3D IC 시장 : 유형별 (스택 형 3D, 모 놀리 식 3D), 구성 요소 (실리콘 관통 관통 (TSV), 관통 유리 관통 (TGV), 실리콘 인터 포저), 애플리케이션 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS / 센서, LED 및 기타), 최종 사용자 (가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공 우주, 의료 기기, 산업 및 기타) 및 지역별 2025-2033 년)

■ 영문 제목 : 3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region ​2025-2033​

IMARC가 발행한 조사보고서이며, 코드는 IMARC25MA0516 입니다.■ 상품코드 : IMARC25MA0516
■ 조사/발행회사 : IMARC
■ 발행일 : 2025년 1월
■ 페이지수 : 137
■ 작성언어 : 영문
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2영업일)
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 전자&반도체
■ 판매가격 / 옵션 (부가세 10% 별도)
Single UserUSD2,999 ⇒환산₩4,048,650견적의뢰/주문/질문
Five UserUSD3,999 ⇒환산₩5,398,650견적의뢰/주문/질문
EnterprisewideUSD4,999 ⇒환산₩6,748,650견적의뢰/구입/질문
가격옵션 설명
- 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다.
- 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다.
※하기의 보고서 개요와 목차는 영어에서 한국어로 기계번역된 내용입니다. 틀린 표현이 포함되어 있을 가능성이 있습니다. 정확한 내용은 영문 샘플을 통해서 확인해 주세요.

■ 보고서 개요

전 세계 3D IC 시장 규모는 2024년에 202억 달러에 달했습니다. IMARC 그룹은 2025~2033년 동안 18.01%의 성장률(CAGR)을 보이며 2033년에는 시장이 964억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 뛰어난 기능을 갖춘 다양한 소형 및 고급 소비자 전자제품의 구매가 증가하는 것이 시장을 이끄는 주요 요인입니다.
3차원(3D) 집적회로(IC)는 서로 다른 실리콘 다이, 칩, 웨이퍼를 수직으로 쌓거나 통합하는 제조 기술을 포괄적으로 지칭하는 용어입니다. 이러한 재료는 실리콘 비아(TSV)와 하이브리드 본딩 절차를 통해 단일 패키지로 결합되어 디바이스가 연결됩니다. 또한 적층 공정에 사용되는 표준 기술인 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 빔 재결정화, 고상 결정화 및 웨이퍼 본딩이 포함됩니다. 3D IC는 2차원(2D) IC에 비해 비슷한 작은 면적에서 동일한 전력으로 더 빠른 속도, 최소화된 풋프린트, 더 나은 기능 밀도를 제공합니다. 이 외에도 더 높은 대역폭, 유연성 및 이기종 통합을 제공하고, 더 빠른 신호 전환을 보장하며, 더 나은 전기적 성능을 구현할 수 있습니다. 그 결과 3D IC는 마이크로 일렉트로닉스, 포토닉스, 로직 이미징, 광전자 및 센서의 핵심 구성 요소로서 광범위한 응용 분야를 찾습니다.

3D IC 시장 동향:
항공우주, 자동차, 통신 및 텔레콤과 같은 산업 전반에 걸쳐 3D IC가 널리 활용되는 것이 시장 성장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 이에 따라 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 뛰어난 기능을 갖춘 다양한 소형 및 첨단 가전제품의 구매가 증가함에 따라 전자 산업에서 상당한 확장이 시장 성장을 주도하고 있습니다. 또한, 전력 소비를 최소화하는 첨단 전자 아키텍처와 집적 회로에 대한 필요성이 증가하면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 이는 게임 콘솔 및 센서와 같은 소형화된 전자 장치에 IC를 통합하고 웨이퍼 수준의 패키징을 사용하는 새로운 트렌드가 더욱 뒷받침하고 있습니다. 또한 보안 잠금 장치, 온도 조절기, 팬 컨트롤러, 스마트 연기 감지기, 창문 센서, 에너지 모니터 등 스마트 홈 장치에 3D IC가 광범위하게 통합되면서 시장 성장에 힘을 보태고 있습니다. 또한 소형 보청기, 시각 보조 장치, 심장 모니터 등 다양한 헬스케어 기기에도 탑재되고 있습니다. 속도, 메모리, 내구성, 효율성, 성능, 타이밍 지연 감소 등 다양한 제품 이점에 대한 소비자 인식이 높아지면서 시장 성장에 탄력을 받고 있습니다. 또한 사물인터넷(IoT) 및 인공지능(AI) 솔루션과 무선 기술의 통합, 제품 생산을 개선하기 위한 제조업체의 첨단 IC 패키징 시스템의 등장도 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가 및 지속적인 제품 다각화와 같은 다른 요인들도 시장 성장을 긍정적으로 촉진하고 있습니다.

주요 시장 세분화:
IMARC Group은 2025-2033년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측과 함께 글로벌 3D IC 시장의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형, 구성 요소, 애플리케이션 및 최종 사용자를 기준으로 시장을 분류했습니다.

유형별 인사이트:

적층형 3D
모놀리식 3D

이 보고서는 또한 유형에 따라 3D IC 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 적층형 3D와 모놀리식 3D가 포함됩니다. 보고서에 따르면 스택형 3D가 가장 큰 비중을 차지했습니다.

컴포넌트 인사이트:

실리콘 관통전극(TSV)
관통 유리 비아(TGV)
실리콘 인터포저

이 보고서에서는 구성 요소에 따른 3D IC 시장의 상세한 분류와 분석도 제공됩니다. 여기에는 실리콘 관통전극(TSV), 유리 관통전극(TGV), 실리콘 인터포저가 포함됩니다. 보고서에 따르면 실리콘 관통전극(TSV)이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

애플리케이션 인사이트:

로직
이미징 및 광전자
메모리
MEMS/센서
LED
기타

이 보고서는 또한 애플리케이션에 따라 3D IC 시장을 세분화하고 분석했습니다. 여기에는 로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 MEMS/센서가 가장 큰 비중을 차지했습니다.

최종 사용자 인사이트:

소비자 가전
통신
자동차
군사 및 항공우주
의료 기기
산업
기타

최종 사용자에 따른 3D IC 시장의 상세한 분류 및 분석도 보고서에 제공되었습니다. 여기에는 소비자 가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공우주, 의료 기기, 산업 및 기타가 포함됩니다. 보고서에 따르면 소비자 가전 분야가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

지역별 인사이트:

북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
한국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카

이 보고서는 북미(미국 및 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석도 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 3D IC의 가장 큰 시장으로 나타났습니다. 아시아 태평양 3D IC 시장을 이끄는 요인으로는 전자 부문의 급속한 성장과 뛰어난 기능을 갖춘 소형 가전제품의 구매 증가가 꼽혔습니다.

경쟁 환경:
이 보고서는 또한 글로벌 3D IC 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업에 대한 자세한 프로필도 제공되었습니다. Advanced Micro Devices Inc., MonolithIC 3D Inc. 등이 포함됩니다. 이는 일부 기업 목록일 뿐이며, 전체 기업 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.

이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
글로벌 3D IC 시장은 지금까지 어떤 성과를 거두었으며 향후 몇 년 동안 어떤 성과를 거둘 것인가?
글로벌 3D IC 시장의 동인, 제약 요인 및 기회는 무엇인가요?
주요 지역 시장은 어디인가요?
가장 매력적인 3D IC 시장을 대표하는 국가는 어디인가요?
유형에 따라 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
구성 요소에 따른 시장 세분화는 어떻게 되나요?
애플리케이션을 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
최종 사용자를 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
글로벌 3D IC 시장의 경쟁 구조는 무엇인가요?
글로벌 3D IC 시장의 주요 업체/기업은 누구인가요?

■ 보고서 목차

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 3D IC 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 스택형 3D
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 모놀리식 3D
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
7 구성 요소 별 시장 세분화
7.1 실리콘 관통 전극(TSV)
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 관통 유리 비아 (TGV)
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 실리콘 인터 포저
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
8 애플리케이션 별 시장 세분화
8.1 논리
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 이미징 및 광전자
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 전망
8.3 메모리
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
8.4 MEMS / 센서
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 LED
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 전망
8.6 기타
8.6.1 시장 동향
8.6.2 시장 예측
9 최종 사용자 별 시장 세분화
9.1 소비자 가전
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 전망
9.2 통신
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 자동차
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 군사 및 항공 우주
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 의료 기기
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 산업
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
9.7 기타
9.7.1 시장 동향
9.7.2 시장 전망
10 지역별 시장 세분화
10.1 북미
10.1.1 미국
10.1.1.1 시장 동향
10.1.1.2 시장 예측
10.1.2 캐나다
10.1.2.1 시장 동향
10.1.2.2 시장 예측
10.2 아시아 태평양
10.2.1 중국
10.2.1.1 시장 동향
10.2.1.2 시장 예측
10.2.2 일본
10.2.2.1 시장 동향
10.2.2.2 시장 예측
10.2.3 인도
10.2.3.1 시장 동향
10.2.3.2 시장 예측
10.2.4 한국
10.2.4.1 시장 동향
10.2.4.2 시장 예측
10.2.5 호주
10.2.5.1 시장 동향
10.2.5.2 시장 전망
10.2.6 인도네시아
10.2.6.1 시장 동향
10.2.6.2 시장 예측
10.2.7 기타
10.2.7.1 시장 동향
10.2.7.2 시장 예측
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.1.1 시장 동향
10.3.1.2 시장 예측
10.3.2 프랑스
10.3.2.1 시장 동향
10.3.2.2 시장 예측
10.3.3 영국
10.3.3.1 시장 동향
10.3.3.2 시장 예측
10.3.4 이탈리아
10.3.4.1 시장 동향
10.3.4.2 시장 전망
10.3.5 스페인
10.3.5.1 시장 동향
10.3.5.2 시장 예측
10.3.6 러시아
10.3.6.1 시장 동향
10.3.6.2 시장 예측
10.3.7 기타
10.3.7.1 시장 동향
10.3.7.2 시장 예측
10.4 라틴 아메리카
10.4.1 브라질
10.4.1.1 시장 동향
10.4.1.2 시장 예측
10.4.2 멕시코
10.4.2.1 시장 동향
10.4.2.2 시장 예측
10.4.3 기타
10.4.3.1 시장 동향
10.4.3.2 시장 예측
10.5 중동 및 아프리카
10.5.1 시장 동향
10.5.2 국가 별 시장 세분화
10.5.3 시장 예측
11 동인, 제약 및 기회
11.1 개요
11.2 동인
11.3 제약
11.4 기회
12 가치 사슬 분석
13 포터의 다섯 가지 힘 분석
13.1 개요
13.2 구매자의 협상력
13.3 공급자의 협상력
13.4 경쟁의 정도
13.5 신규 진입자의 위협
13.6 대체재의 위협
14 가격 분석
15 경쟁 환경
15.1 시장 구조
15.2 주요 플레이어
15.3 주요 플레이어의 프로필
15.3.1 고급 마이크로 장치 Inc.
15.3.1.1 회사 개요
15.3.1.2 제품 포트폴리오
15.3.1.3 SWOT 분석
15.3.2 모놀리스IC 3D Inc.
15.3.2.1 회사 개요
15.3.2.2 제품 포트폴리오

그림 1: 글로벌: 3D IC 시장: 주요 동인 및 과제
그림 2: 글로벌: 3D IC 시장 매출 가치(미화 10억 달러), 2019-2024년
그림 3: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(십억 달러), 2025-2033년
그림 4: 글로벌: 3D IC 시장 유형별 세분화(%), 2024년
그림 5: 글로벌: 3D IC 시장 구성 요소별 분류(%), 2024년
그림 6: 글로벌: 3D IC 시장 애플리케이션별 세분화 (%), 2024년
그림 7: 글로벌: 3D IC 시장 최종 사용자별 세분화 (%), 2024년
그림 8: 글로벌: 3D IC 시장 지역별 세분화 (%), 2024년
그림 9: 글로벌: 3D IC(적층형 3D) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 10: 글로벌: 3D IC(적층형 3D) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 11: 글로벌: 3D IC(모놀리식 3D) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 12: 글로벌: 3D IC(모놀리식 3D) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 13: 글로벌: 3D IC(실리콘 관통전극(TSV)) 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 14: 글로벌: 3D IC(실리콘 관통전극(TSV)) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 15: 글로벌: 3D IC(관통 유리 비아(TGV)) 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 16: 글로벌: 3D IC(유리 관통형(TGV)) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 17: 글로벌: 3D IC(실리콘 인터포저) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 18: 글로벌: 3D IC(실리콘 인터포저) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 19: 글로벌: 3D IC(로직) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 20: 글로벌: 3D IC(로직) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 21: 글로벌: 3D IC(이미징 및 광전자) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 22: 글로벌: 3D IC(이미징 및 광전자) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 23: 글로벌: 3D IC(메모리) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 24: 글로벌: 3D IC(메모리) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 25: 글로벌: 3D IC(MEMS/센서) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 26: 글로벌: 3D IC(MEMS/센서) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 27: 글로벌: 3D IC(LED) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 28: 글로벌: 3D IC(LED) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 29: 글로벌: 3D IC(기타 애플리케이션) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 30: 글로벌: 3D IC(기타 애플리케이션) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 31: 글로벌: 3D IC(소비자 가전) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 32: 글로벌: 3D IC(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 33: 글로벌: 3D IC(통신) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 34: 글로벌: 3D IC(통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 35: 글로벌: 3D IC(자동차) 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 36: 글로벌: 3D IC(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 37: 글로벌: 3D IC(군사 및 항공우주) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 38: 글로벌: 3D IC(군사 및 항공우주) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 39: 글로벌: 3D IC(의료 기기) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 40: 글로벌: 3D IC(의료 기기) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 41: 글로벌: 3D IC(산업용) 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 42: 글로벌: 3D IC(산업용) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 43: 글로벌: 3D IC(기타 최종 사용자) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 44: 글로벌: 3D IC(기타 최종 사용자) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 45: 북미: 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 46: 북미: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 47: 미국 3D IC 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 48: 미국 미국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 49: 캐나다 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 50: 캐나다: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 51: 아시아 태평양: 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 52: 아시아 태평양: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 53: 중국: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 54: 중국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 55: 일본 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 56: 일본: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 57: 인도: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 58: 인도: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 59: 한국: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 60: 한국: 3D IC 시장 전망: 2025-2033년 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 61: 호주 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 62: 호주 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 63: 인도네시아: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 64: 인도네시아: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 65: 기타 기타: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 66: 기타 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 67: 유럽: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 68: 유럽: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 69: 독일: 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 70: 독일: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 71: 프랑스: 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 72: 프랑스: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 73: 영국: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 74: 영국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 75: 이탈리아: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 76: 이탈리아: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 77: 스페인 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 78: 스페인: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 79: 러시아: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 80: 러시아: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 81: 기타: 기타: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 82: 기타 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 83: 라틴 아메리카: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 84: 라틴 아메리카: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 85: 브라질 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 86: 브라질: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 87: 멕시코: 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 88: 멕시코: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 89: 기타: 3D IC 시장 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 90: 기타 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 91: 중동 및 아프리카: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 92: 중동 및 아프리카: 3D IC 시장 국가별 매출 비중 (%), 2024년
그림 93: 중동 및 아프리카: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 94: 글로벌: 3D IC 산업: 추진 요인, 제약 및 기회
그림 95: 글로벌: 3D IC 산업: 가치 사슬 분석
그림 96: 글로벌: 3D IC 산업 포터의 5가지 힘 분석

표 1: 글로벌: 3D IC 시장: 주요 산업 하이라이트, 2024년 및 2033년
표 2: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 유형별 분류(백만 달러), 2025-2033년
표 3: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 구성 요소별 세분화: 2025-2033년 (백만 달러)
표 4: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 애플리케이션별 세분화: 2025-2033년 (백만 달러), 2025-2033년
표 5: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 최종 사용자별 분류 (백만 달러), 2025-2033년
표 6: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 지역별 세분화: 2025-2033년 (백만 달러), 2025-2033년
표 7: 글로벌: 3D IC 시장 경쟁 구조
표 8: 글로벌: 3D IC 시장 주요 업체

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global 3D IC Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Stacked 3D
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Monolithic 3D
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Component
7.1 Through-Silicon Via (TSV)
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Through Glass Via (TGV)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Silicon Interposer
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Logic
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Imaging and Optoelectronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Memory
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 MEMS/Sensors
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 LED
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End User
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Telecommunication
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Automotive
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Military and Aerospace
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Medical Devices
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Industrial
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
9.7 Others
9.7.1 Market Trends
9.7.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 Drivers, Restraints, and Opportunities
11.1 Overview
11.2 Drivers
11.3 Restraints
11.4 Opportunities
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 SWOT Analysis
15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
※본 조사보고서 [3D IC 시장 : 유형별 (스택 형 3D, 모 놀리 식 3D), 구성 요소 (실리콘 관통 관통 (TSV), 관통 유리 관통 (TGV), 실리콘 인터 포저), 애플리케이션 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS / 센서, LED 및 기타), 최종 사용자 (가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공 우주, 의료 기기, 산업 및 기타) 및 지역별 2025-2033 년)] (코드 : IMARC25MA0516) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
※본 조사보고서 [3D IC 시장 : 유형별 (스택 형 3D, 모 놀리 식 3D), 구성 요소 (실리콘 관통 관통 (TSV), 관통 유리 관통 (TGV), 실리콘 인터 포저), 애플리케이션 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS / 센서, LED 및 기타), 최종 사용자 (가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공 우주, 의료 기기, 산업 및 기타) 및 지역별 2025-2033 년)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요.
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!