글로벌 모바일 칩셋 시장예측 2024-2030

■ 영문 제목 : Mobile Chipsets Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030

Market Monitor Global가 발행한 조사보고서이며, 코드는 MONT2407F34251 입니다.■ 상품코드 : MONT2407F34251
■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global
■ 발행일 : 2024년 4월
■ 페이지수 : 약100
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요)
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : IT/전자
■ 판매가격 / 옵션 (부가세 10% 별도)
Single User (1명 열람용)USD3,250 ⇒환산₩4,387,500견적의뢰/주문/질문
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■ 보고서 개요

본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 모바일 칩셋 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 모바일 칩셋 시장을 대상으로 합니다. 또한 모바일 칩셋의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 모바일 칩셋 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 모바일 칩셋 시장은 $600 이상 휴대전화, US$400 ~ US$600 휴대전화, $400 미만 휴대전화를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 모바일 칩셋 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.

글로벌 모바일 칩셋 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

[주요 특징]

모바일 칩셋 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.

요약 : 본 보고서는 모바일 칩셋 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.

시장 개요: 본 보고서는 모바일 칩셋 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 퀄컴 4 시리즈, 6 시리즈/8 시리즈, 미디어텍 MT65/67 시리즈, 삼성 엑시노스 시리즈, 화웨이 기린 9 시리즈, 인텔 100 시리즈), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.

시장 역학: 본 보고서는 모바일 칩셋 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 모바일 칩셋 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.

경쟁 환경: 본 보고서는 모바일 칩셋 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.

시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 모바일 칩셋 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.

기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 모바일 칩셋 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.

시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 모바일 칩셋 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.

규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 모바일 칩셋에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.

권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 모바일 칩셋 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.

참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.

[시장 세분화]

모바일 칩셋 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.

■ 종류별 시장 세그먼트

– 퀄컴 4 시리즈, 6 시리즈/8 시리즈, 미디어텍 MT65/67 시리즈, 삼성 엑시노스 시리즈, 화웨이 기린 9 시리즈, 인텔 100 시리즈

■ 용도별 시장 세그먼트

– $600 이상 휴대전화, US$400 ~ US$600 휴대전화, $400 미만 휴대전화

■ 지역별 및 국가별 글로벌 모바일 칩셋 시장 점유율, 2023년(%)

– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)

■ 주요 업체

– Qualcomm, Samsung, Haiwei, MediaTek, Intel

[주요 챕터의 개요]

1 장 : 모바일 칩셋의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 모바일 칩셋 시장 규모
3 장 : 모바일 칩셋 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 모바일 칩셋 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 모바일 칩셋 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론

※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.

■ 보고서 목차

1. 조사 및 분석 보고서 소개
모바일 칩셋 시장 정의
시장 세그먼트
– 종류별 시장
– 용도별 시장
글로벌 모바일 칩셋 시장 개요
본 보고서의 특징 및 이점
방법론 및 정보 출처
– 조사 방법론
– 조사 과정
– 기준 연도
– 보고서 가정 및 주의사항

2. 글로벌 모바일 칩셋 전체 시장 규모
글로벌 모바일 칩셋 시장 규모 : 2023년 VS 2030년
글로벌 모바일 칩셋 매출, 전망 및 예측 : 2019-2030
글로벌 모바일 칩셋 판매량 : 2019-2030

3. 기업 환경
글로벌 모바일 칩셋 시장의 주요 기업
매출 기준 상위 글로벌 모바일 칩셋 기업 순위
기업별 글로벌 모바일 칩셋 매출
기업별 글로벌 모바일 칩셋 판매량
기업별 글로벌 모바일 칩셋 가격 2019-2024
2023년 매출 기준 글로벌 시장 상위 3개 및 상위 5개 기업
주요 기업의 모바일 칩셋 제품 종류

4. 종류별 시장 분석
개요
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 시장 규모, 2023년 및 2030년
퀄컴 4 시리즈, 6 시리즈/8 시리즈, 미디어텍 MT65/67 시리즈, 삼성 엑시노스 시리즈, 화웨이 기린 9 시리즈, 인텔 100 시리즈
종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출 및 예측
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출, 2019-2024
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출, 2025-2030
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출 시장 점유율, 2019-2030
종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량 및 예측
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량, 2019-2024
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량, 2025-2030
– 종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율, 2019-2030
종류별 – 글로벌 모바일 칩셋 가격 (제조업체 판매 가격), 2019-2030

5. 용도별 시장 분석
개요
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 시장 규모, 2023 및 2030
$600 이상 휴대전화, US$400 ~ US$600 휴대전화, $400 미만 휴대전화
용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출 및 예측
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출, 2019-2024
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출, 2025-2030
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 매출 시장 점유율, 2019-2030
용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량 및 예측
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량, 2019-2024
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량, 2025-2030
– 용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율, 2019-2030
용도별 – 글로벌 모바일 칩셋 가격 (제조업체 판매 가격), 2019-2030

6. 지역별 시장 분석
지역별 – 모바일 칩셋 시장 규모, 2023년 및 2030년
지역별 모바일 칩셋 매출 및 예측
– 지역별 모바일 칩셋 매출, 2019-2024
– 지역별 모바일 칩셋 매출, 2025-2030
– 지역별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율, 2019-2030
지역별 모바일 칩셋 판매량 및 예측
– 지역별 모바일 칩셋 판매량, 2019-2024
– 지역별 모바일 칩셋 판매량, 2025-2030
– 지역별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율, 2019-2030
북미 시장
– 북미 국가별 모바일 칩셋 매출, 2019-2030
– 북미 국가별 모바일 칩셋 판매량, 2019-2030
– 미국 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 캐나다 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 멕시코 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
유럽 시장
– 유럽 국가별 모바일 칩셋 매출, 2019-2030
– 유럽 국가별 모바일 칩셋 판매량, 2019-2030
– 독일 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 프랑스 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 영국 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 이탈리아 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 러시아 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
아시아 시장
– 아시아 지역별 모바일 칩셋 매출, 2019-2030
– 아시아 지역별 모바일 칩셋 판매량, 2019-2030
– 중국 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 일본 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 한국 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 동남아시아 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 인도 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
남미 시장
– 남미 국가별 모바일 칩셋 매출, 2019-2030
– 남미 국가별 모바일 칩셋 판매량, 2019-2030
– 브라질 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 아르헨티나 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
중동 및 아프리카 시장
– 중동 및 아프리카 국가별 모바일 칩셋 매출, 2019-2030
– 중동 및 아프리카 국가별 모바일 칩셋 판매량, 2019-2030
– 터키 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 이스라엘 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– 사우디 아라비아 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030
– UAE 모바일 칩셋 시장 규모, 2019-2030

7. 제조업체 및 브랜드 프로필

Qualcomm, Samsung, Haiwei, MediaTek, Intel

Qualcomm
Qualcomm 기업 개요
Qualcomm 사업 개요
Qualcomm 모바일 칩셋 주요 제품
Qualcomm 모바일 칩셋 글로벌 판매량 및 매출 2019-2024
Qualcomm 주요 뉴스 및 최신 동향

Samsung
Samsung 기업 개요
Samsung 사업 개요
Samsung 모바일 칩셋 주요 제품
Samsung 모바일 칩셋 글로벌 판매량 및 매출 2019-2024
Samsung 주요 뉴스 및 최신 동향

Haiwei
Haiwei 기업 개요
Haiwei 사업 개요
Haiwei 모바일 칩셋 주요 제품
Haiwei 모바일 칩셋 글로벌 판매량 및 매출 2019-2024
Haiwei 주요 뉴스 및 최신 동향

8. 글로벌 모바일 칩셋 생산 능력 분석
글로벌 모바일 칩셋 생산 능력, 2019-2030
주요 제조업체의 글로벌 모바일 칩셋 생산 능력
지역별 모바일 칩셋 생산량

9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인
시장 기회 및 동향
시장 동인
시장 제약

10. 모바일 칩셋 공급망 분석
모바일 칩셋 산업 가치 사슬
모바일 칩셋 업 스트림 시장
모바일 칩셋 다운 스트림 및 클라이언트
마케팅 채널 분석
– 마케팅 채널
– 글로벌 모바일 칩셋 유통 업체 및 판매 대리점

11. 결론

[그림 목록]

- 종류별 모바일 칩셋 세그먼트, 2023년
- 용도별 모바일 칩셋 세그먼트, 2023년
- 글로벌 모바일 칩셋 시장 개요, 2023년
- 글로벌 모바일 칩셋 시장 규모: 2023년 VS 2030년
- 글로벌 모바일 칩셋 매출, 2019-2030
- 글로벌 모바일 칩셋 판매량: 2019-2030
- 모바일 칩셋 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년
- 글로벌 종류별 모바일 칩셋 매출, 2023년 VS 2030년
- 글로벌 종류별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 글로벌 종류별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 글로벌 종류별 모바일 칩셋 가격
- 글로벌 용도별 모바일 칩셋 매출, 2023년 VS 2030년
- 글로벌 용도별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 글로벌 용도별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 글로벌 용도별 모바일 칩셋 가격
- 지역별 모바일 칩셋 매출, 2023년 VS 2030년
- 지역별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 지역별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 지역별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 북미 국가별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 북미 국가별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 미국 모바일 칩셋 시장규모
- 캐나다 모바일 칩셋 시장규모
- 멕시코 모바일 칩셋 시장규모
- 유럽 국가별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 유럽 국가별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 독일 모바일 칩셋 시장규모
- 프랑스 모바일 칩셋 시장규모
- 영국 모바일 칩셋 시장규모
- 이탈리아 모바일 칩셋 시장규모
- 러시아 모바일 칩셋 시장규모
- 아시아 지역별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 아시아 지역별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 중국 모바일 칩셋 시장규모
- 일본 모바일 칩셋 시장규모
- 한국 모바일 칩셋 시장규모
- 동남아시아 모바일 칩셋 시장규모
- 인도 모바일 칩셋 시장규모
- 남미 국가별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 남미 국가별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 브라질 모바일 칩셋 시장규모
- 아르헨티나 모바일 칩셋 시장규모
- 중동 및 아프리카 국가별 모바일 칩셋 매출 시장 점유율
- 중동 및 아프리카 국가별 모바일 칩셋 판매량 시장 점유율
- 터키 모바일 칩셋 시장규모
- 이스라엘 모바일 칩셋 시장규모
- 사우디 아라비아 모바일 칩셋 시장규모
- 아랍에미리트 모바일 칩셋 시장규모
- 글로벌 모바일 칩셋 생산 능력
- 지역별 모바일 칩셋 생산량 비중, 2023년 VS 2030년
- 모바일 칩셋 산업 가치 사슬
- 마케팅 채널

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※참고 정보

모바일 칩셋은 스마트폰, 태블릿PC와 같은 휴대용 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품입니다. 하나의 칩 안에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 통신 모뎀, 이미지 처리 센서 등 다양한 기능을 수행하는 여러 핵심 부품들을 집적하여 휴대용 기기의 성능과 효율성을 결정짓는 매우 중요한 요소입니다. 이러한 모바일 칩셋의 발전은 곧 휴대용 기기의 혁신을 이끌어왔다고 해도 과언이 아닙니다.

모바일 칩셋의 가장 기본적인 구성 요소는 중앙처리장치(CPU)입니다. CPU는 기기에서 발생하는 모든 연산을 처리하는 역할을 하며, 코어의 수, 클럭 속도, 아키텍처 등에 따라 성능이 결정됩니다. 예를 들어, 과거에는 싱글 코어 CPU가 주를 이루었지만, 현재는 멀티 코어 CPU가 보편화되어 여러 작업을 동시에 처리하는 능력이 비약적으로 향상되었습니다. 또한, ARM 아키텍처가 모바일 환경에 최적화되어 전력 효율성이 뛰어나면서도 강력한 성능을 제공하기 때문에 대부분의 모바일 칩셋에 사용되고 있습니다.

그래픽처리장치(GPU) 역시 모바일 칩셋의 핵심적인 부분입니다. GPU는 게임, 동영상 재생, 사용자 인터페이스(UI) 등 시각적인 정보를 처리하고 화면에 표시하는 역할을 담당합니다. 고사양의 게임이나 고화질 동영상을 끊김 없이 즐기기 위해서는 강력한 GPU 성능이 필수적입니다. 최근에는 3D 그래픽 처리 능력뿐만 아니라 AI 연산에도 GPU가 활용되면서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

통신 모뎀은 모바일 칩셋의 또 다른 중요한 구성 요소입니다. 스마트폰이 인터넷에 연결되고 음성 통화를 할 수 있도록 하는 역할을 합니다. 4G LTE에서 5G로의 전환은 모바일 칩셋의 통신 모뎀 기술 발전을 요구했으며, 더 빠른 속도와 더 낮은 지연 시간을 구현하는 방향으로 발전해왔습니다. 또한, Wi-Fi, 블루투스, GPS 등 다양한 무선 통신 기능을 하나의 칩에 통합하는 추세도 나타나고 있습니다.

이미지 신호 처리기(ISP)는 카메라 센서로부터 입력된 이미지를 처리하여 우리가 보는 사진이나 영상으로 만드는 역할을 합니다. ISP의 성능은 카메라의 화질, 노이즈 제거, 색감 표현 등 전반적인 사진 품질에 큰 영향을 미칩니다. 최근에는 AI 기술과 결합하여 장면 인식, 인물 보정, 야간 모드 촬영 등 더욱 정교하고 뛰어난 사진 결과물을 만들어내고 있습니다.

인공지능(AI) 연산 능력 또한 모바일 칩셋의 중요한 특징으로 자리 잡고 있습니다. 신경망 처리 장치(NPU)와 같은 전용 AI 가속기나 CPU 및 GPU의 AI 연산 능력 강화를 통해 음성 인식, 자연어 처리, 이미지 분석, 카메라 기능 향상 등 다양한 AI 기반 서비스를 기기 자체에서 효율적으로 처리할 수 있게 되었습니다. 이는 사용자 경험을 크게 향상시키는 중요한 요소입니다.

모바일 칩셋의 종류는 다양한 제조사에서 생산하고 있으며, 각 제조사별로 고유한 특징과 강점을 가지고 있습니다. 대표적인 제조사로는 퀄컴(Qualcomm)의 스냅드래곤(Snapdragon) 시리즈, 애플(Apple)의 A 시리즈 및 M 시리즈, 삼성전자(Samsung Electronics)의 엑시노스(Exynos) 시리즈, 미디어텍(MediaTek)의 디멘시티(Dimensity) 시리즈 등이 있습니다. 이들은 각자의 기술력을 바탕으로 성능, 전력 효율성, 가격 경쟁력 등에서 차별화된 제품을 선보이며 모바일 시장을 이끌고 있습니다.

퀄컴의 스냅드래곤은 오랜 기간 동안 안드로이드 스마트폰 시장에서 강력한 영향력을 행사해왔습니다. 뛰어난 성능과 안정적인 전력 관리, 최신 통신 기술 지원 등 다양한 강점을 바탕으로 플래그십 스마트폰에 주로 탑재되고 있습니다. 특히 최신 세대의 스냅드래곤 칩셋은 게임 성능과 AI 연산 능력에서 두각을 나타내고 있습니다.

애플의 A 시리즈는 아이폰과 아이패드에 탑재되며 업계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 자체 설계한 아키텍처와 긴밀한 하드웨어-소프트웨어 최적화를 통해 뛰어난 성능과 전력 효율성을 동시에 달성하고 있습니다. 최근에는 맥북 등 노트북 시장까지 영역을 확장하며 M 시리즈 칩셋으로 혁신을 이어가고 있습니다.

삼성전자의 엑시노스는 자체 기술력을 바탕으로 삼성 스마트폰에 주로 탑재되며, 특히 GPU 성능 향상과 카메라 기능 강화에 집중하는 모습을 보입니다. 최근에는 전력 효율성 개선과 새로운 아키텍처 도입을 통해 경쟁력을 높이고 있습니다.

미디어텍의 디멘시티 시리즈는 가성비를 앞세워 빠르게 성장하며 중저가 시장뿐만 아니라 플래그십 시장에서도 점유율을 확대해나가고 있습니다. 뛰어난 전력 효율성과 합리적인 가격으로 다양한 제조사에서 채택하고 있습니다.

모바일 칩셋은 스마트폰, 태블릿PC 외에도 웨어러블 기기, 스마트워치, 차량용 인포테인먼트 시스템 등 다양한 휴대용 및 임베디드 기기에 사용됩니다. 각 기기의 특성과 요구사항에 맞춰 최적화된 칩셋이 설계 및 탑재됩니다. 예를 들어, 웨어러블 기기에는 극도의 전력 효율성과 소형화가 중요한 요소로 작용하며, 차량용 시스템에는 높은 신뢰성과 넓은 온도 범위에서의 안정적인 작동이 요구됩니다.

모바일 칩셋 기술은 끊임없이 발전하고 있으며, 향후에는 더욱 향상된 성능과 전력 효율성, 새로운 기능 통합을 목표로 할 것입니다. 특히 5G 통신 기술의 확산과 함께 더욱 발전된 통신 모뎀 기술이 요구될 것이며, AR/VR, 메타버스 등의 새로운 경험을 지원하기 위한 그래픽 및 AI 연산 능력 강화도 중요한 과제가 될 것입니다. 또한, 지속 가능한 기술 개발이라는 측면에서 전력 소모를 최소화하면서도 최고의 성능을 제공하는 친환경적인 설계 역시 주목받고 있습니다. 이러한 모바일 칩셋의 혁신은 우리가 일상에서 사용하는 휴대용 기기의 가능성을 끊임없이 확장시켜 나갈 것입니다.
※본 조사보고서 [글로벌 모바일 칩셋 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F34251) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
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