| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor PVD Thin Film Deposition Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46591 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 PVD 박막 증착 장비 산업 체인 동향 개요, 파운드리, IDM 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 PVD 박막 증착 장비의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 PVD 박막 증착 장비 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 진공 증발, 스퍼터링)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 PVD 박막 증착 장비에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 PVD 박막 증착 장비 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 PVD 박막 증착 장비에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (파운드리, IDM)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 PVD 박막 증착 장비과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 PVD 박막 증착 장비 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 PVD 박막 증착 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 진공 증발, 스퍼터링
용도별 시장 세그먼트
– 파운드리, IDM
주요 대상 기업
– Applied Materials, Ulvac, Evatec, Orbotech, NMC, Tokyo Electron, NAURA
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 PVD 박막 증착 장비 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 PVD 박막 증착 장비의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 PVD 박막 증착 장비의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 PVD 박막 증착 장비 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 PVD 박막 증착 장비 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 PVD 박막 증착 장비의 산업 체인.
– 반도체 PVD 박막 증착 장비 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Applied Materials Ulvac Evatec ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 PVD 박막 증착 장비 이미지 - 종류별 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 PVD 박막 증착 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 PVD 박막 증착 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 PVD 박막 증착 장비 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 - 유럽 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 - 남미 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 PVD 박막 증착 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 PVD 박막 증착 장비 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 PVD 박막 증착 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 PVD 박막 증착 장비 평균 가격 - 북미 반도체 PVD 박막 증착 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 PVD 박막 증착 장비 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 PVD 박막 증착 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 PVD 박막 증착 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 PVD 박막 증착 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 PVD 박막 증착 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 PVD 박막 증착 장비 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 PVD 박막 증착 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 PVD 박막 증착 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 PVD 박막 증착 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 PVD 박막 증착 장비 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 PVD 박막 증착 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 PVD 박막 증착 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 PVD 박막 증착 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 PVD 박막 증착 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 PVD 박막 증착 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 PVD 박막 증착 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 PVD 박막 증착 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 PVD 박막 증착 장비 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 PVD 박막 증착 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 PVD 박막 증착 장비 소비 금액 및 성장률 - 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장 성장 요인 - 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장 제약 요인 - 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 PVD 박막 증착 장비의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 PVD 박막 증착 장비의 제조 공정 분석 - 반도체 PVD 박막 증착 장비 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 제조 공정에서 필수적인 기술 중 하나인 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)은 진공 상태에서 고체 물질을 증발 또는 승화시켜 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 기술입니다. PVD는 다양한 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 결정하는 핵심 박막을 형성하는 데 광범위하게 사용되며, 그 중요성은 날이 갈수록 커지고 있습니다. PVD 박막 증착 장비는 이러한 PVD 공정을 수행하는 데 사용되는 전문적인 장비를 지칭합니다. 이 장비들은 극도의 청정도를 유지하는 진공 챔버 내부에서 목표 물질을 증발시키고, 이 증기 입자들이 웨이퍼 표면에 충돌하여 응축됨으로써 원하는 두께와 균일성을 가진 박막을 형성합니다. PVD는 일반적으로 습식 공정이나 다른 유형의 건식 공정으로는 얻기 어려운 특정 재료의 박막을 형성하거나, 고온에 민감한 기판에 박막을 증착해야 할 때 유용합니다. PVD 박막 증착 장비의 가장 큰 특징은 높은 진공 환경을 유지한다는 점입니다. 이는 증착 과정에서 불순물이 유입되는 것을 최소화하여 고품질의 박막을 얻기 위함입니다. 또한, 장비는 매우 정밀한 공정 제어 기능을 갖추고 있어 박막의 두께, 조성, 결정 구조 등을 원하는 대로 조절할 수 있습니다. 이러한 정밀성은 나노미터 수준의 미세 패턴을 갖는 반도체 소자를 제작하는 데 필수적입니다. 더불어, PVD 공정은 비교적 낮은 온도에서 진행될 수 있어 열에 약한 유기물이나 특정 폴리머 기반의 재료에도 적용 가능하며, 증착률 조절이 용이하여 다양한 종류의 금속, 산화물, 질화물 등의 박막을 효과적으로 형성할 수 있습니다. PVD 박막 증착 장비는 증착 방식에 따라 크게 스퍼터링(Sputtering) 증착 장비와 증발(Evaporation) 증착 장비로 나눌 수 있습니다. 스퍼터링 증착은 목표 물질(타겟)에 고에너지의 이온을 충돌시켜 타겟 표면의 원자나 분자를 물리적으로 떼어내어(스퍼터링), 이들이 웨이퍼 표면에 증착되도록 하는 방식입니다. 스퍼터링 방식은 매우 다양한 재료에 적용 가능하며, 특히 금속 배선이나 전극 형성, 보호막 증착 등에 널리 사용됩니다. 스퍼터링 방식에는 크게 DC(직류) 스퍼터링, RF(고주파) 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링, 반응성 스퍼터링 등이 있습니다. DC 스퍼터링은 금속 타겟 증착에 주로 사용되며, RF 스퍼터링은 절연체나 산화물 타겟 증착에 사용됩니다. 마그네트론 스퍼터링은 자기장을 이용하여 플라즈마를 집속시켜 증착 효율을 높이는 방식으로, 현재 가장 보편적으로 사용되는 스퍼터링 방식입니다. 반응성 스퍼터링은 증착 중에 공기 중의 질소나 산소와 같은 반응성 가스를 주입하여 산화물이나 질화물 박막을 형성하는 방식입니다. 증발 증착은 목표 물질을 진공 챔버 내에서 가열하여 기체 상태로 만든 후, 이 기체 분자들이 웨이퍼 표면에 응축되어 박막을 형성하는 방식입니다. 증발 방식은 주로 알루미늄이나 금과 같은 금속 박막 증착에 사용되며, 비교적 단순한 구조로 되어 있고 공정 속도가 빠른 장점이 있습니다. 증발 방식에는 크게 열 증발(Thermal Evaporation)과 전자빔 증발(Electron Beam Evaporation)이 있습니다. 열 증발은 저항 가열 방식을 사용하여 필라멘트를 가열하여 목표 물질을 증발시키는 방식이고, 전자빔 증발은 고에너지의 전자빔을 타겟에 조사하여 타겟을 녹여 증발시키는 방식입니다. 전자빔 증발은 열 증발보다 높은 온도로 가열할 수 있어 증발이 어려운 재료에도 적용 가능하며, 더 순수한 박막을 얻는 데 유리합니다. PVD 박막 증착 장비의 용도는 매우 다양합니다. 반도체 소자의 집적도가 높아지고 성능 요구 사항이 증가함에 따라 PVD 기술의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. 주요 용도로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저, 금속 배선 및 전극 형성입니다. 현대의 반도체 칩은 수십억 개의 트랜지스터가 복잡하게 연결되어 있으며, 이러한 연결을 형성하는 데 금속 배선이 사용됩니다. 알루미늄, 구리, 텅스텐 등 다양한 금속 박막이 PVD 기술을 통해 증착되어 회로 간의 전기적 신호 전달 경로를 형성합니다. 특히 높은 전도성과 낮은 저항을 갖는 금속 박막을 안정적으로 증착하는 것은 반도체 성능 향상에 매우 중요합니다. 두 번째로, 접촉 저항 감소를 위한 금속 증착입니다. 반도체 소자의 각 부품 간 전기적 연결을 위한 접점 부분에는 금속 박막이 증착되어 전기적 신호를 원활하게 전달하도록 합니다. 이러한 접합 금속(Contact metal) 증착 시 낮은 접촉 저항을 갖는 박막을 형성하는 것이 중요하며, PVD 기술은 이를 효과적으로 구현합니다. 세 번째로, 보호막 및 절연막 형성입니다. 반도체 소자는 외부 환경으로부터의 오염이나 손상을 방지하기 위해 다양한 보호막으로 덮여 있습니다. 질화규소(SiN)나 산화규소(SiO2)와 같은 절연막 또는 보호막도 PVD 기술, 특히 반응성 스퍼터링 등을 통해 형성될 수 있습니다. 이러한 박막은 소자의 신뢰성과 수명을 향상시키는 데 기여합니다. 네 번째로, 고성능 소자를 위한 특수 박막 증착입니다. 예를 들어, 최신 반도체 기술에서는 자기저항(Magnetoresistance) 효과를 이용하는 MRAM(Magnetic Random-Access Memory)이나 강유전체(Ferroelectric) 물질을 이용하는 차세대 메모리 소자 등의 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 소자들은 특정 자기적 또는 전기적 특성을 갖는 복잡한 다층 박막 구조를 요구하며, PVD 기술은 이러한 특수 박막을 정밀하게 증착하는 데 필수적입니다. PVD 박막 증착 장비와 관련된 주요 기술은 다음과 같습니다. 첫째, 공정 제어 기술입니다. 박막의 두께, 조성, 표면 거칠기, 결정성 등을 정밀하게 제어하는 것은 PVD 공정의 핵심입니다. 이를 위해 실시간 모니터링 시스템, 피드백 제어 루프 등이 적용됩니다. 예를 들어, 두께 모니터링을 위해 쿼츠 결정 질량 측정기(Quartz crystal microbalance)나 광학적 모니터링 기술 등이 사용될 수 있습니다. 둘째, 플라즈마 제어 기술입니다. 스퍼터링 방식에서 플라즈마는 증착 속도, 박막의 물성, 기판 손상 등에 큰 영향을 미칩니다. 플라즈마의 밀도, 온도, 이온 에너지 등을 제어하는 기술은 고품질 박막 증착의 핵심입니다. 최근에는 고밀도 플라즈마 소스(예: ICP, ECR)를 활용하여 증착 효율을 높이고 등방성을 개선하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 셋째, 타겟 및 증착원 설계 기술입니다. 어떤 재료를 증착하느냐에 따라 적절한 타겟 재료의 순도, 형태, 증착원(소스)의 설계가 중요합니다. 예를 들어, 구리와 같은 재료는 높은 증착 속도를 위해 마그네트론 스퍼터링 기술이 사용되며, 복잡한 합금 박막 증착을 위해서는 여러 개의 타겟을 동시에 사용하거나 스퍼터링 파워를 조절하는 기술이 필요합니다. 넷째, 균일성 및 재현성 향상 기술입니다. 대면적 웨이퍼 전체에 걸쳐 일관된 박막 두께와 물성을 유지하는 것은 매우 중요합니다. 이를 위해 웨이퍼 회전, 타겟 위치 최적화, 챔버 설계 등을 통해 공정 균일성을 확보하고, 배치 간의 재현성을 높이는 기술이 개발되고 있습니다. 다섯째, 저온 증착 기술입니다. 반도체 공정에서는 고온 공정이 웨이퍼 내의 기존 박막이나 구조에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 낮은 온도에서도 우수한 박막 품질을 얻을 수 있는 PVD 공정 기술이 중요하며, 이를 위해 에너지 조절, 플라즈마 파라미터 최적화 등의 연구가 진행되고 있습니다. 결론적으로, 반도체 PVD 박막 증착 장비는 현대 반도체 산업의 근간을 이루는 중요한 장비입니다. 다양한 증착 방식과 첨단 공정 제어 기술을 통해 금속 배선, 전극, 보호막 등 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 결정하는 핵심 박막들을 정밀하게 형성합니다. 반도체 기술이 지속적으로 발전함에 따라 더욱 미세하고 복잡한 구조의 박막 증착이 요구될 것이며, PVD 박막 증착 장비는 이러한 요구에 부응하기 위해 끊임없이 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 PVD 박막 증착 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46591) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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