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전 세계 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2023년에 707억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 3.4%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 976억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 소비자 전자제품에 대한 수요 증가, 자동차 기술의 발전, 사물인터넷(IoT) 부문의 확대, 전자 부품 소형화의 증가, 혁신과 지속가능성을 촉진하는 엄격한 환경 규제 등이 인쇄 회로 기판 수요를 강화하고 있습니다.
인쇄 회로 기판 시장 분석:
주요 시장 동인: 다양한 산업 분야에서 전자 기기에 대한 수요가 증가하고, IoT 및 5세대(5G) 네트워크와 같은 지속적인 기술 발전으로 인해 더 정교하고 더 작고 더 높은 성능의 인쇄 회로 기판(PCB)이 필요해지면서 시장 성장에 박차를 가하고 있습니다.
주요 시장 동향: 부품의 소형화 및 통합은 인쇄 회로 기판 시장의 두드러진 트렌드로, 소형 전자 기기의 수요를 충족하기 위해 고밀도 상호 연결(HDI) 및 플렉시블 PCB의 개발로 이어지고 있습니다. 이와 함께 지속 가능성 및 환경 규제에 대한 강조가 커지면서 친환경 PCB 제조 공정 및 재료로의 전환이 촉진되고 있는 것도 또 다른 성장 촉진 요인으로 작용하고 있습니다.
지리적 동향: 인쇄 회로 기판 시장 예측에 따르면 중국, 대만, 한국과 같은 국가에 주요 제조 허브가 존재하기 때문에 아시아 태평양 지역이 지배적 인 지역으로 밝혀졌습니다. 이에 따라 북미와 유럽은 항공 우주, 방위 및 의료와 같은 산업에서 첨단 PCB에 대한 수요에 힘입어 꾸준한 성장을 보이고 있습니다.
경쟁 환경: 인쇄 회로 기판 산업의 주요 시장 참여자 중 일부는 Advanced Circuits Inc. (NOK Corporation), 스미토모 코퍼레이션, TTM 테크놀로지스, 유니마이크론 테크놀로지 코퍼레이션(유나이티드 마이크로일렉트로닉스), 뷔르트 일렉트로닉 GmbH & Co. KG(뷔르트 그룹), 젠 딩 테크놀로지 홀딩(Zhen Ding Technology Holding Limited.) 등이 있습니다.
도전과 기회: 공급망 붕괴로 인해 PCB 산업이 글로벌 충격에 취약하다는 점이 부각되면서 다각화 및 복원력을 위한 전략이 필요해졌습니다. 또한 경쟁 심화와 가격 상승 압력은 PCB 제조업체에게 도전 과제가 되고 있습니다. 반면에 인더스트리 4.0과 스마트 제조로의 전환은 인쇄 회로 기판 시장에 최근의 기회를 제공하며, 업계 선도 기업들은 인공지능(AI), 로봇 공학, 데이터 분석과 같은 기술을 활용하여 효율성과 품질 관리를 개선할 수 있습니다.
인쇄 회로 기판 시장 동향:
소비자 가전제품의 확산
스마트폰, 태블릿, 노트북, 휴대용 기기의 인기 상승으로 인해 더 작고 가벼우며 효율적인 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. PCB는 이러한 부품을 조립하는 기본 프레임워크를 제공하여 원활한 기기 작동을 가능하게 합니다. 첨단 센서와 더 빠른 프로세서와 같은 기술 발전에는 정교한 PCB가 필요합니다. 따라서 PCB 제조업체는 혁신을 통해 안정적이고 컴팩트한 솔루션을 제공해야 합니다. 23 회계연도에 국내 전자제품 생산액은 1,010억 달러를 기록했으며, 주요 부문은 휴대폰(43%), 소비자 가전(12%), 산업용 전자제품(12%), 자동차 전자제품(8%), 전자 부품(11%) 등이었습니다. 이는 다양한 전자 부문에서 PCB에 대한 수요가 급증하면서 인쇄 회로 기판 시장 수익이 증가하고 있음을 반영합니다.
차량 안전을 위한 전자 부품의 채택 증가
차량의 자동화, 연결성 및 안전을 위한 전자 메커니즘이 널리 사용됨에 따라 자동차 산업은 혁명을 겪고 있습니다. 인포테인먼트 시스템, 전기 파워트레인, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 현대 자동차에 탑재된 많은 전자 시스템은 PCB에 크게 의존하여 작동합니다. PCB는 온도 변화, 진동, 습기 등 가혹한 작동 조건을 견딜 수 있도록 엄격한 품질, 신뢰성, 성능 표준을 충족하기 위해 자동차 애플리케이션에 사용됩니다. 따라서 전기 및 무인 자동차의 인기가 높아짐에 따라 향상된 전력 밀도와 열 관리 기능에 대한 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 이에 따라 2022년에는 전 세계적으로 2,600만 대 이상의 전기차가 도로에 운행되어 2021년 대비 60% 증가하고, 이 중 배터리 전기 자동차(BEV)가 70% 이상을 차지할 것으로 예상됨에 따라 자동차 산업 전반에서 PCB에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
IoT 부문의 확장
다양한 커넥티드 기기와 스마트 기기에 내장된 PCB에 대한 수요가 시장 확대를 촉진하고 있습니다. 사물인터넷(IoT) 기술은 웨어러블 기기와 스마트 가전부터 산업용 센서와 인프라 시스템에 이르기까지 상호 연결된 기기 간의 원활한 통신과 데이터 교환을 가능하게 합니다. 세계경제포럼에 따르면 1억 3천만 가구 이상이 스마트 홈 시스템을 설치했습니다. 이에 따라 제조업체들은 저전력 소비 및 무선 연결과 같은 IoT 애플리케이션의 특정 요구 사항에 적합한 적응형 고성능 솔루션을 개발하는 데 주력하면서 인쇄 회로 기판 시장 성장을 강화하고 있습니다.
인쇄 회로 기판 시장 세분화:
IMARC Group은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측과 함께 각 시장 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형, 기판 및 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류했습니다.
유형별 분류:
단면
양면
멀티 레이어
HDI
멀티 레이어가 시장 점유율의 대부분을 차지합니다.
이 보고서는 유형에 따라 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 단면, 양면, 멀티 레이어 및 HDI가 포함됩니다. 보고서에 따르면 다층이 가장 큰 세그먼트를 차지했습니다.
다층은 성능과 적응성 향상으로 인해 PCB 시장을 지배하고 있습니다. 다층 PCB는 기능 향상과 소형화가 가능하기 때문에 최첨단 기능과 소형 폼 팩터를 갖춘 최신 전자 기기에 완벽한 선택입니다. 또한, 단층 또는 이중층 PCB와 비교할 때 다층 PCB는 더 나은 열 관리, 전자기 간섭 감소 및 향상된 신호 무결성을 제공합니다. 이러한 인쇄 회로 기판 시장의 최근 발전으로 인해 통신, 항공우주, 자동차, 가전 등 다양한 산업 분야에서 다층 PCB가 선호되고 있으며, 시장 수요를 견인하고 있습니다.
기판별 분류:
경질
플렉시블
리지드 플렉스
리지드는 업계에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다.
기판에 따른 시장의 상세한 분류 및 분석도 보고서에 제공되었습니다. 여기에는 리지드, 플렉시블, 리지드-플렉스가 포함됩니다. 보고서에 따르면 리지드가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
리지드 PCB는 다양한 애플리케이션과 산업에서 널리 사용되기 때문에 인쇄 회로 기판 시장에서 가장 큰 점유율을 차지합니다. 일반적으로 유리 섬유 강화 에폭시 수지로 구성된 유연하지 않은 기판 재료가 특징이며, 이는 회로 기판 어셈블리에 안정성과 내구성을 제공합니다. 이러한 강성 덕분에 자동차, 산업 및 항공우주 분야와 같이 기계적 강도와 안정성이 가장 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 또한 리지드 PCB는 비용 효율성, 제조 용이성 및 신뢰성 측면에서 이점을 제공하여 시장 수요 확대에 기여하고 있습니다.
최종 사용 산업별 분류:
산업용 전자 제품
헬스케어
항공우주 및 방위
자동차
IT 및 통신
소비자 가전
기타
이 보고서는 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 세분화하고 분석했습니다. 여기에는 산업 전자, 의료, 항공우주 및 방위, 자동차, IT 및 통신, 소비자 가전 등이 포함됩니다.
PCB는 산업 전자제품에 필수적인 부품으로 기계, 제어 시스템, 자동화 프로세스를 지원합니다. 정밀한 제어, 데이터 처리 및 통신을 가능하게 하여 제조 및 산업 환경에서 원활한 작동을 보장하고 효율성과 신뢰성을 향상시킵니다.
또한 의료 분야에서 PCB는 의료 기기, 진단 장비 및 모니터링 시스템의 필수 구성 요소로 정밀하고 안정적인 작동을 보장합니다. 환자 모니터링, 의료 영상 및 치료 전달과 같은 중요한 기능을 촉진합니다.
이 외에도 PCB는 항공우주 및 방위 분야에서도 항공 전자공학, 내비게이션, 통신, 미사일 유도 등의 핵심 시스템에서 필수적인 역할을 합니다. 정밀한 신호 전송과 견고한 구조로 이러한 PCB는 미션 크리티컬 기능을 유지하여 까다로운 운영 환경에서 이러한 시스템의 신뢰성과 효율성을 보장합니다.
인쇄 회로 기판 시장 분석에 따르면, 자동차 전자 장치에도 사용되어 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 인포테인먼트 장치, 엔진 제어 장치(ECU), 전기 자동차(EV) 부품과 같은 핵심 시스템의 작동을 용이하게 합니다.
정보 기술(IT) 및 통신 인프라의 PCB는 네트워킹 장비, 서버, 라우터 및 통신 시스템의 백본 역할을 합니다. 디지털 네트워크 내에서 원활한 데이터 전송, 연결 및 통신을 촉진하여 안정적인 성능과 효율적인 운영을 보장합니다.
PCB는 가전제품에 사용되어 스마트폰, 태블릿, 노트북, 가전제품과 같은 기기에 부품을 컴팩트하게 통합할 수 있게 해줍니다. 또한 전력 분배를 최적화하고 신호를 관리하며 고속 데이터 처리를 용이하게 하여 이러한 기기의 전반적인 기능과 사용자 경험을 향상시킵니다.
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
아시아 태평양 지역이 가장 큰 인쇄 회로 기판 시장 점유율을 차지하며 시장을 선도하고 있습니다.
이 보고서는 또한 북미(미국 및 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합 분석도 제공합니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양은 인쇄 회로 기판의 가장 큰 지역 시장입니다.
아시아 태평양 지역은 특히 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 국가에 주요 전자 제조 허브가 존재하기 때문에 PCB 시장을 지배하고 있습니다. 이들 국가는 첨단 인프라, 숙련된 노동력, 탄탄한 공급망을 갖추고 있어 효율적인 생산이 가능하며, 이는 인쇄 회로 기판 시장 전망에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 현재 중국에는 약 2,500개의 PCB 제조업체가 있으며, 주로 주강삼각주, 양쯔강삼각주, 발해만 지역에 위치하고 있습니다. 이 지역은 대규모 부품 시장과 우수한 인프라를 자랑합니다. 또한 아시아 태평양 지역은 소비자 가전, 자동차, 통신, 산업용 애플리케이션 등 다양한 분야에서 전자 기기에 대한 수요가 높아 시장 확대에 도움이 되고 있습니다.
경쟁 환경:
시장 조사 보고서는 또한 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적 인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업의 상세한 프로필도 제공되었습니다. PCB 산업의 주요 시장 플레이어로는 Advanced Circuits Inc., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Becker & Müller Circuit Printing GmbH, Jabil Inc., Murrietta Circuits, Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation), Sumitomo Corporation, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group), Zhen Ding Technology Holding Limited 등입니다.
(이는 주요 업체의 일부 목록 일 뿐이며 전체 목록은 보고서에 제공됩니다.)
인쇄 회로 기판 시장 개요에 따르면 경쟁 환경은 제품 혁신, 기술 발전, 전략적 파트너십 및 인수 합병과 같은 전략을 통해 시장 점유율을 놓고 경쟁하는 주요 업체가 특징입니다. 제조 역량, 지리적 입지, 제품 포트폴리오 다각화, 고객 관계 등의 요인이 경쟁 포지셔닝을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 외에도 시장은 산업 규제, 기술 혼란, 소비자 선호도 변화와 같은 요인에 영향을 받으며, 기업은 역동적인 PCB 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 지속적으로 전략을 조정하고 발전시켜야 합니다.
인쇄 회로 기판 시장 뉴스:
는 2023년 11월 멕시코 치와와에 세 번째 생산 시설을 개장하며 이 지역에 대한 확고한 확장과 헌신을 강조했습니다. 25만 평방피트가 넘는 이 새로운 공장은 에너지, 자동차, 운송, 의료, 디지털 인쇄, 소매 등 다양한 분야의 고객 지원을 강화하는 중추적인 단계입니다.
2023년 11월, 뷔르트 일렉트로닉 그룹은 롤투롤 공정 역량을 활용한 유연하고 신축성 있는 PCB의 발전에 중점을 둔 HyPerStripes라는 연구 활동을 시작했습니다. 복잡한 소형화 구조를 갖춘 사실상 무한한 전자 제품을 구현하는 데 초점을 맞춘 HyPerStripes 프로젝트는 기존의 한계를 극복하는 것을 목표로 합니다.
1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 인쇄 회로 기판 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 단면
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 양면
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 다층
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
6.4 HDI
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
7 기판 별 시장 세분화
7.1 리지드
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 유연성
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 리지드 플렉스
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
8 최종 용도 산업별 시장 세분화
8.1 산업용 전자 제품
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 건강 관리
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 전망
8.3 항공 우주 및 방위
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
8.4 자동차
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 IT 및 통신
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 전망
8.6 소비자 가전
8.6.1 시장 동향
8.6.2 시장 전망
8.7 기타
8.7.1 시장 동향
8.7.2 시장 예측
9 지역별 시장 세분화
9.1 북미
9.1.1 미국
9.1.1.1 시장 동향
9.1.1.2 시장 예측
9.1.2 캐나다
9.1.2.1 시장 동향
9.1.2.2 시장 예측
9.2 아시아 태평양
9.2.1 중국
9.2.1.1 시장 동향
9.2.1.2 시장 예측
9.2.2 일본
9.2.2.1 시장 동향
9.2.2.2 시장 전망
9.2.3 인도
9.2.3.1 시장 동향
9.2.3.2 시장 전망
9.2.4 대한민국
9.2.4.1 시장 동향
9.2.4.2 시장 예측
9.2.5 호주
9.2.5.1 시장 동향
9.2.5.2 시장 전망
9.2.6 인도네시아
9.2.6.1 시장 동향
9.2.6.2 시장 예측
9.2.7 기타
9.2.7.1 시장 동향
9.2.7.2 시장 전망
9.3 유럽
9.3.1 독일
9.3.1.1 시장 동향
9.3.1.2 시장 예측
9.3.2 프랑스
9.3.2.1 시장 동향
9.3.2.2 시장 예측
9.3.3 영국
9.3.3.1 시장 동향
9.3.3.2 시장 전망
9.3.4 이탈리아
9.3.4.1 시장 동향
9.3.4.2 시장 전망
9.3.5 스페인
9.3.5.1 시장 동향
9.3.5.2 시장 예측
9.3.6 러시아
9.3.6.1 시장 동향
9.3.6.2 시장 예측
9.3.7 기타
9.3.7.1 시장 동향
9.3.7.2 시장 전망
9.4 라틴 아메리카
9.4.1 브라질
9.4.1.1 시장 동향
9.4.1.2 시장 예측
9.4.2 멕시코
9.4.2.1 시장 동향
9.4.2.2 시장 예측
9.4.3 기타
9.4.3.1 시장 동향
9.4.3.2 시장 전망
9.5 중동 및 아프리카
9.5.1 시장 동향
9.5.2 국가 별 시장 세분화
9.5.3 시장 예측
10 SWOT 분석
10.1 개요
10.2 강점
10.3 약점
10.4 기회
10.5 위협
11 가치 사슬 분석
12 포터의 다섯 가지 힘 분석
12.1 개요
12.2 구매자의 협상력
12.3 공급자의 협상력
12.4 경쟁의 정도
12.5 신규 진입자의 위협
12.6 대체재의 위협
13 가격 분석
14 경쟁 환경
14.1 시장 구조
14.2 주요 플레이어
14.3 주요 플레이어의 프로필
