| ■ 영문 제목 : Global Aerospace and Defense PCB Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D0889 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 항공 우주 및 방위용 PCB은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 항공 우주 및 방위용 PCB은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 항공 우주 및 방위용 PCB의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 항공 우주 및 방위용 PCB 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
항공 우주 및 방위용 PCB 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 항공 우주 및 방위용 PCB 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 항공 우주 및 방위용 PCB 기술의 발전, 항공 우주 및 방위용 PCB 신규 진입자, 항공 우주 및 방위용 PCB 신규 투자, 그리고 항공 우주 및 방위용 PCB의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 항공 우주 및 방위용 PCB 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 항공 우주 및 방위용 PCB 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 항공 우주 및 방위용 PCB 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 항공 우주 및 방위용 PCB 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
항공 우주 및 방위용 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB
*** 용도별 세분화 ***
레이더 설치, 전원 공급 장치, 전력 변환, 무선 통신, 조명, 엔진 제어 시스템, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Advanced Circuits,Amitron Corporation,Corintech Ltd.,Delta Circuits Inc.,Epec Engineered Technologies,Excello Circuits Inc.,Firan Technology Group Corp.,NexLogic Technologies Inc.,Saline Lectronics, Inc.,SCHMID Group,SMTC Technologies Inc.,Technotronix,TTM Technologies Inc.
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 항공 우주 및 방위용 PCB은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 항공 우주 및 방위용 PCB 시장분석 ■ 지역별 항공 우주 및 방위용 PCB에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Advanced Circuits,Amitron Corporation,Corintech Ltd.,Delta Circuits Inc.,Epec Engineered Technologies,Excello Circuits Inc.,Firan Technology Group Corp.,NexLogic Technologies Inc.,Saline Lectronics, Inc.,SCHMID Group,SMTC Technologies Inc.,Technotronix,TTM Technologies Inc. – Advanced Circuits – Amitron Corporation – Corintech Ltd. ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]항공 우주 및 방위용 PCB 이미지 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 기업별 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 점유율 2023 기업별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 2023 기업별 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 2023 미주 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 (2019-2024) 미주 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 (2019-2024) 유럽 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 (2019-2024) 유럽 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 (2019-2024) 미국 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 캐나다 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 멕시코 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 브라질 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 중국 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 일본 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 한국 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 인도 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 호주 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 독일 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 프랑스 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 영국 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 러시아 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 이집트 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 터키 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 항공 우주 및 방위용 PCB 시장규모 (2019-2024) 항공 우주 및 방위용 PCB의 제조 원가 구조 분석 항공 우주 및 방위용 PCB의 제조 공정 분석 항공 우주 및 방위용 PCB의 산업 체인 구조 항공 우주 및 방위용 PCB의 유통 채널 글로벌 지역별 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 항공 우주 및 방위용 PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 항공 우주 및 방위용 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 항공 우주 및 방위용 PCB에 대한 개요를 한국어로 약 3000자에 걸쳐 설명드리겠습니다. 항공 우주 및 방위용 PCB는 일반적인 소비자용 또는 산업용 PCB와는 차별화되는 매우 엄격한 요구사항과 극한의 환경에서도 신뢰성을 보장해야 하는 특수 목적의 인쇄회로기판입니다. 이들 분야에서 사용되는 전자기기들은 극심한 온도 변화, 높은 고도에서의 낮은 기압, 진동, 충격, 전자기 간섭(EMI), 방사선 등 가혹한 환경 조건에 노출되기 때문에, 이러한 외부 요인에도 불구하고 안정적인 성능을 유지하고 치명적인 오류를 방지하는 것이 무엇보다 중요합니다. 정의적으로 볼 때, 항공 우주 및 방위용 PCB는 항공기, 위성, 미사일, 군함, 전차, 레이더 시스템, 통신 장비 등 항공 우주 및 방위 산업에서 사용되는 전자 시스템의 핵심 부품으로서, 복잡한 전자 회로를 구성하고 전기적 신호를 전달하는 기판을 의미합니다. 이러한 기판은 단순한 회로 구현을 넘어, 극한의 환경에서도 생존하고 정상 작동해야 하는 고도의 신뢰성과 내구성을 갖추어야 합니다. 항공 우주 및 방위용 PCB의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **극한의 환경 내성**이 필수적입니다. -55°C부터 +125°C 또는 그 이상의 넓은 온도 범위에서 안정적으로 작동해야 하며, 급격한 온도 변화에도 성능 저하가 없어야 합니다. 또한, 극심한 진동과 충격에도 회로 손상 없이 견딜 수 있도록 설계 및 제작되어야 합니다. 높은 고도에서는 대기압이 낮아지므로 이러한 환경 변화에도 영향을 받지 않아야 합니다. 둘째, **높은 신뢰성 및 긴 수명**이 요구됩니다. 이러한 시스템들은 한번 배치되면 장기간 유지보수가 어렵거나 불가능한 경우가 많으므로, 고장 없이 오랫동안 정상적으로 작동해야 합니다. 이를 위해 사용되는 부품의 품질, PCB 자체의 제작 공정, 검사 과정 등 모든 단계에서 최고 수준의 신뢰성이 확보되어야 합니다. 셋째, **전자기 간섭(EMI) 및 전자기파 적합성(EMC) 설계**가 중요합니다. 항공기나 군함과 같이 수많은 전자 장비가 밀집해 있는 환경에서는 서로 간의 전자기 간섭으로 인해 오작동이 발생할 수 있습니다. 따라서, 외부 전자기 간섭으로부터 회로를 보호하고, 또한 자체적으로 발생하는 전자기파를 최소화하여 다른 시스템에 영향을 주지 않도록 설계해야 합니다. 넷째, **경량화 및 소형화**가 중요한 고려 사항입니다. 항공기나 위성의 경우, 무게 증가는 연료 효율 저하 및 탑재 중량 제한으로 직결됩니다. 따라서, 성능은 유지하면서도 부피와 무게를 최소화하는 기술이 요구됩니다. 다섯째, **고속 신호 처리 능력** 또한 중요합니다. 최근 항공 우주 및 방위 시스템은 더욱 정밀하고 복잡한 데이터를 실시간으로 처리해야 하므로, 고속 신호 전송을 지원하는 PCB 기술이 필수적입니다. 여섯째, **보안성**도 중요한 측면입니다. 군사적 용도로 사용되는 시스템의 경우, 회로 설계 및 제작 과정에서의 보안이 중요하며, 외부의 해킹이나 정보 유출로부터 보호되어야 합니다. 이러한 요구사항들을 충족하기 위해 항공 우주 및 방위용 PCB는 일반 PCB와는 다른 특별한 재료와 공정으로 제작됩니다. 예를 들어, 기판 재료로는 높은 열 저항성과 우수한 기계적 강도를 가지는 폴리이미드(Polyimide)나 특수 에폭시 수지 등이 사용되는 경우가 많습니다. 또한, 층간 접착력을 높이고 고온에서도 변형이 적도록 특수 강화재가 사용되기도 합니다. 비아(Via)의 경우, 솔더 레지스트(Solder Resist)로 완벽하게 밀폐하여 습기나 먼지 침투를 방지하고, 극한 환경에서도 절연성을 유지하도록 합니다. 또한, 표면 처리로는 금도금, 무연 주석 도금 등 다양한 방식이 사용되어 납땜성 및 내식성을 향상시킵니다. 항공 우주 및 방위용 PCB의 종류는 크게 몇 가지로 분류할 수 있습니다. 첫째, **일반 다층 PCB(Multilayer PCB)**는 가장 보편적인 형태로, 여러 개의 회로층을 쌓아 올려 복잡한 회로를 구현합니다. 항공 우주 및 방위 분야에서는 일반적인 용도보다 훨씬 더 많은 층수와 정밀한 간격으로 제작되는 경우가 많습니다. 둘째, **고밀도 상호 연결(HDI: High-Density Interconnect) PCB**는 미세한 비아와 복잡한 배선 패턴을 구현하여 부품 집적도를 높이고 회로 성능을 향상시키는 기술을 적용한 PCB입니다. 경량화 및 소형화 요구에 부응하기 위해 필수적으로 사용됩니다. 셋째, **플렉시블 및 리지드-플렉스 PCB(Flexible and Rigid-Flex PCB)**는 유연한 폴리이미드 기판을 사용하여 특정 형태로 구부러지거나 접혀야 하는 항공 우주 및 방위 장비에 적합합니다. 케이블링을 단순화하고 무게를 줄이는 데 기여합니다. 넷째, **RF/마이크로파 PCB(RF/Microwave PCB)**는 고주파 신호를 다루는 레이더, 통신 시스템 등에 사용되며, 특수한 임피던스 제어와 낮은 손실을 갖도록 설계됩니다. 다섯째, **강화된 PCB(Ruggedized PCB)**는 기계적 강성을 높이고 충격 및 진동에 대한 내성을 강화한 PCB를 의미합니다. 항공 우주 및 방위용 PCB의 용도는 매우 다양하며, 시스템의 핵심적인 역할을 수행합니다. 예를 들어, **항공기의 전자 장비**에서는 비행 제어 시스템, 항법 시스템, 통신 시스템, 엔진 제어 시스템, 인포테인먼트 시스템 등 모든 전자 장치에 사용됩니다. **우주 분야**에서는 인공위성의 탑재 컴퓨터, 센서 제어 장치, 통신 모듈, 자세 제어 시스템 등 극한의 우주 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 전자 장치에 적용됩니다. **방위 산업**에서는 미사일의 유도 및 제어 시스템, 레이더 시스템, 전술 통신 장비, 감시 및 정찰 장비, 무기 시스템 제어 장치 등에 필수적으로 사용됩니다. 또한, 지상군의 통신 장비, 전차의 제어 시스템 등에도 광범위하게 활용됩니다. 관련 기술로는 앞서 언급된 **HDI 기술** 외에도, 더욱 미세하고 복잡한 배선을 가능하게 하는 **고밀도 배선 기술**, 층간의 전기적 신호 간섭을 최소화하는 **임피던스 제어 기술**, 그리고 **특수 재료 공학**이 중요한 역할을 합니다. 또한, **고온 및 저온 내성을 갖는 솔더링 기술**, **방사선 내성 설계 기술**, 그리고 **수명 예측 및 신뢰성 평가 기술** 등도 항공 우주 및 방위용 PCB의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 최근에는 **3D 프린팅 기술**을 활용하여 복잡한 구조의 PCB를 제작하거나, 특정 기능을 통합하는 연구도 진행되고 있으며, **첨단 소재 개발**을 통해 극한 환경에서의 성능을 더욱 향상시키려는 노력도 계속되고 있습니다. PCB의 설계 및 제조 과정에서는 **철저한 품질 관리 및 검증 절차**가 요구되며, Mil-Spec(군사 표준)과 같은 엄격한 산업 표준을 준수해야 합니다. 이는 항공 우주 및 방위 시스템의 안전성과 신뢰성에 직결되기 때문에 매우 중요한 과정입니다. 예를 들어, X-레이 검사, AOI(자동 광학 검사), ICT(In-Circuit Test) 등 다양한 검사 기법이 사용되어 설계 및 제조상의 오류를 사전에 방지합니다. 또한, 장비가 실제로 사용될 환경과 유사한 조건에서 **환경 시험(Environmental Testing)**을 거쳐 내구성과 신뢰성을 검증하기도 합니다. 이러한 엄격한 공정과 기술력은 항공 우주 및 방위용 PCB가 일반 PCB보다 훨씬 높은 가격대를 형성하는 이유이기도 합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D0889) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 항공 우주 및 방위용 PCB 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |