| ■ 영문 제목 : Global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0279 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 104 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (열 패드, 열 페이스트)와 용도별 시장규모 (반도체, 액정, 자동차, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장분석 - 종류별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2025년 (열 패드, 열 페이스트) - 용도별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2025년 (반도체, 액정, 자동차, 기타) 기업별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장분석 - 기업별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 판매량 - 기업별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 매출액 - 기업별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 판매가격 - 주요기업의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 판매량 2020년-2025년 - 지역별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 종류별 - 미주의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 용도별 - 미국 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 캐나다 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 멕시코 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 브라질 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 종류별 - 아시아의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 용도별 - 중국 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 일본 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 한국 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 동남아시아 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 인도 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 종류별 - 유럽의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 용도별 - 독일 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 프랑스 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 영국 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 : 용도별 - 이집트 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 남아프리카 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 - 중동GCC 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 제조원가 구조 분석 - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 제조 프로세스 분석 - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 유통업체 - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 주요 고객 지역별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장 예측 - 지역별 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 종류별 시장예측 (열 패드, 열 페이스트) - 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM)의 용도별 시장예측 (반도체, 액정, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Laird, Henkel, Honeywell, Shin-Etsu, 3M, Semikron, Boyd, AI Technology, Guangdong Liwang New Material, Shenzhen Hongfucheng, Parker, Zhongshi Technology 조사의 결론 |
Phase change thermal interface material is a kind of new thermal interface material which is usually solid but absorbs heat and melts into liquid when it exceeds a certain temperature to prevent further heating and fully wetting the heat transfer interface to enhance heat transfer.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) sales for 2025 through 2031. With Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM).
The global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) market size is projected to grow from US$ 73 million in 2024 to US$ 118.2 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 118.2 from 2025 to 2031.
Global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) key players include Henkel, Honeywell, Parker, Boyd, Shin-Etsu, etc. Global top five manufacturers hold a share over 35%. North America is the largest market, with a share about 40%, followed by China and Europe, total have a share over 40 percent. In terms of product, Thermal Pad is the largest segment, with a share about 90%. And in terms of application, the largest application is Semiconductor, followed by LCD, Automotive.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Thermal Pad
Thermal Paste
Segmentation by application
Semiconductor
LCD
Automotive
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Laird
Henkel
Honeywell
Shin-Etsu
3M
Semikron
Boyd
AI Technology
Guangdong Liwang New Material
Shenzhen Hongfucheng
Parker
Zhongshi Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) market?
What factors are driving Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) market opportunities vary by end market size?
How does Phase Change Thermal Interface Material (PCTIM) break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 상변화 열 인터페이스 재료(Phase Change Thermal Interface Material, PCTIM)는 전자 장치 및 기타 열 관리 시스템에서 발생하는 열을 효율적으로 전달하기 위해 사용되는 중요한 재료입니다. 이 재료는 특정 온도 범위에서 고체에서 액체로, 또는 그 반대로 상변화를 겪으면서 열 저항을 크게 낮추는 독특한 특성을 지닙니다. 이러한 상변화 특성을 통해 열 발생원과 방열기 사이의 미세한 공극을 효과적으로 채워 열 전달 효율을 극대화할 수 있습니다. PCTIM의 핵심적인 개념은 "상변화"입니다. 이는 재료가 온도 변화에 따라 물리적인 상태를 바꾸는 현상을 의미합니다. PCTIM의 경우, 주로 고체 상태에서 액체 상태로 변하는 용융점을 이용하여 열 전달 성능을 향상시킵니다. 장치가 작동하면서 발생하는 열에 의해 PCTIM이 용융되면, 액체 상태의 PCTIM이 열 발생원 표면과 방열기 표면 사이의 모든 미세한 틈새를 완전히 채우게 됩니다. 이러한 공극 최소화는 열 전달 경로상의 저항을 크게 줄여주며, 결과적으로 장치 내부의 온도를 효과적으로 낮추는 데 기여합니다. PCTIM의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 낮은 용융점입니다. 대부분의 PCTIM은 약 45°C에서 65°C 사이의 비교적 낮은 온도에서 용융되도록 설계됩니다. 이 온도는 일반적인 전자 장치의 작동 온도 범위와 일치하여, 장치 작동 초기에 과도한 온도 상승 없이 자연스럽게 상변화가 일어나도록 합니다. 둘째, 높은 열 전도도입니다. 상변화 후 액체 상태의 PCTIM은 고체 상태보다 훨씬 높은 열 전도도를 나타냅니다. 이는 재료 자체의 특성과 더불어, 공극을 효과적으로 채워 열 저항을 낮추는 부가적인 효과로 인해 달성됩니다. 셋째, 비전도성 또는 낮은 전기 전도성입니다. 전자 장치에서는 전기적인 절연이 매우 중요하므로, 대부분의 PCTIM은 전기적으로 비활성인 재료로 만들어집니다. 이는 회로의 단락을 방지하고 장치의 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 넷째, 재용융 및 재경화 특성입니다. 이상적인 PCTIM은 온도 변화에 따라 반복적으로 용융되고 경화되는 과정을 거쳐도 성능 저하가 거의 없어야 합니다. 이는 장치의 장기적인 신뢰성과 수명에 중요한 영향을 미칩니다. 다섯째, 낮은 증기압 및 화학적 안정성입니다. 상변화 과정에서 재료가 증발하여 주변 환경에 영향을 미치거나 성능이 저하되는 것을 방지하기 위해 낮은 증기압을 가지는 재료가 사용됩니다. 또한, 장치 내부의 다른 재료들과 화학적으로 반응하지 않는 안정성도 중요합니다. PCTIM은 그 구성 성분 및 구조에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 종류 중 하나는 "기름 기반(Oil-based)" PCTIM입니다. 이 유형은 다양한 종류의 합성 오일, 예를 들어 실리콘 오일, 에스테르 오일 등을 기반으로 하며, 여기에 열 전도도를 높이기 위한 충전재(filler)가 혼합됩니다. 충전재로는 세라믹 입자(알루미나, 질화알루미늄 등)나 금속 입자(구리, 은 등)가 사용될 수 있습니다. 이들은 재료의 열 전도도를 크게 향상시키면서도 전기 절연성을 유지하는 데 도움을 줍니다. 또 다른 중요한 종류는 "왁스 기반(Wax-based)" PCTIM입니다. 이들은 다양한 종류의 파라핀 왁스나 합성 왁스를 기반으로 하며, 특정 온도에서 용융되는 특성을 이용합니다. 왁스 기반 PCTIM은 비교적 저렴하게 생산될 수 있다는 장점이 있지만, 유기 화합물의 특성상 장시간 사용 시 증기압이 높아지거나 성능이 저하될 수 있는 단점도 있습니다. 최근에는 "하이브리드(Hybrid)" 또는 "복합(Composite)" PCTIM도 많이 연구되고 개발되고 있습니다. 이는 두 가지 이상의 재료 특성을 결합하여 시너지 효과를 얻는 방식입니다. 예를 들어, 특정 온도에서 부드러워지는 고분자 매트릭스에 높은 열 전도도를 가진 나노 입자를 분산시키는 방식 등이 있습니다. 이러한 복합 재료는 특정 응용 분야의 요구 사항에 맞춰 맞춤형으로 설계될 수 있습니다. PCTIM의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 응용 분야는 **컴퓨터 및 서버의 중앙 처리 장치(CPU)와 그래픽 처리 장치(GPU)**입니다. 이러한 고성능 부품들은 작동 중에 막대한 열을 발생시키며, CPU와 히트 싱크(방열기) 사이의 인터페이스 재료는 시스템의 안정성과 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. PCTIM은 이러한 인터페이스에서 효과적으로 열을 전달하여 과열을 방지합니다. 또한, **그래픽 카드, 전원 공급 장치, 고성능 네트워킹 장비, LED 조명, 산업용 전자 장치, 자동차 전장 부품** 등 열 관리가 필수적인 거의 모든 전자 장치에 사용될 수 있습니다. 특히 고출력 밀도를 가지거나 공간 제약이 심한 소형 전자 장치에서 PCTIM의 중요성은 더욱 커집니다. PCTIM과 관련된 기술은 다양하게 발전하고 있습니다. **나노 기술**의 발전은 PCTIM의 성능을 혁신적으로 향상시키고 있습니다. 나노 입자, 나노 섬유, 그래핀과 같은 나노 구조체를 충전재로 사용하면 재료의 열 전도도를 비약적으로 높일 수 있을 뿐만 아니라, 기계적 강도나 유연성과 같은 다른 물성도 개선할 수 있습니다. 예를 들어, 그래핀은 매우 높은 열 전도도를 가지므로 소량만 첨가해도 PCTIM의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. **고분자 과학**의 발전 또한 중요합니다. 열 변색성 고분자나 자가 치유 기능이 있는 고분자를 활용하여 PCTIM에 온도 감지 기능이나 손상 복구 기능을 부여하려는 연구도 진행 중입니다. 또한, 새로운 고분자 매트릭스를 개발하여 PCTIM의 내구성, 화학적 안정성, 환경 적응성을 개선하는 노력도 이루어지고 있습니다. **제조 공정 기술**의 발전도 PCTIM의 상용화에 중요한 역할을 합니다. 균일한 충전재 분산, 안정적인 상변화 특성 확보, 그리고 대량 생산을 위한 효율적인 공정 개발이 중요합니다. 예를 들어, 정밀한 혼합 기술이나 코팅 기술은 PCTIM의 품질과 성능을 일정하게 유지하는 데 필수적입니다. 최근에는 **실온 가황형(Room Temperature Vulcanizing, RTV)** 실리콘이나 기타 유연한 폴리머를 기반으로 하는 PCTIM 개발도 활발합니다. 이러한 재료는 도포 및 경화 과정이 용이하고, 다양한 표면 형태에 잘 적응하며, 부품 조립 시 발생하는 응력을 감소시키는 데 효과적입니다. 결론적으로, 상변화 열 인터페이스 재료(PCTIM)는 전자 장치의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 고성능 열 관리 재료입니다. 특정 온도에서 상변화를 통해 열 저항을 효과적으로 낮추는 독특한 특성을 지니며, 다양한 구성 성분과 구조를 통해 특정 응용 분야의 요구 사항에 맞춰 개발되고 있습니다. 나노 기술, 고분자 과학, 제조 공정 기술 등의 지속적인 발전과 함께 PCTIM은 앞으로도 전자 산업의 혁신을 뒷받침하는 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0279) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 상변화 열 인터페이스 재료 (PCTIM) 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |