| ■ 영문 제목 : Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G6688 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : DBC 세라믹 기판, AMB 세라믹 기판) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 기술의 발전, 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 신규 진입자, 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 신규 투자, 그리고 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
DBC 세라믹 기판, AMB 세라믹 기판
*** 용도별 세분화 ***
자동차용 전력 모듈, 태양광 및 풍력 발전, 산업용 드라이브, 철도 운송, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics)、Heraeus Electronics、Kyocera、NGK Electronics Devices、Littelfuse IXYS、DENKA、DOWA METALTECH、Amogreentech、Remtec、Stellar Industries Corp、Tong Hsing (acquired HCS)、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development、BYD、Shengda Tech、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장분석 ■ 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics)、Heraeus Electronics、Kyocera、NGK Electronics Devices、Littelfuse IXYS、DENKA、DOWA METALTECH、Amogreentech、Remtec、Stellar Industries Corp、Tong Hsing (acquired HCS)、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development、BYD、Shengda Tech、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics – Rogers/Curamik – KCC – Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 이미지 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 기업별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 (2019-2024) 미주 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 (2019-2024) 유럽 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 (2019-2024) 미국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장규모 (2019-2024) 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 제조 원가 구조 분석 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 제조 공정 분석 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 산업 체인 구조 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판은 전력 전자 소자의 집적화와 효율성을 높이기 위해 매우 중요한 역할을 하는 부품입니다. DCB(Direct Copper Bonding)와 AMB(Aluminum Metallized Board)는 전원 모듈의 기초를 이루며, 다양한 산업에서 사용됩니다. 이들 기판의 개념을 이해하기 위해서는 그 정의부터 시작하여 특징, 종류, 용도, 관련 기술에 대해 알아보아야 합니다. DCB는 기본적으로 두께가 얇은 절연체 위에 구리층이 직접 결합된 구조로 되어 있습니다. 일반적으로 세라믹 기판이 사용되며, 이 기판 위에 구리전극이 수명과 열전도성을 증가시키기 위해 접착됩니다. DCB는 고온에서도 안정성을 유지하며, 높은 열전도성과 전기적 절연성을 제공합니다. 이 특성 덕분에 DCB는 전력 소자를 효율적으로 방열할 수 있는 소자에 적합합니다. AMB는 알루미늄 기판에 금속화된 절연층을 적용한 구조로, 주로 동적 전력 소자의 기초로 사용됩니다. AMB 기판은 경량성과 고효율을 동시에 제공하기 때문에 자동차, 통신, 의료 장비 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용되고 있습니다. AMB는 DCB보다 생산 비용이 낮고, 상대적으로 가벼우며, 필요한 곳에 쉽게 적용될 수 있는 이점이 있습니다. 그러나 DCB에 비해 상대적으로 열전도성이 낮은 점은 고려할 필요가 있습니다. 이 두 기판의 주요 특징 중 하나는 우수한 열전도성입니다. 전력 소자는 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 방출해야 하므로, 열전도성이 뛰어난 기판이 필수적입니다. DCB 기판은 보통 알루미나(Al₂O₃) 또는 질화알루미늄(AlN)을 사용하여 뛰어난 열전도성과 절연성을 제공합니다. AMB 기판 또한 알루미늄을 사용하여 경량화와 함께 우수한 열 방출 성능을 갖춥니다. DCB와 AMB 기판은 각각의 장점이 있으며, 그 용도에 따라 다르게 선택될 수 있습니다. 일반적으로 DCB 기판은 고출력 전력 소자에 적합하며, AMB 기판은 낮은 전력 및 중간 전력 소자에 보다 적합합니다. DCB 기판은 전력 반도체 회로의 신뢰성과 내구성이 중요한 어플리케이션에서 주로 사용되며, AMB 기판은 전원 공급 장치, DC-DC 변환기 등 다양한 전자기기에 폭넓게 적용됩니다. 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판을 생산하는 과정에서는 여러 가지 기술이 필요합니다. DCB 기판의 경우, 복합 재료의 조합과 고온으로의 열처리 과정이 중요합니다. 이러한 과정을 통해 금속 결합이 형성되어 전파할 수 있는 전기적 경로가 마련됩니다. AMB 기판에서는 금속화 기술이 중요한 역할을 하며, 알루미늄 표면에 금속층을 형성하여 전기를 전달할 수 있도록 합니다. 전원 모듈 기술의 발전과 함께 DCB 및 AMB 기판의 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 전력 소자는 에너지 효율성 및 성능을 높이기 위한 지속적인 발전이 요구되므로, 이 기판들의 발전도 필수적입니다. 새로운 재료 개발이나 제조 기술의 혁신은 DCB와 AMB 기판의 성능을 더욱 향상시킬 것입니다. 예를 들어, 나노 기술을 활용한 새로운 열전도성 재료가 개발되면, 기존 기판의 열전도성을 대폭 향상시킬 수 있는 가능성도 있습니다. 현재 전원 모듈에 사용되는 DCB와 AMB 기판은 특히 전기차, 태양광 발전 시스템, 고속 통신 장비 등에서 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 이러한 분야에서는 전력 변환이 필수적으로 요구되며, 이는 DCB 및 AMB 기판의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 앞으로의 전력 전자 분야에서는 DCB 및 AMB 기술의 지속적인 연구 및 개발이 필수적입니다. 향후 DCB와 AMB 기판의 시장은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. 새로운 산업트렌드와 함께, 전력 전자기기의 소형화 및 효율화를 목표로 하는 여러 기업들과 연구 기관들이 이러한 기판의 특성에 대한 지속적인 연구를 진행하고 있습니다. 전원 모듈 용도의 DCB 및 AMB 기판이 발전함에 따라, 다양한 업종에서 에너지 효율성을 높이고 환경 친화적인 제품을 개발하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 보입니다. 결론적으로, 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판은 전력 전자 분야에서 중요한 구성 요소로 자리잡고 있습니다. 이들 기판은 각기 다른 특성과 용도를 가지고 있으며, 새로운 기술 발전과 함께 더욱 중요성을 가지게 될 것입니다. 앞으로 이들 기판의 발전은 전력 전자의 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 기대되며, 지속적인 연구와 개발을 통해 더욱 혁신적인 솔루션이 나타날 것으로 기대합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전원 모듈용 DCB 및 AMB 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G6688) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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