| ■ 영문 제목 : Global Dicing Machines Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E14577 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 다이싱 머신 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 다이싱 머신 산업 체인 동향 개요, 실리콘, 유리, 세라믹, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 다이싱 머신의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 다이싱 머신 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 다이싱 머신 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 다이싱 머신 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 다이싱 머신 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 자동 절단기, 수동 절단기)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 다이싱 머신 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 다이싱 머신 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 다이싱 머신 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 다이싱 머신에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 다이싱 머신 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 다이싱 머신에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (실리콘, 유리, 세라믹, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 다이싱 머신과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 다이싱 머신 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 다이싱 머신 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
다이싱 머신 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 자동 절단기, 수동 절단기
용도별 시장 세그먼트
– 실리콘, 유리, 세라믹, 기타
주요 대상 기업
– Accretech, DISCO Corporation, Advanced Dicing Technologies Ltd. (ADT), Loadpoint, Tong Hsing
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 다이싱 머신 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 다이싱 머신의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 다이싱 머신의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 다이싱 머신 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 다이싱 머신 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 다이싱 머신 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 다이싱 머신의 산업 체인.
– 다이싱 머신 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Accretech DISCO Corporation Advanced Dicing Technologies Ltd. (ADT) ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 다이싱 머신 이미지 - 종류별 세계의 다이싱 머신 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 다이싱 머신 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 다이싱 머신 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 다이싱 머신 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 다이싱 머신 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 다이싱 머신 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 다이싱 머신 판매량 (2019-2030) - 세계의 다이싱 머신 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 다이싱 머신 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 다이싱 머신 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 다이싱 머신 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 다이싱 머신 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 다이싱 머신 판매량 시장 점유율 - 지역별 다이싱 머신 소비 금액 시장 점유율 - 북미 다이싱 머신 소비 금액 - 유럽 다이싱 머신 소비 금액 - 아시아 태평양 다이싱 머신 소비 금액 - 남미 다이싱 머신 소비 금액 - 중동 및 아프리카 다이싱 머신 소비 금액 - 세계의 종류별 다이싱 머신 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 다이싱 머신 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 다이싱 머신 평균 가격 - 세계의 용도별 다이싱 머신 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 다이싱 머신 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 다이싱 머신 평균 가격 - 북미 다이싱 머신 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 다이싱 머신 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 다이싱 머신 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 다이싱 머신 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 유럽 다이싱 머신 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 머신 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 머신 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 머신 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 영국 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 러시아 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 다이싱 머신 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 머신 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 머신 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 머신 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 일본 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 한국 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 인도 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 호주 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 남미 다이싱 머신 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 다이싱 머신 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 다이싱 머신 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 다이싱 머신 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 다이싱 머신 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 머신 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 머신 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 머신 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 이집트 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 다이싱 머신 소비 금액 및 성장률 - 다이싱 머신 시장 성장 요인 - 다이싱 머신 시장 제약 요인 - 다이싱 머신 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 다이싱 머신의 제조 비용 구조 분석 - 다이싱 머신의 제조 공정 분석 - 다이싱 머신 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 다이싱 머신은 주로 반도체 웨이퍼나 세라믹 기판과 같은 단단하고 얇은 재료를 원하는 크기와 모양의 작은 조각들로 정밀하게 절단하는 데 사용되는 자동화된 장비를 의미합니다. 이러한 절단 과정을 '다이싱(Dicing)'이라고 부르며, 이는 마치 주사위(Die)를 만드는 것처럼 재료를 잘게 나누는 행위에서 유래된 용어입니다. 현대 첨단 산업에서 필수적인 공정 장비로 자리매김하고 있습니다. 다이싱 머신의 주요 특징으로는 극도의 정밀성과 높은 처리 능력을 들 수 있습니다. 반도체 칩 하나하나가 매우 작고 정교한 구조를 가지고 있기 때문에, 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 오차도 칩의 성능이나 수율에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 다이싱 머신은 마이크로미터(μm) 수준의 오차 범위 내에서 절단 작업을 수행할 수 있는 높은 정밀도를 요구합니다. 또한, 대량 생산이 이루어지는 반도체 산업의 특성상, 짧은 시간 안에 많은 양의 웨이퍼를 처리할 수 있는 높은 처리 능력 또한 중요한 특징입니다. 다이싱 머신은 절단 방식에 따라 크게 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 대표적인 방식은 블레이드 다이싱(Blade Dicing)입니다. 이 방식은 다이아몬드 입자가 코팅된 얇은 원형 블레이드를 고속으로 회전시키면서 웨이퍼를 절단하는 방식입니다. 블레이드의 회전 속도와 절단 속도, 웨이퍼의 이송 속도 등을 정밀하게 제어하여 원하는 크기의 칩으로 분리합니다. 블레이드 다이싱은 비교적 비용이 저렴하고 기술 성숙도가 높아 널리 사용되고 있지만, 절단 과정에서 발생하는 물리적인 힘으로 인해 미세한 균열(Chipping)이나 표면 손상(Surface Damage)이 발생할 수 있다는 단점도 있습니다. 또 다른 중요한 방식으로는 레이저 다이싱(Laser Dicing)이 있습니다. 레이저 다이싱은 고출력 레이저 빔을 이용하여 웨이퍼의 재료를 녹이거나 증발시켜 절단하는 방식입니다. 레이저의 종류(예: UV 레이저, CO2 레이저, 파이버 레이저 등)와 파장, 조사 시간, 초점 위치 등을 정밀하게 제어하여 비접촉 방식으로 절단이 이루어집니다. 레이저 다이싱은 블레이드 다이싱에 비해 훨씬 더 정밀하고 깨끗한 절단이 가능하며, 미세 균열이나 표면 손상 발생 가능성이 낮다는 장점이 있습니다. 특히, 최근에는 초단펄스 레이저(Ultrafast Pulsed Laser)를 이용한 레이저 다이싱 기술이 발전하면서 더욱 미세하고 복잡한 패턴의 절단도 가능해지고 있습니다. 초단펄스 레이저는 짧은 시간 동안 매우 높은 에너지를 집중시켜 재료의 열 변형을 최소화하면서 정밀한 절단을 가능하게 합니다. 하지만 레이저 다이싱은 장비 비용이 블레이드 다이싱에 비해 높고, 특정 재료의 경우 레이저 흡수율이나 열 효과 등을 고려해야 하는 복잡성이 있습니다. 이 외에도 플라즈마 다이싱(Plasma Dicing)과 같은 방식도 존재합니다. 플라즈마 다이싱은 플라즈마를 이용하여 웨이퍼 표면을 식각(Etching)하는 방식으로, 재료를 직접적으로 물리적인 힘이나 열에 노출시키지 않고 화학적으로 제거하여 절단합니다. 이 방식은 특히 매우 얇거나 깨지기 쉬운 재료를 다룰 때 유용하며, 비접촉 방식이기 때문에 표면 손상이 거의 없다는 장점을 가집니다. 그러나 플라즈마 다이싱은 절단 속도가 상대적으로 느리고 복잡한 공정 제어가 필요하다는 단점이 있습니다. 다이싱 머신의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 핵심적인 용도는 역시 반도체 산업입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 첨단 전자제품에 사용되는 다양한 종류의 반도체 칩(IC, Integrated Circuit)을 웨이퍼로부터 개별 칩으로 분리하는 데 다이싱 머신이 필수적으로 사용됩니다. 또한, MEMS(미세전자기계 시스템) 소자, 센서, 광학 부품, 디스플레이 패널, 세라믹 기판 등 다양한 전자 및 전기 부품의 제조 공정에서도 정밀한 절단을 위해 다이싱 머신이 활용됩니다. 예를 들어, 카메라에 사용되는 이미지 센서나 스마트폰의 통신 칩 등도 다이싱 머신을 통해 생산됩니다. 다이싱 머신과 관련된 기술들은 매우 다양하며, 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, **정밀 제어 기술**은 다이싱 머신의 핵심입니다. 고성능 모션 컨트롤러, 정밀 이송 스테이지, 고해상도 비전 시스템 등을 통해 절단 경로를 정확하게 추적하고 제어합니다. 특히, 웨이퍼의 표면에 붙어 있는 먼지나 불순물을 감지하고 이를 피해 절단하는 기술도 중요합니다. 둘째, **센싱 및 검사 기술**입니다. 절단 과정 중에 발생하는 미세한 결함이나 불량 여부를 실시간으로 감지하고, 절단된 칩의 품질을 검사하는 기술은 수율 향상에 매우 중요합니다. 광학 센서, 초음파 센서, 엑스선 검사 장비 등이 활용될 수 있습니다. 셋째, **자동화 및 통합 기술**입니다. 다이싱 머신은 웨이퍼 로딩, 절단, 언로딩, 검사, 분류 등 일련의 과정을 자동화하는 것이 일반적입니다. 이러한 자동화 시스템은 로봇 기술, 머신 비전, 데이터 관리 시스템 등과 통합되어 전체 생산 라인의 효율성을 극대화합니다. 넷째, **친환경 및 저전력 기술** 또한 중요하게 고려되고 있습니다. 에너지 효율적인 레이저 소스나 냉각 시스템을 개발하고, 절단 과정에서 발생하는 폐기물을 줄이는 공정 개발 등도 이루어지고 있습니다. 다섯째, **신소재 및 복합재료 대응 기술**입니다. 기존의 실리콘 웨이퍼뿐만 아니라, 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN)과 같은 화합물 반도체나 탄소섬유 강화 플라스틱(CFRP)과 같은 복합재료를 정밀하게 절단하기 위한 새로운 다이싱 기술이 개발되고 있습니다. 이러한 재료들은 기존 재료와는 다른 기계적, 열적 특성을 가지므로 이에 맞는 최적의 다이싱 방법을 찾아야 합니다. 미래의 다이싱 기술은 더욱 높은 정밀도, 빠른 속도, 낮은 손상률, 그리고 더 다양한 재료에 대한 적용성을 갖추는 방향으로 발전할 것으로 예상됩니다. 특히, 3D 패키징 기술의 발전과 함께 웨이퍼를 수직으로 절단하거나 복잡한 형상으로 가공하는 기술의 중요성이 더욱 커질 것입니다. 또한, 인공지능(AI)과 머신러닝을 활용하여 절단 공정을 최적화하고 예측 유지보수를 수행하는 기술도 도입될 가능성이 높습니다. 이를 통해 제조 공정의 효율성과 안정성을 한층 더 향상시킬 수 있을 것입니다. 다이싱 머신은 첨단 기술 제품의 성능과 품질을 결정짓는 핵심 장비로서 그 중요성이 계속 증대될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 머신 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E14577) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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