| ■ 영문 제목 : Potting Compound for Electronics Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F41989 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 제품용 포팅 화합물 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 제품용 포팅 화합물 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 제품용 포팅 화합물의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 제품용 포팅 화합물 시장은 PCB, LED, 센서, 반도체 소자, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 제품용 포팅 화합물 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 제품용 포팅 화합물 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 제품용 포팅 화합물 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 제품용 포팅 화합물 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 제품용 포팅 화합물 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 제품용 포팅 화합물에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 제품용 포팅 화합물 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– PCB, LED, 센서, 반도체 소자, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Henkel, Dow, Shin-Etsu Chemical, Momentive, Electrolube, CHT Group, Nagase, H.B.Fuller, Wevo-Chemie, Elkem Silicones, Lord Corporation, Elantas, Huntsman Advanced Materials, Wacker-Chemie, Huitian New Materials
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 제품용 포팅 화합물의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 규모
3 장 : 전자 제품용 포팅 화합물 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Henkel, Dow, Shin-Etsu Chemical, Momentive, Electrolube, CHT Group, Nagase, H.B.Fuller, Wevo-Chemie, Elkem Silicones, Lord Corporation, Elantas, Huntsman Advanced Materials, Wacker-Chemie, Huitian New Materials Henkel Dow Shin-Etsu Chemical 8. 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 제품용 포팅 화합물 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 판매량: 2019-2030 - 전자 제품용 포팅 화합물 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 가격 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 가격 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 캐나다 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 멕시코 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 유럽 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 프랑스 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 영국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 이탈리아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 러시아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 아시아 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 일본 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 한국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 동남아시아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 인도 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 남미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 아르헨티나 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 이스라엘 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 아랍에미리트 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 생산 능력 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 제품용 포팅 화합물 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 제품용 포팅 화합물은 전자 부품, 회로 기판, 또는 전자기기 전체를 외부 환경으로부터 보호하고 구조적인 지지, 전기적 절연, 열 관리 등의 기능을 제공하기 위해 사용되는 고분자 기반의 재료입니다. 포팅(Potting)이라는 과정은 이러한 화합물을 용기나 하우징에 부어 전자 부품을 완전히 밀봉하는 것을 의미합니다. 이 과정은 전자 제품의 신뢰성과 수명을 향상시키는 데 필수적인 역할을 합니다. 포팅 화합물의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 탁월한 보호 기능입니다. 포팅 화합물은 습기, 먼지, 화학 물질, 진동, 충격 등으로부터 전자 부품을 효과적으로 보호합니다. 이는 특히 혹독한 환경에서 사용되는 전자 제품의 내구성을 크게 높여줍니다. 둘째, 우수한 전기적 절연성입니다. 포팅 화합물은 높은 절연 강도를 제공하여 부품 간의 원치 않는 전기적 연결(단락)을 방지하고, 고전압 환경에서도 안전성을 확보합니다. 셋째, 열 관리 능력입니다. 일부 포팅 화합물은 열 전도성이 뛰어나 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 과열을 방지하고 성능 저하를 막는 데 기여합니다. 넷째, 구조적 지지입니다. 포팅 화합물은 회로 기판이나 부품에 견고한 지지대를 제공하여 진동이나 물리적 충격에 의한 손상을 예방합니다. 다섯째, 다양한 경화 메커니즘을 가집니다. 실온에서 경화되거나, 열이나 자외선에 의해 경화되는 등 제품의 특성과 제조 공정에 따라 적합한 경화 방식을 선택할 수 있습니다. 여섯째, 다양한 화학적 기반을 가집니다. 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘, 아크릴 등 다양한 화학적 조성을 가진 화합물들이 존재하며, 각각 고유한 특성과 장단점을 지니고 있어 특정 용도에 최적화된 재료를 선택할 수 있습니다. 마지막으로, 가스 투과성이 낮아 외부 유해 물질의 침투를 효과적으로 차단합니다. 포팅 화합물의 종류는 주로 그 화학적 조성에 따라 구분됩니다. 가장 보편적으로 사용되는 종류로는 에폭시(Epoxy) 기반 포팅 화합물이 있습니다. 에폭시 수지는 뛰어난 기계적 강도, 화학적 내성, 우수한 접착력, 그리고 낮은 수축률을 자랑합니다. 이러한 특성 덕분에 에폭시 포팅 화합물은 까다로운 환경에서 사용되는 고성능 전자 제품, 예를 들어 자동차 전자 장치, 산업용 제어 시스템 등에 광범위하게 적용됩니다. 그러나 일부 에폭시는 경화 과정에서 발생하는 열이 높아 민감한 부품에 영향을 줄 수 있으며, 취급 시 주의가 필요할 수 있습니다. 폴리우레탄(Polyurethane) 기반 포팅 화합물은 에폭시보다 유연성이 뛰어나다는 장점을 가지고 있습니다. 이는 진동이나 열 팽창/수축이 심한 환경에서 전자 부품을 보호하는 데 유리합니다. 또한, 폴리우레탄은 비교적 낮은 점도를 가져 복잡한 형상의 회로 기판이나 작은 부품에도 쉽게 침투하여 빈틈없이 채울 수 있습니다. 그러나 에폭시에 비해 내화학성이나 내열성이 다소 떨어질 수 있습니다. 실리콘(Silicone) 기반 포팅 화합물은 매우 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 탁월한 유연성과 내후성을 제공합니다. 특히 높은 내열성과 내한성을 요구하는 항공 우주, 자동차, 의료 기기 등 특수 분야에서 선호됩니다. 또한, 실리콘은 접착력이 뛰어나면서도 필요시 쉽게 제거할 수 있는 장점이 있어 유지보수가 용이한 경우에도 활용될 수 있습니다. 그러나 다른 종류에 비해 가격이 높을 수 있습니다. 아크릴(Acrylic) 기반 포팅 화합물은 빠른 경화 속도와 우수한 투명성을 특징으로 합니다. 이는 LED 조명이나 광학 센서와 같이 투명성이 요구되는 응용 분야에 적합합니다. 또한, 낮은 점도로 작업성이 우수하며, 작업 환경에 따라 실온 경화 또는 UV 경화 방식을 선택할 수 있습니다. 그러나 에폭시나 실리콘에 비해 기계적 강도나 내열성이 상대적으로 낮을 수 있습니다. 이 외에도 특정 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 특성을 조합한 하이브리드형 포팅 화합물도 개발되어 사용되고 있습니다. 예를 들어, 열 전도성 필러를 첨가하여 열 방출 능력을 향상시킨 열 전도성 포팅 화합물이나, 난연성 첨가제를 포함하여 화재 안전성을 높인 난연성 포팅 화합물 등이 있습니다. 포팅 화합물의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 용도는 회로 기판 보호입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품부터 산업용 제어 장치, 자동차 전자 제어 장치(ECU), 전력 변환 장치, 조명 장치 등 거의 모든 종류의 전자 제품에 사용됩니다. 포팅은 이러한 회로 기판을 습기, 먼지, 화학 물질, 진동 및 충격으로부터 보호하여 제품의 수명을 연장하고 신뢰성을 높입니다. 또한, 고전압 부품의 절연 및 보호에도 필수적입니다. 전원 공급 장치, 변압기, 모터 제어기 등 고전압이 발생하는 부품은 포팅을 통해 절연을 강화하고 전기적 아크 발생을 방지하여 안전성을 확보합니다. 차량용 전자기기의 경우, 자동차는 극한의 온도 변화, 진동, 습기 등 매우 혹독한 환경에 노출되므로 포팅 화합물의 중요성이 더욱 강조됩니다. 엔진룸 근처의 센서, ECU, 조명 시스템 등은 포팅을 통해 이러한 악조건에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 보호됩니다. 의료 기기 분야에서도 포팅은 중요한 역할을 합니다. 생체 적합성이 뛰어나고 멸균 과정에 견딜 수 있는 특수 포팅 화합물을 사용하여 심장 박동기, 인슐린 펌프 등과 같이 인체 내에 삽입되거나 인체와 직접 접촉하는 전자 장치의 안전성과 신뢰성을 보장합니다. 해양 및 군사 분야에서도 포팅 화합물이 널리 사용됩니다. 이러한 분야의 전자 장비는 염분, 습기, 강한 진동, 충격 등 더욱 가혹한 환경에 노출되므로, 포팅 화합물을 통해 강력한 보호 기능을 제공하여 장비의 정상적인 작동을 보장합니다. 포팅 공정과 관련된 기술로는 여러 가지가 있습니다. 첫째, 재료 선택입니다. 앞서 언급한 다양한 종류의 포팅 화합물 중에서 특정 응용 분야의 요구 사항(기계적 강도, 열 전도성, 내화학성, 내열성, 절연 강도, 경화 시간, 작업 환경 등)을 충족하는 최적의 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 둘째, 혼합 및 탈포 기술입니다. 대부분의 포팅 화합물은 두 가지 이상의 성분을 혼합하여 사용하는데, 이 과정에서 균일한 혼합과 기포 혼입을 최소화하는 것이 중요합니다. 이를 위해 정밀한 계량 장비와 진공 탈포 장비 등이 사용됩니다. 셋째, 충진(Filling) 기술입니다. 포팅 화합물을 전자 부품이나 용기에 균일하게 채우는 기술입니다. 점도가 높은 재료나 복잡한 형상의 경우, 캐비테이션(Cavitation)이나 기포 발생을 최소화하기 위해 압력 충진 또는 진공 충진 방식을 사용하기도 합니다. 넷째, 경화(Curing) 공정입니다. 포팅 화합물이 고체 상태로 변환되는 과정으로, 실온 경화, 열 경화, UV 경화 등 선택된 재료에 맞는 최적의 경화 조건(온도, 시간, 광원 등)을 설정하는 것이 중요합니다. 다섯째, 검사 및 테스트입니다. 경화된 포팅 화합물이 요구되는 성능(절연 저항, 기계적 강도, 열 전도성 등)을 만족하는지 확인하기 위해 다양한 검사 및 테스트가 수행됩니다. 육안 검사, 전기적 테스트, 열 분석, 기계적 테스트 등이 포함됩니다. 최근에는 전자 제품의 소형화 및 고밀화 추세에 따라, 미세한 간격에도 효과적으로 침투하며 뛰어난 열 관리 성능을 제공하는 고기능성 포팅 화합물에 대한 연구 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 친환경적이고 안전한 소재 개발, 그리고 자동화된 고속 포팅 공정 기술의 발전 또한 중요한 연구 방향으로 자리 잡고 있습니다. 전자 산업의 발전과 함께 포팅 화합물의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F41989) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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