| ■ 영문 제목 : Global Copper Foil for High-Frequency Circuit Boards Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13411 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 고주파 회로 기판용 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 고주파 회로 기판용 동박 산업 체인 동향 개요, 5G 통신, 카 일렉트로닉스 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 고주파 회로 기판용 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 고주파 회로 기판용 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : RTF형 호일, VLP형 호일, HVLP형 호일)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 고주파 회로 기판용 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 고주파 회로 기판용 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 고주파 회로 기판용 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 고주파 회로 기판용 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (5G 통신, 카 일렉트로닉스)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 고주파 회로 기판용 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 고주파 회로 기판용 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 고주파 회로 기판용 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
고주파 회로 기판용 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– RTF형 호일, VLP형 호일, HVLP형 호일
용도별 시장 세그먼트
– 5G 통신, 카 일렉트로닉스
주요 대상 기업
– Kingboard Copper Foil Holdings、 Mitsui Kinzoku、 Furukawa Electric、 Nan Ya Plastics、 Fukuda、 JX Nippon Mining & Metals、 Chang Chun Group、 Guangdong Chaohua Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 고주파 회로 기판용 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 고주파 회로 기판용 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 고주파 회로 기판용 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 고주파 회로 기판용 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 고주파 회로 기판용 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 고주파 회로 기판용 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 고주파 회로 기판용 동박의 산업 체인.
– 고주파 회로 기판용 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kingboard Copper Foil Holdings Mitsui Kinzoku Furukawa Electric ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 고주파 회로 기판용 동박 이미지 - 종류별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 고주파 회로 기판용 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 고주파 회로 기판용 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 고주파 회로 기판용 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 고주파 회로 기판용 동박 평균 가격 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 고주파 회로 기판용 동박 시장 성장 요인 - 고주파 회로 기판용 동박 시장 제약 요인 - 고주파 회로 기판용 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 고주파 회로 기판용 동박의 제조 비용 구조 분석 - 고주파 회로 기판용 동박의 제조 공정 분석 - 고주파 회로 기판용 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 고주파 회로 기판용 동박 고주파 회로 기판은 일반적인 회로 기판과 달리 매우 높은 주파수의 신호를 처리해야 하므로, 신호의 손실을 최소화하고 전기적 특성을 안정적으로 유지하는 것이 중요합니다. 이러한 고주파 특성을 구현하기 위한 핵심 재료 중 하나가 바로 고주파 회로 기판용 동박입니다. 동박은 회로를 형성하는 도체로서의 역할을 수행하며, 고주파 환경에서는 그 특성이 더욱 중요하게 부각됩니다. 일반적으로 회로 기판에 사용되는 동박은 구리를 전기분해하여 얇게 만든 시트 형태입니다. 고주파 회로 기판용 동박 역시 이러한 기본적인 형태는 같지만, 고주파 신호가 흐를 때 발생하는 다양한 물리적, 전기적 현상에 대응하기 위해 특별한 가공 및 특성을 갖도록 제작됩니다. 고주파에서 동박의 성능은 주로 표면 거칠기, 전기 전도도, 유전 손실, 열 방출 능력 등과 같은 요소에 의해 결정됩니다. **특징** 고주파 회로 기판용 동박의 가장 두드러진 특징 중 하나는 **매우 얇은 두께**입니다. 이는 고주파 신호가 표피 효과(skin effect)에 의해 도체의 표면으로만 흐르는 경향이 있기 때문입니다. 표피 효과란 교류 전류가 흐를 때, 주파수가 높아질수록 전류가 도체의 중심부보다는 표면으로 집중되는 현상을 의미합니다. 따라서 고주파에서는 도체의 두께가 두꺼워도 실제 전류가 흐르는 부분은 얇기 때문에, 불필요한 동박의 양을 줄이고 재료비를 절감하며, 신호 무결성을 향상시키기 위해 얇은 동박을 사용합니다. 일반적으로 수 마이크로미터(µm)에서 수십 마이크로미터(µm) 두께의 동박이 사용됩니다. 또한, **표면의 평탄도와 매끄러움**이 매우 중요합니다. 표면이 거칠 경우, 고주파 신호가 흐를 때 표면의 불규칙한 부분에 의해 신호가 산란되거나 왜곡될 수 있으며, 이는 신호 손실(insertion loss)의 증가로 이어집니다. 이상적인 고주파 동박은 표면이 매우 매끄러워 신호 경로의 불연속성을 최소화하고 안정적인 전송을 보장해야 합니다. 이를 위해 화학적 처리나 특수 연마 기술 등을 적용하여 표면 거칠기를 정밀하게 제어합니다. **전기 전도도**는 모든 도체에서 중요한 특성이지만, 고주파에서는 더욱 민감하게 작용합니다. 높은 전기 전도도는 전류가 흐를 때 발생하는 저항을 낮추고, 이는 곧 신호 손실의 감소와 관련됩니다. 고주파 회로 기판용 동박은 일반적으로 높은 순도의 구리를 사용하여 최적의 전기 전도도를 확보합니다. **열 방출 능력** 또한 고주파 회로 기판의 중요한 고려 사항입니다. 고주파에서 회로가 작동할 때 발생하는 열은 부품의 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 될 수 있습니다. 동박은 열 전도도가 우수하여 발생한 열을 효과적으로 방출하는 데 기여합니다. 특히 고밀도, 고성능의 고주파 회로에서는 이러한 열 관리 능력이 필수적입니다. **종류** 고주파 회로 기판용 동박은 제조 공정 및 표면 처리 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요 분류 기준은 다음과 같습니다. * **표면 처리 방식에 따른 분류:** * **열연 동박 (Rolled Annealed Copper Foil, RA Copper):** 일반적인 동박 제조 공정인 압연 공정을 거쳐 생산되며, 비교적 부드럽고 표면이 매끄러운 편입니다. 하지만 고주파 특성을 더욱 극대화하기 위해서는 추가적인 표면 처리가 필요할 수 있습니다. * **전해 동박 (Electro Deposited Copper Foil, ED Copper):** 전기분해 방식으로 생산되며, 제조 과정에서 표면의 미세 구조를 제어하기 용이합니다. ED 동박은 다시 표면의 거칠기 및 입자 구조에 따라 여러 종류로 나눌 수 있으며, 고주파 특성에 최적화된 제품들이 개발되고 있습니다. 예를 들어, 미세 입자 구조를 가지거나 표면을 특수하게 처리하여 신호 손실을 최소화한 동박들이 있습니다. 특히 저거칠기(low-profile) ED 동박은 고주파 신호 전송 특성을 향상시키는 데 효과적입니다. * **성능에 따른 분류:** * **표준 동박 (Standard Copper Foil):** 일반적인 용도로 사용되며, 고주파 회로에서도 적용될 수 있으나, 극한의 고주파 성능을 요구하는 경우에는 한계가 있을 수 있습니다. * **저손실 동박 (Low Loss Copper Foil):** 표면 거칠기를 최소화하고 미세 구조를 제어하여 유전 손실(dielectric loss) 및 도체 손실(conductor loss)을 줄인 동박입니다. 고주파 회로에서 신호 무결성을 최우선으로 할 때 선택됩니다. * **고열전도성 동박 (High Thermal Conductivity Copper Foil):** 전술한 바와 같이 열 방출 능력을 강화한 동박입니다. 고출력 또는 고밀도 집적 회로에서 발열 문제를 해결하는 데 기여합니다. **용도** 고주파 회로 기판용 동박은 그 특성 덕분에 매우 다양한 첨단 분야에서 활용됩니다. * **통신 장비:** 스마트폰, 기지국, 위성 통신 시스템 등 고주파 신호를 처리하는 거의 모든 통신 장비의 회로 기판에 사용됩니다. 5G, 6G와 같이 통신 주파수가 높아질수록 동박의 성능 요구 사항도 더욱 엄격해집니다. * **레이더 시스템:** 항공기, 차량, 국방 분야에서 사용되는 레이더 시스템은 매우 높은 주파수의 전파를 송수신하므로, 신호 손실을 최소화하고 정확한 신호 전송을 보장하기 위해 고품질의 고주파 동박이 필수적입니다. * **자동차 전장 부품:** 자율주행 센서, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 차량 내 통신 시스템 등 다양한 자동차 전자 장치에서 고주파 신호가 사용됩니다. 이러한 부품의 신뢰성과 성능을 위해 고주파 동박이 적용된 회로 기판이 사용됩니다. * **의료 기기:** 초음파 진단 장비, 고주파 수술 장비 등 정밀한 고주파 신호 제어가 필요한 의료 기기에도 활용됩니다. * **고속 데이터 전송:** 서버, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 고속 데이터 통신 회로 기판에도 고주파 동박이 사용되어 신호 무결성을 유지합니다. * **고주파 측정 장비:** 정밀한 고주파 측정을 위한 계측 장비의 회로 기판에도 사용됩니다. **관련 기술** 고주파 회로 기판용 동박의 성능을 향상시키고 새로운 응용 분야를 개척하기 위한 관련 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. * **표면 처리 기술의 고도화:** 동박 표면의 미세한 거칠기를 더욱 정밀하게 제어하고, 표면에 특정 기능성 코팅을 적용하여 신호 손실을 줄이거나 접착력을 향상시키는 기술들이 개발되고 있습니다. 플라즈마 처리, 화학적 에칭, 증착 기술 등이 연구됩니다. * **나노 기술의 접목:** 동박 표면에 나노 구조를 형성하거나 나노 입자를 코팅하여 표면 특성을 개선하는 연구가 진행 중입니다. 이는 표피 효과를 줄이고 전류 밀도를 분산시켜 고주파 손실을 감소시키는 데 기여할 수 있습니다. * **신소재와의 복합화:** 동박 자체의 성능을 넘어서, 특수 수지나 세라믹과 같은 신소재와의 복합화를 통해 고주파 특성을 더욱 향상시키려는 시도도 이루어지고 있습니다. 이는 특히 낮은 유전율과 낮은 손실 계수를 가지는 기판 소재와 함께 사용될 때 시너지 효과를 낼 수 있습니다. * **시뮬레이션 및 분석 기술 발전:** 고주파 회로 설계 시 동박의 물리적, 전기적 특성을 정확하게 예측하고 최적화하기 위한 전자기 시뮬레이션 및 분석 기술이 매우 중요합니다. 이를 통해 회로 설계자는 동박의 선택과 적용을 최적화할 수 있습니다. * **제조 공정 최적화:** 기존의 동박 제조 공정을 개선하여 균일한 두께와 안정적인 물성을 가진 동박을 대량 생산하는 기술 또한 중요합니다. 자동화 및 정밀 제어 기술의 발전이 요구됩니다. 결론적으로, 고주파 회로 기판용 동박은 단순히 회로를 구성하는 금속 박막을 넘어, 고주파 신호의 효율적인 전송과 안정적인 동작을 위한 핵심적인 기능성 재료라 할 수 있습니다. 통신 기술, 자동차 산업, 첨단 전자 장치 등 다양한 분야의 발전은 더 높은 주파수와 더 엄격한 성능 요구 사항을 동반하며, 이에 따라 고주파 동박 기술 또한 끊임없이 진화할 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 고주파 회로 기판용 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13411) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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