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반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 대한 연구는 여러 측면에서 진행되었습니다. 연구의 목표는 시장의 정의와 범위를 명확히 하고, 포함 및 제외 사항을 정리하는 것이었습니다. 이 연구는 특정 지역과 연도를 고려하여 진행되었으며, 사용된 통화와 제한 사항도 명시되었습니다. 이해 관계자와 시장의 변화 요약도 포함되었습니다. 연구 방법론에서는 데이터 수집 방식이 설명되었습니다. 2차 데이터와 기본 데이터가 사용되었으며, 주요 반도체 및 IC 포장재 제조업체와의 인터뷰를 통해 중요한 산업 인사이트를 도출했습니다. 공급 측면과 수요 측면에서의 접근 방식이 각각 설명되었고, 시장 규모 추정 방법론이 제시되었습니다. 데이터 삼각 측량과 연구 가정, 경기 침체의 영향, 성장 예측 및 위험 평가도 포함되었습니다. 임원 요약에서는 2024년에서 2029년 사이의 시장 전망이 제시되었습니다. 유기 기판 유형, 소비자 가전 최종 사용 산업, SOP 패키징 기술, 아시아 태평양 지역의 시장 지배력 등이 강조되었습니다. 프리미엄 인사이트에서는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 기회와 성장 가능성이 논의되었습니다. 특히 자동차 및 IT 통신 부문에서의 수요 증가가 주목받았습니다. 시장 유형별, 국가별로 가장 빠르게 성장하는 부문이 언급되었습니다. 시장 개요에서는 시장의 동인, 제약, 기회 및 도전 과제가 분석되었습니다. 소비자 전자 제품 시장의 수요 증가, 전자 부문의 소형화 및 고밀도화, 신흥 기술의 채택 등이 주요 동인으로 지목되었습니다. 반면, 반도체 산업의 IP 문제와 기술 변화는 제약 요인으로 작용하고 있습니다. 또한, 첨단 기술과의 통합 및 맞춤화의 필요성이 기회로 제시되었습니다. 고급 재료의 높은 비용과 엄격한 규제는 도전 과제로 언급되었습니다. 고객 비즈니스에 영향을 미치는 트렌드와 가치 사슬 분석, 투자 및 자금 조달 시나리오, 가격 분석도 포함되었습니다. 생태계 지도와 기술 분석, 특허 분석, 무역 분석, 주요 컨퍼런스 및 이벤트, 규제 환경도 다루어졌습니다. 포터의 5 Forces 분석에서는 대체품의 위협, 신규 진입자의 위협, 공급자의 협상력, 구매자의 협상력, 경쟁의 강도가 평가되었습니다. 주요 이해관계자와 구매 기준도 분석되었으며, 거시 경제 지표와 사례 연구도 포함되었습니다. 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 유형별, 패키징 기술별, 최종 사용 산업별로 세분화되어 분석되었습니다. 유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 캡슐화 수지, 다이 접착 재료, 세라믹 패키지, 열 인터페이스 재료, 솔더 볼 등 다양한 유형이 논의되었습니다. 패키징 기술로는 SOP, GA, QFN, DFN, QFP, 딥, CSP, WLP, SIP 등이 포함되었습니다. 최종 사용 산업별로는 소비자 가전, 자동차, 건강 관리, IT 및 통신, 항공 우주 및 방위 등이 다루어졌습니다. 각 산업의 수요 증가와 시장 전망이 제시되었습니다. 마지막으로, 지역별 시장 분석이 진행되었습니다. 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 중국, 일본, 인도, 한국, 대만 등의 국가별 시장 전망이 상세히 설명되었습니다. 북미와 유럽, 중동 및 아프리카 지역의 시장도 분석되었으며, 각 지역의 주요 산업과 성장 요인이 논의되었습니다. |
반도체 재료 시장 및 IC 패키징 재료 시장은 2024년 439억 달러 규모로 2024년부터 2029년까지 연평균 10.1% 성장하여 2029년에는 709억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 성장은 소비자 가전 산업의 수요 증가, 전자 부문의 소형화 및 고밀도화, 5G 및 자율주행차와 같은 신흥 기술의 채택에 의해 주도되고 있습니다.
반도체 및 IC 패키징 재료 시장 역학
동인: 소비자 가전 시장의 수요 증가
반도체 및 IC 패키징 재료 산업은 스마트폰, 태블릿, 노트북, 스마트워치 등 반도체 칩과 집적회로(IC)에 기능적으로 크게 의존하는 소비자 가전 부문의 수요 증가에 힘입어 발전하고 있습니다. 소비자들이 더 작고 빠르며 기능이 풍부한 전자 제품을 찾으면서 고급 반도체 부품과 패키징 재료에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 수요 급증은 기능의 소형화 및 통합, 높아진 성능 기대치, IoT 및 커넥티드 디바이스의 성장, 디스플레이 및 센서 기술의 발전, 글로벌 소비자 가전 시장의 확대 등의 요인에 의해 주도되고 있습니다. 이러한 동인은 반도체 및 IC 패키징 재료 산업의 혁신, 기술 발전, 시장 확대를 촉진하여 진화하는 소비자 가전 환경에서 중추적인 역할을 담당하고 있습니다.
동인: 전자 부문의 소형화 및 고밀도화 증가.
전자 부문의 소형화 및 고밀도화 추세는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 중요한 동인입니다. 전자 기기가 점점 더 작아지고 소형화됨에 따라 제조업체는 제한된 공간에 복잡한 기능을 통합해야 하는 과제에 직면해 있습니다. 이러한 추세는 특히 스마트폰, 웨어러블, IoT 디바이스와 같은 소비자 가전제품에서 두드러지게 나타나는데, 소비자들은 성능 저하 없이 세련된 디자인을 요구합니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 반도체 제조업체는 더 높은 집적도를 갖춘 첨단 칩을 개발하여 더 작은 부품에 더 많은 기능을 탑재하고 있습니다. 이러한 추세로 인해 신뢰성, 성능, 열 관리를 보장하면서 이러한 복잡한 칩 설계를 수용할 수 있는 혁신적인 패키징 재료가 필요해졌습니다. IC 패키징 재료는 반도체 패키지의 소형 공간 내에서 전기 절연, 기계적 지지, 열 방출 및 신호 무결성을 제공함으로써 소형화를 실현하는 데 중요한 역할을 합니다. 유기 기판, 리드프레임, 캡슐화 수지, 열 인터페이스 재료와 같은 재료는 소형화된 전자제품의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 작지만 효율적인 패키징 솔루션을 위한 솔루션을 제공합니다. 또한 더 많은 부품을 더 작은 면적에 집적하는 전자 분야의 고밀도화로 인해 더 높은 핀 밀도, 복잡한 상호 연결, 엄격한 신뢰성 표준을 처리할 수 있는 고급 패키징 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 전반적으로 소형화 및 고밀도화 추세는 전자 산업의 진화하는 요구를 충족하기 위해 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에서 지속적인 혁신과 성장을 주도하고 있습니다.
동인: 5G 및 자율 주행 차량과 같은 신흥 기술의 채택.
5G 및 자율주행차와 같은 신흥 기술의 채택은 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 중요한 동인입니다. 5G 기술은 초고속 데이터 처리, 저지연 통신, 향상된 연결성을 지원하기 위해 고성능 반도체 칩과 첨단 패키징 소재가 필요합니다. 이로 인해 열 관리, 신호 무결성, 전기 절연 특성이 뛰어난 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 마찬가지로 자율주행차는 센서, 데이터 처리, 연결성 등의 기능을 위해 반도체 부품과 IC에 크게 의존합니다. 열악한 자동차 환경에서 이러한 반도체 부품의 신뢰성, 내구성 및 성능을 보장하려면 고급 패키징 재료가 필수적입니다. 5G 및 자율 주행 차량의 채택이 계속 증가함에 따라 특수 반도체 및 IC 패키징 재료에 대한 수요가 증가하여 시장의 혁신과 성장을 주도할 것입니다.
제약: 아웃소싱 및 테스트 프로세스 중 반도체 업계의 IP 문제
반도체 산업에서 아웃소싱 및 테스트 과정에서 발생하는 지적재산권 문제는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 주요 제약 요인입니다. 반도체 기업이 제조 또는 테스트 프로세스를 타사 공급업체에 아웃소싱할 때 지적 재산(IP) 도난 또는 유출의 위험이 있습니다. 이러한 위험은 민감한 설계 정보, 제조 공정 또는 독점 기술을 외부 파트너와 공유할 때 발생할 수 있습니다. 이러한 우려는 반도체 산업의 협업과 혁신을 저해할 수 있으며, 공급업체와 기밀 IP를 공유할 수 있는 첨단 패키징 재료의 채택을 꺼리게 할 수 있습니다. 또한 IP 보호를 둘러싼 엄격한 규정과 법적 복잡성은 이러한 우려를 더욱 악화시켜 반도체 기업이 아웃소싱 및 테스트 활동에 참여하려는 의지에 영향을 미칩니다. 결과적으로 IP 문제는 반도체 및 IC 패키징 재료의 시장 성장과 혁신을 제한하는 중요한 장벽으로 작용합니다.
제약: 기술 변화와 노후화
기술 변화와 노후화는 반도체 및 IC 패키징 시장에 상당한 제약을 가합니다. 급속한 기술 발전으로 인해 반도체 설계, 기능 및 패키징 요구사항이 자주 업그레이드되고 변경됩니다. 이러한 역동적인 환경은 기존 패키징 솔루션이 구식이 되거나 최신 반도체 기술과 호환되지 않을 수 있는 제품 노후화의 위험을 증가시킵니다. 또한 기술 변화의 속도가 해당 패키징 재료의 개발 속도를 앞지르는 경우가 많아 진화하는 성능, 소형화 및 기능 요구 사항을 충족하는 데 어려움이 있습니다. 반도체 기업은 빠르게 구식이 될 수 있는 값비싼 패키징 솔루션에 투자하거나 미래 기술 트렌드에 완전히 부합하지 않을 수 있는 임시 솔루션을 채택해야 하는 딜레마에 직면해 있습니다. 또한 구형 패키징 기술에서 최신 기술로의 전환을 관리하려면 상당한 시간과 자원, 투자가 필요하기 때문에 시장 환경이 더욱 복잡해집니다. 이러한 요인들이 종합적으로 작용하여 기술 변화와 노후화가 반도체 및 IC 패키징 시장의 제약 요인으로 작용하여 시장 성장과 혁신에 영향을 미칩니다.
기회: 첨단 기술과의 통합
첨단 기술과의 통합은 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 중요한 기회를 제공합니다. 업계에서 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 5G 연결, 사물인터넷(IoT), 자율 시스템과 같은 첨단 기술을 채택함에 따라 고성능 반도체 부품과 첨단 패키징 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 기술에는 엄격한 성능, 신뢰성 및 열 관리 요건을 충족하는 정교한 패키징 솔루션이 필요합니다. 예를 들어, AI 및 ML 애플리케이션은 높은 컴퓨팅 성능과 효율적인 열 방출을 갖춘 칩을 요구하므로 이러한 요구 사항을 처리할 수 있는 혁신적인 패키징 재료에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 마찬가지로 5G 네트워크의 출시와 IoT 디바이스의 확산으로 인해 고속 데이터 전송, 저지연 통신, 다양한 디바이스 간 연결을 지원할 수 있는 반도체 패키지가 필요합니다. 첨단 패키징 재료는 이러한 기능을 구현하는 데 중요한 역할을 하며, 반도체 및 IC 패키징 재료 전문 기업이 혁신하고 성장하는 시장 부문을 포착할 수 있는 기회를 창출합니다.
과제: 첨단 소재의 높은 비용.
첨단 소재의 높은 비용은 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 큰 도전 과제입니다. 성능, 신뢰성, 기능성이 향상된 첨단 소재를 개발하고 제조하려면 상당한 연구 개발(R&D) 투자와 전문화된 생산 공정이 필요한 경우가 많습니다. 이러한 요소는 생산 비용 상승으로 이어져 반도체 기업과 최종 사용자에게 전가될 수 있으며, 첨단 패키징 재료는 기존 대안에 비해 비용 효율성이 떨어집니다. 또한 반도체 산업은 경쟁이 치열하고 비용에 민감한 환경에서 운영되기 때문에 기업은 생산 비용을 절감하고 수익 마진을 개선할 방법을 끊임없이 모색하고 있습니다. 첨단 소재를 채택하는 데 필요한 높은 초기 투자 비용으로 인해 일부 기업, 특히 소규모 기업은 이러한 기술 도입을 주저하여 채택 속도가 느려지고 시장 침투가 제한될 수 있습니다. 첨단 소재의 장점과 비용 고려 사항의 균형을 맞추는 것은 반도체 및 IC 패키징 소재 시장의 주요 과제로 남아 있습니다.
시장 생태계
반도체 및 IC 패키징 재료의 시장 생태계는 시장에서 반도체 및 IC 패키징 재료의 생산, 유통, 소비에 총체적으로 영향을 미치는 다양한 주체, 요소, 역학 관계의 상호 연결된 네트워크를 의미합니다. 이 생태계에는 내부 및 외부의 다양한 참여자가 포함되며 시장의 전반적인 기능을 형성하기 위해 서로 상호 작용하는 다양한 구성 요소가 포함됩니다. 시장의 주요 업체는 LG Chem Ltd. (한국), 장쑤 창지엔 테크놀로지 주식회사(중국), 헨켈 AG & Co. (중국), Henkel AG & Co. KGaA(독일), 교세라 주식회사(일본), ASE(대만), 실리콘웨어 정밀 산업 주식회사(대만), 실리콘웨어 정밀 산업 주식회사(대만), 실리콘웨어 정밀 산업 주식회사(대만), 실리콘웨어 정밀 산업 주식회사(대만), 실리콘웨어 정밀 산업 주식회사(대만)입니다. (대만), Amkor Technology(미국), Texas Instruments(미국), IBIDEN CO. (일본), 파워텍 테크놀로지(대만) 등이 있습니다.
1 서론 (페이지 번호 – 23)
1.1 연구 목표
1.2 시장 정의
1.3 포함 및 제외 사항
1.4 시장 범위
그림 1 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 세분화
1.4.1 대상 지역
1.4.2 고려 된 연도
1.5 고려되는 통화
1.6 제한 사항
1.7 이해 관계자
1.8 변경 사항 요약
2 연구 방법론(페이지 번호 – 28)
2.1 연구 데이터
그림 2 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 연구 설계
2.1.1 2차 데이터
2.1.2 기본 데이터
2.1.2.1 기본 데이터 소스
2.1.2.2 주요 인터뷰 – 최고의 반도체 및 IC 포장재 제조업체
2.1.2.3 주요 인터뷰 분석
2.1.2.4 주요 산업 인사이트
2.2 기본 숫자 계산
2.2.1 공급 측면 접근 방식
2.2.2 수요 측면 접근 방식
2.3 예측 수 계산
2.3.1 공급 측면
2.3.2 수요 측면
2.4 시장 규모 추정
그림 3 시장 규모 추정 방법론 시장 플레이어의 수익
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근법
2.5 데이터 삼각 측량
그림 4 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 데이터 삼각 측량
2.6 연구 가정
2.7 경기 침체의 영향
2.8 성장 예측
2.9 위험 평가
3 임원 요약(37페이지)
그림 5 2024 년에서 2029 년 사이 시장을 지배 할 유기 기판 유형 세그먼트
그림 6 2024 년에서 2029 년 사이 시장을 주도 할 소비자 가전 최종 사용 산업
그림 7 2024 년에서 2029 년 사이 시장을 주도 할 SOP 패키징 기술
그림 8 예측 기간 동안 시장을 지배하는 아시아 태평양 지역
4 프리미엄 인사이트 (페이지 번호 – 41)
4.1 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 플레이어를위한 매력적인 기회
그림 9 시장을 주도하는 자동차 및 IT 및 통신 부문의 수요 증가
4.2 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별
그림 10 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 부문이 될 유기 기판
그림 11 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 부문이 될 가전 제품
그림 12 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 부문이 될 SOP
4.3 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 국가 별
그림 13 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 시장이 될 인도
5 시장 개요 (페이지 번호 – 44)
5.1 소개
5.2 시장 역학
그림 14 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 동인, 제약, 기회 및 과제
5.2.1 드라이버
5.2.1.1 소비자 전자 제품 시장의 수요 증가
5.2.1.2 전자 부문의 소형화 및 고밀도화 증가
5.2.1.3 5G 및 자율 주행 자동차와 같은 신흥 기술 채택
5.2.2 제약
5.2.2.1 아웃소싱 및 테스트 프로세스 중 반도체 산업의 IP 문제
5.2.2.2 기술 변화와 노후화
5.2.3 기회
5.2.3.1 첨단 기술과의 통합
5.2.3.2 전자 산업에서 맞춤화 및 전문화의 필요성
5.2.4 도전 과제
5.2.4.1 고급 재료의 높은 비용
5.2.4.2 엄격한 규제 및 지속 가능성 요인
5.3 고객 비즈니스에 영향을 미치는 트렌드/중단 사태
5.3.1 반도체 및 IC 패키징 재료 제조업체의 수익 변화 및 새로운 수익 포켓
그림 15 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 수익 변화
5.4 가치 사슬 분석
그림 16 반도체 및 IC 포장재 시장 가치 사슬 개요
5.4.1 원자재 공급 업체
5.4.2 제조
5.4.3 유통 및 물류
5.4.4 최종 사용자
5.5 투자 및 자금 조달
그림 17 투자 및 자금 조달 시나리오: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장
5.6 가격 분석
5.6.1 지역별 세라믹 패키지의 평균 판매 가격 추세
표 1 세라믹 패키지의 평균 판매 가격, 지역별, 2020-2029년(USD/개)
그림 18 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 지역별 세라믹 패키지의 평균 판매 가격 추세
5.6.2 지역별 캡슐화 수지의 평균 판매 가격 추세
표 2 캡슐화 수지의 지역별 평균 판매 가격, 2020-2029년(USD/kg)
그림 19 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 지역별 캡슐화 수지의 평균 판매 가격 추세
5.6.3 지역별 리드프레임 평균 판매 가격 추이
표 3 리드프레임의 지역별 평균 판매 가격, 2020-2029년(USD/개)
그림 20 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 지역별 리드프레임 평균 판매 가격 추이
5.6.4 솔더 볼의 평균 판매 가격 추이, 지역 별
표 4 솔더 볼의 평균 판매 가격, 지역별, 2020-2029년(USD/볼)
그림 21 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 지역별 솔더 볼의 평균 판매 가격 추이
5.7 생태계 지도
표 5 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 생태계
5.8 기술 분석
표 6 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에서 제공되는 기술
5.9 특허 분석
5.9.1 방법론
5.9.2 전 세계적으로 부여 된 특허, 2014-2023 년
표 7 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 총 특허 수
5.9.3 특허 출원 동향
그림 22 부여된 특허 수(2014-2023)
5.9.4 인사이트
5.9.5 특허의 법적 지위
그림 23 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 특허의 법적 지위
5.9.6 관할권 분석
그림 24 반도체 및 IC 패키징 재료에 대한 특허 분석, 관할권 별, 2014-2023 년
5.9.7 상위 기업/출원인
그림 25 지난 10년간 가장 많은 특허를 보유한 상위 10개 기업
표 8 반도체 및 IC 패키징 재료의 주요 특허 소유자 목록
5.9.8 주요 특허 목록
표 9 반도체 및 IC 패키징 재료 주요 특허 목록
5.10 무역 분석
5.10.1 수입 시나리오
그림 26 국가별 반도체 및 IC 패키징 재료 수입, 2020-2023년(미화 천 달러)
5.10.2 수출 시나리오
그림 27 반도체 및 IC 패키징 재료의 국가별 수출, 2020-2023년(USD 천)
5.11 주요 컨퍼런스 및 이벤트, 2024-2025년
표 10 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 컨퍼런스 및 이벤트 세부 목록
5.12 규제 환경
5.12.1 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직
표 11 북미 : 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 목록
표 12 유럽 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 목록
표 13 아시아 태평양: 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 목록
표 14 중동 및 아프리카: 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 목록
표 15 남미: 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 목록
5.12.2 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 관련 규정
표 16 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 대한 규정 목록
5.13 포터의 5가지 힘 분석
표 17 반도체 및 IC 포장재 시장 : 포터의 5 가지 힘 분석
그림 28 포터의 다섯 가지 힘 분석 : 반도체 및 IC 포장재 시장
5.13.1 대체품의 위협
5.13.2 신규 진입자의 위협
5.13.3 공급 업체의 협상력
5.13.4 구매자의 협상력
5.13.5 경쟁 경쟁의 강도
5.14 주요 이해관계자 및 구매 기준
5.14.1 구매 과정의 주요 이해관계자
그림 29 상위 3개 애플리케이션의 구매 프로세스에 대한 이해관계자의 영향력
표 18 상위 3개 애플리케이션에 대한 기관 구매자가 구매 프로세스에 미치는 영향
5.14.2 구매 기준
그림 30 애플리케이션의 주요 구매 기준
표 19 애플리케이션의 주요 구매 기준
5.15 거시 경제 지표
5.15.1 주요 경제국의 GDP 동향 및 전망
5.16 사례 연구
5.16.1 자동차 반도체 솔루션 발전에 대한 앰코의 기여
5.16.2 앰코의 반도체 패키징 강화: 국가 첨단 패키징 제조 프로그램의 필요성
5.16.3 웨어러블 센서 기술의 발전: 첨단 센서 부품 통합에서 마스터 본드 EP17HTDA-1 다이 접착제의 역할
6 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별 (페이지 번호 – 82)
6.1 소개
그림 31 예측 기간 동안 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에서 가장 큰 부문이 될 유기 기판
표 21 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별, 2020-2023 (USD 백만)
표 22 유형별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
6.2 유기 기판
6.2.1 성장을 주도하는 현대 전자 부문의 복잡한 요구 사항
6.3 본딩 와이어
6.3.1 시장을 주도하기위한 본딩 와이어의 중요한 기능 및 발전
6.4 리드 프레임
6.4.1 수요를 촉진하기 위해 반도체 용 열효율 재료에 대한 필요성 증가
6.5 캡슐화 수지
6.5.1 수요를 주도하는 우수한 전기 절연, 내 화학성 및 기계적 강도
6.6 다이 접착 재료
6.6.1 수요를 촉진하기위한 다양한 용도의 다양한 장치에서의 다양성
6.7 세라믹 패키지
6.7.1 수요를 촉진하기 위해 전자 산업에서 소형화 사용 증가
6.8 열 인터페이스 재료
6.8.1 수요를 촉진하기 위해 전자 제품의 복잡성 증가
6.9 솔더 볼
6.9.1 시장을 주도하기위한 작고 효율적이며 고성능 장치에 대한 수요
6.10 기타 유형
7 패키징 기술별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 (페이지 번호 – 90)
7.1 소개
그림 32 예측 기간 동안 시장을 주도 할 SOP 세그먼트
표 23 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 패키징 기술 별, 2020-2023 (USD 백만)
표 24 시장, 패키징 기술 별, 2024-2029 (USD 백만)
7.2 소형 개요 패키지 (SOP)
7.2.1 광범위한 전자 애플리케이션을위한 소형, 로우 프로파일 고성능 패키징 솔루션
7.3 그리드 어레이 (GA)
7.3.1 신호 전파 지연 감소, 신호 무결성 개선 및 시스템 성능 향상을 통한 시장 주도
7.4 쿼드 플랫 노 리드(QFN)
7.4.1 소형화, 열효율, 전기 성능 및 신뢰성으로 고밀도 전자 애플리케이션에 선호되는 선택입니다.
7.5 듀얼 플랫 노 리드(DFN)
7.5.1 공간 제약적인 전자 애플리케이션을 위한 컴팩트하고 비용 효율적이며 열 효율적인 솔루션
7.6 쿼드 플랫 패키지(QFP)
7.6.1 높은 핀 수, 향상된 열 성능 및 자동 조립에 적합하여 선호되는 선택입니다.
7.7 듀얼 인라인(딥)
7.7.1 수요를 촉진하기위한 견고성, 단순성 및 적용 용이성
7.8 기타 기술
7.8.1 칩 스케일 패키지(CSP)
7.8.2 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)
7.8.3 시스템 인 패키지(SIP)
8 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별 (페이지 번호 – 98)
8.1 소개
그림 33 예측 기간 동안 시장을 지배 할 소비자 전자 제품 (미화 백만 달러)
표 25 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 26 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
8.2 소비자 가전
8.2.1 시장을 주도하기위한 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가
8.3 자동차
8.3.1 반도체 및 IC 패키징 재료 시장을 주도하는 EV에 대한 수요 증가
8.4 건강 관리
8.4.1 시장을 주도하기위한 생체 적합성, 정밀성 및 신뢰성에 대한 수요
8.5 IT & 통신
8.5.1 더 빠르고 효율적인 IT 및 통신 시스템에 대한 수요를 충족시키는 데 중요한 역할을하는 반도체 및 IC 패키징 재료
8.6 항공 우주 및 방위
8.6.1 시장을 주도하기위한 경량 및 고성능 패키징 솔루션에 대한 수요
8.7 기타 최종 사용 산업
9 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 지역별 (페이지 번호 – 104)
9.1 소개
그림 34 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 시장이 될 아시아 태평양 지역
표 27 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 지역별, 2020-2023 (USD 백만)
표 28 시장, 지역별, 2024-2029 (USD 백만)
9.2 아시아 태평양
9.2.1 경기 침체 영향
그림 35 아시아 태평양: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 스냅샷
표 29 아시아 태평양: 국가별 시장, 2020-2023년(USD 백만)
표 30 아시아 태평양 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 국가 별, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 31 아시아 태평양 : 유형별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 32 아시아 태평양 : 유형별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 33 아시아 태평양 : 패키징 기술 별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 34 아시아 태평양 : 패키징 기술 별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 35 아시아 태평양 : 최종 용도 산업별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 36 아시아 태평양 : 최종 용도 산업별 반도체 및 IC 포장재 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.2.2 중국
9.2.2.1 시장을 주도하기 위해 전기 자동차 및 국내 반도체 개발에 대한 정부 지원 추진
표 37 중국: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별 시장, 2020-2023년(백만 달러)
표 38 중국: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.2.3 일본
9.2.3.1 시장을 주도하기 위해 하이 엔드 기술에 집중
표 39 일본: 최종 사용 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023년(백만 달러)
표 40 일본: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.2.4 인도
9.2.4.1 시장을 주도하기위한 광범위한 정부 이니셔티브와 함께 성장하는 자동차 및 가전 산업
표 41 인도: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023년 (미화 백만 달러)
표 42 인도: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.2.5 대한민국
9.2.5.1 시장을 주도하는 기술력과 번성하는 가전 산업
표 43 대한민국 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 44 대한민국: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.2.6 대만
9.2.6.1 효율적인 제조 역량, 정부 지원, 수요를 촉진하기위한 기술 및 혁신에 대한 집중
표 45 대만: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별, 2020-2023년(백만 달러)
표 46 대만: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.2.7 나머지 아시아 태평양 지역
표 47 나머지 아시아 태평양 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 (USD 백만)
표 48 나머지 아시아 태평양 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 (USD 백만)
9.3 북미
9.3.1 경기 침체 영향
그림 36 북미: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 스냅샷
표 49 북미 : 시장, 국가 별, 2020-2023 (USD 백만)
표 50 북미 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 국가 별, 2024-2029 (USD 백만)
표 51 북미 : 유형별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 52 북미 : 유형별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 53 북미 : 패키징 기술 별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 54 북미 : 패키징 기술 별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 55 북미 : 최종 용도 산업별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 56 북미 : 반도체 및 IC 포장재 시장, 최종 용도 산업별, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.3.2 미국
9.3.2.1 수요를 촉진하기위한 자동차 전자 및 정부 이니셔티브의 성장
표 57 미국: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별, 2020-2023년 (미화 백만 달러)
표 58 미국 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.3.3 캐나다
9.3.3.1 시장을 주도하기 위해 고 신뢰성 솔루션에 집중
표 59 캐나다: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별 시장, 2020-2023년 (백만 달러)
표 60 캐나다 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.3.4 멕시코
9.3.4.1 수요를 주도하는 소비자 가전 및 자동차 제조 부문의 번성
표 61 멕시코: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별, 2020-2023년(백만 달러)
표 62 멕시코: 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.4 유럽
9.4.1 경기 침체 영향
그림 37 유럽: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 스냅샷
표 63 유럽: 국가별 시장, 2020-2023년(USD 백만)
표 64 유럽 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 국가 별, 2024-2029 (USD 백만)
표 65 유럽: 유형별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 66 유럽 : 유형별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 67 유럽: 패키징 기술 별 시장, 2020-2023 (USD 백만)
표 68 유럽 : 패키징 기술별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 69 유럽: 최종 용도 산업별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 70 유럽 : 최종 용도 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.4.2 독일
9.4.2.1 수요를 주도하는 자동차, 제약 및 산업 자동화 부문의 성장
표 71 독일 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 72 독일: 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.4.3 이탈리아
9.4.3.1 시장 추진을위한 정부 인센티브와 함께 제조 전문성 확립
표 73 이탈리아: 최종 용도 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023년 (미화 백만 달러)
표 74 이탈리아: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.4.4 프랑스
9.4.4.1 시장을 주도하는 항공 우주 및 방위 부문의 성장
표 75 프랑스 : 최종 용도 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 76 프랑스 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.4.5 영국
9.4.5.1 수요를 주도하기 위해 틈새 및 성장하는 최종 사용 산업에 대한 주요 초점
표 77 영국: 반도체 & IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별, 2020-2023년(미화 백만 달러)
표 78 영국 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.4.6 스페인
9.4.6.1 제조 부문과 정부의 연구 개발에 대한 집중과 함께 수요를 주도하는 제조 부문
표 79 스페인 : 최종 용도 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 80 스페인 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.4.7 유럽의 나머지 지역
표 81 나머지 유럽 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 (USD 백만)
표 82 유럽의 나머지 지역 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.5 중동 및 아프리카
9.5.1 경기 침체 영향
표 83 중동 및 아프리카 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 국가 별, 2020-2023 (USD 백만)
표 84 중동 및 아프리카 : 시장, 국가 별, 2024-2029 (USD 백만)
표 85 중동 및 아프리카 : 반도체 및 IC 포장재 시장, 유형별, 2020-2023 (USD 백만)
표 86 중동 및 아프리카 : 유형별 시장, 2024-2029 (USD 백만)
표 87 중동 및 아프리카 : 패키징 기술 별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 88 중동 및 아프리카 : 포장 기술 별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 89 중동 및 아프리카 : 반도체 및 IC 포장재 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 90 중동 및 아프리카 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.5.2 UAE
9.5.2.1 수요를 촉진하기위한 전략적 다각화 및 정부 이니셔티브에 대한 약속
표 91 UAE: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 사용 산업별, 2020-2023년 (미화 백만 달러)
표 92 UAE: 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.5.3 기타 GCC 국가
표 93 나머지 GCC 국가 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 94 나머지 GCC 국가: 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.5.4 이스라엘
9.5.4.1 수요를 주도하는 번성하는 스타트 업 생태계와 결합 된 저명한 하이테크 통신 부문
표 95 이스라엘 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 96 이스라엘: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(미화 백만 달러)
9.5.5 남아프리카 공화국
9.5.5.1 수요를 주도하는 자동차 전자 부문
표 97 남아프리카 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 98 남아프리카 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.5.6 나머지 중동 및 아프리카
표 99 나머지 중동 및 아프리카 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 (USD 백만)
표 100 나머지 중동 및 아프리카 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.6 남미
9.6.1 경기 침체 영향
표 101 남미 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 국가 별, 2020-2023 (USD 백만)
표 102 남미 : 시장, 국가 별, 2024-2029 (USD 백만)
표 103 남미 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 유형별, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 104 남미 : 유형별 시장, 2024-2029 (USD 백만)
표 105 남미 : 패키징 기술 별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023 년 (USD 백만)
표 106 남미 : 패키징 기술 별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
표 107 남미 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 (USD 백만)
표 108 남미 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
9.6.2 아르헨티나
9.6.2.1 수요를 촉진하기위한 외국인 투자 유치를위한 정부 인센티브 및 정책
표 109 아르헨티나: 최종 사용 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023년 (백만 달러)
표 110 아르헨티나: 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.6.3 브라질
9.6.3.1 시장 성장을 지원하기 위해 외국인 투자를 유치하는 정부 이니셔티브와 함께 번성하는 전자 부문
표 111 브라질: 최종 사용 산업별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 2020-2023년(백만 달러)
표 112 브라질: 최종 사용 산업별 시장, 2024-2029년(백만 달러)
9.6.4 남미의 나머지 지역
표 113 나머지 남미 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장, 최종 용도 산업별, 2020-2023 (USD 백만)
표 114 나머지 남미 : 최종 용도 산업별 시장, 2024-2029 년 (USD 백만)
10 경쟁 환경 (페이지 번호 – 156)
10.1 소개
10.1.1 주요 반도체 및 IC 패키징 제조업체가 채택한 전략 개요
10.2 시장 점유율 분석
10.2.1 주요 시장 플레이어 순위, 2022년
그림 38 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 상위 5 개 업체 순위, 2022 년
10.2.2 주요 플레이어의 시장 점유율
표 115 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 경쟁 정도
10.2.3 브랜드/제품 비교 분석
그림 39 브랜드 / 제품 비교 분석, 세그먼트 별
그림 40 반도체 및 IC 포장재 시장의 주요 업체 점유율, 2022 년
10.2.3.1 장쑤 창지 안 기술 유한 공사
10.2.3.2 Henkel AG & Co. KGaA
10.2.3.3 앰코 기술
10.2.3.4 ASE
10.2.3.5 실리콘웨어 정밀 산업 주식회사 (SPIL)
10.3 수익 분석
그림 41 상위 5 개 업체의 수익 분석, 2020-2024 년
10.4 회사 평가 매트릭스 : 주요 업체, 2023 년
10.4.1 스타
10.4.2 신흥 리더
10.4.3 퍼베이시브 플레이어
10.4.4 참가자
그림 42 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 기업 평가 매트릭스, 2023 년
10.4.5 회사 발자국 : 주요 업체, 2023 년
표 116 회사 유형별 발자국 (10개사)
표 117 기업 최종 사용 산업 발자국 (10개사)
표 118 회사 패키징 기술 발자국 (10 개 회사)
표 119 기업 지역별 발자국(10개사)
10.5 기업 평가 매트릭스: 스타트업/SME, 2023년
10.5.1 진보적 기업
10.5.2 반응형 기업
10.5.3 역동적 인 기업
10.5.4 스타팅 블록
그림 43 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 스타트 업 / SME 평가 매트릭스, 2023 년
10.5.5 경쟁 벤치마킹
10.5.5.1 주요 스타트 업 / SMES의 세부 목록
표 120 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 주요 스타트 업 / SMES의 세부 목록
10.5.5.2 주요 신생 기업 / 중소기업의 경쟁 벤치마킹
표 121 스타트업/SME 유형별 입지(15개사)
표 122 스타트업/SME 최종 사용 산업 발자국(15개사)
표 123 스타트업/SME 패키징 기술 풋프린트(15개사)
표 124 스타트업/SME 지역 발자국(15개사)
그림 44 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 전체 풋프린트
10.5.6 주요 반도체 및 IC 패키징 공급업체의 가치평가 및 재무지표
그림 45 주요 벤더의 EV/EBITDA
그림 46 연초 이후(YTD) 가격 총 수익률
10.6 경쟁 시나리오 및 동향
10.6.1 제품 출시
표 125 반도체 및 IC 패키징 재료 시장: 제품 출시, 2019 년 1 월 – 2024 년 2 월
10.6.2 거래
표 126 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 거래, 2019 년 1 월 2019-2024 년 2 월
10.6.3 확장
표 127 반도체 & IC 패키징 재료 시장: 확장, 2019년 1월-2024년 2월
11 기업 프로필 (페이지 번호 – 180)
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