| ■ 영문 제목 : Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F29401 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장을 대상으로 합니다. 또한 PCB/FPC용 레이저 가공 기계의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장은 PCB, FPC를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 레이저 절단기, 레이저 납땜기, 레이저 마킹기, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 PCB/FPC용 레이저 가공 기계에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 레이저 절단기, 레이저 납땜기, 레이저 마킹기, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– PCB, FPC
■ 지역별 및 국가별 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Trumpf, Amada, LPKF, Mitsubishi Electric, EO Technics, Trotec, IPG Photonics, Han’S Laser, HG Laser, Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd., United Winners, Delphilaser, Yawei, MICROMACH
[주요 챕터의 개요]
1 장 : PCB/FPC용 레이저 가공 기계의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장 규모
3 장 : PCB/FPC용 레이저 가공 기계 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Trumpf, Amada, LPKF, Mitsubishi Electric, EO Technics, Trotec, IPG Photonics, Han’S Laser, HG Laser, Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd., United Winners, Delphilaser, Yawei, MICROMACH Trumpf Amada LPKF 8. 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. PCB/FPC용 레이저 가공 기계 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 세그먼트, 2023년 - 용도별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 세그먼트, 2023년 - 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장 개요, 2023년 - 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출, 2019-2030 - 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량: 2019-2030 - PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 가격 - 글로벌 용도별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 가격 - 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 미국 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 캐나다 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 멕시코 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 유럽 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 독일 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 프랑스 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 영국 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 이탈리아 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 러시아 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 아시아 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 중국 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 일본 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 한국 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 동남아시아 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 인도 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 남미 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 브라질 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 아르헨티나 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 판매량 시장 점유율 - 터키 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 이스라엘 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 사우디 아라비아 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 아랍에미리트 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 시장규모 - 글로벌 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 생산 능력 - 지역별 PCB/FPC용 레이저 가공 기계 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - PCB/FPC용 레이저 가공 기계 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PCB/FPC용 레이저 가공 기계는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 및 연성회로기판(Flexible Printed Circuit, FPC) 제작 공정에서 정밀하고 비접촉적인 방식으로 회로 패턴을 형성하거나, 불필요한 부분을 제거하는 데 사용되는 첨단 설비입니다. 기존의 기계적 가공 방식이 가지는 물리적인 제약, 예를 들어 공구의 마모, 미세한 패턴 구현의 어려움, 잔여물 발생 등으로 인한 품질 저하 등을 극복하기 위해 등장했습니다. 레이저 에너지를 활용하여 재료를 선택적으로 증발, 용융 또는 화학 반응을 유도함으로써, 복잡하고 정밀한 회로 디자인을 구현하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 이러한 레이저 가공 기계의 핵심적인 특징은 무엇보다도 **비접촉성**입니다. 기계적인 접촉 없이 빛을 이용하여 가공하기 때문에, 민감하고 얇은 재료로 만들어지는 PCB나 FPC에 기계적 스트레스를 최소화할 수 있습니다. 이는 미세한 회로 패턴의 손상이나 변형을 방지하고, 고밀도 집적회로(IC) 부품 실장 면에서의 정확도를 높이는 데 크게 기여합니다. 또한, 공구 마모가 없어 일정한 품질의 가공이 지속적으로 가능하다는 장점을 가집니다. **높은 정밀도와 해상도** 역시 레이저 가공 기계의 중요한 특징입니다. 레이저 빔의 초점 크기를 수 마이크로미터 수준으로 제어할 수 있기 때문에, 기존의 포토리소그래피(Photolithography) 방식으로는 구현하기 어려운 매우 미세한 선폭과 간격의 회로를 구현할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기 등 소형화, 고성능화되는 전자제품의 발전에 따라 더욱 중요해지고 있습니다. **유연성과 다목적성**도 빼놓을 수 없는 특징입니다. 레이저 가공은 디지털 데이터를 기반으로 작동하기 때문에, 설계 변경이나 새로운 패턴 적용이 용이합니다. 별도의 마스크 제작 없이 컴퓨터에 저장된 회로 데이터를 직접 사용하여 가공할 수 있으므로, 프로토타이핑(Prototyping) 및 소량 생산에 있어서도 매우 효율적입니다. 또한, 절단(Cutting), 조각(Engraving), 드릴링(Drilling), 표면 처리(Surface Treatment), 세정(Cleaning) 등 다양한 가공 공정에 적용될 수 있어 범용성이 높습니다. 레이저 가공 기계의 종류는 사용되는 레이저의 종류, 파장, 출력 및 가공 방식에 따라 다양하게 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 레이저 종류로는 **UV 레이저(Ultraviolet Laser)**와 **CO2 레이저(Carbon Dioxide Laser)**가 있습니다. UV 레이저는 파장이 짧아 재료에 대한 흡수율이 높고 열 영향부(Heat Affected Zone, HAZ)가 적어 매우 미세한 패턴 가공에 적합합니다. 특히, PI(Polyimide)와 같은 FPC의 주요 소재나 얇은 동박(Copper Foil) 가공에 많이 사용됩니다. 반면, CO2 레이저는 파장이 길고 에너지가 높아 두꺼운 재료나 절단 공정에 주로 사용되지만, 미세 가공에는 한계가 있습니다. 최근에는 이러한 단점을 보완하기 위해 파장 조절이 가능한 **듀얼 파장 레이저(Dual Wavelength Laser)**나 **피코초(Picosecond) 레이저**, **펨토초(Femtosecond) 레이저**와 같은 초단펄스 레이저도 PCB/FPC 가공에 적용되고 있습니다. 초단펄스 레이저는 열 발생을 극도로 억제하면서 재료를 기화시키므로, 열에 민감한 소재의 손상 없이 매우 깨끗하고 정밀한 가공이 가능하여 차세대 가공 기술로 주목받고 있습니다. 가공 방식에 따라서도 분류할 수 있습니다. 대표적으로 **레이저 드릴링(Laser Drilling)**은 PCB의 비아홀(Via Hole)이나 blind via를 형성하는 데 사용됩니다. 기존의 기계식 드릴링에 비해 훨씬 빠른 속도로 정밀한 홀을 가공할 수 있으며, 홀의 형상이나 각도도 자유롭게 조절 가능합니다. **레이저 커팅(Laser Cutting)**은 PCB나 FPC의 외곽 라인을 따라 정밀하게 절단하는 데 사용됩니다. 복잡한 형상이나 미세한 곡선도 손상 없이 깨끗하게 절단할 수 있어, 부품 실장 후 모듈화 과정에서도 유용합니다. **레이저 마킹(Laser Marking)**은 PCB 기판에 제품 정보, 로트 번호, 바코드 등을 새기는 데 사용되며, 이는 생산 추적 및 품질 관리 측면에서 중요합니다. 또한, **레이저 솔더링(Laser Soldering)**이나 **레이저 세정(Laser Cleaning)**과 같이 표면 처리 및 접합 공정에도 레이저 기술이 활용되면서 그 적용 범위가 더욱 확대되고 있습니다. PCB/FPC용 레이저 가공 기계의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 일반적인 용도는 **회로 패턴 형성**입니다. 특히, 고밀도 다층 PCB나 FPC에서 미세한 회로 패턴을 직접 레이저로 새기는 **직접 패터닝(Direct Patterning)** 방식은 포토리소그래피 공정을 대체하거나 보완하여 생산 시간과 비용을 절감하고, 회로의 정밀도를 향상시키는 데 기여합니다. 이를 통해 스마트폰의 메인보드, 카메라 모듈, 디스플레이 패널 등에 사용되는 고밀도 회로 기판을 효율적으로 생산할 수 있습니다. **절단 및 라우팅(Routing)** 공정 또한 레이저 가공 기계의 중요한 용도입니다. 기존의 라우터 비트(Router bit)를 사용하는 기계적 절단 방식은 재료에 물리적인 힘이 가해져 미세 균열이나 칩핑(Chipping)을 유발할 수 있습니다. 레이저 절단은 이러한 문제를 해결하고, 특히 얇고 유연한 FPC의 경우 더욱 깨끗하고 정밀한 단면을 얻을 수 있게 합니다. 복잡한 형상의 PCB 패널 분할(Depaneling)에도 레이저 커팅이 효과적으로 사용됩니다. **드릴링** 공정에서는 앞서 언급한 바와 같이 비아홀 형성에 주로 사용됩니다. 기존의 기계 드릴링으로는 불가능했던 30 마이크로미터 이하의 초미세 홀 가공이 가능해져, 고집적화되는 전자 부품 실장에 필수적인 기술이 되고 있습니다. 최근에는 **PCB 표면 처리**에도 레이저 기술이 도입되고 있습니다. 예를 들어, PCB 회로 기판 표면에 잔류하는 이물질이나 산화막을 레이저를 이용해 깨끗하게 제거하는 **레이저 세정**은 납땜 불량이나 부품 접착 불량을 줄이는 데 기여합니다. 또한, 특정 금속 박막을 제거하거나 표면을 텍스처링(Texturing)하여 접착력을 향상시키는 공정에도 활용될 수 있습니다. 관련 기술 측면에서는 레이저 가공 기계의 성능을 극대화하기 위한 다양한 첨단 기술들이 접목되고 있습니다. **광학계 기술**은 레이저 빔의 품질을 결정하는 핵심 요소입니다. 고품질의 렌즈와 광학 부품을 사용하여 레이저 빔을 효율적으로 집속하고 제어함으로써, 미세한 패턴 구현 능력과 가공 속도를 향상시킵니다. 특히, 빔 프로파일(Beam Profile)을 균일하게 유지하고 초점 깊이를 정밀하게 제어하는 기술이 중요합니다. **운동 제어 시스템(Motion Control System)**은 가공 헤드를 PCB 기판 위에서 빠르고 정확하게 움직이게 하는 역할을 합니다. 고속, 고정밀의 XY 스테이지(Stage)와 회전 스테이지는 복잡한 회로 패턴을 효율적으로 가공할 수 있도록 지원합니다. 실시간 위치 보정 및 동기화 기술은 가공 중 발생하는 오차를 최소화하는 데 필수적입니다. **비전 시스템(Vision System)**은 가공 전 기판의 위치를 인식하고, 가공 중 발생하는 오차를 실시간으로 보정하는 데 사용됩니다. 카메라를 통해 기판의 특징점을 인식하고 이를 바탕으로 가공 경로를 수정함으로써, 패터닝 불량이나 위치 오차를 방지합니다. 고해상도 카메라와 정교한 이미지 처리 소프트웨어가 이러한 비전 시스템의 핵심입니다. **레이저 소스 기술**의 발전 또한 PCB/FPC용 레이저 가공 기계의 성능 향상에 직접적으로 기여합니다. 더 높은 출력, 더 짧은 펄스폭, 더 뛰어난 빔 품질을 가진 레이저 소스의 개발은 가공 속도를 높이고, 더 넓은 범위의 재료를 효율적으로 가공하며, 가공 품질을 더욱 향상시키는 결과를 가져옵니다. **공정 최적화 소프트웨어**는 사용자가 원하는 가공 결과를 얻기 위해 레이저 파라미터(출력, 주파수, 스캔 속도 등)를 효율적으로 설정하고 관리할 수 있도록 지원합니다. 또한, 인공지능(AI) 및 머신러닝(Machine Learning) 기술을 활용하여 최적의 가공 조건을 자동으로 탐색하고, 실시간으로 가공 품질을 모니터링 및 제어하는 스마트 가공 시스템으로 발전하고 있습니다. 결론적으로, PCB/FPC용 레이저 가공 기계는 반도체 및 전자 산업의 발전과 궤를 같이하며 지속적으로 진화하고 있는 핵심적인 제조 설비입니다. 비접촉, 고정밀, 유연성이라는 뛰어난 특성을 바탕으로 미세 회로 구현, 복잡한 형상의 절단, 정밀한 드릴링 등 다양한 공정을 가능하게 하며, 전자 기기의 성능 향상과 소형화, 그리고 생산 효율성 증대에 크게 기여하고 있습니다. 앞으로도 관련 레이저 소스, 광학계, 제어 시스템 및 소프트웨어 기술의 발전과 함께 더욱 발전된 성능과 새로운 응용 분야를 개척해 나갈 것으로 기대됩니다. |
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