| ■ 영문 제목 : Global Double Sided Printed Circuit Board Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D15877 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 양면 인쇄 회로 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 양면 인쇄 회로 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 양면 인쇄 회로 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 양면 인쇄 회로 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
양면 인쇄 회로 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 유리 섬유, 종이, 금속, 세라믹, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 양면 인쇄 회로 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 양면 인쇄 회로 기판 기술의 발전, 양면 인쇄 회로 기판 신규 진입자, 양면 인쇄 회로 기판 신규 투자, 그리고 양면 인쇄 회로 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 양면 인쇄 회로 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 양면 인쇄 회로 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 양면 인쇄 회로 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 양면 인쇄 회로 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
양면 인쇄 회로 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
유리 섬유, 종이, 금속, 세라믹, 기타
*** 용도별 세분화 ***
공업 및 의료, 가전 제품, 군사 및 항공 우주, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
AT&S, Ibiden, Nippon Mektron, Sumitomo Electric, Shinko Electric, Unimicron, COMPEQ, Olympic Incorporated, WUS Printed Circuit, Ellington Electronics, GD-Goworld, China Fast Print, Chaohua Tech, CEE
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 양면 인쇄 회로 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 양면 인쇄 회로 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 양면 인쇄 회로 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 양면 인쇄 회로 기판 시장분석 ■ 지역별 양면 인쇄 회로 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 양면 인쇄 회로 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 AT&S, Ibiden, Nippon Mektron, Sumitomo Electric, Shinko Electric, Unimicron, COMPEQ, Olympic Incorporated, WUS Printed Circuit, Ellington Electronics, GD-Goworld, China Fast Print, Chaohua Tech, CEE – AT&S – Ibiden – Nippon Mektron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]양면 인쇄 회로 기판 이미지 양면 인쇄 회로 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 양면 인쇄 회로 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 기업별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 양면 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 미주 양면 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 유럽 양면 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 양면 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 미국 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 양면 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 양면 인쇄 회로 기판의 제조 원가 구조 분석 양면 인쇄 회로 기판의 제조 공정 분석 양면 인쇄 회로 기판의 산업 체인 구조 양면 인쇄 회로 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 양면 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 양면 인쇄 회로 기판(Double Sided Printed Circuit Board, 이하 양면 PCB)은 현대 전자 제품의 핵심 부품으로서, 전기적 신호를 효율적으로 전달하고 부품을 물리적으로 지지하는 역할을 수행합니다. 단면 PCB가 한 면에만 배선이 가능한 반면, 양면 PCB는 기판의 위아래 두 면 모두에 도체 패턴을 형성하여 더 복잡하고 다양한 회로 설계를 가능하게 합니다. 이는 전자 기기의 소형화, 고집적화, 성능 향상이라는 현대 전자 산업의 요구에 부응하는 중요한 기술이라 할 수 있습니다. 양면 PCB의 가장 기본적인 개념은 두 개의 절연 기판 층과 그 사이에 위치한 두 개의 도전층으로 구성된다는 것입니다. 일반적으로 절연 기판은 FR-4(Flame Retardant 4)와 같은 에폭시 수지 함침 유리 섬유 재질이 주로 사용되며, 도전층은 구리박(Copper Foil)으로 이루어집니다. 회로 설계에 따라 이 구리박 위에 특정 패턴으로 동박을 제거하여 원하는 전기적 연결을 형성합니다. 양면 PCB의 핵심적인 특징 중 하나는 두 면에 형성된 회로를 전기적으로 연결하는 ‘비아(Via)’라는 통공입니다. 이 비아는 기판을 수직으로 관통하는 금속 도금된 구멍으로, 위쪽 면의 배선과 아래쪽 면의 배선을 서로 연결해주는 역할을 합니다. 비아의 존재 덕분에 더 촘촘하고 복잡한 배선이 가능해지며, 이는 전자 회로의 설계 자유도를 크게 높여줍니다. 양면 PCB의 장점은 명확합니다. 첫째, 단면 PCB에 비해 두 배의 배선 공간을 확보할 수 있습니다. 이는 더 많은 부품을 실장하거나 복잡한 신호를 처리해야 하는 경우에 매우 유리합니다. 둘째, 배선 경로가 유연해져 회로 설계의 효율성을 높이고 신호 간섭을 줄이는 데 기여합니다. 셋째, 앞뒤 면의 배선을 적절히 활용하면 부품 실장 밀도를 높일 수 있어 전자 기기의 소형화에 크게 기여합니다. 이러한 특징들은 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 메인보드, 통신 장비, 자동차 전장 부품 등 다양한 전자 제품에서 양면 PCB가 필수적으로 사용되는 이유가 됩니다. 양면 PCB는 크게 두 가지 방식으로 분류될 수 있습니다. 첫 번째는 제조 방식에 따른 분류입니다. 대부분의 양면 PCB는 회로 패턴 형성 방식에 따라 ‘가공(Subtractive)’ 방식과 ‘첨가(Additive)’ 방식으로 나눌 수 있습니다. 가공 방식은 전체 구리박 위에 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 제거하는 방식입니다. 우리가 일반적으로 접하는 대부분의 양면 PCB가 이 방식을 따릅니다. 첨가 방식은 절연 기판 위에 전도성 물질을 증착하거나 도금하여 필요한 부분에만 회로를 형성하는 방식인데, 이는 상대적으로 특수한 경우에 사용됩니다. 두 번째 분류는 실장 방식에 따른 분류입니다. 이는 부품을 PCB에 고정하는 방식에 따라 달라집니다. 일반적으로 사용되는 방식은 다음과 같습니다. * **쓰루홀(Through-Hole, TH) 타입:** 부품의 다리(Lead)를 PCB의 구멍에 삽입하고 기판 뒷면에서 납땜하는 방식입니다. 과거부터 많이 사용되어 왔으며, 부품의 고정력이 우수하고 납땜이 비교적 용이하다는 장점이 있습니다. 하지만 부품 실장 밀도를 높이는 데는 다소 한계가 있습니다. * **표면 실장(Surface Mount, SM) 타입:** 부품이 자체적으로 패드를 가지고 있어 PCB의 표면에 직접 실장되고 납땜되는 방식입니다. 쓰루홀 방식에 비해 부품의 크기가 작고 실장 밀도를 매우 높일 수 있으며, 자동화된 생산에 적합합니다. 현대의 전자 제품에서는 대부분 SM 부품이 사용됩니다. * **혼합 실장 타입:** 쓰루홀 부품과 SM 부품이 혼합되어 실장되는 경우입니다. 크고 고전류를 다루는 부품은 쓰루홀 방식으로, 작고 고밀도 집적을 위한 부품은 SM 방식으로 실장하여 각 방식의 장점을 취할 수 있습니다. 양면 PCB의 용도는 매우 광범위합니다. 앞서 언급했듯이, 스마트폰, 노트북, 태블릿 PC와 같은 개인 휴대 정보 기기의 핵심 부품으로 사용됩니다. 또한, 컴퓨터의 메인보드, 그래픽 카드 등 고성능 컴퓨팅 장치에서도 복잡한 회로 구성을 위해 필수적으로 사용됩니다. 네트워크 장비, 통신 기지국 장비, 의료 기기, 자동차 전장 시스템(ECU, 인포테인먼트 시스템 등)에서도 신뢰성과 성능을 요구하는 다양한 회로 구현에 양면 PCB가 적용됩니다. 간단한 전원 공급 장치부터 복잡한 디지털 신호 처리 장치까지, 전자 제품의 종류와 성능 수준에 따라 양면 PCB의 적용 범위는 더욱 넓어지고 있습니다. 양면 PCB의 제조 과정에는 여러 가지 핵심 기술이 관여합니다. * **회로 설계 및 레이아웃:** 전자 회로도를 기반으로 각 부품의 배치와 배선 경로를 결정하는 과정입니다. PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 최적의 설계를 도출하며, 이 과정에서 신호 무결성, EMI(Electromagnetic Interference) 저감, 열 관리 등이 고려됩니다. 양면 PCB는 앞뒤 면을 모두 활용해야 하므로 더욱 섬세한 레이아웃 기술이 요구됩니다. * **동박 적층 (Copper Cladding):** 절연 기판에 얇은 구리박을 접착하는 과정입니다. 일반적으로 접착제나 열을 이용하여 기판과 구리박을 융착시킵니다. * **현상 및 에칭 (Developing and Etching):** 설계된 회로 패턴을 기반으로 광학적 또는 화학적 방법을 사용하여 불필요한 구리 부분을 제거하는 과정입니다. 감광성 레지스트(Photoresist)를 도포하고 패턴을 노광한 후, 현상액으로 노광되지 않은 부분을 제거한 뒤, 에칭액으로 노출된 구리 부분을 제거합니다. * **드릴링 (Drilling):** 부품을 실장하기 위한 구멍이나 비아 홀을 뚫는 과정입니다. 고정밀 CNC(Computer Numerical Control) 장비가 사용되며, 특히 비아 홀은 기판의 두 면을 정확하게 관통해야 하므로 높은 정밀도가 요구됩니다. * **도금 (Plating):** 드릴링된 구멍 내벽이나 표면에 구리 도금을 하여 전기적 연속성을 확보하는 과정입니다. 이를 통해 상단 면의 배선과 하단 면의 배선이 비아를 통해 연결됩니다. 무전해 도금(Electroless Plating)과 전기 도금(Electroplating)이 사용됩니다. * **솔더 마스크 도포 (Solder Mask Application):** 회로 패턴을 보호하고 납땜 시 불필요한 부분에 솔더가 흐르는 것을 방지하기 위해 기판 표면에 얇은 절연 보호층을 도포하는 과정입니다. 일반적으로 녹색, 파란색, 검은색 등 다양한 색상의 솔더 마스크가 사용됩니다. * **실크 스크린 인쇄 (Silkscreen Printing):** 부품의 위치, 극성, 부품 번호 등을 표시하여 조립 및 검사를 용이하게 하는 과정입니다. * **표면 처리 (Surface Finishing):** 납땜성을 향상시키고 산화로부터 구리 표면을 보호하기 위해 다양한 표면 처리 기술이 적용됩니다. HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservative) 등이 대표적입니다. * **테스트 및 검사:** 완성된 PCB가 설계대로 제작되었는지, 전기적 단선이나 단락은 없는지 등을 검사하는 과정입니다. 전기적 테스트(E-test), AOI(Automated Optical Inspection) 등의 검사 방법을 사용합니다. 양면 PCB 기술은 꾸준히 발전하고 있습니다. 회로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 더 좁은 배선 폭과 간격을 구현하는 고밀도 상호 연결(High Density Interconnect, HDI) 기술이 양면 PCB에도 적용되고 있습니다. 또한, 미세 비아(Microvia), 스택 비아(Stacked Via), 쉬라우드 비아(Shrouded Via) 등 다양한 형태의 비아 기술이 개발되어 부품 실장 밀도를 더욱 높이고 성능을 향상시키고 있습니다. 환경 규제 강화와 함께 친환경적인 재료 및 공정 개발도 중요한 이슈로 부각되고 있으며, 에너지 효율성 향상과 전자파 차폐 성능 개선을 위한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로 양면 PCB는 단순한 회로 기판을 넘어 현대 전자 산업의 발전을 견인하는 핵심 기술이라 할 수 있습니다. 더 많은 기능을, 더 작고 가볍게, 그리고 더 높은 성능으로 구현하고자 하는 전자 제품의 요구에 맞춰 양면 PCB 기술은 앞으로도 지속적인 혁신을 통해 발전해 나갈 것입니다. 부품의 집적도를 높이고 회로 설계를 최적화하는 능력은 물론, 신뢰성과 내구성, 그리고 환경적인 측면까지 고려하는 기술 발전이 이루어질 것으로 기대됩니다. |
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