| ■ 영문 제목 : Global System in Package Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E51440 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 패키지 포함 시스템 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 패키지 포함 시스템 산업 체인 동향 개요, 가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 패키지 포함 시스템의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 패키지 포함 시스템 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 패키지 포함 시스템 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 패키지 포함 시스템 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 패키지 포함 시스템 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 패키지 포함 시스템 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 패키지 포함 시스템 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 패키지 포함 시스템 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 패키지 포함 시스템에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 패키지 포함 시스템 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 패키지 포함 시스템에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 패키지 포함 시스템과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 패키지 포함 시스템 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 패키지 포함 시스템 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
패키지 포함 시스템 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지
용도별 시장 세그먼트
– 가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타
주요 대상 기업
– Amkor Technology, ASE, Chipbond Technology, Chipmos Technologies, FATC, Intel, JCET, Powertech Technology, Samsung Electronics, Spil, Texas Instruments, Unisem, UTAC
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 패키지 포함 시스템 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 패키지 포함 시스템의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 패키지 포함 시스템의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 패키지 포함 시스템 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 패키지 포함 시스템 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 패키지 포함 시스템 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 패키지 포함 시스템의 산업 체인.
– 패키지 포함 시스템 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Amkor Technology ASE Chipbond Technology ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 패키지 포함 시스템 이미지 - 종류별 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 패키지 포함 시스템 판매량 (2019-2030) - 세계의 패키지 포함 시스템 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 패키지 포함 시스템 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 패키지 포함 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 패키지 포함 시스템 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 패키지 포함 시스템 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 패키지 포함 시스템 판매량 시장 점유율 - 지역별 패키지 포함 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 북미 패키지 포함 시스템 소비 금액 - 유럽 패키지 포함 시스템 소비 금액 - 아시아 태평양 패키지 포함 시스템 소비 금액 - 남미 패키지 포함 시스템 소비 금액 - 중동 및 아프리카 패키지 포함 시스템 소비 금액 - 세계의 종류별 패키지 포함 시스템 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 패키지 포함 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 패키지 포함 시스템 평균 가격 - 세계의 용도별 패키지 포함 시스템 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 패키지 포함 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 패키지 포함 시스템 평균 가격 - 북미 패키지 포함 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 패키지 포함 시스템 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 패키지 포함 시스템 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 패키지 포함 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 유럽 패키지 포함 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 패키지 포함 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 패키지 포함 시스템 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 패키지 포함 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 영국 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 러시아 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 패키지 포함 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 패키지 포함 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 패키지 포함 시스템 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 패키지 포함 시스템 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 일본 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 한국 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 인도 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 호주 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 남미 패키지 포함 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 패키지 포함 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 패키지 포함 시스템 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 패키지 포함 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 패키지 포함 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 패키지 포함 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 패키지 포함 시스템 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 패키지 포함 시스템 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 이집트 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 패키지 포함 시스템 소비 금액 및 성장률 - 패키지 포함 시스템 시장 성장 요인 - 패키지 포함 시스템 시장 제약 요인 - 패키지 포함 시스템 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 패키지 포함 시스템의 제조 비용 구조 분석 - 패키지 포함 시스템의 제조 공정 분석 - 패키지 포함 시스템 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 패키지 포함 시스템(System in Package, SiP)은 여러 개의 개별 집적회로(IC) 칩과 기타 전자 부품들을 하나의 패키지 안에 통합하여 구현하는 기술입니다. 이는 단일 칩 시스템(System on a Chip, SoC)과는 달리, 이미 개별적으로 제작된 다양한 기능의 칩들을 마치 레고 블록처럼 조합하여 하나의 시스템을 완성하는 방식이라고 이해할 수 있습니다. SoC가 모든 기능을 하나의 실리콘 웨이퍼 상에 집적하는 데 집중한다면, SiP는 서로 다른 제조 공정이나 재료를 가진 칩들을 효율적으로 융합하는 데 강점을 보입니다. 이러한 접근 방식은 복잡한 시스템을 더욱 작고, 빠르며, 저렴하게 만드는 데 기여하며, 최신 전자기기의 성능 향상과 소형화를 이끄는 핵심 기술 중 하나로 자리매김하고 있습니다. SiP의 가장 두드러진 특징은 바로 **다기능 집적**입니다. 하나의 패키지 안에 프로세서, 메모리, RF 통신 모듈, 센서 등 다양한 기능을 수행하는 여러 개의 칩들을 통합할 수 있습니다. 이는 각 기능별 최적의 반도체 공정을 사용하여 칩을 생산한 후, 이들을 하나의 패키지 안에 효율적으로 배치하고 연결함으로써 가능해집니다. 예를 들어, 고성능의 프로세서는 최첨단 로직 공정으로, 메모리 칩은 고밀도 DRAM 공정으로, 그리고 RF 부품은 RF 최적화 공정으로 각각 생산한 후, 이들을 모두 하나의 SiP 패키지 안에 담는 것입니다. 이러한 다기능 집적은 제품의 전체 크기를 획기적으로 줄이고, 칩 간의 물리적인 거리를 단축시켜 신호 전달 속도를 높이며 전력 소비를 감소시키는 효과를 가져옵니다. 또한, SiP는 **유연성과 확장성**이 뛰어나다는 장점을 가지고 있습니다. SoC는 특정 기능을 위해 설계 및 제작되기 때문에 한번 설계가 확정되면 변경이 어렵고, 새로운 기능을 추가하거나 기존 기능을 수정하는 데 많은 시간과 비용이 소요됩니다. 반면에 SiP는 이미 상용화된 다양한 칩들을 조합하여 사용하므로, 새로운 기능을 추가하거나 성능을 개선하고자 할 때 해당 기능을 수행하는 새로운 칩을 개발하거나 기존 칩을 교체하는 방식으로 유연하게 대응할 수 있습니다. 이는 제품 개발 주기를 단축시키고, 시장 변화에 신속하게 대응할 수 있도록 지원하며, 다양한 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 용이합니다. SiP 기술의 또 다른 중요한 특징은 **비용 효율성**입니다. 모든 기능을 하나의 칩에 집적하는 SoC는 설계 및 제조 공정이 매우 복잡하고 까다로워 초기 투자 비용이 막대하며, 생산 수율을 높이는 데 어려움이 따를 수 있습니다. 하지만 SiP는 검증된 기술로 생산된 개별 칩들을 사용하고, 이들을 통합하는 공정에 집중하므로 상대적으로 개발 및 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 특히, 각기 다른 반도체 공정이 필요한 여러 기능들을 하나의 SoC로 통합하는 것보다 개별 칩으로 제작하여 SiP로 구현하는 것이 비용적인 측면에서 더 유리한 경우가 많습니다. 이는 특히 소량 생산되거나 특정 기능을 강조하는 특화된 제품군에서 큰 장점으로 작용합니다. SiP는 그 구조와 집적 방식에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **스택형(Stacked)** SiP로, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 이는 패키지 내에서 칩들이 차지하는 면적을 최소화하여 매우 높은 수준의 집적도를 구현할 수 있다는 장점이 있습니다. 예를 들어, 3D 적층 기술을 활용하여 메모리 칩과 로직 칩을 수직으로 쌓아 올린 형태가 이에 해당합니다. **측면 배열형(Side-by-Side)** SiP는 여러 개의 칩을 수평으로 나란히 배치하고 와이어 본딩이나 플립칩 본딩과 같은 방식으로 연결하는 방식입니다. 이 방식은 비교적 설계 및 제조가 간단하고, 각 칩 간의 열 방출 관리가 용이하다는 장점이 있습니다. 또한, 각 칩의 높이가 동일하여 패키지 두께를 일정하게 유지하는 데 유리합니다. **하이브리드(Hybrid)** SiP는 스택형과 측면 배열형 방식을 혼합하여 사용하는 경우를 말합니다. 특정 기능에 따라 칩을 수직으로 쌓고, 다른 기능의 칩들은 옆으로 배치하여 효율성을 극대화하는 방식입니다. 이러한 하이브리드 방식은 각 칩의 특성과 시스템 요구사항을 최적으로 고려하여 최적의 성능과 효율을 달성할 수 있도록 설계될 수 있습니다. 더 나아가, SiP는 **고밀도 상호 연결(High Density Interconnect, HDI)** 기판이나 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)와 같은 고급 패키징 기술을 활용하여 칩들을 연결하고 집적하는 경우가 많습니다. HDI 기판은 미세한 배선폭과 간격을 제공하여 칩 간의 연결성을 높이고 신호 지연을 줄이며, 실리콘 인터포저는 실리콘 웨이퍼 자체를 인터포저로 사용하여 여러 칩을 고밀도로 연결하는 기술로, 매우 높은 수준의 집적도와 성능을 구현할 수 있습니다. SiP 기술은 그 범용성과 장점 덕분에 매우 다양한 분야에서 폭넓게 활용되고 있습니다. **모바일 기기**는 SiP 기술의 가장 대표적인 응용 분야 중 하나입니다. 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등은 제한된 공간에 다양한 기능(AP, 메모리, 통신 모듈, 센서 등)을 집적해야 하므로 SiP 기술이 필수적으로 활용됩니다. 예를 들어, 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)와 모바일 D램, 낸드 플래시 메모리 등을 하나의 패키지 안에 집적하여 크기를 줄이고 성능을 향상시킵니다. **사물 인터넷(IoT) 기기** 역시 SiP 기술의 중요한 적용 대상입니다. IoT 기기는 저전력으로 다양한 센싱 및 통신 기능을 수행해야 하며, 소형화 및 저비용화가 중요한 요구사항입니다. SiP는 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 센서, 마이크로컨트롤러, 통신 모듈 등을 하나의 패키지에 통합하여 제공합니다. **통신 장비 및 네트워크 기기** 분야에서도 SiP 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 고성능의 RF 통신 모듈, 고속 데이터 처리 칩 등을 SiP로 집적함으로써 데이터 전송 속도를 높이고 시스템의 전체적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 특히 5G 및 차세대 통신 기술의 발전에 따라 더욱 높은 집적도와 성능을 요구하는 SiP 기술의 중요성이 강조되고 있습니다. 또한, **자동차 전장 부품** 분야에서도 SiP 기술이 활발하게 적용되고 있습니다. 자율주행 시스템, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템 등에 사용되는 다양한 반도체 칩들을 SiP로 통합함으로써 제품의 소형화, 경량화, 그리고 고신뢰성 확보가 가능해집니다. 자동차 환경의 혹독한 조건에서도 안정적으로 작동해야 하는 전장 부품의 특성상, SiP 기술은 이러한 요구사항을 만족시키는 데 중요한 역할을 합니다. SiP 기술은 다양한 첨단 기술과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. **3D 패키징 기술**은 SiP의 핵심 기술 중 하나로, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올려 집적도를 극대화하는 기술입니다. TSV(Through-Silicon Via)와 같은 기술을 통해 실리콘 웨이퍼를 관통하는 수직 전극을 형성하여 칩들을 효율적으로 연결합니다. **첨단 패키징 기술** 전반은 SiP와 함께 발전하고 있습니다. WLP(Wafer Level Package), PoP(Package on Package), CMP(Chip-Module Package) 등 다양한 패키징 기술들이 SiP 구현에 사용되며, 이들 기술은 칩의 성능 향상, 소형화, 그리고 비용 절감에 기여합니다. **재료 과학** 역시 SiP 기술의 발전에 중요한 영향을 미칩니다. 고성능의 접착 재료, 열 관리 재료, 절연 재료 등은 칩을 안정적으로 통합하고 열을 효과적으로 방출하는 데 필수적입니다. 새로운 재료의 개발은 SiP의 성능과 신뢰성을 더욱 향상시키는 데 기여할 것입니다. 마지막으로, **디자인 자동화(EDA) 도구**의 발전은 복잡한 SiP 설계를 효율적으로 수행하는 데 필수적입니다. 여러 개의 칩과 패키징 구조를 고려한 통합 설계 및 시뮬레이션을 지원하는 EDA 도구들은 SiP 개발의 생산성을 높이고 설계 오류를 줄이는 데 중요한 역할을 합니다. SiP 기술은 단순히 여러 칩을 하나의 패키지에 넣는 것을 넘어, 각 칩의 특성과 시스템 요구사항을 최적으로 고려하여 최고의 성능과 효율을 달성하는 것을 목표로 합니다. 이러한 기술의 발전은 앞으로도 우리 삶을 더욱 편리하고 풍요롭게 만드는 다양한 전자기기의 등장을 이끌어낼 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 포함 시스템 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E51440) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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