| ■ 영문 제목 : Global VLP Copper Foil Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E56102 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 VLP 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 VLP 동박 산업 체인 동향 개요, 통신장비, 기지국, 레이더, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, VLP 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 VLP 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 VLP 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 VLP 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 VLP 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 15μm 이하, 15-30μm, 30μm 이상)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 VLP 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 VLP 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 VLP 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 VLP 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 VLP 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 VLP 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신장비, 기지국, 레이더, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: VLP 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. VLP 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 VLP 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
VLP 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 15μm 이하, 15-30μm, 30μm 이상
용도별 시장 세그먼트
– 통신장비, 기지국, 레이더, 기타
주요 대상 기업
– Isola Group,Furukawa Electric,Advanced Copper Foil,LS Mtron,Mitsui Mining & Smelting,Fukuda,JIMA Copper,Nan Ya Plastics,LCY Technology,HuiZhou United Copper Foil Electronic Material,CIVEN Metal,Shanghai Metal Corporation,Windsun Industry,Chang Chun Group,Tongling Nonferrous Metal Group,Guangdong Chaohua Technology,Kingboard Copper Foil,Jiangxi Copper-Yates Foil,Co-tech Development
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– VLP 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 VLP 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 VLP 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– VLP 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– VLP 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 VLP 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, VLP 동박의 산업 체인.
– VLP 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Isola Group Furukawa Electric Advanced Copper Foil ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- VLP 동박 이미지 - 종류별 세계의 VLP 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 VLP 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 VLP 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 VLP 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 VLP 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 VLP 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 VLP 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 VLP 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 VLP 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 VLP 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 VLP 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 VLP 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 VLP 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 VLP 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 VLP 동박 소비 금액 - 유럽 VLP 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 VLP 동박 소비 금액 - 남미 VLP 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 VLP 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 VLP 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 VLP 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 VLP 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 VLP 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 VLP 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 VLP 동박 평균 가격 - 북미 VLP 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 VLP 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 VLP 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 VLP 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 VLP 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 VLP 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 VLP 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 VLP 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 VLP 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 VLP 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 VLP 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 VLP 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 VLP 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 VLP 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 VLP 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 VLP 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 VLP 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 VLP 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 VLP 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 VLP 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 VLP 동박 소비 금액 및 성장률 - VLP 동박 시장 성장 요인 - VLP 동박 시장 제약 요인 - VLP 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 VLP 동박의 제조 비용 구조 분석 - VLP 동박의 제조 공정 분석 - VLP 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 VLP 동박은 매우 얇은 두께의 전해 동박을 지칭하는 용어로, 특히 반도체 패키징 분야에서 그 중요성이 날로 증대되고 있습니다. 기존의 일반적인 동박이 수 마이크로미터 두께를 가지는 데 반해, VLP 동박은 1~5 마이크로미터 이하의 극히 얇은 두께를 구현한 것을 의미합니다. 이러한 초박형 특성은 전자 기기의 소형화, 고집적화, 그리고 고성능화 요구에 부응하기 위한 핵심 소재로 주목받고 있습니다. VLP 동박의 주요 특징으로는 첫째, **극도의 박리성(Thinness)**을 들 수 있습니다. 이는 패키징 공정에서 공간 제약을 해소하고, 층수를 줄여 전체 패키지의 두께를 획기적으로 감소시키는 데 기여합니다. 둘째, **우수한 전기적 특성**을 지닙니다. 얇은 두께에서도 높은 전류 밀도를 안정적으로 전달해야 하므로, 뛰어난 도전율과 낮은 저항값이 요구됩니다. 셋째, **높은 기계적 강도 및 유연성**을 확보해야 합니다. 너무 얇으면 쉽게 파손되거나 변형될 수 있기 때문에, 공정 중에 발생하는 스트레스를 견딜 수 있는 강성과 함께, 휨이나 비틀림에도 견딜 수 있는 유연성이 필수적입니다. 넷째, **정밀한 표면 조도**를 가집니다. 미세한 회로 패턴을 형성하고, 후속 공정에서의 접착력을 높이기 위해 표면이 매우 매끄럽고 균일해야 합니다. 마지막으로, **우수한 열 방출 특성** 또한 중요한 특징입니다. 고밀도로 집적된 반도체 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출하여 소자의 안정성과 성능을 유지하는 데 기여합니다. VLP 동박은 그 제조 공정의 복잡성과 정밀성으로 인해 일반 동박보다 높은 기술력을 요구합니다. 가장 핵심적인 기술은 **전해 증착 기술(Electrodeposition)**의 고도화입니다. 동박의 두께를 수 마이크로미터 단위로 정밀하게 제어하기 위해서는 증착 조건, 즉 전류 밀도, 전해액의 조성 및 온도, 시간 등을 매우 엄격하게 관리해야 합니다. 특히, 얇은 두께에서도 균일한 미세 조직과 치밀한 구조를 형성하는 것이 중요합니다. 이를 위해 **미세 입자 제어 기술**이나 **첨가제 기술**이 활용됩니다. 또한, 전착된 동박을 **후처리 공정**을 통해 더욱 얇고 균일하게 만들고, 원하는 표면 특성을 부여하는 기술도 중요합니다. 예를 들어, **연마 공정(Polishing)**이나 **에칭 공정(Etching)** 등을 통해 표면 거칠기를 제어하고, 필요에 따라서는 표면 개질을 통해 접착력이나 전기적 특성을 향상시키기도 합니다. VLP 동박의 핵심적인 응용 분야는 **반도체 패키징**이며, 특히 **실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)** 기술과 **고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI)** 기술에 필수적으로 사용됩니다. TSV는 칩 수직으로 전극을 형성하여 칩 간 연결을 직접적으로 수행하는 기술인데, 이 과정에서 형성되는 수직 전극의 재료로 VLP 동박이 사용됩니다. 또한, HDI 기술에서는 미세하고 촘촘한 회로 패턴을 형성하기 위해 VLP 동박의 박리성과 정밀한 패턴 형성이 매우 중요합니다. 이 외에도 **플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)**, **첨단 디스플레이(Advanced Display)**, **고주파(High-Frequency) 회로 기판** 등에도 응용될 가능성이 높습니다. FPCB의 경우, 얇고 유연한 동박은 기판의 유연성을 극대화하며, 휴대기기의 소형화에 기여합니다. VLP 동박은 그 기술적 난이도 때문에 소수의 선도 기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이러한 기업들은 지속적인 연구 개발을 통해 극박 동박의 두께를 더욱 줄이고, 품질을 향상시키기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 예를 들어, 1마이크로미터 이하의 초박형 동박이나, 0.5마이크로미터 수준의 극박 동박 개발 경쟁이 치열하게 진행되고 있습니다. 또한, 특정 용도에 맞춰 전기적 특성, 기계적 특성, 표면 특성을 최적화하기 위한 맞춤형 VLP 동박 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 향후 VLP 동박 시장은 5G 통신, 인공지능(AI), 자율주행차 등 첨단 산업의 발전과 함께 더욱 가파른 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 변화에 발맞춰 VLP 동박 기술은 지속적으로 발전하며 새로운 응용 분야를 개척해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 VLP 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E56102) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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