| ■ 영문 제목 : Global Rigid Organic Resin Copper Clad Laminates (CCL) Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H18008 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 산업 체인 동향 개요, 자동차, 전자, 전원 부품, 태양광 패널, 반도체, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 종이계 페놀 CCL, 종이계 에폭시 CCL, 유 리섬유계 에폭시 CCL, 합성 섬유계 에폭시 CCL, 복합 에폭시 CCL)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 전자, 전원 부품, 태양광 패널, 반도체, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 종이계 페놀 CCL, 종이계 에폭시 CCL, 유 리섬유계 에폭시 CCL, 합성 섬유계 에폭시 CCL, 복합 에폭시 CCL
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 전자, 전원 부품, 태양광 패널, 반도체, 기타
주요 대상 기업
– Comet Impreglam LLP、 Signour Laminates (India) Pvt. Ltd.、 Sumitomo Bakelite Company Limited (SBHPP)、 AGC、 Chang Chun Group、 PCBCart
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 의 산업 체인.
– 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Comet Impreglam LLP Signour Laminates (India) Pvt. Ltd. Sumitomo Bakelite Company Limited (SBHPP) ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 이미지 - 종류별 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 판매량 (2019-2030) - 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 지역별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 - 유럽 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 - 아시아 태평양 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 - 남미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 - 세계의 종류별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 평균 가격 - 세계의 용도별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 평균 가격 - 북미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 영국 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 일본 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 한국 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 인도 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 호주 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 남미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 소비 금액 및 성장률 - 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장 성장 요인 - 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장 제약 요인 - 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 의 제조 비용 구조 분석 - 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 의 제조 공정 분석 - 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 경질 유기 수지 동박 적층판(CCL)은 전자 제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 데 사용되는 매우 중요한 재료입니다. 이 재료는 얇은 동박과 절연성을 가진 유기 수지 함침 유리섬유 또는 종이 등의 절연 시트가 고온 고압 하에서 접합된 구조를 가지고 있습니다. 경질이라는 단어가 붙는 이유는 유연한 동박 적층판(FCCL)과는 달리 단단한 물리적 강도를 가지기 때문이며, 이는 다양한 전자 기기에서 요구되는 구조적 안정성을 제공합니다. 동박 적층판이라는 명칭은 표면에 얇게 입혀진 동박이 회로 패턴을 형성하는 기반 재료임을 나타냅니다. 경질 유기 수지 동박 적층판의 가장 기본적인 구성 요소는 동박과 절연 시트입니다. 동박은 전기 전도성이 매우 우수하여 회로 패턴을 형성하는 데 이상적인 재료이며, 일반적으로 18마이크로미터(µm) 또는 35마이크로미터(µm)의 두께를 가집니다. 절연 시트는 전기 절연성뿐만 아니라 기계적 강도, 내열성, 치수 안정성 등 다양한 물성을 결정하는 핵심적인 역할을 합니다. 가장 널리 사용되는 절연 시트는 유리섬유이며, 특히 E-glass나 NE-glass 등이 사용됩니다. 유리섬유는 우수한 전기 절연성, 높은 기계적 강도, 낮은 흡습성, 우수한 내열성을 제공하여 고성능 PCB 제작에 필수적입니다. 경우에 따라서는 종이, 즉 셀룰로스 섬유를 사용하기도 합니다. 종이 기반 CCL은 비교적 저렴하여 범용 전자 제품에 많이 사용되지만, 유리섬유 기반 CCL에 비해 기계적 강도나 내열성이 떨어지는 단점을 가집니다. 경질 유기 수지 동박 적층판의 제조 과정은 여러 단계를 거칩니다. 먼저, 유리섬유 직물이나 종이 등의 절연 시트에 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 등 다양한 유기 수지를 함침시킵니다. 이 수지들은 특수한 용매에 녹아 있으며, 함침 후 건조 과정을 거쳐 절연 시트 표면에 적절한 양의 수지가 잔류하도록 합니다. 이렇게 만들어진 수지 함침 시트를 프리프레그(Prepreg)라고 부릅니다. 프리프레그는 반경화 상태로 보관 및 운송이 용이하며, PCB 제조 시 각 층을 접합하는 데 사용됩니다. 프리프레그와 동박을 겹겹이 쌓아 올린 후, 고온 고압의 프레스 장비를 사용하여 압착하면 수지가 녹아 흐르면서 각 층을 단단하게 접합하고 경화시킵니다. 이 과정에서 전기적 신호가 지나갈 회로 패턴은 미리 동박에 에칭(Etching) 등의 방법으로 가공되어 있습니다. 이로써 전기적 신호를 전달하는 회로와 절연 기능을 하는 절연 기판이 일체화된 경질 유기 수지 동박 적층판이 완성됩니다. 경질 유기 수지 동박 적층판은 다양한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, 우수한 전기 절연성을 제공하여 서로 다른 회로 간의 누설 전류를 방지하고 신호 무결성을 유지합니다. 둘째, 뛰어난 기계적 강도를 지니고 있어 외부 충격이나 진동에도 견딜 수 있으며, PCB의 구조적 안정성을 보장합니다. 셋째, 우수한 내열성을 가지므로 고온 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다. 또한, 다양한 종류의 수지를 사용하여 특정 응용 분야에 요구되는 전기적 특성(유전율, 손실 계수 등)과 기계적 특성을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 경질 유기 수지 동박 적층판의 종류는 사용되는 절연 시트와 수지의 종류에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 사용되는 절연 시트에 따른 것으로, 유리섬유 강화 플라스틱(GFRP) 기반의 FR-4가 대표적입니다. FR-4는 유리섬유와 에폭시 수지의 조합으로, 우수한 전기적 특성과 기계적 강도, 비교적 저렴한 가격으로 인해 가장 널리 사용되는 CCL입니다. 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 거의 모든 전자 기기의 PCB에 적용됩니다. 종이와 페놀 수지를 사용한 종이 기반 CCL은 가격 경쟁력이 뛰어나지만, 주로 저전력, 저주파 회로에 사용됩니다. 고성능 CCL로는 유리섬유와 폴리이미드 수지를 사용한 CCL이 있습니다. 폴리이미드 수지는 에폭시 수지보다 높은 내열성, 우수한 전기적 특성, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 고온 환경에서 작동하는 자동차 전장 부품, 산업용 장비, 항공우주 분야 등에서 사용됩니다. 또한, 고속 신호 전송을 위해 낮은 유전율과 낮은 손실 계수를 갖는 특수 수지를 사용한 CCL도 개발되어 고성능 컴퓨터, 통신 장비 등에 적용됩니다. 예를 들어, PTFE(Poly tetrafluoroethylene) 수지 기반의 CCL은 매우 낮은 유전율과 손실 계수를 제공하여 고주파 회로에 이상적입니다. 경질 유기 수지 동박 적층판의 용도는 매우 광범위합니다. 현대 전자 산업의 모든 분야에서 필수적으로 사용된다고 해도 과언이 아닙니다. 가장 대표적인 용도는 인쇄회로기판(PCB)의 기판 재료로 사용되는 것입니다. PCB는 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 지지하는 역할을 하며, 이 기판의 핵심 재료가 바로 CCL입니다. 스마트폰과 같은 휴대용 기기부터 데스크톱 컴퓨터, 서버, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 항공우주 및 방위 산업용 장비에 이르기까지, 거의 모든 전자 제품에는 CCL로 만들어진 PCB가 포함되어 있습니다. 관련 기술로는 CCL의 제조 공정 개선을 위한 기술들이 있습니다. 예를 들어, 프리프레그의 수지 함침 균일성을 높이고, 경화 시간을 단축하며, 최종 제품의 전기적 특성 편차를 줄이는 기술이 중요합니다. 또한, 회로 패턴을 형성하는 에칭 공정의 정밀도를 높이고, 미세 회로 구현을 위한 기술도 발전하고 있습니다. 최근에는 고속 신호 전송을 위한 저유전율/저손실 재료 개발, 고온 환경에서의 신뢰성 향상을 위한 내열성 강화 기술, 친환경적인 공정 및 재료 개발 등 다양한 연구 개발이 진행되고 있습니다. 특히 5G 통신, 인공지능, 자율주행차 등 첨단 기술의 발전은 CCL에 대한 요구 사항을 더욱 높이고 있으며, 이를 충족하기 위한 새로운 소재 및 공정 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 회로 간의 간섭을 줄이고 신호 손실을 최소화하기 위해 유전 상수와 손실 탄젠트를 낮추는 특수 고분자 수지를 사용한 CCL이 개발되고 있으며, 이는 고속 데이터 통신 및 고주파 회로에서 필수적입니다. 또한, 자동차 전장 부품의 경우 급격한 온도 변화와 높은 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로, 높은 내열성과 내습성을 갖는 CCL의 개발이 중요합니다. 이처럼 경질 유기 수지 동박 적층판은 현대 전자 산업의 발전과 궤를 같이 하며 끊임없이 진화해 나가고 있는 핵심 소재라 할 수 있습니다. 다양한 전자 제품의 소형화, 고성능화, 다기능화를 가능하게 하는 기반 기술로서, 앞으로도 그 중요성은 더욱 증대될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 경질 유기 수지 동박 적층판 (CCL) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H18008) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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