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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 후막 디바이스 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 후막 디바이스은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 후막 디바이스 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 후막 디바이스은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 후막 디바이스의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 후막 디바이스 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
후막 디바이스 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 후막 디바이스 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 후막 디바이스 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 후막 디바이스 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 후막 디바이스 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 후막 디바이스 기술의 발전, 후막 디바이스 신규 진입자, 후막 디바이스 신규 투자, 그리고 후막 디바이스의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 후막 디바이스 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 후막 디바이스 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 후막 디바이스 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 후막 디바이스 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 후막 디바이스 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 후막 디바이스 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 후막 디바이스 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
후막 디바이스 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 가전, 의료, 인프라
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Panasonic、 Samsung、 Vishay、 ROHM Semiconductor
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 후막 디바이스 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 후막 디바이스 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 후막 디바이스 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 후막 디바이스은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 후막 디바이스 시장분석 ■ 지역별 후막 디바이스에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 후막 디바이스 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Panasonic、 Samsung、 Vishay、 ROHM Semiconductor – Panasonic – Samsung – Vishay ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]후막 디바이스 이미지 후막 디바이스 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 후막 디바이스 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 후막 디바이스 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 기업별 후막 디바이스 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 2023 기업별 후막 디바이스 매출 시장 2023 기업별 글로벌 후막 디바이스 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 후막 디바이스 매출 시장 점유율 2023 미주 후막 디바이스 판매량 (2019-2024) 미주 후막 디바이스 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 후막 디바이스 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 후막 디바이스 매출 (2019-2024) 유럽 후막 디바이스 판매량 (2019-2024) 유럽 후막 디바이스 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 후막 디바이스 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 후막 디바이스 매출 (2019-2024) 미국 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 캐나다 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 멕시코 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 브라질 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 중국 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 일본 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 한국 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 인도 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 호주 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 독일 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 프랑스 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 영국 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 러시아 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 이집트 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 터키 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 후막 디바이스 시장규모 (2019-2024) 후막 디바이스의 제조 원가 구조 분석 후막 디바이스의 제조 공정 분석 후막 디바이스의 산업 체인 구조 후막 디바이스의 유통 채널 글로벌 지역별 후막 디바이스 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 후막 디바이스는 비교적 두꺼운(수 마이크로미터에서 수백 마이크로미터) 절연체 또는 전도체 층을 기판 위에 증착하여 제작되는 전자 부품을 총칭합니다. 이는 박막 디바이스(Thin Film Devices)가 수 나노미터에서 수 마이크로미터 두께의 얇은 층을 이용하는 것과 대비되는 개념입니다. 후막 기술은 저렴한 비용으로 비교적 큰 면적에 패턴을 형성할 수 있으며, 높은 전력 처리 능력과 우수한 내구성을 제공한다는 장점이 있어 다양한 전자 기기에 활용되고 있습니다. 후막 기술의 핵심적인 특징은 사용되는 재료와 공정에 있습니다. 주로 세라믹, 유리, 금속 등의 비정질 또는 결정질 재료를 사용하며, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스프레이 코팅(Spray Coating), 슬립 캐스팅(Slip Casting) 등과 같은 방법으로 기판 위에 도포한 후 고온에서 소결(Sintering)하는 과정을 거칩니다. 스크린 인쇄는 금속 페이스트(Paste)나 절연 페이스트를 사용하여 특정 패턴을 정밀하게 인쇄하는 방식으로, 집적 회로(Integrated Circuit, IC)의 전극이나 저항기, 콘덴서 등 수동 소자 제작에 널리 사용됩니다. 스프레이 코팅은 액체 상태의 재료를 분사하여 균일한 막을 형성하는 방식으로, 후막 히터나 센서 등에 적용될 수 있습니다. 슬립 캐스팅은 액체 상태의 재료를 금형에 부어 성형하는 방식으로, 복잡한 형상의 세라믹 기판이나 후막 부품 제작에 활용됩니다. 후막 디바이스의 종류는 매우 다양하며, 크게 수동 소자(Passive Components)와 능동 소자(Active Components), 그리고 센서(Sensors) 등으로 분류할 수 있습니다. 수동 소자로는 후막 저항기(Thick Film Resistor), 후막 콘덴서(Thick Film Capacitor), 후막 인덕터(Thick Film Inductor) 등이 대표적입니다. 후막 저항기는 주로 루테늄 산화물(RuO2), 카본(Carbon), 금속 합금 등을 페이스트 형태로 만들어 세라믹 기판 위에 인쇄하고 소결하여 제작됩니다. 저항 값은 페이스트의 조성, 두께, 인쇄 패턴의 형상 등에 따라 조절할 수 있으며, 높은 안정성과 정밀도를 요구하는 분야에 사용됩니다. 후막 콘덴서는 주로 바륨 티탄산염(BaTiO3)과 같은 유전체 페이스트를 사용하여 제작되며, 전극으로는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등이 사용됩니다. 여러 층의 유전체와 전극을 교대로 쌓아 올려 용량을 증가시킬 수 있으며, 고전압용 콘덴서나 고주파 회로 등에 활용됩니다. 후막 인덕터는 일반적으로 전도성 페이스트를 코일 형태로 인쇄하여 제작되지만, 박막 인덕터에 비해 집적도가 낮고 Q 값이 낮은 경향이 있어 특정 용도에 제한적으로 사용됩니다. 능동 소자로서의 후막 디바이스는 주로 후막 트랜지스터(Thick Film Transistor)나 다이오드(Diode) 등을 포함할 수 있습니다. 하지만 일반적으로 트랜지스터와 같은 복잡한 반도체 소자의 제작에는 박막 기술이 더 많이 사용되는 편입니다. 그럼에도 불구하고, 후막 기술을 이용하여 일부 능동 소자를 제작하려는 연구가 진행되고 있으며, 특정 응용 분야에서는 유용성을 가질 수 있습니다. 예를 들어, 고온 환경에서 작동하는 센서 회로의 일부로 후막 트랜지스터가 사용될 수 있습니다. 센서 분야에서 후막 기술은 매우 중요한 역할을 합니다. 후막 온도 센서(Thick Film Temperature Sensor), 후막 압력 센서(Thick Film Pressure Sensor), 후막 가스 센서(Thick Film Gas Sensor), 후막 습도 센서(Thick Film Humidity Sensor) 등이 있습니다. 후막 온도 센서의 경우, 열전대(Thermocouple) 재료나 서미스터(Thermistor) 재료를 이용하여 제작되며, 온도의 변화에 따른 전기적 특성 변화를 측정합니다. 후막 압력 센서는 압력에 의해 변형되는 다이어프램(Diaphragm) 위에 피에조 저항(Piezoresistor) 재료를 인쇄하여 압력을 전기 신호로 변환합니다. 후막 가스 센서는 특정 가스에 반응하는 반도체 산화물(Semiconductor Oxide) 재료를 이용하여 공기 중의 유해 가스를 감지합니다. 이러한 후막 센서들은 내구성이 뛰어나고 비교적 저렴하게 제작될 수 있어 산업 현장, 자동차, 환경 모니터링 등 다양한 분야에서 폭넓게 사용됩니다. 후막 디바이스의 제작과 관련된 주요 기술로는 스크린 인쇄 기술, 페이스트 제조 기술, 열처리(소결) 기술, 레이저 트리밍(Laser Trimming) 기술 등이 있습니다. 스크린 인쇄는 미세한 패턴을 경제적으로 구현하는 데 핵심적인 기술이며, 인쇄 시 사용되는 마스크(Mesh)의 재질, 개구율, 인쇄 압력, 속도 등이 정밀도에 큰 영향을 미칩니다. 페이스트 제조 기술은 전도성 재료, 절연성 재료, 유전체 재료 등의 입자 크기, 조성, 바인더(Binder) 등을 최적화하여 원하는 전기적, 물리적 특성을 얻는 데 중요합니다. 열처리(소결) 과정은 도포된 페이스트를 고체화하고 재료 간의 상호 결합을 형성하여 전기적 특성을 발현시키는 핵심 단계로, 온도 프로파일, 승온 및 냉각 속도 등이 막의 품질을 결정합니다. 레이저 트리밍은 후막 저항기나 콘덴서의 값을 정밀하게 조절하기 위해 레이저를 이용하여 패턴의 일부를 제거하는 기술로, 높은 정밀도를 요구하는 부품 제작에 필수적입니다. 후막 디바이스는 그 특성상 높은 전력 처리 능력과 견고함을 요구하는 응용 분야에서 강점을 가집니다. 예를 들어, 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치, 전원 공급 장치(Power Supply), 조명 장치 등에서 흔히 볼 수 있습니다. 또한, 고온 또는 습도가 높은 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 경우에도 후막 기술이 유리할 수 있습니다. 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하다는 점도 후막 디바이스가 널리 사용되는 주요 이유 중 하나입니다. 최근에는 후막 기술과 박막 기술의 장점을 결합하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 후막 공정을 통해 저렴하게 기판을 제작하고, 그 위에 박막 공정을 적용하여 고성능의 소자를 구현하는 하이브리드(Hybrid) 접근 방식도 연구되고 있습니다. 또한, 유연 기판(Flexible Substrate) 위에 후막 기술을 적용하여 웨어러블 디바이스(Wearable Device)나 유연 전자 제품(Flexible Electronics)에 활용하려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 발전은 후막 디바이스의 응용 범위를 더욱 확장시킬 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 디바이스 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G6482) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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