| ■ 영문 제목 : Single-Sided Copper Clad Laminate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F47764 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 단면 동박 적층판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 단면 동박 적층판 시장을 대상으로 합니다. 또한 단면 동박 적층판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 단면 동박 적층판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 단면 동박 적층판 시장은 통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 단면 동박 적층판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 단면 동박 적층판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
단면 동박 적층판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 비할로겐 기판, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 단면 동박 적층판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 단면 동박 적층판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 단면 동박 적층판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 단면 동박 적층판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 단면 동박 적층판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 단면 동박 적층판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
단면 동박 적층판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 비할로겐 기판, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 단면 동박 적층판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Kingboard Laminates Holdings, SYTECH, Nan Ya plastic, ITEQ, EMC, Isola, Hitachi Chemical, TUC, Shanghai Nanya, WEIHUA, GOWORLD, Chaohua, Grace Electron
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 단면 동박 적층판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 단면 동박 적층판 시장 규모
3 장 : 단면 동박 적층판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 단면 동박 적층판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 단면 동박 적층판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 단면 동박 적층판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Kingboard Laminates Holdings, SYTECH, Nan Ya plastic, ITEQ, EMC, Isola, Hitachi Chemical, TUC, Shanghai Nanya, WEIHUA, GOWORLD, Chaohua, Grace Electron Kingboard Laminates Holdings SYTECH Nan Ya plastic 8. 글로벌 단면 동박 적층판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 단면 동박 적층판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 단면 동박 적층판 세그먼트, 2023년 - 용도별 단면 동박 적층판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 단면 동박 적층판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 단면 동박 적층판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 단면 동박 적층판 매출, 2019-2030 - 글로벌 단면 동박 적층판 판매량: 2019-2030 - 단면 동박 적층판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 가격 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 가격 - 지역별 단면 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 지역별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 지역별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 미국 단면 동박 적층판 시장규모 - 캐나다 단면 동박 적층판 시장규모 - 멕시코 단면 동박 적층판 시장규모 - 유럽 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 독일 단면 동박 적층판 시장규모 - 프랑스 단면 동박 적층판 시장규모 - 영국 단면 동박 적층판 시장규모 - 이탈리아 단면 동박 적층판 시장규모 - 러시아 단면 동박 적층판 시장규모 - 아시아 지역별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 중국 단면 동박 적층판 시장규모 - 일본 단면 동박 적층판 시장규모 - 한국 단면 동박 적층판 시장규모 - 동남아시아 단면 동박 적층판 시장규모 - 인도 단면 동박 적층판 시장규모 - 남미 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 브라질 단면 동박 적층판 시장규모 - 아르헨티나 단면 동박 적층판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 터키 단면 동박 적층판 시장규모 - 이스라엘 단면 동박 적층판 시장규모 - 사우디 아라비아 단면 동박 적층판 시장규모 - 아랍에미리트 단면 동박 적층판 시장규모 - 글로벌 단면 동박 적층판 생산 능력 - 지역별 단면 동박 적층판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 단면 동박 적층판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 단면 동박 적층판은 인쇄회로기판(PCB) 제조의 핵심 소재 중 하나로, 절연 기판의 한 면에만 얇은 동박이 입혀진 형태를 의미합니다. 이는 전기적인 신호를 전달하는 회로 패턴을 형성하는 기반이 됩니다. 복잡한 전자제품에서부터 간단한 전기 부품에 이르기까지 거의 모든 전자 장치의 근간을 이루는 중요한 소재라 할 수 있습니다. 단면 동박 적층판의 개념을 좀 더 깊이 있게 이해하기 위해 정의, 특징, 주요 용도, 그리고 관련 기술에 대해 상세히 살펴보겠습니다. 단면 동박 적층판의 정의는 그 이름 자체에 함축되어 있습니다. ‘단면(Single-Sided)’은 한쪽 면에만, ‘동박(Copper Clad)’은 구리 박막이 입혀진 것을, ‘적층판(Laminate)’은 절연체 역할을 하는 기판이 층층이 쌓여 만들어진 복합재료라는 의미를 담고 있습니다. 따라서 단면 동박 적층판은 비전도성 절연 기판의 한쪽 면에 구리 박막을 접착시켜 만든 판상 형태의 재료입니다. 이 구리 박막은 후속 공정을 통해 회로 패턴으로 가공되며, 절연 기판은 이러한 회로 패턴을 지지하고 분리하는 역할을 수행합니다. 단면 동박 적층판의 특징은 크게 절연 기판의 종류와 동박의 두께 및 품질에 따라 결정됩니다. 절연 기판으로는 주로 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)가 사용됩니다. FR-4는 우수한 기계적 강도, 전기 절연성, 내열성, 낮은 흡습성 등 여러 가지 장점을 가지고 있어 가장 보편적으로 사용되는 소재입니다. 이 외에도 종이 기반의 페놀 수지 기판(Phenolic paper laminate)도 저렴한 가격 때문에 일부 저가형 제품이나 간단한 회로에 사용되기도 합니다. 동박의 두께는 마이크로미터(µm) 단위로 표기되며, 일반적으로 18µm(½ oz), 35µm(1 oz), 70µm(2 oz) 등이 많이 사용됩니다. 동박의 두께는 흐를 수 있는 전류의 양과 회로의 전기적 특성에 영향을 미칩니다. 두꺼운 동박은 더 높은 전류를 처리할 수 있으며, 회로의 임피던스(impedance) 특성에도 영향을 미칩니다. 동박의 표면 처리 또한 중요한 특징 중 하나입니다. 동박 표면은 에칭(etching) 공정에서 회로 패턴이 선명하고 균일하게 형성될 수 있도록 거칠게 처리(roughening)되는 경우가 많습니다. 이는 절연 기판과의 접착력을 높이는 역할도 합니다. 단면 동박 적층판의 가장 큰 용도는 앞서 언급한 바와 같이 인쇄회로기판(PCB) 제조입니다. PCB는 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 이를 통해 복잡한 전자 장치의 기능을 구현합니다. 단면 동박 적층판은 주로 단면 PCB를 제조하는 데 사용됩니다. 단면 PCB는 회로 패턴이 기판의 한쪽 면에만 형성된 비교적 단순한 구조의 기판입니다. 이러한 단면 PCB는 다음과 같은 다양한 분야에서 활용됩니다. 첫째, 가전제품입니다. TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 다양한 가전제품에는 복잡한 회로를 필요로 하지 않는 단순한 제어 회로나 전원부 회로에 단면 PCB가 널리 사용됩니다. 예를 들어, 간단한 스위치나 센서의 신호를 처리하는 회로, 전력 공급 장치의 일부 회로 등에서 찾아볼 수 있습니다. 둘째, 조명 기기입니다. LED 조명과 같은 현대적인 조명 장치에서도 전원부 제어나 간단한 제어 기능을 담당하는 회로에 단면 PCB가 사용됩니다. 특히, 저렴하고 안정적인 성능을 요구하는 일반 조명 분야에서 그 활용도가 높습니다. 셋째, 자동차 부품입니다. 자동차 내에서도 단순한 제어 기능을 수행하는 전장 부품, 예를 들어 와이퍼 제어, 창문 개폐 제어, 간단한 경고등 제어 장치 등에 단면 PCB가 사용될 수 있습니다. 물론 고성능의 정보통신이나 엔진 제어 관련 부품에는 다층 PCB가 주로 사용되지만, 일부 보조적인 기능에서는 단면 PCB가 효율적인 선택이 될 수 있습니다. 넷째, 산업 자동화 및 제어 장치입니다. 공장의 자동화 설비, 간단한 센서 인터페이스, 제어반의 일부 회로 등에서도 단면 PCB는 안정적이고 경제적인 솔루션을 제공합니다. 다섯째, 교육용 키트 및 취미용 전자 부품입니다. 전자공학을 배우는 학생들을 위한 교육용 키트나 간단한 전자 취미 활동에 사용되는 부품들도 단면 PCB를 활용하여 제작되는 경우가 많습니다. 단면 동박 적층판의 제조 공정 및 관련 기술은 인쇄회로기판 제조 기술과 밀접하게 연관되어 있습니다. 주요 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 동박 박리(Debonding) 및 증착(Plating) 기술입니다. 단면 동박 적층판을 만들기 위해서는 절연 기판에 동박을 접착시키는 과정이 필요합니다. 이 과정에서 고품질의 동박 박리 및 균일한 증착 기술이 중요합니다. 동박을 접착하기 위한 접착제 도포 기술이나, 직접적으로 전착하여 동박을 형성하는 기술 등이 포함됩니다. 둘째, 에칭(Etching) 기술입니다. 단면 동박 적층판의 가장 중요한 후속 공정은 회로 패턴을 형성하는 에칭입니다. 포토레지스트(photoresist)를 사용하여 원하는 회로 패턴을 마스크로 만들고, 불필요한 동박을 화학적으로 제거하는 방식입니다. 이 과정에서 회로의 선폭, 간격, 밀도 등을 결정하는 에칭 공정의 정밀도가 매우 중요합니다. 최근에는 고집적화 및 고밀도 회로 구현을 위해 미세 에칭 기술이 더욱 발전하고 있습니다. 셋째, 표면 처리 기술입니다. 에칭 후 동박 표면의 산화 방지 및 납땜성을 향상시키기 위해 다양한 표면 처리 기술이 적용됩니다. HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservatives) 등이 대표적인 표면 처리 기술입니다. 이러한 표면 처리는 전자 부품의 실장(mounting) 공정에서 안정적인 전기적 연결을 보장하는 데 필수적입니다. 넷째, 절연 기판의 특성 향상 기술입니다. 단면 동박 적층판의 성능은 절연 기판의 품질에 크게 좌우됩니다. 유리섬유 강화 에폭시 수지의 수지 조성 최적화, 유리섬유 직조 방식 개선, 난연성 및 전기적 특성 향상을 위한 첨가제 사용 등 절연 기판 자체의 물성을 향상시키기 위한 다양한 기술 개발이 이루어지고 있습니다. 특히 고온 공정에 견디거나 특정 전기적 특성을 요구하는 경우, 특수 수지나 첨가제를 사용한 적층판이 개발되기도 합니다. 다섯째, 친환경 공정 기술입니다. 최근에는 환경 규제가 강화됨에 따라, 에칭 공정에서 발생하는 폐수 처리 문제나 납 사용을 줄이는 무연(lead-free) 솔더링 기술, VOC(휘발성 유기 화합물) 배출 감소 등 친환경적인 제조 공정 기술 개발의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 요약하자면, 단면 동박 적층판은 절연 기판의 한 면에 동박이 입혀진 구조로, 주로 단면 인쇄회로기판 제조에 사용되는 핵심 소재입니다. 우수한 전기 절연성과 기계적 강도를 제공하는 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)가 대표적인 절연 기판으로 사용되며, 동박의 두께와 표면 처리 또한 중요한 기술적 요소입니다. 가전제품, 조명, 자동차 부품, 산업 자동화 등 광범위한 분야에서 저렴하고 안정적인 전자 회로 구현을 위한 기본적인 구성 요소로 활용됩니다. 이러한 단면 동박 적층판의 성능과 응용 범위는 동박 박리, 에칭, 표면 처리, 절연 기판 자체의 물성 향상 등 다양한 관련 기술의 발전에 힘입어 지속적으로 발전하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 단면 동박 적층판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F47764) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 단면 동박 적층판 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |