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글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 2023년 미화 9,230만 달러에 달하며, IMARC 그룹은 2024년부터 2032년까지 연평균 11.17% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 이 시장의 성장은 반도체 산업의 발전과 휴대용 전자 기기의 판매 증가에 기인하고 있습니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 다양한 산업 분야에서 자율 로봇의 채택이 증가함에 따라 활성화되고 있으며, 5G 인프라와 첨단 통신 시스템을 지원하기 위한 고성능 부품에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 주요 기업으로는 앰코 테크놀로지, ASE 테크놀로지 홀딩, 후지쿠라, 인피니언 테크놀로지스 등이 있으며, 아시아 태평양 지역의 시장이 특히 성장하고 있습니다. 그러나 높은 제조 비용이 시장의 도전 과제가 되고 있으며, 생산 규모 확대와 자동화를 통해 효율성을 높이는 것이 기회로 작용할 수 있습니다. 임베디드 다이 패키징 기술의 중요성은 전자 기기의 소형화와 성능 향상에 기여하고 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 디바이스에서의 수요가 증가하고 있으며, 전력 효율성과 성능 향상에 대한 집중이 이루어지고 있습니다. 예를 들어, IBM과 Rapidus의 협력은 고성능 반도체 패키징 기술 개발을 목표로 하고 있습니다. 시장 세분화는 플랫폼과 산업 분야에 따라 이루어지며, IC 패키지 기판의 임베디드 다이가 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 소비자 가전 분야는 임베디드 다이 패키징 기술의 가장 큰 수요를 보이고 있으며, 이는 소형 고성능 기기에 대한 수요 증가와 관련이 있습니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 시장 점유율에서 우위를 점하고 있으며, 강력한 전자 제품 제조 기반과 반도체 R&D 투자 증가가 주요 요인입니다. 경쟁 환경에서는 주요 기업들의 프로필이 제공되며, 이들은 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 최근 개발 동향으로는 일리노이 대학의 새로운 분자 전략 개발, 삼성의 갤럭시 링 출시, Rapidus와 IBM의 협력 등이 있습니다. 이러한 혁신들은 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 성장을 더욱 촉진할 것으로 기대됩니다. |
글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모는 2023년 미화 9,230만 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 11.17%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 시장이 2억 4,610만 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 산업의 성장과 휴대용 전자 기기의 판매 증가가 시장을 견인하고 있습니다.
임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석:
주요 시장 동인: 다양한 산업 분야에서 전문 서비스를 위한 자율 로봇의 채택이 증가하면서 시장이 활성화되고 있습니다.
주요 시장 동향: 5G 인프라와 첨단 통신 시스템을 지원하기 위한 고성능 및 소형화 부품에 대한 소비자의 관심이 높아지면서 중요한 성장 촉진 요인으로 작용하고 있습니다.
경쟁 환경: 주요 시장 기업으로는 앰코 테크놀로지, ASE 테크놀로지 홀딩(ASE Technology Holding Co. 주식회사, AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 액티엔젤샤프트, 후지쿠라 주식회사, 인피니언 테크놀로지스 주식회사, 마이크로세미 주식회사(마이크로칩 테크놀로지), 슈바이처 일렉트로닉 주식회사, TDK 일렉트로닉스 주식회사(TDK 코퍼레이션) 등이 있습니다.
지리적 동향: 지속적인 기술 발전과 함께 반도체 산업에 대한 투자가 증가하면서 아시아 태평양 지역의 시장이 성장하고 있습니다.
도전과 기회: 높은 제조 비용이 시장을 저해하고 있습니다. 그러나 생산 규모를 확대하고 자동화를 도입하여 효율성을 높이고 비용을 최소화하면 예측 기간 동안 시장이 계속 활성화 될 것입니다.
임베디드 다이 패키징 기술 시장 동향:
전자 기기의 소형화 채택
더 작고 컴팩트한 전자 기기에 대한 요구가 증가함에 따라 임베디드 다이 패키징 기술의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 소형화를 통해 제조업체는 더 작은 폼 팩터에 더 많은 기능을 담을 수 있으며, 이는 스마트폰, 웨어러블 및 IoT 디바이스에 매우 중요합니다. 2024년 9월, 일리노이 대학교의 과학자들은 새로운 합성 방법을 사용하여 전도도가 제어된 안정적이고 형태가 유지되는 분자를 만들어 새로운 분자 전략을 개발하여 더욱 안정적인 소형 전자 기기의 길을 열었습니다. 이로 인해 임베디드 다이 패키징 기술 시장이 성장하고 있습니다.
전력 효율과 성능에 집중
업계에서 전력 효율성과 성능에 초점을 맞추면서 임베디드 다이 패키징이 점점 더 보편화되고 있습니다. 전기 경로를 단축하고 신호 손실을 최소화하며 열 관리를 개선하여 디바이스의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다. 2024년 6월, 첨단 로직 반도체 제조업체인 Rapidus와 다국적 기술 기업인 IBM은 칩셋 패키지의 대량 생산 기술 구축을 목표로 하는 공동 개발 파트너십을 발표했습니다. 이번 협약을 통해 라피더스는 IBM으로부터 고성능 반도체용 패키징 기술을 전수받게 됩니다.
IoT 및 스마트 디바이스의 부상
임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망 보고서에 따르면, IoT 기기와 스마트 기술의 확대는 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 상당한 영향을 미치고 있습니다. 이러한 기기는 작고 에너지 효율적인 부품을 요구하기 때문에 임베디드 다이 혁신은 여러 기능을 작은 공간에 통합하여 솔루션을 제공합니다. 2024년 7월, 삼성은 프랑스 파리에서 열린 갤럭시 언팩 2024 행사에서 수면, 활동량, 심박수 등의 지표를 포함한 고급 건강 추적 기능을 갖춘 갤럭시 링을 선보였습니다.
글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 산업 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서 임베디드 다이 패키징 기술 시장 예측과 함께 시장 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 플랫폼과 산업 분야를 기준으로 시장을 분류했습니다.
플랫폼별 분류:
IC 패키지 기판의 임베디드 다이
리지드 보드의 임베디드 다이
플렉시블 기판의 임베디드 다이
현재 IC 패키지 기판의 임베디드 다이가 가장 큰 임베디드 다이 패키징 기술 시장 점유율을 차지하고 있습니다.
이 보고서는 플랫폼에 따라 시장을 세분화하여 분석했습니다. 여기에는 IC 패키지 기판 내 임베디드 다이, 리지드 기판 내 임베디드 다이, 플렉시블 기판 내 임베디드 다이가 포함됩니다. 보고서에 따르면 IC 패키지 기판 내 임베디드 다이가 가장 큰 시장 세분화를 이루고 있습니다.
IC 패키지 기판 내 임베디드 다이 플랫폼은 스마트폰, 웨어러블, IoT 애플리케이션과 같은 전자 기기의 소형화 및 성능 향상에 대한 요구가 증가함에 따라 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 효율적인 공간 활용을 통해 소형 고성능 시스템에 적합합니다. 이것이 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 전망입니다.
산업 분야별 분류
소비자 가전
IT 및 통신
자동차
헬스케어
기타
이 중 소비자 가전은 현재 임베디드 다이 패키징 기술 시장에서 가장 큰 수요를 보유하고 있습니다.
이 보고서는 산업 분야에 따라 시장을 세분화하여 상세히 분석했습니다. 여기에는 소비자 가전, IT 및 통신, 자동차, 헬스케어 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 소비자 가전은 가장 큰 시장 세분화를 나타냅니다.
스마트폰, 웨어러블, IoT 기기와 같은 소형 고성능 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 가전제품이 선호되고 있습니다. 임베디드 다이 패키징 기술은 공간과 전력 효율을 극대화하며, 이는 신흥 가전제품의 소형화 및 성능에 매우 중요한 요소입니다.
지역별 분석:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
현재 시장을 지배하는 아시아 태평양 지역
임베디드 다이 패키징 기술 시장 조사 보고서는 북미(미국, 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카 등 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석도 제공합니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
아시아 태평양 지역은 강력한 전자 제품 제조 기반에 힘입어 시장에서 확실한 우위를 점하고 있습니다. 또한 반도체 R&D에 대한 투자가 증가함에 따라 소형 및 고성능 전자 부품에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 패키징 기술, 특히 임베디드 다이의 혁신을 주도하고 있습니다.
경쟁 환경:
임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망 보고서는 경쟁 환경에 대한 종합적인 분석을 제공합니다. 모든 주요 시장 기업의 상세한 프로필도 제공되었습니다. 시장의 주요 업체는 다음과 같습니다:
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujikura Ltd.
Infineon Technologies AG
Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
Schweizer Electronic AG
TDK Electronics AG (TDK Corporation)
(이는 주요 업체의 일부 목록일 뿐이며 전체 목록은 보고서에 제공됩니다.)
임베디드 다이 패키징 기술 시장 최근 개발:
2024년 9월: 일리노이 대학의 과학자들은 새로운 합성 방법을 사용하여 전도도가 제어된 안정적이고 형태가 유지되는 분자를 만들어 새로운 분자 전략을 개발하여 보다 안정적인 소형 전자 장치를 위한 길을 열었습니다.
2024년 7월: 삼성은 프랑스 파리에서 열린 갤럭시 언팩 2024 행사에서 수면, 활동, 심박수 등 첨단 건강 추적 기능을 갖춘 갤럭시 링을 선보였습니다.
2024년 6월: 첨단 로직 반도체 제조업체인 Rapidus Corporation과 다국적 기술 기업인 IBM이 칩셋 패키지 대량 생산 기술 구축을 위한 공동 개발 파트너십을 발표했습니다. 이번 협약을 통해 Rapidus는 IBM으로부터 고성능 반도체용 임베디드 다이 패키징 기술을 전수받게 됩니다.
1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 플랫폼별 시장 세분화
6.1 IC 패키지 기판의 임베디드 다이
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 리지드 기판의 임베디드 다이
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 플렉시블 보드의 임베디드 다이
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
7 산업 수직별 시장 세분화
7.1 소비자 가전
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 IT 및 통신
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 자동차
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
7.4 건강 관리
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
7.5 기타
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 대한민국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 SWOT 분석
9.1 개요
9.2 강점
9.3 약점
9.4 기회
9.5 위협
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
