| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Glass Substrates Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
![]() | ■ 상품코드 : GIR2407E46521 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 유리 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 유리 기판 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 유리 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 유리 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 유리 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 유리 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 유리 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 알칼리성 유리, 무 알칼리성 유리)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 유리 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 유리 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 유리 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 유리 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 유리 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 유리 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 유리 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 유리 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 유리 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 유리 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 알칼리성 유리, 무 알칼리성 유리
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징
주요 대상 기업
– Corning, AGC, NEG, Schott, WG Tech, SKC
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 유리 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 유리 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 유리 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 유리 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 유리 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 유리 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 유리 기판의 산업 체인.
– 반도체 유리 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Corning AGC NEG ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 유리 기판 이미지 - 종류별 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 유리 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 유리 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 유리 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 유리 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 유리 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 유리 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 유리 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 유리 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 유리 기판 소비 금액 - 유럽 반도체 유리 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 유리 기판 소비 금액 - 남미 반도체 유리 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 유리 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 유리 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 유리 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 유리 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 유리 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 유리 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 유리 기판 평균 가격 - 북미 반도체 유리 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 유리 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 유리 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 유리 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 유리 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 유리 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 유리 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 유리 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 유리 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 유리 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 유리 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 유리 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 유리 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 유리 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 유리 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 유리 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 유리 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 유리 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 유리 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 유리 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 유리 기판 소비 금액 및 성장률 - 반도체 유리 기판 시장 성장 요인 - 반도체 유리 기판 시장 제약 요인 - 반도체 유리 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 유리 기판의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 유리 기판의 제조 공정 분석 - 반도체 유리 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 유리 기판: 차세대 반도체 시대를 열어갈 핵심 소재 반도체 산업은 현대 사회의 거의 모든 기술 발전을 견인하는 핵심 동력입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 인공지능, 자율주행차 등 우리가 사용하는 모든 첨단 기기들은 복잡한 반도체 집적회로(IC)를 기반으로 작동합니다. 이러한 집적회로는 매우 얇은 웨이퍼 위에 미세한 회로를 새겨 넣어 만들어지는데, 이 웨이퍼 역할을 하는 것이 바로 기판(Substrate)입니다. 전통적으로 반도체 기판으로는 실리콘(Si) 웨이퍼가 압도적인 비중을 차지해 왔으나, 기술이 발전함에 따라 기존의 실리콘 웨이퍼가 가지는 한계점을 극복하고 새로운 가능성을 열어줄 차세대 소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 그중에서도 **반도체 유리 기판(Semiconductor Glass Substrates)**은 미래 반도체 기술의 핵심으로 주목받고 있습니다. 반도체 유리 기판이란, 문자 그대로 유리를 반도체 회로를 형성하기 위한 기판으로 활용하는 것을 의미합니다. 기존의 실리콘 웨이퍼가 단결정 실리콘이라는 고체 물질인 것과 달리, 유리는 비정질(amorphous) 고체라는 점에서 근본적인 차이가 있습니다. 하지만 현대에 이르러 유리 역시 특정 조건 하에서 높은 전하 이동도를 가지는 반도체 특성을 구현할 수 있게 되었으며, 유리의 독특한 물리적, 화학적 특성이 반도체 기술의 새로운 지평을 열 것으로 기대되고 있습니다. 반도체 유리 기판의 가장 큰 특징은 무엇보다도 **투명성**입니다. 실리콘은 불투명한 금속 물질인 반면, 유리는 빛을 투과시킬 수 있습니다. 이러한 투명성은 기존 반도체에서는 불가능했던 다양한 응용 분야를 가능하게 합니다. 예를 들어, 기판의 앞면과 뒷면 모두에 회로를 형성하는 양면 공정이 용이해지며, 이를 통해 칩의 집적도를 획기적으로 높일 수 있습니다. 또한, 광학 센서나 디스플레이와 같은 광학 소자와의 집적을 통해 더욱 발전된 형태의 센서 칩이나 웨어러블 기기 등을 구현할 수 있습니다. 두 번째 주요 특징은 **유연성(Flexibility)**입니다. 일반적으로 유리라고 하면 깨지기 쉬운 단단한 물질로 인식하지만, 최근에는 얇고 유연하게 가공할 수 있는 특수 유리들이 개발되었습니다. 이러한 유연성은 휘어지거나 구부러지는 형태의 웨어러블 기기, 접을 수 있는 폴더블 디스플레이, 또는 곡면 형태의 전자 기기에 반도체를 집적하는 데 필수적입니다. 실리콘 웨이퍼는 본질적으로 단단하고 깨지기 쉬워 이러한 유연한 응용 분야에는 제약이 따르지만, 유리 기판은 이러한 한계를 극복할 수 있는 대안이 될 수 있습니다. 세 번째로, 유리 기판은 **높은 전기 절연성**을 가집니다. 이는 회로 간의 원치 않는 전기적 간섭을 줄여주어 더 높은 성능과 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다. 또한, 유리는 **높은 열 안정성**을 가지고 있어 고온의 반도체 공정 과정에서도 변형되거나 품질이 저하될 가능성이 낮습니다. 이는 복잡하고 까다로운 반도체 제조 공정을 안정적으로 수행하는 데 유리하게 작용합니다. 다만, 반도체 유리 기판이 실리콘 웨이퍼를 완벽하게 대체하기 위해서는 해결해야 할 몇 가지 과제도 존재합니다. 가장 큰 과제는 **전하 이동도(Mobility)**입니다. 현재 상용화된 일반 유리 기판의 전하 이동도는 실리콘 기판에 비해 현저히 낮아, 고성능, 고속의 반도체 회로를 구현하는 데 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 최근에는 특정 금속 산화물이나 기타 물질을 유리와 혼합하거나, 유리 표면에 특정 박막을 코팅하여 전하 이동도를 높이는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 유리 표면의 평탄도를 높여 미세 회로를 정밀하게 형성하는 기술, 그리고 실리콘 기반 반도체 제조 공정과의 호환성을 확보하는 기술도 중요한 연구 개발 분야입니다. 반도체 유리 기판의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 **비정질 실리콘(Amorphous Silicon, a-Si)** 기반 유리 기판입니다. 이는 기존의 유리 기판 위에 비정질 실리콘 박막을 형성하여 반도체 특성을 부여하는 방식입니다. 상대적으로 제조 공정이 간단하고 비용 효율성이 좋다는 장점이 있지만, 전하 이동도가 낮다는 한계가 있습니다. 주로 저온 다결정 실리콘(Low-Temperature Polysilicon, LTPS) 기술과 함께 사용되어 디스플레이 백플레인 등에 활용되고 있습니다. 두 번째는 **산화물 반도체(Oxide Semiconductor)** 기반 유리 기판입니다. 이는 산화물 반도체 물질을 유리 기판 위에 증착하여 반도체 특성을 구현하는 방식입니다. 대표적인 산화물 반도체로는 Indium Gallium Zinc Oxide (IGZO) 등이 있으며, 이들은 비정질 실리콘보다 훨씬 높은 전하 이동도를 가져 고성능 반도체 회로 구현에 유리합니다. 특히, 산화물 반도체는 저온 공정이 가능하여 유연 유리 기판 위에 직접 제작할 수 있다는 장점도 있습니다. 반도체 유리 기판의 용도는 그 특징을 바탕으로 매우 다양하게 확장될 수 있습니다. 앞서 언급했듯이, 가장 유망한 분야 중 하나는 **유연 디스플레이(Flexible Display)**입니다. 스마트폰, TV, 웨어러블 기기 등 다양한 형태의 디스플레이에 유리 기판을 적용하여 휘어지거나 접히는 새로운 디자인의 제품을 만들 수 있습니다. 또한, 투명성을 활용하여 **투명 디스플레이(Transparent Display)**나 **증강 현실(Augmented Reality, AR) / 가상 현실(Virtual Reality, VR) 관련 기기**의 광학 부품으로도 활용될 수 있습니다. 반도체 유리 기판은 **플렉서블 센서(Flexible Sensor)** 분야에서도 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 생체 신호를 측정하는 웨어러블 의료 센서, 환경 변화를 감지하는 센서 등 유연하면서도 높은 성능을 요구하는 다양한 센서 애플리케이션에 적용될 수 있습니다. 또한, **사물 인터넷(Internet of Things, IoT)** 기기, **스마트 홈(Smart Home)** 디바이스 등 소형화, 경량화, 저전력화를 요구하는 분야에서도 유리 기판의 장점을 활용할 수 있습니다. 최근에는 반도체 칩을 3차원적으로 쌓아 올리는 **3D 패키징(3D Packaging)** 기술과의 접목도 시도되고 있습니다. 유리 기판은 기존의 실리콘 웨이퍼보다 더 얇고 정밀한 홀(Through-Glass Via, TGV)을 형성하는 데 유리하여, 칩 간의 연결성을 높이고 패키지 성능을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. 또한, 유리 기판의 투명성을 활용하여 기판 전면에 걸쳐 배선이 이루어지는 **2.5D/3D 인터포저(Interposer)** 기술에도 활용될 가능성이 있습니다. 반도체 유리 기판과 관련된 핵심 기술로는 **박막 증착 기술(Thin Film Deposition)**이 매우 중요합니다. 유리 기판 위에 고품질의 반도체 박막을 균일하고 정밀하게 형성하는 것이 핵심인데, 이를 위해 물리 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD)이나 화학 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 다양한 기술이 연구 및 적용되고 있습니다. 또한, 유연 유리 기판을 다루기 위한 **핸들링 기술(Handling Technology)**과 얇은 유리의 파손을 방지하면서 공정을 진행하는 기술도 중요합니다. **미세 회로 형성 기술(Fine Patterning Technology)** 역시 필수적입니다. 포토리소그래피(Photolithography) 기술을 통해 유리기판 위에 미세한 반도체 회로를 정확하게 새겨 넣어야 하는데, 유리의 특성에 맞는 최적화된 리소그래피 공정 개발이 요구됩니다. **열 처리 기술(Thermal Treatment)** 또한 유리 기판 위에 형성된 반도체 박막의 결정성을 향상시키거나 전기적 특성을 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 반도체 유리 기판은 기존 실리콘 웨이퍼가 가진 한계를 뛰어넘어 차세대 반도체 기술의 발전을 견인할 잠재력을 가진 매우 유망한 소재입니다. 투명성, 유연성, 높은 전기 절연성 및 열 안정성 등의 고유한 장점을 바탕으로 디스플레이, 센서, 웨어러블 기기, 3D 패키징 등 다양한 분야에서 혁신적인 응용을 가능하게 할 것입니다. 물론, 전하 이동도 향상, 공정 안정성 확보 등 해결해야 할 기술적 과제들이 남아있지만, 지속적인 연구 개발을 통해 이러한 과제들을 극복해 나간다면 반도체 유리 기판은 미래 전자 산업의 새로운 패러다임을 제시하는 핵심 소재로 자리매김할 것으로 기대됩니다. |
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