| ■ 영문 제목 : Global Wireless Chipsets Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1243 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 115 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 무선 칩셋의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 무선 칩셋 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 무선 칩셋 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 무선 칩셋 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 무선 칩셋 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (Wi-Fi/WLAN 칩셋, 무선 디스플레이/비디오 칩셋, 휴대용 WiMAX/LTE 칩셋, ZigBee 칩셋) 시장규모와 용도별 (가전, 자동화, 통신, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 무선 칩셋 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 무선 칩셋 시장분석 - 종류별 무선 칩셋 시장규모 2020년-2025년 (Wi-Fi/WLAN 칩셋, 무선 디스플레이/비디오 칩셋, 휴대용 WiMAX/LTE 칩셋, ZigBee 칩셋) - 용도별 무선 칩셋 시장규모 2020년-2025년 (가전, 자동화, 통신, 기타) 기업별 무선 칩셋 시장분석 - 기업별 무선 칩셋 판매량 - 기업별 무선 칩셋 매출액 - 기업별 무선 칩셋 판매가격 - 주요기업의 무선 칩셋 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 무선 칩셋 판매량 2020년-2025년 - 지역별 무선 칩셋 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 무선 칩셋 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 무선 칩셋 시장규모 : 종류별 - 미주의 무선 칩셋 시장규모 : 용도별 - 미국 무선 칩셋 시장규모 - 캐나다 무선 칩셋 시장규모 - 멕시코 무선 칩셋 시장규모 - 브라질 무선 칩셋 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 무선 칩셋 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 무선 칩셋 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 무선 칩셋 시장규모 : 용도별 - 중국 무선 칩셋 시장규모 - 일본 무선 칩셋 시장규모 - 한국 무선 칩셋 시장규모 - 동남아시아 무선 칩셋 시장규모 - 인도 무선 칩셋 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 무선 칩셋 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 무선 칩셋 시장규모 : 종류별 - 유럽의 무선 칩셋 시장규모 : 용도별 - 독일 무선 칩셋 시장규모 - 프랑스 무선 칩셋 시장규모 - 영국 무선 칩셋 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 무선 칩셋 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 무선 칩셋 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 무선 칩셋 시장규모 : 용도별 - 이집트 무선 칩셋 시장규모 - 남아프리카 무선 칩셋 시장규모 - 중동GCC 무선 칩셋 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 무선 칩셋의 제조원가 구조 분석 - 무선 칩셋의 제조 프로세스 분석 - 무선 칩셋의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 무선 칩셋의 유통업체 - 무선 칩셋의 주요 고객 지역별 무선 칩셋 시장 예측 - 지역별 무선 칩셋 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 무선 칩셋의 종류별 시장예측 (Wi-Fi/WLAN 칩셋, 무선 디스플레이/비디오 칩셋, 휴대용 WiMAX/LTE 칩셋, ZigBee 칩셋) - 무선 칩셋의 용도별 시장예측 (가전, 자동화, 통신, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Samsung Electronics, Qualcomm Incorporated, Texas Instruments, Altair Semiconductor, Sequans Communications, Atmel Corporation, Apple Inc, Intel Corporation, Marvell Technology, MediaTek, Gct Semiconductor, Spreadtrum Communications, Broadcom Corporation, Free Scale Semiconductor, Green Peak Technologies 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wireless Chipsets Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wireless Chipsets sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wireless Chipsets sales for 2025 through 2031. With Wireless Chipsets sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wireless Chipsets industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wireless Chipsets landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wireless Chipsets portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wireless Chipsets market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wireless Chipsets and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wireless Chipsets.
The global Wireless Chipsets market size is projected to grow from US$ 13040 million in 2024 to US$ 15490 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 15490 from 2025 to 2031.
United States market for Wireless Chipsets is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Wireless Chipsets is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Wireless Chipsets is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Wireless Chipsets players cover Samsung Electronics, Qualcomm Incorporated, Texas Instruments, Altair Semiconductor, Sequans Communications, Atmel Corporation, Apple Inc, Intel Corporation and Marvell Technology, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wireless Chipsets market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Wi-Fi/WLAN Chipsets
Wireless Display/Video Chipsets
Mobile WiMAX & LTE Chipsets
ZigBee Chipsets
Segmentation by application
Consumer Electronics
Automation
Communications
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Samsung Electronics
Qualcomm Incorporated
Texas Instruments
Altair Semiconductor
Sequans Communications
Atmel Corporation
Apple Inc
Intel Corporation
Marvell Technology
MediaTek
Gct Semiconductor
Spreadtrum Communications
Broadcom Corporation
Free Scale Semiconductor
Green Peak Technologies
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wireless Chipsets market?
What factors are driving Wireless Chipsets market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wireless Chipsets market opportunities vary by end market size?
How does Wireless Chipsets break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 무선 칩셋의 세계: 연결의 핵심 기술 현대 사회에서 무선 통신은 우리 생활 곳곳에 깊숙이 자리 잡고 있으며, 이러한 무선 통신의 근간을 이루는 핵심 부품이 바로 무선 칩셋입니다. 무선 칩셋은 스마트폰, 노트북, 태블릿 PC, 스마트 홈 기기부터 자동차, 산업용 장비에 이르기까지, 우리가 사용하는 거의 모든 전자 기기에 탑재되어 외부 환경과의 끊김 없는 연결을 가능하게 하는 정교한 반도체 집적 회로(Integrated Circuit, IC)입니다. 이 글에서는 무선 칩셋의 개념과 주요 특징, 그리고 관련된 기술들을 중심으로 그 중요성을 이해하고자 합니다. 무선 칩셋의 기본적인 정의는 무선 통신을 위한 다양한 기능들을 하나의 칩에 집적하여 구현한 반도체 부품이라고 할 수 있습니다. 이는 데이터를 유선으로 송수신하는 대신 전파를 이용하여 정보를 주고받는 무선 통신 규격에 따라 작동하도록 설계되었습니다. 즉, 무선 칩셋은 스마트 기기가 특정 무선 표준(예: Wi-Fi, Bluetooth, Cellular 등)을 인식하고, 해당 표준에 맞는 신호를 생성하고 수신하며, 데이터를 변복조(Modulation/Demodulation)하여 통신 가능한 형태로 바꾸는 일련의 복잡한 과정을 수행하는 '두뇌' 역할을 합니다. 무선 칩셋의 가장 두드러진 특징은 높은 집적도와 효율성입니다. 과거에는 각 기능을 담당하는 여러 개의 개별 부품들이 필요했지만, 반도체 기술의 발전으로 인해 하나의 칩 안에 무선 통신에 필요한 수많은 회로와 기능을 통합할 수 있게 되었습니다. 이러한 높은 집적도는 제품의 크기를 줄이고, 전력 소비를 최소화하며, 생산 비용을 절감하는 데 크게 기여합니다. 또한, 다양한 무선 통신 표준을 지원하는 다중 모드(Multi-mode) 칩셋의 등장은 하나의 기기로 여러 종류의 무선 통신을 동시에 활용할 수 있게 함으로써 사용자 편의성을 극대화했습니다. 무선 칩셋은 지원하는 통신 방식에 따라 매우 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 대표적인 것으로는 무선 근거리 통신망(WLAN) 표준인 **Wi-Fi 칩셋**이 있습니다. Wi-Fi 칩셋은 스마트폰, 노트북 등에서 인터넷 연결을 가능하게 하는 핵심 부품으로, 최근에는 802.11ax(Wi-Fi 6), 802.11be(Wi-Fi 7)와 같이 더욱 빠른 속도와 향상된 효율성을 제공하는 차세대 표준을 지원하는 칩셋들이 주목받고 있습니다. 또 다른 중요한 종류는 단거리 무선 통신 기술인 **Bluetooth 칩셋**입니다. 블루투스 칩셋은 스마트폰과 이어폰, 스피커, 웨어러블 기기 등을 연결하는 데 널리 사용되며, 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, BLE) 기술은 배터리 소모를 최소화하여 IoT 기기 등에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 이 외에도 이동통신 규격에 따라 구분되는 **셀룰러 칩셋(Cellular Chipset)**은 스마트폰이나 태블릿 PC가 이동통신망을 통해 음성 통화 및 데이터 통신을 할 수 있도록 합니다. 4G LTE부터 현재의 5G, 그리고 미래의 6G까지, 셀룰러 칩셋은 통신 기술의 발전에 발맞춰 계속해서 진화하고 있습니다. 최근에는 하나의 칩으로 Wi-Fi, Bluetooth, GPS, 셀룰러 통신 등 여러 기능을 동시에 처리하는 **통합 통신 칩셋(Connectivity Combo Chipset)** 또한 대중화되고 있으며, 이는 기기의 소형화 및 원가 절감에 크게 기여하고 있습니다. 무선 칩셋의 주요 용도는 앞서 언급된 스마트 기기에서의 인터넷 접속 및 데이터 통신을 넘어 매우 다양합니다. **사물인터넷(IoT) 기기**에서는 온도 센서, 습도 센서 등에서 수집된 데이터를 클라우드로 전송하거나, 스마트 조명, 스마트 잠금장치 등과 같이 서로 간의 통신을 통해 원격 제어를 가능하게 하는 데 핵심적인 역할을 합니다. **자동차 산업**에서도 무선 칩셋은 차량 내 인포테인먼트 시스템, 내비게이션, 긴급 구조 시스템(eCall), 그리고 자율 주행 기술의 중요한 요소인 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신에 필수적으로 사용됩니다. 또한, **산업 자동화 분야**에서는 센서 네트워크 구축, 로봇 제어, 실시간 데이터 모니터링 등에 활용되어 생산성을 향상시키고 효율적인 운영을 지원합니다. 무선 칩셋의 발전을 이끄는 관련 기술 또한 매우 다양합니다. **RF(Radio Frequency) 기술**은 무선 신호를 생성하고 송수신하는 데 필요한 핵심 기술로, 안테나 설계, 필터링, 증폭 등 고도의 기술력을 요구합니다. 또한, **모뎀(Modem) 기술**은 디지털 데이터를 아날로그 신호로 변환(변조)하고, 수신된 아날로그 신호를 디지털 데이터로 복원(복조)하는 역할을 담당하며, 통신 속도와 품질을 결정하는 중요한 요소입니다. **반도체 공정 기술**의 발전은 칩의 크기를 줄이고 성능을 높이며 전력 소비를 낮추는 데 결정적인 역할을 합니다. 특히, 나노미터(nm) 단위의 미세 공정 기술은 무선 칩셋의 집적도를 극대화하고 에너지 효율성을 높이는 데 필수적입니다. 최근에는 인공지능(AI) 기술과의 융합도 활발하게 이루어지고 있습니다. AI 기반의 무선 통신 기술은 무선 신호 간섭을 줄이거나, 통신 환경에 최적화된 방식으로 데이터를 전송하는 등 기존의 통신 방식으로는 달성하기 어려운 성능 향상을 가져올 수 있습니다. 예를 들어, AI는 최적의 Wi-Fi 채널을 자동으로 선택하거나, 블루투스 연결을 더욱 안정적으로 유지하는 데 활용될 수 있습니다. 또한, 5G 및 6G와 같은 차세대 통신 기술은 더 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 그리고 수많은 장치를 동시에 연결할 수 있는 능력을 제공하며, 이는 무선 칩셋 기술의 끊임없는 발전을 요구하고 있습니다. 이러한 기술들은 앞으로 더욱 스마트하고 연결된 미래를 만드는 데 핵심적인 역할을 할 것입니다. 결론적으로, 무선 칩셋은 현대 전자기기의 필수적인 부품으로서 우리 생활을 더욱 편리하고 풍요롭게 만드는 데 크게 기여하고 있습니다. Wi-Fi, Bluetooth, 셀룰러 통신 등 다양한 무선 통신 방식을 지원하며, IoT, 자동차, 산업 자동화 등 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 공정 기술, RF 기술, 모뎀 기술 등 첨단 기술의 발전과 함께 인공지능과의 융합을 통해 무선 칩셋은 앞으로도 더욱 혁신적인 발전을 거듭하며 우리 사회의 디지털 전환을 가속화하는 중요한 동력으로 작용할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 무선 칩셋 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1243) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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