| ■ 영문 제목 : Global Hollow Conductor Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0347 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 101 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 공동 도체의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 공동 도체 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 공동 도체 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 공동 도체 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 공동 도체의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (15~50um, 50~135um)와 용도별 시장규모 (발전기, MRI 장비, 물리적 연구, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 공동 도체 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 공동 도체 시장분석 - 종류별 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 (15~50um, 50~135um) - 용도별 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 (발전기, MRI 장비, 물리적 연구, 기타) 기업별 공동 도체 시장분석 - 기업별 공동 도체 판매량 - 기업별 공동 도체 매출액 - 기업별 공동 도체 판매가격 - 주요기업의 공동 도체 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 공동 도체 판매량 2020년-2025년 - 지역별 공동 도체 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 미주의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 미국 공동 도체 시장규모 - 캐나다 공동 도체 시장규모 - 멕시코 공동 도체 시장규모 - 브라질 공동 도체 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 아시아의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 중국 공동 도체 시장규모 - 일본 공동 도체 시장규모 - 한국 공동 도체 시장규모 - 동남아시아 공동 도체 시장규모 - 인도 공동 도체 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 유럽의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 독일 공동 도체 시장규모 - 프랑스 공동 도체 시장규모 - 영국 공동 도체 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 이집트 공동 도체 시장규모 - 남아프리카 공동 도체 시장규모 - 중동GCC 공동 도체 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 공동 도체의 제조원가 구조 분석 - 공동 도체의 제조 프로세스 분석 - 공동 도체의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 공동 도체의 유통업체 - 공동 도체의 주요 고객 지역별 공동 도체 시장 예측 - 지역별 공동 도체 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 공동 도체의 종류별 시장예측 (15~50um, 50~135um) - 공동 도체의 용도별 시장예측 (발전기, MRI 장비, 물리적 연구, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Baoshida Holding, Extube, HEGANG ALLOY, Hitachi Cable America, LUMPI-BERNDORF, Luvata, Oriental Copper, S＆W Wire, Wieland Gruppe, Zhangjiagang Channel 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Hollow Conductor Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Hollow Conductor sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Hollow Conductor sales for 2025 through 2031. With Hollow Conductor sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Hollow Conductor industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Hollow Conductor landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Hollow Conductor portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Hollow Conductor market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Hollow Conductor and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Hollow Conductor.
The global Hollow Conductor market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Hollow Conductor is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Hollow Conductor is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Hollow Conductor is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Hollow Conductor players cover Baoshida Holding, Extube, HEGANG ALLOY, Hitachi Cable America, LUMPI-BERNDORF, Luvata, Oriental Copper, S＆W Wire and Wieland Gruppe, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Hollow Conductor market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Copper
Aluminum
Other
Segmentation by application
Generators
MRI Devices
Physical Research
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Baoshida Holding
Extube
HEGANG ALLOY
Hitachi Cable America
LUMPI-BERNDORF
Luvata
Oriental Copper
S＆W Wire
Wieland Gruppe
Zhangjiagang Channel
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Hollow Conductor market?
What factors are driving Hollow Conductor market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Hollow Conductor market opportunities vary by end market size?
How does Hollow Conductor break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 공동 도체는 전류가 흐르는 도체의 내부가 비어 있는 구조를 가진 도체를 의미합니다. 이러한 구조는 일반적인 솔리드 도체와 비교했을 때 몇 가지 독특한 특징과 장점을 가지며, 특정 응용 분야에서 유용하게 활용됩니다. 공동 도체의 가장 근본적인 개념은 전류가 도체의 표면을 따라 흐르는 경향이 있다는 표피 효과(skin effect)에 기반합니다. 고주파 전류일수록, 그리고 도체의 크기가 클수록 이러한 표피 효과는 더욱 두드러집니다. 표피 효과로 인해 전류는 도체 단면의 중심부보다는 표면에 집중되어 흐르게 됩니다. 따라서 전류의 흐름에 필수적인 역할을 하는 도체 표면을 제외한 내부 부분은 전류 전달에 기여하는 정도가 미미합니다. 이러한 표피 효과를 활용하여, 공동 도체는 내부를 비워둠으로써 동일한 외부 직경을 가진 솔리드 도체에 비해 훨씬 가벼우면서도 충분한 전류 용량을 확보할 수 있습니다. 무게 감소는 특히 송전선이나 대형 전기 설비에서 중요한 이점으로 작용합니다. 무게가 가벼워지면 지지 구조물에 가해지는 하중이 줄어들고, 설치 및 유지보수가 용이해지며, 운송 비용 또한 절감할 수 있습니다. 공동 도체의 대표적인 형태는 원형의 중공 파이프 형태입니다. 하지만 응용 분야에 따라 단면 모양이 다양한 형태를 가질 수 있습니다. 예를 들어, 직사각형의 공동 도체나 복수의 공동이 통합된 형태도 존재합니다. 또한, 단일의 큰 공동뿐만 아니라, 내부의 공간을 여러 개의 작은 공동으로 분할하여 전기적, 기계적 특성을 최적화한 형태도 개발되고 있습니다. 공동 도체의 또 다른 중요한 특징은 표면적 증가에 따른 전기적 특성 변화입니다. 동일한 단면적을 가진 솔리드 도체와 비교했을 때, 공동 도체는 더 넓은 표면적을 가지게 됩니다. 이는 고주파 전류의 경우 표피 효과에 의해 전류가 흐르는 면적이 넓어지는 효과를 가져와 전류 밀도를 낮추고, 결과적으로 도체 자체의 저항을 감소시키는 효과를 기대할 수 있습니다. 하지만 이 효과는 주로 고주파 영역에서 두드러지며, 저주파나 직류에서는 큰 차이를 보이지 않을 수 있습니다. 공동 도체의 종류는 재질과 구조에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 흔하게 사용되는 재질로는 알루미늄 합금, 구리 합금 등이 있습니다. 알루미늄 합금은 가볍고 전도성이 우수하며 내식성이 좋아 송전선 등에 널리 사용됩니다. 구리 합금은 알루미늄보다 전도성이 더 뛰어나지만 무게가 무겁고 가격이 비싼 편입니다. 구조적으로는 단일 중공 도체, 복합 중공 도체, 그리고 여러 개의 도체를 묶어 공동 효과를 얻는 번들 도체(bundled conductor) 등이 있습니다. 번들 도체는 단일 도체보다 더 큰 유효 단면적을 가지게 되어 송전 용량을 크게 늘릴 수 있습니다. 또한, 이러한 도체들은 보통 표면 산화를 방지하고 전기적 접촉을 원활하게 하기 위해 특수 코팅이 적용되기도 합니다. 공동 도체의 가장 대표적인 용도는 송전선입니다. 특히 고압 송전선에서 송전 용량을 늘리고 전력 손실을 줄이기 위해 대형 공동 도체(ACSR: Aluminum Conductor Steel Reinforced 와 유사한 원리) 또는 여러 개의 도선을 묶은 번들 도체 형태로 사용됩니다. 이러한 공동 도체는 전력 시스템의 효율성을 높이고 안정적인 전력 공급에 기여합니다. 고주파 기술 분야에서도 공동 도체는 중요한 역할을 합니다. 특히 고주파 전송선로, 안테나, 그리고 고출력 RF(Radio Frequency) 장비에서 공동 도체는 낮은 저항과 높은 전류 용량으로 인해 효율적인 신호 전송 및 에너지 전달에 필수적입니다. 예를 들어, 마이크로파 전송선로에서는 파동이 공동의 내부 표면을 따라 전파하므로, 공동 도체의 형상과 크기가 전송 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 전기 철도 시스템에서도 집전 장치나 전력 공급 케이블에 공동 도체가 사용되어 경량화 및 대전류 통전 능력을 확보합니다. 또한, 특수 산업용 전력 설비, 예를 들어 고전압 실험 장치나 산업용 용접기 등에서도 높은 전류를 안정적으로 공급하기 위해 공동 도체가 사용될 수 있습니다. 공동 도체의 설계 및 분석과 관련된 기술로는 전자기학 시뮬레이션, 재료 과학, 기계 설계 등이 있습니다. 전자기학 시뮬레이션은 도체 내부의 전류 분포, 전자기장 분포, 전력 손실 등을 정확하게 예측하는 데 사용됩니다. 이를 통해 최적의 도체 형상과 크기를 결정하고, 표피 효과 및 근접 효과(proximity effect)를 고려한 설계가 가능해집니다. 재료 과학은 도체의 전기 전도성, 기계적 강도, 내식성 등을 향상시키기 위한 새로운 합금 개발 및 표면 처리 기술에 중요한 역할을 합니다. 기계 설계는 도체의 구조적 안정성, 외부 환경에 대한 내구성, 설치 및 유지보수의 용이성 등을 고려하여 설계됩니다. 최근에는 공동 도체의 효율을 더욱 높이기 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 도체 표면에 특수한 패턴이나 코팅을 적용하여 고주파에서의 표피 효과를 더욱 효과적으로 활용하거나, 내부 공동의 형상을 최적화하여 전기적, 기계적 특성을 동시에 개선하려는 시도가 이루어지고 있습니다. 또한, 냉각 시스템과 결합된 공동 도체는 고전류 환경에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하여 전력 손실을 줄이고 설비의 안정성을 높이는 데 기여할 수 있습니다. 요약하자면, 공동 도체는 표피 효과를 활용하여 내부를 비워 경량화 및 전류 용량 증대를 달성하는 구조적 특징을 가진 도체입니다. 이러한 특징으로 인해 송전선, 고주파 전송선로, 전기 철도 등 다양한 분야에서 효율적이고 안정적인 전력 및 신호 전달을 위해 필수적으로 사용되고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통해 그 활용 범위가 더욱 넓어질 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 공동 도체 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0347) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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