| ■ 영문 제목 : Global System-in-Package (SiP) Die Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E51447 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 산업 체인 동향 개요, 가전, 자동차, 네트워킹, 의료 전자 제품, 모바일, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 2D IC 패키징, 3D IC 패키징)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 자동차, 네트워킹, 의료 전자 제품, 모바일, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 시스템 인 패키지 (SiP) 다이과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 2D IC 패키징, 3D IC 패키징
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 네트워킹, 의료 전자 제품, 모바일, 기타
주요 대상 기업
– ASE Global(China), ChipMOS Technologies(China), Nanium S.A.(Portugal), Siliconware Precision Industries Co(US), InsightSiP(France), Fujitsu(Japan), Amkor Technology(US), Freescale Semiconductor(US)
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 산업 체인.
– 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASE Global(China) ChipMOS Technologies(China) Nanium S.A.(Portugal) ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 이미지 - 종류별 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 (2019-2030) - 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 - 유럽 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 - 남미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 평균 가격 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 평균 가격 - 북미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 유럽 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 영국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 러시아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 일본 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 한국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 인도 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 호주 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 남미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 이집트 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 소비 금액 및 성장률 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 성장 요인 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 제약 요인 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 제조 비용 구조 분석 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 제조 공정 분석 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 시스템 인 패키지(SiP) 다이의 개념에 대해 상세히 설명해 드리겠습니다. 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP)는 여러 개의 개별적인 반도체 칩(다이)과 수동 부품들을 하나의 패키지 안에 집적하는 기술을 의미합니다. 단순히 하나의 칩으로 모든 기능을 구현하는 단일 칩(SoC, System-on-Chip)과는 달리, SiP는 각 기능별로 최적화된 다양한 칩들을 조합하여 전체 시스템을 구성하는 방식입니다. 이는 마치 여러 부품을 조립하여 하나의 완제품을 만드는 것과 유사하며, 이러한 집적을 통해 기존의 단일 칩으로는 구현하기 어려웠던 복잡한 시스템을 보다 효율적이고 유연하게 구축할 수 있습니다. SiP는 다음과 같은 특징을 가집니다. 첫째, 높은 집적도를 자랑합니다. 여러 개의 칩과 수동 부품들을 하나의 패키지 안에 넣음으로써 전체 시스템의 크기를 혁신적으로 줄일 수 있습니다. 이는 특히 모바일 기기나 웨어러블 장치와 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 큰 이점을 제공합니다. 둘째, 유연성과 맞춤화가 용이합니다. 각 기능별로 최적화된 다양한 칩들을 선택하여 조합할 수 있기 때문에 특정 요구 사항에 맞는 시스템을 유연하게 설계하고 생산할 수 있습니다. 예를 들어, 특정 애플리케이션에 필요한 프로세서, 메모리, 통신 칩 등을 조합하여 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. 셋째, 개발 및 생산 비용 절감 효과를 기대할 수 있습니다. 이미 검증된 개별 칩들을 활용하기 때문에 새로운 칩을 처음부터 개발하는 것보다 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 각 칩을 개별적으로 테스트하고 생산한 후 통합하기 때문에 전체 공정의 수율 관리에도 유리할 수 있습니다. 넷째, 성능 향상 가능성도 있습니다. 다양한 칩들이 물리적으로 가깝게 배치되므로 신호 전달 경로가 짧아져 데이터 전송 속도가 향상되고 전력 소비가 감소할 수 있습니다. SiP의 구현 방식은 다양하며, 크게 몇 가지 종류로 구분할 수 있습니다. 첫 번째는 스태킹(Stacking) 방식입니다. 여러 개의 다이를 수직으로 쌓아 올리는 방식으로, 와이어 본딩이나 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via) 기술 등을 활용하여 다이 간의 전기적 연결을 구현합니다. 이 방식은 집적도를 극대화하는 데 효과적입니다. 두 번째는 2D 배치 방식입니다. 여러 개의 다이를 평면적으로 배열하고 이를 패키징 기판 상에서 연결하는 방식입니다. 상대적으로 구현이 용이하고 비용 효율적이라는 장점이 있습니다. 세 번째는 이 둘을 혼합한 방식입니다. 일부 다이는 스태킹하고 다른 다이는 2D로 배치하는 등 복합적인 구조를 가질 수 있습니다. 또한, 패키징 기판의 종류에 따라서도 구분될 수 있습니다. 예를 들어, 고성능의 다층 인쇄회로 기판(MLB, Multi-Layer PCB)을 사용하거나, 더욱 미세한 배선과 고밀도 집적이 가능한 유기 기판(Organic Substrate) 또는 세라믹 기판(Ceramic Substrate) 등을 사용할 수 있습니다. SiP는 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 가장 대표적인 예로는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 모바일 기기입니다. 이러한 기기들은 작고 얇은 디자인을 요구하며, 동시에 고성능의 프로세싱, 통신, 센싱 기능을 모두 갖추어야 하므로 SiP 기술이 필수적으로 적용됩니다. 예를 들어, 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 함께 무선 통신 모듈, 전력 관리 IC, 메모리 등을 하나의 패키지로 통합하는 경우가 많습니다. 또한, 자동차 산업에서도 SiP의 활용이 증가하고 있습니다. 자동차의 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템, 자율 주행 관련 센서 및 제어 장치 등은 고도의 성능과 신뢰성을 요구하며, 이를 위해 다양한 기능의 칩들을 하나의 SiP 솔루션으로 통합하는 추세입니다. 이 외에도 사물 인터넷(IoT) 기기, 통신 장비, 서버, 의료 기기, 산업용 제어 장치 등 다양한 분야에서 공간 제약, 성능 향상, 비용 효율성 등의 이유로 SiP 기술이 적극적으로 도입되고 있습니다. SiP 기술의 발전을 뒷받침하는 관련 기술들도 다양합니다. 첫째, 첨단 패키징 기술이 중요합니다. 앞서 언급한 다이 스태킹을 위한 TSV 기술, 미세 피치 연결을 위한 플립칩(Flip-Chip) 기술, 고밀도 배선을 위한 몰딩(Molding) 및 디스펜싱(Dispensing) 기술 등이 SiP의 집적도와 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 둘째, 다양한 칩들을 효율적으로 연결하기 위한 인터포저(Interposer) 기술입니다. 실리콘이나 유기 재료로 만들어진 중간 기판을 사용하여 여러 칩들을 더 촘촘하게 연결하고 전기적 신호를 효과적으로 전달하는 역할을 합니다. 셋째, 칩 간의 고속 통신을 위한 패키지 내 통신(On-Package Communication) 기술입니다. 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)와 같이 패키지 내에서 매우 빠른 속도로 데이터를 주고받는 기술은 SiP의 성능을 한 단계 끌어올립니다. 넷째, 열 관리 기술입니다. 여러 칩들이 밀집되어 작동하면서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고 관리하는 것은 SiP의 안정적인 성능 유지와 수명 연장에 필수적입니다. 또한, 설계 자동화(EDA, Electronic Design Automation) 도구의 발전 역시 SiP 설계를 더욱 용이하고 효율적으로 만드는 데 기여하고 있습니다. 결론적으로, 시스템 인 패키지(SiP) 다이는 여러 기능을 수행하는 다양한 반도체 칩과 부품들을 하나의 패키지 안에 집적하는 기술로, 높은 집적도, 유연성, 비용 효율성, 성능 향상 등의 장점을 바탕으로 모바일 기기, 자동차, IoT 등 첨단 기술 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 앞으로도 관련 첨단 패키징 기술의 발전과 함께 SiP는 더욱 진화하며 다양한 산업 분야에 혁신적인 솔루션을 제공할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E51447) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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