통해 설계 오류를 줄이고 공정 효율성을 높일 수 있습니다. **문화유산 보존** 분야에서도 귀중한 문화재를 3차원으로 디지털화하여 보존하고 연구하는 데 활용됩니다. 3D 센싱 및 이미징 기술과 관련된 주요 관련 기술로는 **컴퓨터 비전(Computer Vision)**이 있습니다. 컴퓨터 비전은 컴퓨터가 이미지를 "보고" 이해하도록 하는 기술로, 3D 센싱 데이터를 분석하여 객체를 인식하고 추적하며, 장면을 이해하는 데 필수적입니다. **머신러닝(Machine Learning)** 및 **딥러닝(Deep Learning)** 기술은 대량의 3D 데이터를 학습하여 객체 인식, 분류, 복원 등의 성능을 크게 향상시키고 있습니다. 특히 딥러닝 기반의 3D 복원 및 객체 감지 기술은 눈부신 발전을 거듭하고 있습니다. **점 구름(Point Cloud) 처리 기술**은 3D 센서에서 획득한 수많은 점들의 집합을 효율적으로 저장, 관리, 분석하는 기술입니다. 이 기술을 통해 복잡한 3차원 형상을 이해하고 가공할 수 있습니다. 또한, **센서 융합(Sensor Fusion)** 기술은 서로 다른 종류의 3D 센서 또는 2D 센서의 데이터를 통합하여 더 정확하고 강건한 3차원 정보를 얻는 기술입니다. 예를 들어, 카메라와 라이다 센서의 데이터를 융합하면 색상 정보와 깊이 정보를 동시에 얻어 더욱 풍부한 환경 인식이 가능해집니다. 3D 센싱 및 이미징 기술은 현재도 끊임없이 발전하고 있으며, 앞으로 더욱 정밀하고 효율적인 방식으로 현실 세계의 정보를 디지털로 담아낼 수 있게 될 것입니다. 이러한 발전은 우리가 세상을 인식하고 상호작용하는 방식을 근본적으로 변화시킬 잠재력을 가지고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K5908) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 3D 센싱 및 이미징 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |