| ■ 영문 제목 : Global QFN Tape Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13128 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 QFN 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 QFN 테이프 산업 체인 동향 개요, QFN 패키지, EMC 수지 씰, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, QFN 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 QFN 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 QFN 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 QFN 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 QFN 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : PI 필름, PO 필름)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 QFN 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 QFN 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 QFN 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 QFN 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 QFN 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 QFN 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (QFN 패키지, EMC 수지 씰, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: QFN 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. QFN 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 QFN 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
QFN 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– PI 필름, PO 필름
용도별 시장 세그먼트
– QFN 패키지, EMC 수지 씰, 기타
주요 대상 기업
– TOMOEGAWA、Cosmo Advanced Materials、INNOX Advanced Materials、ESTEE Technology、Koan Hao Technology、Solar Plus Company、Daehyun ST、Sumitomo Bakelite、Showa Denko Materials、Tapex、WISE New Material Taizhou、WELL ORIENTATION CO、IPITECH Co., Ltd、TOYO ADTEC INC
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– QFN 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 QFN 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 QFN 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– QFN 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– QFN 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 QFN 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, QFN 테이프의 산업 체인.
– QFN 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 TOMOEGAWA Cosmo Advanced Materials INNOX Advanced Materials ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- QFN 테이프 이미지 - 종류별 세계의 QFN 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 QFN 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 QFN 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 QFN 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 QFN 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 QFN 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 QFN 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 QFN 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 QFN 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 QFN 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 QFN 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 QFN 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 QFN 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 QFN 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 QFN 테이프 소비 금액 - 유럽 QFN 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 QFN 테이프 소비 금액 - 남미 QFN 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 QFN 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 QFN 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 QFN 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 QFN 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 QFN 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 QFN 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 QFN 테이프 평균 가격 - 북미 QFN 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 QFN 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 QFN 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 QFN 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 QFN 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 QFN 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 QFN 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 QFN 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 QFN 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 QFN 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 QFN 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 QFN 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 QFN 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 QFN 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 QFN 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 QFN 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 QFN 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 QFN 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 QFN 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 QFN 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 QFN 테이프 소비 금액 및 성장률 - QFN 테이프 시장 성장 요인 - QFN 테이프 시장 제약 요인 - QFN 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 QFN 테이프의 제조 비용 구조 분석 - QFN 테이프의 제조 공정 분석 - QFN 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 플립칩 패키징의 핵심 구성 요소인 QFN 테이프는 반도체 칩을 외부와 연결하고 보호하는 데 중요한 역할을 합니다. QFN 테이프는 그 자체로 하나의 완성된 제품이라기보다는, 반도체 패키징 공정에서 칩을 이동시키고, 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하기 위한 일련의 재료와 구조를 포괄하는 개념입니다. 주로 플립칩 공정에서 리드프레임 또는 기판과 같은 형태를 띠며, 웨이퍼 상태의 칩을 패키지 형태로 만들기 위한 필수적인 요소입니다. QFN 테이프의 가장 근본적인 정의는 반도체 칩을 둘러싸고 고정하며, 칩의 범핑된 패드와 외부 전기적 연결을 가능하게 하는 구조물이라고 할 수 있습니다. 이는 단순히 칩을 지지하는 역할을 넘어, 칩의 열을 효과적으로 방출하고, 외부 충격이나 오염으로부터 보호하며, 최종적으로는 작은 크기에서도 높은 집적도를 구현할 수 있도록 하는 복합적인 기능을 수행합니다. QFN 테이프는 웨이퍼 상태의 칩을 개별적으로 분리하고, 각각의 칩에 필요한 전기적 신호를 전달하며, 최종 제품에 조립되기까지의 모든 과정을 지원하는 중요한 매개체 역할을 합니다. QFN 테이프의 특징은 그 구성 재료와 구조에 따라 다양하게 나타납니다. 일반적으로 QFN 테이프는 고온, 고습, 화학물질 등 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 고성능 재료로 제작됩니다. 기판 재료로는 고강도와 우수한 전기적 절연 특성을 가진 에폭시 수지, 폴리이미드, 세라믹 등이 주로 사용됩니다. 이러한 기판 위에는 구리 또는 알루미늄과 같은 전도성 금속 패턴이 형성되어 칩의 패드와 외부 단자를 연결합니다. 금속 패턴은 미세한 간격으로 칩의 수많은 입출력(I/O) 신호를 효율적으로 처리할 수 있도록 정교하게 설계됩니다. 또한, QFN 테이프는 칩을 보호하기 위한 추가적인 구조를 포함할 수 있습니다. 예를 들어, 칩의 표면을 덮는 몰딩 컴파운드는 외부 충격, 습기, 먼지로부터 칩을 보호하는 역할을 합니다. 이 몰딩 컴파운드는 내열성과 내화학성이 우수한 에폭시 기반의 재료가 주로 사용되며, 칩의 열을 효과적으로 외부로 전달하여 칩의 성능 저하를 방지하는 역할도 수행합니다. QFN 테이프의 설계는 칩의 크기, I/O 수, 요구되는 성능, 그리고 최종 제품의 크기 및 형태 등 다양한 요소를 고려하여 최적화됩니다. QFN 테이프는 그 형태와 기능에 따라 몇 가지 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 리드프레임 방식입니다. 이 방식에서는 금속 리드프레임 위에 칩을 장착하고, 와이어 본딩을 통해 칩의 패드와 리드프레임을 연결합니다. 이후 리드프레임을 외부 단자로 활용하거나, 리드프레임을 성형하여 외부와 연결되는 단자를 만들게 됩니다. 리드프레임은 보통 구리 합금으로 제작되며, 니켈이나 금으로 도금되어 전기적 신뢰성을 높입니다. 다른 중요한 방식으로는 기판 기반 방식입니다. 이 방식에서는 미세한 배선 패턴이 형성된 소형 기판 위에 칩을 플립칩 형태로 장착합니다. 칩의 범핑된 패드와 기판의 패드를 직접적으로 연결함으로써 와이어 본딩의 한계를 극복하고, 더 높은 집적도와 더 빠른 신호 전송 속도를 구현할 수 있습니다. 이 기판은 보통 BT수지, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 세라믹과 같은 재료로 제작되며, 회로 패턴은 포토 리소그래피 공정을 통해 정밀하게 형성됩니다. 이 방식은 특히 고성능 CPU, GPU, 모바일 AP 등과 같이 높은 집적도와 성능을 요구하는 반도체 제품에 널리 사용됩니다. QFN 테이프의 용도는 매우 광범위합니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 모바일 기기부터, 자동차 전장 부품, 산업용 제어 시스템, 통신 장비, 게임 콘솔, 서버 등 거의 모든 전자 제품에 사용되는 반도체 칩의 패키징에 활용됩니다. 특히, 칩의 소형화 및 고집적화 추세에 따라 QFN 테이프는 더욱 중요해지고 있습니다. 예를 들어, 모바일 AP와 같은 고성능 칩은 수십억 개의 트랜지스터를 집적하고 수백 개 이상의 I/O를 가지는데, 이러한 칩을 효율적으로 패키징하기 위해서는 QFN 테이프의 정밀한 설계와 우수한 성능이 필수적입니다. 또한, 자동차 전장 부품의 경우, 고온 및 고습 환경에서도 안정적인 작동을 보장해야 하므로, 고신뢰성 QFN 테이프의 적용이 중요합니다. 관련 기술로는 칩을 QFN 테이프에 실장하고 연결하는 다양한 패키징 기술이 있습니다. 플립칩 본딩 기술은 QFN 테이프의 가장 핵심적인 연결 방식 중 하나입니다. 이 기술은 칩의 범핑된 패드와 기판의 패드를 솔더 범프를 통해 직접적으로 연결하는 방식이며, 와이어 본딩에 비해 칩의 성능을 최대한 발휘할 수 있고 칩의 크기를 더욱 작게 만들 수 있다는 장점을 가집니다. 솔더 범프는 칩과 기판 사이의 전기적, 기계적 연결을 제공하며, 범프의 크기, 모양, 재료 등이 패키지의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 또한, 칩과 QFN 테이프를 보호하기 위한 몰딩 기술도 중요합니다. 이는 앞서 언급한 몰딩 컴파운드를 사용하여 칩을 밀봉하는 공정으로, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서는 웨이퍼 상태에서 각 칩을 개별적으로 봉지하기도 합니다. 최근에는 3D 패키징 기술과의 연계도 활발히 이루어지고 있습니다. 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징은 단일 칩 패키징의 한계를 극복하고 더 높은 성능과 집적도를 달성할 수 있는 기술입니다. 이러한 3D 패키징에서도 각 칩을 연결하고 외부와 인터페이스를 제공하는 데 QFN 테이프 또는 이와 유사한 기판 기술이 필수적으로 사용됩니다. 예를 들어, 실리콘 인터포저와 같은 기술은 칩과 칩 사이, 그리고 칩과 외부 기판 사이의 전기적 연결을 고밀도로 구현하는 데 중요한 역할을 하며, 이는 QFN 테이프의 개념을 확장한 것으로 볼 수 있습니다. 반도체 패키징의 미래는 더욱 작고, 더 얇고, 더 고성능의 제품을 요구하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 QFN 테이프 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 예를 들어, 더 얇은 기판 재료의 개발, 더 미세한 회로 패턴 형성 기술, 그리고 향상된 열 방출 성능을 가진 재료의 적용 등은 QFN 테이프 기술의 발전을 이끄는 주요 요소들입니다. 또한, 친환경적인 재료와 공정 개발 역시 중요한 연구 분야로 자리 잡고 있습니다. 결론적으로, QFN 테이프는 현대 반도체 산업에서 없어서는 안 될 핵심적인 요소입니다. 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 패키징 재료로서, 끊임없는 기술 발전과 혁신을 통해 우리 생활을 더욱 풍요롭게 만드는 다양한 전자 제품의 발전에 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 QFN 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13128) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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