| ■ 영문 제목 : Global Sheet Metal for Electronics Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46903 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 제품용 판금 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 제품용 판금 산업 체인 동향 개요, 서버 랙, PCB 홀더 및 브래킷, 자동 조립 장비프레임, 전자 프레임 및 섀시, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 제품용 판금의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 제품용 판금 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 제품용 판금 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 제품용 판금 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 제품용 판금 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 스테인리스 판금, 알루미늄 판금, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 제품용 판금 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 제품용 판금 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 제품용 판금 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 제품용 판금에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 제품용 판금 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 제품용 판금에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (서버 랙, PCB 홀더 및 브래킷, 자동 조립 장비프레임, 전자 프레임 및 섀시, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 제품용 판금과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 제품용 판금 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 제품용 판금 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 제품용 판금 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 스테인리스 판금, 알루미늄 판금, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 서버 랙, PCB 홀더 및 브래킷, 자동 조립 장비프레임, 전자 프레임 및 섀시, 기타
주요 대상 기업
– BOAMAX,General Sheet Metal Works Inc,AandE Manufacturing Company,Prototek,Bud Industries Inc,ABC Sheet Metal,Noble Industries,Gajjar Industries,Pepco Manufacturing,Dulocos,Electronic Sheetmetal Craftsmen,Humble Manufacturing Limited
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 제품용 판금 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 제품용 판금의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 제품용 판금의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 제품용 판금 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 제품용 판금 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 제품용 판금 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 제품용 판금의 산업 체인.
– 전자 제품용 판금 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 BOAMAX General Sheet Metal Works Inc AandE Manufacturing Company ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 제품용 판금 이미지 - 종류별 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 제품용 판금 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 제품용 판금 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 제품용 판금 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 제품용 판금 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 제품용 판금 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 제품용 판금 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 판금 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 판금 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 판금 소비 금액 - 유럽 전자 제품용 판금 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 제품용 판금 소비 금액 - 남미 전자 제품용 판금 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 판금 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 제품용 판금 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 제품용 판금 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 제품용 판금 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 제품용 판금 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 제품용 판금 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 제품용 판금 평균 가격 - 북미 전자 제품용 판금 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 판금 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 판금 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 판금 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 제품용 판금 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 판금 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 판금 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 판금 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 제품용 판금 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 판금 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 판금 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 판금 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 제품용 판금 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 판금 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 판금 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 판금 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 판금 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 판금 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 판금 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 판금 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 제품용 판금 소비 금액 및 성장률 - 전자 제품용 판금 시장 성장 요인 - 전자 제품용 판금 시장 제약 요인 - 전자 제품용 판금 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 제품용 판금의 제조 비용 구조 분석 - 전자 제품용 판금의 제조 공정 분석 - 전자 제품용 판금 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자 제품용 판금 전자 제품의 발달은 정교하고 복잡한 회로와 부품들의 집약체이며, 이러한 전자 제품을 안전하게 보호하고 기능을 효율적으로 수행하도록 돕는 핵심적인 요소 중 하나가 바로 ‘판금(Sheet Metal)’입니다. 판금은 얇은 금속 조각을 다양한 형태로 가공하여 만들어지는데, 전자 제품에 사용되는 판금은 그 특성과 용도에 따라 고유한 성격을 지니게 됩니다. 본 글에서는 전자 제품용 판금의 개념, 주요 특징, 다양한 종류와 용도, 그리고 관련 기술 등에 대해 상세하게 설명하고자 합니다. 판금이란 일정한 두께를 가진 금속 재료를 절단, 굽힘, 타발, 프레스 등과 같은 기계적인 방법으로 소성 변형시켜 원하는 형태의 제품을 만드는 기술 또는 그 제품 자체를 의미합니다. 넓은 의미로는 금속판을 다루는 모든 공정을 포함하지만, 전자 제품 분야에서는 주로 얇은 두께의 금속판을 이용하여 제품의 외장 케이스, 내부 구조물, 차폐 부품, 방열 부품 등을 제작하는 데 중점을 둡니다. 전자 제품용 판금이 갖는 가장 중요한 특징 중 하나는 **높은 전기 전도성**입니다. 금속은 본질적으로 전기를 잘 통하는 물질이며, 특히 전자 제품 내에서 발생하는 불필요한 전자기파를 차단하거나, 회로 간의 전기적 간섭을 최소화하는 데 필수적인 역할을 합니다. 또한, 판금은 **우수한 기계적 강도**를 제공하여 외부 충격이나 진동으로부터 민감한 전자 부품들을 보호하는 역할을 합니다. 이는 특히 스마트폰, 노트북, 서버 등 휴대성과 내구성이 요구되는 제품에서 더욱 중요하게 작용합니다. **경량성** 역시 전자 제품용 판금의 중요한 특징입니다. 금속판의 두께를 얇게 가공함으로써 제품 전체의 무게를 줄일 수 있으며, 이는 휴대성을 높이고 에너지 소비를 절감하는 데 기여합니다. 현대 전자 제품은 소형화, 경량화 추세가 두드러지고 있으며, 이러한 추세에 부응하기 위해 판금 소재와 가공 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 더불어, 판금은 **뛰어난 열전도성**을 통해 전자 제품의 발열 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. 고성능 CPU나 그래픽 카드 등에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하거나, 특정 부품으로 열을 분산시켜 제품의 안정적인 작동을 보장하는 방열판(Heat Sink) 등의 구조물 제작에 판금이 널리 활용됩니다. 또한, 판금은 **금속 고유의 내식성**을 지니고 있어 습기나 외부 환경에 의한 부식을 방지하여 제품의 수명을 연장하는 데 기여합니다. 전자 제품에 사용되는 판금의 종류는 그 용도와 요구되는 특성에 따라 매우 다양합니다. 대표적으로 **알루미늄(Aluminum)** 합금은 뛰어난 경량성, 우수한 열전도성, 그리고 적절한 강도를 제공하여 휴대용 전자기기의 케이스, 노트북 하우징, 스마트폰 프레임 등에 널리 사용됩니다. 또한, 알루미늄은 가공성이 뛰어나 복잡한 형태의 디자인 구현이 용이하며, 표면 처리를 통해 다양한 색상과 질감을 표현할 수 있다는 장점을 가집니다. **강철(Steel)** 역시 전자 제품용 판금으로 많이 사용되는 소재입니다. 특히 냉간 압연강판(Cold Rolled Steel)은 뛰어난 강도와 내구성을 제공하며, 컴퓨터 케이스, 서버 랙, 전원 공급 장치 하우징 등과 같이 구조적인 안정성과 보호 기능이 중요한 부품 제작에 주로 사용됩니다. 강철은 알루미늄에 비해 무겁다는 단점이 있지만, 가격 경쟁력이 높고 강성이 우수하다는 장점을 가집니다. 경우에 따라서는 부식 방지를 위해 아연 도금 강판(Galvanized Steel)이나 스테인리스 강(Stainless Steel)이 사용되기도 합니다. **구리(Copper)**는 전기 전도성이 매우 뛰어나 전자 제품 내에서 전기 신호 전달의 효율성을 높이는 데 사용됩니다. 특히, 전자기기의 내부 배선, 커넥터, 그리고 높은 열 발생 부품의 방열 소재로 활용됩니다. 그러나 구리는 가격이 비싸고 상대적으로 무거우며 가공이 어렵다는 단점이 있어 특정 용도에 제한적으로 사용되는 경향이 있습니다. 전자 제품용 판금의 **주요 용도**는 매우 광범위합니다. 가장 눈에 띄는 것은 **외장 케이스(Enclosure/Casing)**입니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿, PC, TV, 가전제품 등 거의 모든 전자 제품의 외관은 판금으로 제작되어 내부 부품을 보호하고 제품의 심미적인 완성도를 높입니다. 이러한 케이스는 단순히 보호 기능을 넘어 전자기파 차폐(EMI Shielding) 기능까지 수행하는 경우가 많습니다. 내부적으로는 **브래킷(Bracket)**, **지지대(Support)**, **가이드 레일(Guide Rail)** 등 다양한 구조적 부품으로 활용되어 PCB(Printed Circuit Board)나 다른 부품들을 안정적으로 고정하고 올바른 위치에 배치하는 역할을 합니다. 이러한 내부 구조물들은 제품의 조립성을 높이고, 충격이나 진동 시 부품의 이탈을 방지하며, 효과적인 공기 흐름을 유도하여 냉각 성능을 향상시키기도 합니다. 앞서 언급한 바와 같이 **방열판(Heat Sink)**은 판금의 중요한 용도 중 하나입니다. CPU, GPU, 전력 반도체 등 열을 많이 발생하는 부품의 표면에 직접 부착되어 열을 흡수하고 외부로 효과적으로 전달하여 과열을 방지합니다. 핀(Fin) 형태의 복잡한 구조를 가진 방열판은 판금 프레스 가공 기술의 정수를 보여줍니다. 또한, 전자 제품의 성능과 안정성에 직접적인 영향을 미치는 **전자기파 차폐(EMI Shielding)** 부품으로 판금이 사용됩니다. 전자기파 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)은 전자 제품의 오작동을 유발할 수 있는데, 금속판은 이러한 전자기파를 효과적으로 흡수하거나 반사하여 차단하는 역할을 합니다. 이를 위해 판금 케이스 자체가 차폐 기능을 하거나, 특정 부품만을 보호하기 위한 별도의 차폐 커버(Shielding Cover) 형태로 제작되기도 합니다. 전자 제품용 판금 가공과 관련된 **주요 기술**들은 다음과 같습니다. **절단(Cutting)**은 레이저 절단(Laser Cutting), 전단(Shearing), 펀칭(Punching) 등 다양한 방법으로 판금의 필요 없는 부분을 제거하거나 원하는 형상으로 자르는 기본적인 공정입니다. 레이저 절단은 높은 정밀도와 복잡한 형상 가공이 가능하여 전자 제품 분야에서 널리 사용됩니다. **굽힘(Bending)**은 판금을 특정 각도로 구부려 입체적인 형상을 만드는 기술로, 판금 프레스(Press Brake)를 이용하여 다양한 각도와 형태로 가공합니다. 이는 제품의 케이스나 내부 지지대 등을 제작하는 데 필수적인 공정입니다. **타발(Punching/Stamping)**은 금형을 이용하여 판금에 구멍을 내거나 특정 모양을 찍어내는 공정입니다. 케이블 연결을 위한 포트 구멍, 나사 체결을 위한 탭(Tap) 형성, 또는 장식적인 패턴 삽입 등에 사용됩니다. 고속으로 연속적으로 이루어지는 스탬핑 공정은 대량 생산에 매우 효율적입니다. **성형(Forming)**은 판금에 복잡하고 정교한 입체 형상을 부여하는 기술을 포괄적으로 이르는 말입니다. 딥 드로잉(Deep Drawing), 엠보싱(Embossing), 리벳팅(Riveting), 용접(Welding) 등 다양한 공정들이 포함될 수 있으며, 이를 통해 제품의 기능성과 디자인을 극대화합니다. 최근에는 **미세 가공(Micro Machining)** 기술의 발전으로 매우 얇은 판금이나 복잡한 형상의 미세 부품 제작도 가능해지고 있습니다. 또한, 판금 표면 처리를 통해 전기 전도성, 내식성, 심미성을 향상시키는 기술도 중요하게 다루어집니다. 예를 들어, **아노다이징(Anodizing)**은 알루미늄 표면을 산화시켜 강도를 높이고 다양한 색상을 구현하며, **도금(Plating)**은 부식 방지 및 전도성 향상을 위해 사용됩니다. **분체 도장(Powder Coating)**은 내구성이 뛰어나고 친환경적인 표면 처리 방법으로 많이 적용됩니다. 결론적으로, 전자 제품용 판금은 단순히 외부를 감싸는 껍데기를 넘어, 제품의 성능, 안정성, 내구성, 그리고 심미성까지 책임지는 매우 중요한 요소입니다. 소재의 선택, 정밀한 가공 기술, 그리고 효과적인 표면 처리는 현대 전자 제품의 발전과 직결되어 있으며, 앞으로도 전자 제품의 소형화, 고성능화, 그리고 친환경화 추세에 맞춰 판금 기술은 지속적으로 발전해 나갈 것입니다. 경량성과 높은 기계적 강도, 우수한 전기 및 열 전도성을 바탕으로 판금은 앞으로도 전자 제품 산업의 핵심적인 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 제품용 판금 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46903) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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