| ■ 영문 제목 : Wafer Dicing Tape Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6646 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 대상으로 합니다. 또한 웨이퍼 다이싱 테이프의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 웨이퍼 다이싱 테이프 시장은 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 양면 코팅 타입, 단면 코팅 타입), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 웨이퍼 다이싱 테이프 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 웨이퍼 다이싱 테이프에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이싱 테이프 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 양면 코팅 타입, 단면 코팅 타입
■ 용도별 시장 세그먼트
– 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
■ 지역별 및 국가별 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nitto, Lintec Corporation, AI Technology, Semiconductor Equipment, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka, Hitachi Chemical, Furukawa Electric, 3M Company, Mitsui Chemicals
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 웨이퍼 다이싱 테이프의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 규모
3 장 : 웨이퍼 다이싱 테이프 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nitto, Lintec Corporation, AI Technology, Semiconductor Equipment, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka, Hitachi Chemical, Furukawa Electric, 3M Company, Mitsui Chemicals Nitto Lintec Corporation AI Technology 8. 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 웨이퍼 다이싱 테이프 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 세그먼트, 2023년 - 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 세그먼트, 2023년 - 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 개요, 2023년 - 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 매출, 2019-2030 - 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량: 2019-2030 - 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 가격 - 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 가격 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 유럽 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 영국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 이탈리아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 러시아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 아시아 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 일본 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 한국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 인도 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 남미 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 아르헨티나 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 이스라엘 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 사우디 아라비아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 아랍에미리트 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 - 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 생산 능력 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 웨이퍼 다이싱 테이프 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 다이싱 테이프는 반도체 제조 공정 중 핵심적인 단계인 웨이퍼 분할(Dicing) 과정에 사용되는 특수 접착 테이프입니다. 수백에서 수천 개에 달하는 개별 반도체 칩(Die)들이 집적된 얇은 실리콘 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 다이싱 작업에서, 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 분할된 칩들이 흩어지는 것을 방지하는 역할을 수행합니다. 이는 곧 고품질의 반도체 칩을 효율적으로 생산하기 위한 필수적인 부자재라 할 수 있습니다. 웨이퍼 다이싱 테이프는 기본적으로 얇은 필름 기재(Film Backing) 위에 특수한 접착층(Adhesive Layer)이 도포된 구조를 가집니다. 이 접착층은 다이싱 과정에서 발생하는 물리적 충격과 열에 견딜 수 있어야 하며, 웨이퍼 표면과의 우수한 접착력을 유지하면서도 다이싱 후에는 손상 없이 쉽게 박리될 수 있어야 하는 복합적인 특성을 요구받습니다. 또한, 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 칩 가루(Debris)나 냉각수가 웨이퍼 기판 아래로 침투하여 칩을 오염시키는 것을 방지하는 차단 기능도 중요하게 고려됩니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 가장 중요한 특징 중 하나는 바로 접착력입니다. 이 접착력은 웨이퍼를 다이싱 공정 중 안정적으로 지지할 수 있도록 충분히 강해야 하지만, 동시에 다이싱 완료 후에는 웨이퍼 표면에 잔류물을 남기지 않고 깔끔하게 제거될 수 있는 적절한 수준이어야 합니다. 이러한 접착력은 테이프의 종류, 웨이퍼의 재질, 그리고 다이싱 방식에 따라 최적의 값이 달라지며, 이를 위해 다양한 접착 강도를 가진 테이프들이 개발되어 사용되고 있습니다. 예를 들어, 매우 얇고 깨지기 쉬운 칩의 경우 낮은 접착력을 가진 테이프가 사용될 수 있으며, 상대적으로 튼튼한 칩의 경우 좀 더 강한 접착력을 가진 테이프가 선호될 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 테이프는 다이싱 과정에서 발생하는 열에 대한 내성을 가져야 합니다. 다이싱 블레이드나 레이저와 같은 공정 도구는 웨이퍼에 마찰열 또는 조사열을 발생시키는데, 테이프가 이 열에 의해 변성되거나 접착력이 저하되면 웨이퍼의 안정적인 고정이 어려워지고 칩의 손상을 야기할 수 있습니다. 따라서 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 내열성이 뛰어난 소재가 사용됩니다. 테이프의 두께 또한 중요한 고려 사항입니다. 일반적으로 웨이퍼의 두께와 다이싱 공정의 깊이를 고려하여 적절한 두께의 테이프가 선택됩니다. 너무 얇으면 웨이퍼를 제대로 지지하지 못하고, 너무 두꺼우면 다이싱 공정 후 칩을 분리하는 데 어려움을 줄 수 있습니다. 또한, 테이프의 탄성 및 복원력도 중요합니다. 다이싱 과정 중 발생하는 압력이나 충격에 의해 테이프가 변형되었을 때, 원래의 형태를 어느 정도 복원하는 능력은 칩의 안정적인 분리에 기여합니다. 웨이퍼 다이싱 테이프는 그 구조와 기능에 따라 크게 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 폴리염화비닐(PVC) 또는 폴리에틸렌(PE)과 같은 플라스틱 필름을 기재로 사용하는 테이프입니다. 이러한 필름 기재는 적절한 강도와 유연성을 제공하며, 표면에 코팅된 아크릴계 또는 실리콘계 접착제가 접착력을 담당합니다. 최근에는 더욱 정밀하고 효율적인 다이싱 공정을 위해 특수한 기능을 가진 테이프들이 개발되고 있습니다. 그중 하나가 바로 UV 접착 테이프입니다. UV 접착 테이프는 평상시에는 약한 접착력을 유지하다가 자외선(UV) 조사 시 접착력이 급격히 증가하는 특성을 가집니다. 이러한 특성을 이용하면 다이싱 후 칩을 웨이퍼 프레임에서 분리할 때, 테이프를 다시 사용하지 않고도 UV 조사를 통해 칩을 쉽게 탈착할 수 있습니다. 이는 칩 손상을 최소화하고 공정 속도를 향상시키는 데 큰 장점을 제공합니다. 또 다른 발전된 형태로는 내마모성이 강화된 테이프들이 있습니다. 다이싱 과정에서 블레이드와의 마찰로 인해 테이프 표면이 마모될 수 있으며, 이는 접착력 저하나 오염 문제를 야기할 수 있습니다. 내마모성이 뛰어난 테이프는 이러한 문제를 줄여 공정의 안정성을 높여줍니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 용도는 반도체 칩 생산 과정에 국한되지 않고, MEMS(미세전자기계시스템) 소자, 광학 부품, LED 등 다양한 종류의 정밀 부품 제조에도 폭넓게 활용됩니다. 예를 들어, MEMS 소자는 매우 작고 복잡한 구조를 가지는 경우가 많아 정밀한 분할이 요구되며, 이때 웨이퍼 다이싱 테이프의 정밀한 접착력과 분리 특성이 중요하게 작용합니다. 최근에는 웨이퍼의 박형화 및 고밀도 패키징 기술의 발전에 따라 더욱 얇고 강하면서도 우수한 접착력과 박리성을 갖춘 테이프에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 친환경적인 공정을 위해 유해 물질을 사용하지 않는 테이프나 재활용이 가능한 테이프에 대한 연구 개발도 활발히 진행되고 있습니다. 관련 기술 측면에서는 웨이퍼 다이싱 테이프 자체의 물성 개선과 더불어, 테이프와 다이싱 공정 장비 간의 최적화 또한 중요하게 다루어지고 있습니다. 예를 들어, 테이프의 표면 처리 기술을 통해 접착력을 조절하거나, 특정 다이싱 방식에 적합한 테이프 소재를 개발하는 등의 노력이 이루어지고 있습니다. 또한, 다이싱 후 웨이퍼의 변형이나 칩의 손상을 최소화하기 위한 공정 설계 및 테이프 선택의 연계 또한 중요한 연구 분야입니다. 결론적으로, 웨이퍼 다이싱 테이프는 단순히 웨이퍼를 붙이는 접착제라기보다는, 첨단 반도체 제조 공정의 효율성과 품질을 좌우하는 핵심적인 소재 기술이라 할 수 있습니다. 지속적인 기술 발전과 함께 더욱 정밀하고 특화된 기능을 가진 웨이퍼 다이싱 테이프들이 개발될 것이며, 이는 미래 반도체 산업 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6646) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |