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전 세계 유기 기판 포장재 시장 규모는 2023년 152억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 3.8%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 216억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다.
유기 기판 포장재는 인쇄 회로 기판(PCB)의 기초 층에 사용되어 높은 신뢰성과 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다. 이러한 포장재는 PCB의 전체 무게를 줄이고 기능 및 치수 제어를 향상시킵니다. 이 외에도 무기 소재에 비해 PCB가 환경에 미치는 영향을 최소화하는 데 도움이 됩니다. 따라서 유기 기판 포장재에 대한 수요는 전 세계적으로 증가하고 있습니다.
정보 통신 기술(ICT)의 발전과 함께 휴대용 전자 기기에 대한 수요가 크게 증가하는 것도 글로벌 유기 기판 포장재 시장 성장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 이 외에도 방위 및 군사, 의료 및 항공 산업에서 소형 전자 장치의 인기가 높아지면서 전 세계적으로 이러한 포장재 판매에 긍정적 인 영향을 미치고 있습니다. 또한 이러한 소재는 밀리미터파 자동차 레이더 시스템에 사용되어 장애물을 감지하기 때문에 자율 주행 차량의 채택이 증가함에 따라 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 반도체 산업의 성장과 산업 장비의 향상된 전기 모터에 대한 수요 증가로 인해 전 세계적으로 유기 기판 패키징 재료의 판매가 증가하고 있습니다. 그러나 코로나바이러스 감염증(COVID-19) 확산을 막기 위한 예방 조치로 여러 국가 정부가 시행한 봉쇄 조치로 인해 필수적이지 않은 활동이 단기간 동안 중단되었습니다. 이로 인해 다양한 산업의 운영 효율성이 저하되고 시장 성장에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 정상화가 회복되면 시장은 다시 성장할 것으로 예상됩니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032 년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 유기 기판 포장재 시장 보고서의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 기술 및 애플리케이션을 기준으로 시장을 분류했습니다.
기술별 분류:
스몰 아웃라인(SO) 패키지
그리드 어레이(GA) 패키지
플랫 노리드 패키지
쿼드 플랫 패키지(QFP)
듀얼 인라인 패키지(GIP)
기타
애플리케이션별 분류:
소비자 가전
자동차
제조
헬스케어
기타
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
경쟁 환경:
이 보고서는 또한 시장의 경쟁 환경을 분석했으며, 주요 업체로는 Amkor Technology Inc., ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), Compass Technology Co. Ltd., Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko), Kyocera Corporation, Mitsubishi Corporation, NGK Spark Plug Co. Ltd., Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu), STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech. Co.) and WUS Printed Circuit Co. Ltd 등이 있습니다.
1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 유기 기판 포장재 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 기술별 시장 세분화
6.1 스몰 아웃라인(SO) 패키지
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 그리드 어레이 (GA) 패키지
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 플랫 노 리드 패키지
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
6.4 쿼드 플랫 패키지 (QFP)
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
6.5 듀얼 인라인 패키지 (GIP)
6.5.1 시장 동향
6.5.2 시장 전망
6.6 기타
6.6.1 시장 동향
6.6.2 시장 전망
7 애플리케이션 별 시장 세분화
7.1 소비자 가전
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 자동차
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 제조
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
7.4 의료
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
7.5 기타
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 대한민국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 SWOT 분석
9.1 개요
9.2 강점
9.3 약점
9.4 기회
9.5 위협
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
