| ■ 영문 제목 : High Temperature Chip Resistor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K4353 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 고온 칩 저항기 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 고온 칩 저항기 시장을 대상으로 합니다. 또한 고온 칩 저항기의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 고온 칩 저항기 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 고온 칩 저항기 시장은 자동차 전자 장치, 고온용 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 고온 칩 저항기 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 고온 칩 저항기 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
고온 칩 저항기 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 고온 칩 저항기 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 고온 칩 저항기 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 후막 저항기, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 고온 칩 저항기 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 고온 칩 저항기 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 고온 칩 저항기 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 고온 칩 저항기 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 고온 칩 저항기 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 고온 칩 저항기 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 고온 칩 저항기에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 고온 칩 저항기 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
고온 칩 저항기 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 후막 저항기, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차 전자 장치, 고온용 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 고온 칩 저항기 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Panasonic、 Vishay、 Susumu、 KOA Speer、 Rhopoint Components、 TT electronics
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 고온 칩 저항기의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 고온 칩 저항기 시장 규모
3 장 : 고온 칩 저항기 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 고온 칩 저항기 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 고온 칩 저항기 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 고온 칩 저항기 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Panasonic、 Vishay、 Susumu、 KOA Speer、 Rhopoint Components、 TT electronics Panasonic Vishay Susumu 8. 글로벌 고온 칩 저항기 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 고온 칩 저항기 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 고온 칩 저항기 세그먼트, 2023년 - 용도별 고온 칩 저항기 세그먼트, 2023년 - 글로벌 고온 칩 저항기 시장 개요, 2023년 - 글로벌 고온 칩 저항기 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 고온 칩 저항기 매출, 2019-2030 - 글로벌 고온 칩 저항기 판매량: 2019-2030 - 고온 칩 저항기 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 가격 - 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 가격 - 지역별 고온 칩 저항기 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 지역별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 지역별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 미국 고온 칩 저항기 시장규모 - 캐나다 고온 칩 저항기 시장규모 - 멕시코 고온 칩 저항기 시장규모 - 유럽 국가별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 독일 고온 칩 저항기 시장규모 - 프랑스 고온 칩 저항기 시장규모 - 영국 고온 칩 저항기 시장규모 - 이탈리아 고온 칩 저항기 시장규모 - 러시아 고온 칩 저항기 시장규모 - 아시아 지역별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 중국 고온 칩 저항기 시장규모 - 일본 고온 칩 저항기 시장규모 - 한국 고온 칩 저항기 시장규모 - 동남아시아 고온 칩 저항기 시장규모 - 인도 고온 칩 저항기 시장규모 - 남미 국가별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 브라질 고온 칩 저항기 시장규모 - 아르헨티나 고온 칩 저항기 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 터키 고온 칩 저항기 시장규모 - 이스라엘 고온 칩 저항기 시장규모 - 사우디 아라비아 고온 칩 저항기 시장규모 - 아랍에미리트 고온 칩 저항기 시장규모 - 글로벌 고온 칩 저항기 생산 능력 - 지역별 고온 칩 저항기 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 고온 칩 저항기 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 고온 칩 저항기는 일반적인 칩 저항기에 비해 훨씬 높은 온도 환경에서 안정적으로 동작하도록 특별히 설계된 전자 부품입니다. 현대 전자 기기가 점점 더 소형화되고 고성능화됨에 따라, 제어 시스템이나 전력 변환 장치와 같이 높은 열을 발생시키는 환경에서 사용되는 부품의 중요성이 커지고 있습니다. 이러한 배경에서 고온 칩 저항기는 극한의 온도 조건에서도 신뢰성을 유지하며 회로의 안정적인 성능을 보장하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 이러한 고온 칩 저항기의 정의를 좀 더 구체적으로 살펴보면, 일반적으로 작동 온도가 150°C를 초과하는 환경에서 사용되는 저항기를 의미합니다. 일부 특수한 고온 저항기는 200°C, 300°C 또는 그 이상의 온도에서도 정상적으로 기능을 수행할 수 있도록 제작됩니다. 이러한 극한의 온도에서 작동하기 위해서는 저항 값을 결정하는 저항체 재료, 전극 재료, 그리고 이를 보호하는 외부 절연체 및 패키징 재료 모두에 대한 특별한 고려가 필요합니다. 일반적인 탄소 복합체나 금속 필름을 사용한 칩 저항기는 높은 온도에서 저항 값의 변동이 크거나 물리적인 변형이 발생하여 성능 저하 또는 고장을 일으킬 수 있습니다. 따라서 고온 칩 저항기는 이러한 온도 변화에 둔감한 특수 재료를 사용하여 제작됩니다. 고온 칩 저항기의 주요 특징으로는 높은 온도에서의 안정적인 저항 값 유지 능력이 첫째로 꼽힙니다. 이는 온도 계수(Temperature Coefficient of Resistance, TCR)가 매우 낮은 재료를 사용함으로써 달성됩니다. TCR은 온도가 1°C 변할 때 저항 값이 얼마나 변하는지를 백분율로 나타낸 값으로, TCR 값이 낮을수록 온도 변화에 따른 저항 값의 변동이 적다는 것을 의미합니다. 고온 칩 저항기는 일반적으로 수십 ppm/°C (parts per million per degree Celsius) 이하의 낮은 TCR 값을 가지도록 설계됩니다. 두 번째 특징으로는 높은 열전도성을 들 수 있습니다. 이는 칩 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 과열로 인한 성능 저하를 방지하는 데 중요합니다. 또한, 넓은 작동 온도 범위, 즉 극저온부터 고온까지 안정적인 성능을 발휘할 수 있다는 점도 중요한 특징입니다. 마지막으로, 고온 환경에서의 장기간 사용에도 견딜 수 있는 높은 신뢰성과 내구성을 갖추고 있습니다. 이는 가혹한 환경에서도 부품의 수명을 보장하는 데 필수적입니다. 고온 칩 저항기의 종류는 크게 저항체를 구성하는 재료에 따라 구분될 수 있습니다. 첫 번째로, 금속 필름 방식의 저항기가 있습니다. 이 방식에서는 니켈-크롬(NiCr) 합금, 니켈-철(NiFe) 합금 등과 같이 높은 온도에서도 안정적인 전기적 특성을 유지하는 금속이나 합금 박막을 사용하여 저항체를 형성합니다. 이러한 금속 필름은 세라믹 기판 위에 증착된 후 정밀하게 레이저 트리밍을 통해 원하는 저항 값으로 조정됩니다. 금속 필름 저항기는 비교적 높은 정확도와 낮은 TCR 값을 제공하는 장점이 있습니다. 두 번째로, 세라믹 또는 유리 등의 절연체 코어 위에 금속 산화물이나 특수 세라믹 복합체를 코팅하여 저항체를 형성하는 방식도 있습니다. 예를 들어, 루테늄 산화물(RuO2)이나 백금(Pt) 기반의 페이스트를 사용하여 고온에서도 안정적인 저항 특성을 얻을 수 있습니다. 이러한 방식은 제작 공정상의 유연성이 높고 특정 고온 환경에 최적화된 특성을 구현하는 데 용이합니다. 세 번째로, 와이어 와인드(wire wound) 방식의 저항기가 있습니다. 이는 고온에 강한 합금 와이어를 세라믹 코어에 감아 제작하는 방식으로, 높은 정밀도와 높은 전력 용량을 요구하는 응용 분야에서 사용됩니다. 하지만 칩 저항기라는 범주에서는 일반적인 SMD (Surface Mount Device) 패키징과는 다소 차이가 있을 수 있습니다. SMD 타입의 고온 칩 저항기는 주로 금속 필름이나 세라믹 복합체 기반의 박막 기술을 활용하여 제작됩니다. 고온 칩 저항기의 용도는 매우 다양하며, 주로 높은 열이 발생하는 전자 제품 및 시스템에 적용됩니다. 첫째로, 자동차 전장 부품에서 광범위하게 사용됩니다. 자동차 엔진룸이나 브레이크 시스템 근처와 같이 극심한 온도 변화가 발생하는 환경에서는 일반 저항기가 제 기능을 하지 못할 수 있습니다. 따라서 엔진 제어 장치(ECU), 파워 스티어링 시스템, ABS 제어기 등에 고온 칩 저항기가 필수적으로 사용됩니다. 둘째로, 산업 자동화 장비 및 제어 시스템에서도 중요한 역할을 합니다. 고온 환경에서 작동하는 모터 드라이브, 전력 변환 장치, 센서 인터페이스 등에 사용되어 시스템의 안정적인 작동을 보장합니다. 셋째로, 항공 우주 및 국방 분야에서는 극한의 온도와 진동 조건에서도 신뢰성이 요구되므로 고온 칩 저항기의 사용이 일반적입니다. 위성 통신 장비, 항공기 제어 시스템, 레이더 시스템 등에서 중요한 역할을 수행합니다. 넷째로, 고성능 컴퓨팅 시스템 및 서버의 전력 공급 장치(PSU)에서도 열 발생량이 많은 부품 주변에 사용되어 전력 안정성을 높입니다. 또한, LED 조명과 같이 고온 환경에서 작동하는 조명 시스템에서도 고온 칩 저항기가 사용됩니다. 고온 칩 저항기의 성능과 신뢰성을 높이기 위한 관련 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째로, 저항체 재료의 개선이 중요합니다. 온도 변화에 더욱 둔감하고 높은 온도에서도 전기적 특성이 안정적인 신소재 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 특정 비율의 금속 산화물 복합체나 고온용 합금 소재의 연구가 진행 중입니다. 둘째로, 패키징 및 절연 기술의 발전입니다. 고온 환경에서 발생하는 화학적 반응이나 물리적 변형으로부터 저항체를 보호하기 위해 특수 세라믹, 고온용 에폭시 또는 폴리이미드 재질의 절연 코팅 및 패키징 기술이 개발되고 있습니다. 이러한 패키징은 높은 온도에서도 우수한 절연 특성을 유지해야 하며, 열을 효과적으로 방출하는 능력도 중요합니다. 셋째로, 제조 공정의 정밀도 향상입니다. 원하는 저항 값과 낮은 TCR 값을 얻기 위한 박막 증착 기술, 레이저 트리밍 기술, 그리고 품질 검사 기술의 정밀도가 향상되면서 고품질의 고온 칩 저항기 생산이 가능해지고 있습니다. 특히, 칩의 크기가 더욱 작아지고 전류 밀도가 높아지는 최신 전자 기기의 요구사항을 충족하기 위해 열 관리 기술과 고온 내성 재료 기술의 융합이 더욱 중요해지고 있습니다. 마지막으로, 고온 환경에서의 성능을 예측하고 검증하기 위한 신뢰성 평가 기술 역시 중요한 관련 기술입니다. 다양한 온도 스트레스 테스트, 열 충격 테스트, 습도 테스트 등을 통해 실제 사용 환경에서의 성능을 미리 파악하고 제품의 품질을 보증하는 데 필수적입니다. 이러한 기술들의 발전은 앞으로도 더욱 까다로운 고온 환경에서 사용될 전자 기기의 발전에 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 고온 칩 저항기 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K4353) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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