글로벌 3D IC 시장 (~2032년​) : 유형별 (적층형 3D, 모놀리식 3D), 부품별 (실리콘 관통전극(TSV), 유리 관통전극(TGV), 기타)

2023년 글로벌 3D IC 시장 규모는 미화 170억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 18.96%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 847억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 뛰어난 기능을 갖춘 다양한 소형 및 고급 소비자 전자제품의 구매가 증가하는 것이 시장을 이끄는 주요 요인입니다.

3차원(3D) 집적회로(IC)는 서로 다른 실리콘 다이, 칩, 웨이퍼를 수직으로 쌓거나 통합하는 제조 기술을 포괄적으로 지칭하는 용어입니다. 이러한 재료는 실리콘 비아(TSV)와 하이브리드 본딩 절차를 통해 단일 패키지로 결합되어 디바이스가 연결됩니다. 또한 적층 공정에 사용되는 표준 기술인 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 빔 재결정화, 고상 결정화 및 웨이퍼 본딩이 포함됩니다. 3D IC는 2차원(2D) IC에 비해 비슷한 작은 면적에서 동일한 전력으로 더 빠른 속도, 최소화된 풋프린트, 더 나은 기능 밀도를 제공합니다. 이 외에도 더 높은 대역폭, 유연성 및 이기종 통합을 제공하고 더 빠른 신호 전환을 보장하며 더 나은 전기적 성능을 구현할 수 있습니다. 그 결과 3D IC는 마이크로 일렉트로닉스, 포토닉스, 로직 이미징, 광전자 및 센서의 핵심 구성 요소로서 광범위한 응용 분야를 찾습니다.

3D IC 시장 동향:
항공우주, 자동차, 통신 및 텔레콤과 같은 산업 전반에 걸쳐 3D IC가 널리 활용되는 것이 시장 성장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 이에 따라 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 뛰어난 기능을 갖춘 다양한 소형 및 첨단 가전제품의 구매 증가에 따른 전자 산업에서의 상당한 확장이 시장 성장을 견인하고 있습니다. 또한, 전력 소비를 최소화하는 첨단 전자 아키텍처와 집적 회로에 대한 필요성이 증가하면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 이는 게임 콘솔 및 센서와 같은 소형화된 전자 장치에 IC를 통합하고 웨이퍼 수준의 패키징을 사용하는 새로운 트렌드가 더욱 뒷받침하고 있습니다. 또한 보안 잠금 장치, 온도 조절기, 팬 컨트롤러, 스마트 연기 감지기, 창문 센서, 에너지 모니터 등 스마트 홈 기기에 3D IC가 광범위하게 통합되는 것도 시장 성장에 힘을 보태고 있습니다. 또한 소형 보청기, 시각 보조 장치, 심장 모니터 등 다양한 헬스케어 기기에도 탑재되고 있습니다. 속도, 메모리, 내구성, 효율성, 성능, 타이밍 지연 감소 등 다양한 제품 이점에 대한 소비자 인식이 높아지면서 시장 성장이 촉진되고 있습니다. 또한 사물인터넷(IoT) 및 인공지능(AI) 솔루션과 무선 기술의 통합, 제품 생산을 개선하기 위한 제조업체의 첨단 IC 패키징 시스템의 등장도 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가와 지속적인 제품 다각화와 같은 다른 요인들도 시장 성장을 긍정적으로 촉진하고 있습니다.

주요 시장 세분화:
IMARC Group은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측과 함께 글로벌 3D IC 시장의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형, 구성 요소, 애플리케이션 및 최종 사용자를 기준으로 시장을 분류했습니다.

유형별 인사이트:

적층형 3D
모놀리식 3D

이 보고서는 또한 유형에 따라 3D IC 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 적층형과 모놀리식 3D가 포함됩니다. 보고서에 따르면 스택형 3D가 가장 큰 비중을 차지했습니다.

부품 인사이트:

실리콘 관통 전극(TSV)
관통 유리 비아(TGV)
실리콘 인터포저

이 보고서에서는 구성 요소에 따른 3D IC 시장의 상세한 분류 및 분석도 제공되었습니다. 여기에는 실리콘 관통전극(TSV), 유리 관통전극(TGV), 실리콘 인터포저가 포함됩니다. 보고서에 따르면 실리콘 관통전극(TSV)이 가장 큰 시장 점유율을 차지한 것으로 나타났습니다.

애플리케이션 인사이트:

로직
이미징 및 광전자
메모리
MEMS/센서
LED
기타

이 보고서는 또한 애플리케이션에 따라 3D IC 시장을 세분화하고 분석했습니다. 여기에는 로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 MEMS/센서가 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 나타났습니다.

최종 사용자 인사이트:

소비자 가전
통신
자동차
군사 및 항공우주
의료 기기
산업
기타

최종 사용자에 따른 3D IC 시장의 상세한 분류 및 분석도 보고서에 제공되었습니다. 여기에는 소비자 가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공우주, 의료 기기, 산업 및 기타가 포함됩니다. 보고서에 따르면 소비자 가전 분야가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

지역별 인사이트:

북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
이 보고서는 북미(미국 및 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석도 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역은 3D IC의 가장 큰 시장으로 나타났습니다. 아시아 태평양 3D IC 시장을 이끄는 몇 가지 요인으로는 전자 부문의 빠른 성장과 뛰어난 기능을 갖춘 소형 소비자 전자제품의 구매 증가가 있습니다.
경쟁 환경:
이 보고서는 또한 글로벌 3D IC 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업에 대한 자세한 프로필도 제공되었습니다. Advanced Micro Devices Inc., MonolithIC 3D Inc. 등이 포함됩니다. 이는 일부 기업 목록일 뿐이며, 전체 기업 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 3D IC 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 스택형 3D
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 모놀리식 3D
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
7 구성 요소 별 시장 세분화
7.1 실리콘 관통 전극(TSV)
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 관통 유리 비아 (TGV)
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 실리콘 인터 포저
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
8 애플리케이션 별 시장 세분화
8.1 논리
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 이미징 및 광전자
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 전망
8.3 메모리
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
8.4 MEMS / 센서
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 LED
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 전망
8.6 기타
8.6.1 시장 동향
8.6.2 시장 예측
9 최종 사용자 별 시장 세분화
9.1 소비자 가전
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 예측
9.2 통신
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 자동차
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 군사 및 항공 우주
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 의료 기기
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 산업
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
9.7 기타
9.7.1 시장 동향
9.7.2 시장 전망
10 지역별 시장 세분화
10.1 북미
10.1.1 미국
10.1.1.1 시장 동향
10.1.1.2 시장 예측
10.1.2 캐나다
10.1.2.1 시장 동향
10.1.2.2 시장 예측
10.2 아시아 태평양
10.2.1 중국
10.2.1.1 시장 동향
10.2.1.2 시장 예측
10.2.2 일본
10.2.2.1 시장 동향
10.2.2.2 시장 예측
10.2.3 인도
10.2.3.1 시장 동향
10.2.3.2 시장 예측
10.2.4 대한민국
10.2.4.1 시장 동향
10.2.4.2 시장 예측
10.2.5 호주
10.2.5.1 시장 동향
10.2.5.2 시장 전망
10.2.6 인도네시아
10.2.6.1 시장 동향
10.2.6.2 시장 예측
10.2.7 기타
10.2.7.1 시장 동향
10.2.7.2 시장 예측
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.1.1 시장 동향
10.3.1.2 시장 예측
10.3.2 프랑스
10.3.2.1 시장 동향
10.3.2.2 시장 예측
10.3.3 영국
10.3.3.1 시장 동향
10.3.3.2 시장 예측
10.3.4 이탈리아
10.3.4.1 시장 동향
10.3.4.2 시장 전망
10.3.5 스페인
10.3.5.1 시장 동향
10.3.5.2 시장 예측
10.3.6 러시아
10.3.6.1 시장 동향
10.3.6.2 시장 예측
10.3.7 기타
10.3.7.1 시장 동향
10.3.7.2 시장 예측
10.4 라틴 아메리카
10.4.1 브라질
10.4.1.1 시장 동향
10.4.1.2 시장 예측
10.4.2 멕시코
10.4.2.1 시장 동향
10.4.2.2 시장 예측
10.4.3 기타
10.4.3.1 시장 동향
10.4.3.2 시장 예측
10.5 중동 및 아프리카
10.5.1 시장 동향
10.5.2 국가 별 시장 세분화
10.5.3 시장 예측
11 동인, 제약 및 기회
11.1 개요
11.2 동인
11.3 제약
11.4 기회
12 가치 사슬 분석
13 포터의 다섯 가지 힘 분석
13.1 개요
13.2 구매자의 협상력
13.3 공급자의 협상력
13.4 경쟁의 정도
13.5 신규 진입자의 위협
13.6 대체재의 위협
14 가격 분석
15 경쟁 환경
15.1 시장 구조
15.2 주요 플레이어
15.3 주요 플레이어의 프로필