| ■ 영문 제목 : Global Solder Ball Mounter Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E49018 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 솔더 볼 부착 공정 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 솔더 볼 부착 공정 산업 체인 동향 개요, 볼 그리드 어레이, 칩 스케일 패키지, 다중 칩 모듈, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 솔더 볼 부착 공정의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 솔더 볼 부착 공정 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 솔더 볼 부착 공정 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 솔더 볼 부착 공정 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 솔더 볼 부착 공정 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 0.15 ~ 0.76mm 볼 직경, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 솔더 볼 부착 공정 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 솔더 볼 부착 공정 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 솔더 볼 부착 공정 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 솔더 볼 부착 공정에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 솔더 볼 부착 공정 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 솔더 볼 부착 공정에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (볼 그리드 어레이, 칩 스케일 패키지, 다중 칩 모듈, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 솔더 볼 부착 공정과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 솔더 볼 부착 공정 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 솔더 볼 부착 공정 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
솔더 볼 부착 공정 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 0.15 ~ 0.76mm 볼 직경, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 볼 그리드 어레이, 칩 스케일 패키지, 다중 칩 모듈, 기타
주요 대상 기업
– SHIBUYA CORPORATION, OCIRTech, AthleteFA Corporation, AIMECHATEC, Rokko Group
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 솔더 볼 부착 공정 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 솔더 볼 부착 공정의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 솔더 볼 부착 공정의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 솔더 볼 부착 공정 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 솔더 볼 부착 공정 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 솔더 볼 부착 공정 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 솔더 볼 부착 공정의 산업 체인.
– 솔더 볼 부착 공정 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 SHIBUYA CORPORATION OCIRTech AthleteFA Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 솔더 볼 부착 공정 이미지 - 종류별 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 솔더 볼 부착 공정 판매량 (2019-2030) - 세계의 솔더 볼 부착 공정 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 솔더 볼 부착 공정 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 솔더 볼 부착 공정 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 솔더 볼 부착 공정 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 솔더 볼 부착 공정 판매량 시장 점유율 - 지역별 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 시장 점유율 - 북미 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 - 유럽 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 - 아시아 태평양 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 - 남미 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 - 중동 및 아프리카 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 - 세계의 종류별 솔더 볼 부착 공정 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 솔더 볼 부착 공정 평균 가격 - 세계의 용도별 솔더 볼 부착 공정 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 솔더 볼 부착 공정 평균 가격 - 북미 솔더 볼 부착 공정 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 솔더 볼 부착 공정 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 솔더 볼 부착 공정 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 솔더 볼 부착 공정 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 유럽 솔더 볼 부착 공정 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 솔더 볼 부착 공정 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 솔더 볼 부착 공정 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 솔더 볼 부착 공정 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 영국 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 러시아 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 솔더 볼 부착 공정 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 솔더 볼 부착 공정 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 솔더 볼 부착 공정 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 솔더 볼 부착 공정 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 일본 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 한국 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 인도 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 호주 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 남미 솔더 볼 부착 공정 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 솔더 볼 부착 공정 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 솔더 볼 부착 공정 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 솔더 볼 부착 공정 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 솔더 볼 부착 공정 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 솔더 볼 부착 공정 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 솔더 볼 부착 공정 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 솔더 볼 부착 공정 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 이집트 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 솔더 볼 부착 공정 소비 금액 및 성장률 - 솔더 볼 부착 공정 시장 성장 요인 - 솔더 볼 부착 공정 시장 제약 요인 - 솔더 볼 부착 공정 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 솔더 볼 부착 공정의 제조 비용 구조 분석 - 솔더 볼 부착 공정의 제조 공정 분석 - 솔더 볼 부착 공정 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 솔더 볼 부착 공정(Solder Ball Mounter)은 전자 제품 제조에서 핵심적인 역할을 수행하는 기술 중 하나입니다. 이 공정은 반도체 칩이나 기타 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 연결하기 위해 솔더 볼(solder ball), 즉 납땜용 구슬을 정확하게 부착하는 과정을 의미합니다. 복잡한 현대 전자 기기의 소형화, 고집적화 추세에 따라 솔더 볼 부착 공정의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이는 다양한 첨단 기술과의 융합을 통해 지속적으로 발전하고 있습니다. 솔더 볼 부착 공정의 기본적인 개념은 매우 명확합니다. 반도체 패키지(예: BGA - Ball Grid Array)의 리드 프레임이나 PCB의 패드 위에 미리 형성된 솔더 페이스트나 솔더 볼을 정확한 위치에 안착시키는 것입니다. 이 과정은 단순히 솔더를 붙이는 것을 넘어, 각 솔더 볼이 정해진 간격과 높이를 유지하며 정확한 위치에 배치되어야만 안정적이고 신뢰성 있는 전기적 연결을 보장할 수 있습니다. 미세한 오차도 불량으로 이어질 수 있기 때문에, 정밀한 제어가 필수적인 공정입니다. 솔더 볼 부착 공정의 주요 특징으로는 첫째, **정밀성**을 들 수 있습니다. 반도체 칩의 집적도가 높아지고 패드 간 간격이 좁아짐에 따라, 수십에서 수백 마이크로미터(µm) 수준의 매우 정밀한 솔더 볼 배치가 요구됩니다. 솔더 볼의 크기, 간격, 그리고 높이의 균일성이 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 둘째, **고속성** 또한 중요한 특징입니다. 대량 생산이 이루어지는 전자 제품 제조 환경에서는 생산 효율성을 높이기 위해 빠르고 안정적인 솔더 볼 부착이 요구됩니다. 셋째, **다양한 형상 및 크기 지원 능력**입니다. 전자 부품의 종류와 요구되는 전기적 특성에 따라 다양한 크기와 재질의 솔더 볼이 사용될 수 있으며, 이러한 다양한 요구사항을 충족시킬 수 있는 유연성이 필요합니다. 넷째, **자동화 및 통합**입니다. 현대의 솔더 볼 부착 공정은 대부분 자동화되어 있으며, 검사 및 기타 제조 공정과 통합되어 효율적인 생산 라인을 구축합니다. 솔더 볼 부착 공정에는 여러 가지 기술 및 방법이 존재하며, 이는 크게 두 가지 방식으로 분류할 수 있습니다. 첫째는 **솔더 페이스트를 이용한 방식**입니다. 이 방식에서는 솔더 분말과 플럭스(flux), 바인더(binder) 등이 혼합된 솔더 페이스트를 스텐실(stencil)이라는 얇은 금속판을 이용하여 PCB나 패키지의 원하는 위치에 도포합니다. 스텐실은 특정 패턴으로 구멍이 뚫려 있어, 스퀴지(squeegee)라는 도구를 이용해 솔더 페이스트를 밀어내면 구멍을 통해 솔더 페이스트가 패드 위에 정확하게 도포됩니다. 이후 이 솔더 페이스트는 리플로우(reflow) 공정을 거치면서 용융되어 솔더 볼을 형성하게 됩니다. 이 방식은 비교적 저렴하고 간단하지만, 솔더 페이스트의 점도 변화나 스텐실의 막힘 등 공정 제어에 어려움이 있을 수 있으며, 솔더 볼의 크기 및 높이의 균일성을 정밀하게 제어하기는 어렵다는 단점이 있습니다. 둘째는 **미리 형성된 솔더 볼을 직접 부착하는 방식**입니다. 이 방식은 미리 구형으로 제작된 솔더 볼을 공급받아 이를 원하는 위치에 정확하게 안착시키는 방법입니다. 솔더 볼을 공급하는 방식에는 여러 가지가 있습니다. 가장 일반적인 방법 중 하나는 **플레이스먼트(placement) 방식**입니다. 진공 노즐이나 기계적인 그리퍼(gripper)를 사용하여 솔더 볼을 집어내어 목표 지점에 놓는 방식입니다. 이 방식은 솔더 볼의 크기와 모양이 균일하여 정밀한 배치가 가능하며, 솔더 페이스트 방식에 비해 더 높은 정밀도를 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 하지만 솔더 볼의 공급 및 집어 올리는 과정에서 파손되거나 오염될 수 있는 위험이 있으며, 솔더 볼의 접착력을 높이기 위한 추가 공정이 필요할 수 있습니다. 다른 방식으로는 **솔더 볼 디스펜싱(dispensing) 또는 샤워(showering) 방식**이 있습니다. 디스펜싱 방식은 액체 상태의 솔더를 정밀하게 분사하여 원하는 위치에 솔더 볼을 형성하는 방식이며, 샤워 방식은 다수의 솔더 볼을 한 번에 떨어뜨려 부착하는 방식입니다. 이러한 방식들은 각각의 장단점을 가지며, 공정의 특성과 요구되는 정밀도에 따라 적합한 방식이 선택됩니다. 솔더 볼 부착 공정의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 **반도체 패키징**입니다. BGA, CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 등 다양한 유형의 반도체 패키지에서 리드 프레임이나 기판에 칩을 연결하는 데 필수적으로 사용됩니다. 특히, BGA 패키지는 수백 개에서 수천 개의 솔더 볼을 사용하여 고밀도로 외부와 전기적 연결을 수행하므로, 솔더 볼 부착 공정의 정밀도가 매우 중요합니다. 또한, **인쇄 회로 기판(PCB) 조립** 공정에서도 커넥터, IC 칩 등 다양한 부품을 PCB에 장착하고 전기적으로 연결하는 데 사용될 수 있습니다. 최근에는 **첨단 패키징 기술**의 발달과 함께 3D 패키징, 팬아웃(Fan-out) 패키징 등 더욱 복잡하고 미세화된 구조에서의 솔더 볼 부착 기술이 요구되고 있습니다. 또한, 특정 산업 분야에서는 **고온 또는 고습 환경**에서의 신뢰성을 높이기 위해 특수 솔더 볼이나 접착 기술이 적용되기도 합니다. 솔더 볼 부착 공정과 관련된 기술은 매우 다양하며, 지속적으로 발전하고 있습니다. 그중 몇 가지 중요한 기술들을 살펴보겠습니다. 첫째, **비전 정렬(Vision Alignment) 시스템**입니다. 이는 카메라와 이미지 처리 기술을 활용하여 솔더 볼의 위치나 PCB/패키지의 패드 위치를 실시간으로 감지하고 보정하는 기술입니다. 매우 미세한 오차까지 감지하여 정확한 위치에 솔더 볼을 부착할 수 있도록 돕습니다. 둘째, **고정밀 디스펜싱 기술**입니다. 특정 용액이나 페이스트를 마이크로 리터(µL) 단위로 정밀하게 분사하여 솔더 볼을 형성하거나 부착하는 기술로, 노즐의 움직임, 압력 제어, 액체 물성의 최적화 등이 중요합니다. 셋째, **새로운 솔더 재료 및 표면 처리 기술**입니다. 기존의 납-주석(Sn-Pb) 솔더 대신 환경 규제에 맞춰 납이 없는 솔더(lead-free solder)가 주로 사용되며, 솔더 볼의 산화를 방지하고 접착력을 향상시키기 위한 다양한 표면 처리 기술이 연구되고 있습니다. 예를 들어, 니켈-금(Ni-Au) 도금이나 유기 반사 방지 코팅(organic solderability preservative, OSP) 등이 활용됩니다. 넷째, **검사 및 품질 관리 기술**입니다. 솔더 볼 부착 후에는 육안 검사뿐만 아니라 X-ray 검사, AOI(Automated Optical Inspection) 등 다양한 비파괴 검사 기술을 통해 솔더 조인트의 형상, 크기, 접촉 상태 등을 확인하여 불량을 사전에 방지합니다. 또한, **고온 초음파 또는 레이저를 이용한 비접촉 방식의 솔더 볼 부착 기술**도 연구되고 있으며, 이는 솔더 볼의 손상이나 오염을 최소화하면서 정밀한 부착을 가능하게 합니다. 이처럼 솔더 볼 부착 공정은 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소이며, 나노 기술, 재료 공학, 광학, 로봇 공학 등 다양한 첨단 기술과의 융합을 통해 끊임없이 발전하고 있습니다. 앞으로도 전자 제품의 소형화, 고성능화 요구에 따라 더욱 정밀하고 효율적인 솔더 볼 부착 기술에 대한 연구 개발이 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 솔더 볼 부착 공정 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E49018) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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