| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Process Gases Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46588 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 공정 가스 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 공정 가스 산업 체인 동향 개요, 챔버 청소, 산화, 증착, 식각, 도핑, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 공정 가스의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 공정 가스 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 공정 가스 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 공정 가스 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 공정 가스 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 삼불화 질소, 염소 가스, 실리콘 가스, 암모니아 가스, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 공정 가스 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 공정 가스 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 공정 가스 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 공정 가스에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 공정 가스 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 공정 가스에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (챔버 청소, 산화, 증착, 식각, 도핑, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 공정 가스과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 공정 가스 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 공정 가스 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 공정 가스 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 삼불화 질소, 염소 가스, 실리콘 가스, 암모니아 가스, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 챔버 청소, 산화, 증착, 식각, 도핑, 기타
주요 대상 기업
– Entegris, Pall Corporation, Taiyo Nippon Sanso (Matheson), Applied Energy Systems, Japan Pionics, NuPure, Sumitomo Seika, Tangshan Sunfar Silicon, Linde Gas, Air Liquide, Shinetsu, REC Silicon,,
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 공정 가스 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 공정 가스의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 공정 가스의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 공정 가스 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 공정 가스 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 공정 가스 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 공정 가스의 산업 체인.
– 반도체 공정 가스 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Entegris Pall Corporation Taiyo Nippon Sanso (Matheson) ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 공정 가스 이미지 - 종류별 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 공정 가스 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 공정 가스 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 공정 가스 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 공정 가스 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 공정 가스 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 공정 가스 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 공정 가스 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 공정 가스 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 공정 가스 소비 금액 - 유럽 반도체 공정 가스 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 공정 가스 소비 금액 - 남미 반도체 공정 가스 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 공정 가스 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 공정 가스 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 공정 가스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 공정 가스 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 공정 가스 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 공정 가스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 공정 가스 평균 가격 - 북미 반도체 공정 가스 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 공정 가스 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 공정 가스 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 공정 가스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 공정 가스 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 공정 가스 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 공정 가스 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 공정 가스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 공정 가스 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 공정 가스 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 공정 가스 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 공정 가스 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 공정 가스 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 공정 가스 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 공정 가스 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 공정 가스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 공정 가스 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 공정 가스 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 공정 가스 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 공정 가스 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 공정 가스 소비 금액 및 성장률 - 반도체 공정 가스 시장 성장 요인 - 반도체 공정 가스 시장 제약 요인 - 반도체 공정 가스 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 공정 가스의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 공정 가스의 제조 공정 분석 - 반도체 공정 가스 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 공정 가스: 반도체 제조의 필수 요소 반도체는 현대 문명의 근간을 이루는 핵심 기술이며, 그 제조 과정에는 다양한 종류의 특수 가스가 필수적으로 사용됩니다. 이러한 가스들을 통칭하여 "반도체 공정 가스"라 하며, 반도체 웨이퍼 위에 미세한 회로를 형성하는 모든 과정에 깊이 관여합니다. 반도체 공정 가스는 단순히 반응 물질로서의 역할을 넘어, 특정 공정 환경을 조성하고, 원자 수준에서 물질을 제어하며, 불순물을 제거하는 등 반도체의 성능과 수율을 결정하는 매우 중요한 요소입니다. 이러한 가스들의 특성을 이해하는 것은 반도체 제조 기술 전반을 파악하는 데 필수적이라고 할 수 있습니다. 반도체 공정 가스의 가장 큰 특징 중 하나는 바로 **극도의 순도**를 요구한다는 점입니다. 반도체 회로의 집적도가 높아질수록, 극미량의 불순물도 회로의 전기적 특성에 치명적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 예를 들어, 산소나 수분이 극소량이라도 존재하면 원치 않는 산화가 발생하여 소자의 성능을 저하시키거나 불량을 유발할 수 있습니다. 따라서 반도체 공정 가스는 ppm(parts per million) 단위를 넘어 ppb(parts per billion), 심지어 ppt(parts per trillion) 수준의 초고순도로 정제되어야 하며, 이를 위해 고도의 정제 기술과 엄격한 품질 관리가 이루어집니다. 또한, 사용되는 가스는 대부분 **반응성**을 가지고 있어, 특정 공정에서 원하는 물질을 증착시키거나 식각하는 등의 역할을 수행합니다. 이러한 반응성은 공정 설계와 가스 제어 기술의 핵심이며, 가스의 종류와 농도, 온도, 압력 등의 조건을 정밀하게 조절함으로써 원하는 결과를 얻게 됩니다. 더불어, 일부 공정 가스는 **인화성 또는 독성**을 가지고 있어 취급 및 관리에 있어 특별한 주의가 요구됩니다. 따라서 안전한 사용을 위한 설비 구축과 작업자의 안전 교육 또한 매우 중요합니다. 반도체 공정 가스의 종류는 매우 다양하며, 각기 고유한 역할과 용도를 가지고 있습니다. 크게 **증착용 가스, 식각용 가스, 세정용 가스, 도핑용 가스** 등으로 분류할 수 있습니다. **증착(Deposition)** 공정은 웨이퍼 표면에 얇은 박막을 형성하는 과정으로, 주로 절연막, 전도성 막 등을 만들기 위해 사용됩니다. 대표적인 증착용 가스로는 **실리콘(Si)**을 포함하는 **실란(SiH4)**, **테트라에톡시실란(TEOS: Tetraethoxysilane)** 등이 있습니다. 실란은 실리콘 산화막(SiO2)이나 실리콘 질화막(Si3N4) 등을 증착하는 데 사용되며, TEOS는 저온에서 균일하고 품질 좋은 실리콘 산화막을 형성하는 데 효과적입니다. 또한, 금속 배선을 형성하기 위한 **텅스텐(W)** 증착에는 **텅스텐 헥사플루오라이드(WF6)**가 사용되며, **알루미늄(Al)** 증착에는 **디보란(B2H6)**과 함께 알루미늄 전구체 가스가 사용되기도 합니다. **화학 기상 증착(CVD: Chemical Vapor Deposition)** 방식에서 이러한 가스들은 반응기에 주입되어 고온에서 분해되거나 반응하여 웨이퍼 표면에 원하는 물질의 박막을 형성하게 됩니다. **식각(Etching)** 공정은 웨이퍼 표면에 형성된 감광막 패턴을 따라 불필요한 부분을 제거하여 회로를 형성하는 과정입니다. 이 공정에는 주로 플라즈마를 이용한 건식 식각(Dry Etching)과 화학 약품을 이용한 습식 식각(Wet Etching)이 사용되며, 건식 식각에 사용되는 가스가 매우 다양합니다. 대표적인 식각용 가스로는 **불소(F)** 계열 가스와 **염소(Cl)** 계열 가스가 있습니다. 불소 계열 가스로는 **사불화탄소(CF4)**, **육불화에탄(C2F6)**, **옥타플루오로프로판(C3F8)** 등이 있으며, 이들은 실리콘 산화막이나 실리콘 질화막을 식각하는 데 주로 사용됩니다. 염소 계열 가스로는 **염소(Cl2)**, **사염화탄소(CCl4)** 등이 있으며, 주로 금속 막(예: 알루미늄)을 식각하는 데 사용됩니다. 식각 공정에서는 가스의 종류뿐만 아니라, 플라즈마의 밀도, 반응 시간, 온도 등 다양한 변수를 정밀하게 제어하여 원하는 패턴을 정확하게 구현하는 것이 중요합니다. 특히, 미세 패턴을 식각할 때는 등방성(Isotropy) 식각을 최소화하고 비등방성(Anisotropy) 식각을 유도하여 수직적인 식각을 구현하는 기술이 중요합니다. **세정(Cleaning)** 공정은 웨이퍼 표면에 남아있는 유기물, 금속 불순물, 잔류물 등을 제거하여 다음 공정의 품질을 확보하는 매우 중요한 단계입니다. 세정에는 다양한 종류의 가스가 사용될 수 있으며, 대표적으로 **암모니아(NH3)**, **질소(N2)**, **수소(H2)** 등이 있습니다. 암모니아는 산화막이나 질화막을 제거하거나 표면을 질화하는 데 사용될 수 있으며, 질소는 불활성 가스로서 공정 중 산소나 수분의 침투를 막거나 불활성 분위기를 조성하는 데 활용됩니다. 수소 가스는 환원 분위기를 조성하여 금속 산화물을 제거하거나 결정성을 향상시키는 데 기여하기도 합니다. 또한, **염화수소(HCl)** 가스는 고온에서 실리콘 산화막을 제거하는 데 사용될 수 있습니다. **도핑(Doping)** 공정은 반도체 웨이퍼에 의도적으로 불순물을 주입하여 전기적 특성을 변화시키는 과정입니다. 주로 **붕소(B)**나 **인(P)**, **비소(As)**와 같은 원소를 도입하는데, 이를 위해 해당 원소를 포함하는 가스가 사용됩니다. 붕소 도핑에는 **디보란(B2H6)**이, 인 도핑에는 **포스핀(PH3)**이, 비소 도핑에는 **비소화수소(AsH3)**가 사용됩니다. 이러한 가스들은 이온 주입(Ion Implantation)이나 확산(Diffusion) 공정을 통해 웨이퍼 내부로 도입됩니다. 이 외에도 반도체 공정에는 다양한 종류의 가스가 사용됩니다. 예를 들어, **아르곤(Ar)**이나 **헬륨(He)**과 같은 **불활성 가스**는 공정 중 플라즈마를 생성하거나, 불필요한 반응을 방지하고, 웨이퍼의 온도를 제어하는 등 보조적인 역할을 수행합니다. **산소(O2)** 가스는 특정 산화막 증착이나 플라즈마 공정에 사용되기도 합니다. 반도체 공정 가스와 관련된 기술은 가스 자체의 개발뿐만 아니라, 이를 안전하고 효율적으로 생산, 운송, 저장, 공급하는 시스템, 그리고 공정 내에서 정밀하게 제어하는 기술을 모두 포함합니다. **가스 정제 기술**은 초고순도 가스를 얻기 위한 핵심 기술로, 흡착, 증류, 막 분리 등 다양한 방법이 복합적으로 사용됩니다. **가스 감지 및 분석 기술** 또한 중요합니다. 공정 중 실시간으로 가스의 농도나 불순물을 측정하여 공정 상태를 모니터링하고 이상 발생 시 즉각적으로 대응할 수 있어야 합니다. **가스 공급 시스템(Gas Delivery System)**은 정제된 가스를 안전하고 정확한 압력과 유량으로 공정 장비에 공급하는 역할을 수행하며, 누출 방지 및 비상 차단 시스템 등 안전 설비가 필수적으로 갖추어져야 합니다. 최근에는 **온디바이스(On-Device) 가스 발생 기술**이나 **소량 다품종 가스 생산 기술** 등 새로운 기술들도 연구되고 있으며, 이는 물류 비용 절감 및 공급 안정성 확보에 기여할 것으로 기대됩니다. 반도체 공정 가스는 반도체 산업의 발전과 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 더욱 미세하고 복잡한 회로를 구현하기 위해 새로운 종류의 가스가 개발되고 있으며, 기존 가스의 순도 향상 및 안전한 사용을 위한 기술 또한 끊임없이 발전하고 있습니다. 이러한 공정 가스의 안정적인 공급과 기술 혁신은 미래 반도체 기술 경쟁력 확보에 있어서 매우 중요한 요소가 될 것입니다. |
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