| ■ 영문 제목 : FPC for Consumer Electronic Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F21357 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 가전용 FPC 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 가전용 FPC 시장을 대상으로 합니다. 또한 가전용 FPC의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 가전용 FPC 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 가전용 FPC 시장은 휴대폰, 태블릿/노트북, TV, 터치 스크린/모니터, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 가전용 FPC 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 가전용 FPC 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
가전용 FPC 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 가전용 FPC 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 가전용 FPC 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 단층 FPC, 이중층 FPC, 다층 FPC, 경성/연성 기판), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 가전용 FPC 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 가전용 FPC 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 가전용 FPC 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 가전용 FPC 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 가전용 FPC 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 가전용 FPC 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 가전용 FPC에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 가전용 FPC 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
가전용 FPC 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 단층 FPC, 이중층 FPC, 다층 FPC, 경성/연성 기판
■ 용도별 시장 세그먼트
– 휴대폰, 태블릿/노트북, TV, 터치 스크린/모니터, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 가전용 FPC 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– MFLEX (DSBJ),ZDT,Fujikura,Nippon Mektron,Flexium,Dongguan Yidong,Xiamen Hongxin Electronic,Guangdong Junya,KINWONG,Akmcompany,Shenzhen Danbond,Jiangsu Transimage,Xiamen GP Electronics,Sumitomo Electric
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 가전용 FPC의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 가전용 FPC 시장 규모
3 장 : 가전용 FPC 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 가전용 FPC 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 가전용 FPC 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 가전용 FPC 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 MFLEX (DSBJ),ZDT,Fujikura,Nippon Mektron,Flexium,Dongguan Yidong,Xiamen Hongxin Electronic,Guangdong Junya,KINWONG,Akmcompany,Shenzhen Danbond,Jiangsu Transimage,Xiamen GP Electronics,Sumitomo Electric MFLEX (DSBJ) ZDT Fujikura 8. 글로벌 가전용 FPC 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 가전용 FPC 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 가전용 FPC 세그먼트, 2023년 - 용도별 가전용 FPC 세그먼트, 2023년 - 글로벌 가전용 FPC 시장 개요, 2023년 - 글로벌 가전용 FPC 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 가전용 FPC 매출, 2019-2030 - 글로벌 가전용 FPC 판매량: 2019-2030 - 가전용 FPC 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 가전용 FPC 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 가전용 FPC 가격 - 글로벌 용도별 가전용 FPC 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 가전용 FPC 가격 - 지역별 가전용 FPC 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 지역별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 지역별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 미국 가전용 FPC 시장규모 - 캐나다 가전용 FPC 시장규모 - 멕시코 가전용 FPC 시장규모 - 유럽 국가별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 독일 가전용 FPC 시장규모 - 프랑스 가전용 FPC 시장규모 - 영국 가전용 FPC 시장규모 - 이탈리아 가전용 FPC 시장규모 - 러시아 가전용 FPC 시장규모 - 아시아 지역별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 중국 가전용 FPC 시장규모 - 일본 가전용 FPC 시장규모 - 한국 가전용 FPC 시장규모 - 동남아시아 가전용 FPC 시장규모 - 인도 가전용 FPC 시장규모 - 남미 국가별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 브라질 가전용 FPC 시장규모 - 아르헨티나 가전용 FPC 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 가전용 FPC 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 가전용 FPC 판매량 시장 점유율 - 터키 가전용 FPC 시장규모 - 이스라엘 가전용 FPC 시장규모 - 사우디 아라비아 가전용 FPC 시장규모 - 아랍에미리트 가전용 FPC 시장규모 - 글로벌 가전용 FPC 생산 능력 - 지역별 가전용 FPC 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 가전용 FPC 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 가전용 FPC(Flexible Printed Circuit)는 유연성이 뛰어나 다양한 형태로 구부리거나 접어서 사용할 수 있는 인쇄회로기판으로, 현대 가전제품의 소형화, 경량화, 고성능화를 구현하는 데 필수적인 핵심 부품입니다. 전통적인 딱딱한 기판(Rigid PCB)과는 달리, 유연한 절연체 필름 위에 얇게 구리 도금을 하여 회로를 형성하는 방식으로 제작됩니다. 이러한 FPC는 가전제품 내부의 복잡하고 좁은 공간에 효율적으로 배치될 수 있도록 설계되며, 진동이나 충격에도 강한 내구성을 제공하여 제품의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 가전용 FPC의 가장 두드러진 특징은 바로 유연성입니다. 이는 기판 자체의 물리적 특성과 제작 공정에서 비롯됩니다. 기판의 재료로는 주로 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름이 사용되는데, 폴리이미드는 열적, 기계적, 전기적 특성이 우수하며 다양한 화학 물질에 대한 저항성도 뛰어나 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이 폴리이미드 필름 위에 얇은 구리층을 증착하고, 포토 리소그래피 공정을 통해 원하는 회로 패턴을 정밀하게 형성합니다. 이러한 과정을 통해 제작된 FPC는 사용자의 필요에 따라 자유롭게 구부리거나 3차원 형태로 성형이 가능하여, 기존의 배선 작업으로는 구현하기 어려웠던 혁신적인 디자인과 기능을 가능하게 합니다. 예를 들어, 접이식 스마트폰이나 롤러블 TV와 같이 디스플레이가 접히거나 말리는 형태의 제품에서는 FPC의 유연성이 없으면 구현 자체가 불가능합니다. 또한, 가전용 FPC는 매우 얇고 가볍다는 장점을 가지고 있습니다. 이는 제품의 전체적인 부피와 무게를 줄이는 데 크게 기여하며, 휴대용 전자기기나 공간 제약이 심한 가전제품에 적용될 때 그 가치가 더욱 부각됩니다. 소형화되는 가전제품 내부에서 부품 간의 연결을 위한 배선은 점점 더 복잡해지고 공간을 많이 차지하게 되는데, FPC는 이러한 문제를 효과적으로 해결합니다. 얇은 두께로 인해 부품 실장 밀도를 높일 수 있으며, 자체적으로 회로를 가지고 있어 복잡한 와이어링 하네스를 대체할 수 있습니다. 이는 부품 수 감소로 이어져 조립 공정을 단순화하고 생산 비용을 절감하는 효과도 가져옵니다. 내구성 또한 가전용 FPC의 중요한 특징 중 하나입니다. 유연한 기판 소재 자체의 내충격성과 내진동성은 물론, FPC의 구조적 특성 덕분에 반복적인 굽힘이나 움직임에도 끊어지거나 파손될 가능성이 상대적으로 낮습니다. 이는 사용 중에 발생할 수 있는 외부 충격이나 기계적인 스트레스로부터 회로를 보호하는 역할을 합니다. 물론 FPC의 굽힘 반경이나 굽힘 횟수 등은 재료의 종류, 두께, 회로 설계 등에 따라 달라지므로, 특정 용도에 맞는 최적의 FPC를 설계하는 것이 중요합니다. 또한, FPC 표면에는 보호를 위한 커버레이(Coverlay)나 필름이 코팅되어 습기, 먼지, 오염으로부터 회로를 보호하며 전기적 절연성을 확보합니다. 가전용 FPC는 그 형태와 구조에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 단면 FPC로, 한쪽 면에만 회로가 형성된 구조입니다. 양면 FPC는 양쪽 면 모두에 회로가 형성되어 있어 더욱 복잡한 배선이나 부품 실장이 가능합니다. 다층 FPC는 여러 층의 단면 또는 양면 FPC를 적층하여 구성되며, 훨씬 더 높은 집적도를 제공하여 고성능의 복잡한 회로를 구현하는 데 사용됩니다. 특히 현대의 고성능 가전제품에서는 여러 개의 층을 쌓아 만든 다층 FPC가 많이 활용됩니다. 또한, 단단한 보강재(Stiffener)를 FPC의 일부에 부착하여 특정 부분은 단단하게 유지하고 다른 부분은 유연하게 유지하는 강유연 복합 FPC(Rigid-Flex PCB)도 있습니다. 이는 FPC의 유연성과 Rigid PCB의 강성을 결합하여 특정 부품을 고정하거나 커넥터부를 강화하는 등 다양한 용도로 활용됩니다. 가전제품에서 FPC가 사용되는 용도는 매우 광범위합니다. 대표적으로 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기의 내부 배선에 광범위하게 사용됩니다. 카메라 모듈, 배터리 연결부, 버튼부, 디스플레이 연결부 등 작고 좁은 공간에서 복잡한 신호와 전력을 전달해야 하는 곳에 FPC가 필수적으로 적용됩니다. 또한, TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 생활 가전제품에서도 디스플레이 패널과 메인 보드를 연결하거나, 다양한 센서와 제어 장치를 연결하는 데 FPC가 사용됩니다. 특히 터치스크린이나 터치 패널을 사용하는 가전제품에서는 FPC가 이러한 인터페이스의 핵심적인 역할을 수행합니다. 최근에는 웨어러블 기기의 소형화 및 유연화 추세에 따라 더욱 발전된 형태의 FPC가 개발 및 적용되고 있으며, 헬스케어 기기나 스마트 홈 장치에서도 그 활용 범위를 넓혀가고 있습니다. 가전용 FPC의 발전을 이끄는 관련 기술로는 소재 기술, 공정 기술, 설계 기술 등이 있습니다. 소재 기술 측면에서는 더 높은 유연성, 내열성, 전기적 특성을 가진 새로운 절연 필름 소재 및 구리 포일 소재 개발이 꾸준히 이루어지고 있습니다. 또한, 회로 패턴을 더욱 미세하고 정밀하게 형성하기 위한 고해상도 포토 리소그래피 기술, 레이저 드릴링 및 패터닝 기술 등이 중요합니다. 전기적 신호의 고속화 및 고주파화 추세에 맞춰 신호 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 정밀하게 제어하는 기술도 필수적입니다. 가전용 FPC는 단순히 배선 역할을 넘어, 제품의 성능 향상과 새로운 사용자 경험을 제공하는 중요한 부품으로서 그 가치가 더욱 커지고 있습니다. 반도체 기술의 발전과 함께 FPC 위에 직접 반도체 칩을 실장(Chip-on-Flex, COF)하는 기술이나, 3차원 공간에 회로를 형성하는 기술 등 더욱 발전된 형태의 FPC 기술들이 등장하며 가전제품의 혁신을 이끌어갈 것으로 기대됩니다. 이러한 FPC 기술의 발전은 앞으로 출시될 더욱 스마트하고 혁신적인 가전제품들의 구현을 위한 초석이 될 것입니다. |
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