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전 세계 플립칩 기술 시장 규모는 2023년에 311억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 5.5%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 514억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다.
플립 칩 또는 직접 칩 부착 기술은 칩의 활성 영역을 뒤집어 모든 상호 연결, 패키지 리드 및 금속 솔더를 덮는 반도체 패키징 솔루션입니다. 회로 기판에 납땜하고 에폭시로 언더필링한 범프 또는 볼을 사용하는 제어된 붕괴 칩 연결(C4) 기반 솔루션입니다. 플립 칩 기술은 반도체 장치, 집적 회로 칩 및 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)을 외부 회로에 상호 연결하는 데 사용됩니다. 기존에 사용되던 와이어 기반 시스템에 비해 플립칩 기술은 공간을 덜 차지하고 더 짧은 거리에서 더 많은 수의 상호 연결이 가능하며 초음파 및 마이크로파 작동의 효율성을 향상시킵니다. 따라서 노트북, 데스크톱, 게임 장치, 중앙 처리 장치(CPU) 및 칩셋 조립에 널리 사용됩니다.
플립 칩 기술 시장 동향:
전 세계 전자 산업의 괄목할 만한 성장은 시장에 대한 긍정적인 전망을 만드는 주요 요인 중 하나입니다. 플립칩 기술은 기기 소형화, 전기 효율 향상, 전력 소비 최소화를 위해 가전제품 및 로봇 솔루션에 널리 사용되고 있습니다. 또한 자동차, 통신, 의료, 군사 등 다양한 산업 분야에서 다기능 기기에 대한 요구가 증가하면서 시장 성장에 탄력을 받고 있습니다. 예를 들어 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS), 위성 기반 내비게이션 및 무선 탐지 및 거리 측정(RADAR) 시스템은 지리적 감지 및 군용 기기 작동에 이 기술을 사용합니다. 이에 발맞춰 현실 세계의 새로운 게임 트렌드도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 플립칩 기술은 게임 콘솔과 그래픽 카드에 센서와 프로세서를 내장하여 데이터 전송을 개선하는 데 광범위하게 사용되고 있습니다. 또한 연결된 장치와 사물 인터넷(IoT)의 통합, 마이크로파 및 초음파 작동 개선을 위한 플립칩 기술 활용 등 다양한 기술 발전이 시장 성장에 도움이 되고 있습니다. 마이크로 전자 장치의 회로 소형화에 대한 요구 사항 증가와 광범위한 연구 개발(R&D) 활동을 포함한 기타 요인들이 시장을 성장으로 이끌 것으로 예상됩니다.
주요 시장 세분화:
IMARC Group은 글로벌 플립 칩 기술 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석과 함께 2024-2032년까지의 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측을 제공합니다. 이 보고서는 제품, 패키징 기술, 범핑 기술 및 산업 분야를 기준으로 시장을 분류했습니다.
제품별 분류:
메모리
CMOS 이미지 센서
LED
CPU
RF, 아날로그, 혼합 신호 및 전력 IC
GPU
SOC
패키징 기술별 분류:
3D IC
2.5D IC
2D IC
범핑 기술에 의한 분해:
구리 기둥
솔더 범핑
골드 범핑
기타
산업 수직별 분류:
전자 제품
헬스케어
자동차 및 운송
IT 및 통신
항공우주 및 방위
기타
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경은 3M Company, Amkor Technology Inc., ASE Group, Fujitsu Limited, Intel Corporation, Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co.Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated and United Microelectronics Corporation 등이 있습니다.
1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 플립 칩 기술 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 제품별 시장 세분화
6.1 메모리
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 CMOS 이미지 센서
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 LED
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
6.4 CPU
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
6.5 RF, 아날로그, 혼합 신호 및 전력 IC
6.5.1 시장 동향
6.5.2 시장 전망
6.6 GPU
6.6.1 시장 동향
6.6.2 시장 전망
6.7 SOC
6.7.1 시장 동향
6.7.2 시장 전망
7 패키징 기술별 시장 세분화
7.1 3D IC
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 2.5D IC
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 2D IC
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
8 범핑 기술별 시장 세분화
8.1 구리 기둥
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 솔더 범핑
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
8.3 골드 범핑
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 예측
8.4 기타
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 예측
9 산업 수직별 시장 세분화
9.1 전자
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 전망
9.2 건강 관리
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 자동차 및 운송
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 IT 및 통신
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 항공 우주 및 방위
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 기타
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
10 지역별 시장 세분화
10.1 북미
10.1.1 미국
10.1.1.1 시장 동향
10.1.1.2 시장 예측
10.1.2 캐나다
10.1.2.1 시장 동향
10.1.2.2 시장 예측
10.2 아시아 태평양
10.2.1 중국
10.2.1.1 시장 동향
10.2.1.2 시장 예측
10.2.2 일본
10.2.2.1 시장 동향
10.2.2.2 시장 예측
10.2.3 인도
10.2.3.1 시장 동향
10.2.3.2 시장 예측
10.2.4 대한민국
10.2.4.1 시장 동향
10.2.4.2 시장 예측
10.2.5 호주
10.2.5.1 시장 동향
10.2.5.2 시장 전망
10.2.6 인도네시아
10.2.6.1 시장 동향
10.2.6.2 시장 예측
10.2.7 기타
10.2.7.1 시장 동향
10.2.7.2 시장 예측
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.1.1 시장 동향
10.3.1.2 시장 예측
10.3.2 프랑스
10.3.2.1 시장 동향
10.3.2.2 시장 예측
10.3.3 영국
10.3.3.1 시장 동향
10.3.3.2 시장 예측
10.3.4 이탈리아
10.3.4.1 시장 동향
10.3.4.2 시장 전망
10.3.5 스페인
10.3.5.1 시장 동향
10.3.5.2 시장 예측
10.3.6 러시아
10.3.6.1 시장 동향
10.3.6.2 시장 예측
10.3.7 기타
10.3.7.1 시장 동향
10.3.7.2 시장 예측
10.4 라틴 아메리카
10.4.1 브라질
10.4.1.1 시장 동향
10.4.1.2 시장 예측
10.4.2 멕시코
10.4.2.1 시장 동향
10.4.2.2 시장 예측
10.4.3 기타
10.4.3.1 시장 동향
10.4.3.2 시장 예측
10.5 중동 및 아프리카
10.5.1 시장 동향
10.5.2 국가 별 시장 세분화
10.5.3 시장 예측
11 SWOT 분석
11.1 개요
11.2 강점
11.3 약점
11.4 기회
11.5 위협
12 가치 사슬 분석
13 포터의 다섯 가지 힘 분석
13.1 개요
13.2 구매자의 협상력
13.3 공급자의 협상력
13.4 경쟁의 정도
13.5 신규 진입자의 위협
13.6 대체재의 위협
14 가격 분석
15 경쟁 환경
15.1 시장 구조
15.2 주요 플레이어
15.3 주요 플레이어의 프로필
