| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46478 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 조립 공정 장비 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 조립 공정 장비 산업 체인 동향 개요, IDM, OSAT 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 조립 공정 장비의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 조립 공정 장비 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 조립 공정 장비 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 조립 공정 장비 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 조립 공정 장비 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 다이 본더, 와이어 본더, 포장 장비, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 조립 공정 장비 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 조립 공정 장비 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 조립 공정 장비 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 조립 공정 장비에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 조립 공정 장비 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 조립 공정 장비에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (IDM, OSAT)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 조립 공정 장비과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 조립 공정 장비 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 조립 공정 장비 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 조립 공정 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 다이 본더, 와이어 본더, 포장 장비, 기타
용도별 시장 세그먼트
– IDM, OSAT
주요 대상 기업
– ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa Industries, Besi, Accrutech, Shinkawa, Palomar Technologies, Hesse Mechatronics, Toray Engineering, West Bond, HYBOND, DIAS Automation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 조립 공정 장비 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 조립 공정 장비의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 조립 공정 장비의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 조립 공정 장비 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 조립 공정 장비 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 조립 공정 장비 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 조립 공정 장비의 산업 체인.
– 반도체 조립 공정 장비 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASM Pacific Technology Kulicke & Soffa Industries Besi ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 조립 공정 장비 이미지 - 종류별 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 조립 공정 장비 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 조립 공정 장비 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 조립 공정 장비 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 조립 공정 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 조립 공정 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 조립 공정 장비 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 - 유럽 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 - 남미 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 조립 공정 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 조립 공정 장비 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 조립 공정 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 조립 공정 장비 평균 가격 - 북미 반도체 조립 공정 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 공정 장비 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 공정 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 공정 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 조립 공정 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 조립 공정 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 조립 공정 장비 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 조립 공정 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 조립 공정 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 조립 공정 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 조립 공정 장비 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 조립 공정 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 조립 공정 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 조립 공정 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 조립 공정 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 조립 공정 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 공정 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 공정 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 공정 장비 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 공정 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 조립 공정 장비 소비 금액 및 성장률 - 반도체 조립 공정 장비 시장 성장 요인 - 반도체 조립 공정 장비 시장 제약 요인 - 반도체 조립 공정 장비 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 조립 공정 장비의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 조립 공정 장비의 제조 공정 분석 - 반도체 조립 공정 장비 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 조립 공정 장비 반도체 조립 공정 장비는 반도체 웨이퍼에서 개별적인 칩을 분리하고, 이를 외부와 전기적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 보호하기 위한 패키지 형태로 만드는 일련의 과정을 수행하는 데 사용되는 기계 및 시스템을 총칭합니다. 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 조립 공정은 후공정에 해당하며 집적회로(IC) 칩이 완성된 후 최종 제품 형태로 만들어지는 핵심 단계입니다. 이 장비들은 미세한 크기의 반도체 칩을 정밀하게 다루고, 고온, 고압, 정밀한 화학 반응 등 다양한 환경에서 안정적으로 작동해야 하므로 매우 높은 수준의 기술력과 정밀도를 요구합니다. 조립 공정 장비의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **극도의 정밀성**입니다. 나노미터(nm) 단위의 미세한 회로를 다루는 반도체 칩의 특성상, 장비는 수 마이크로미터(µm) 이하의 오차로 작업해야 합니다. 둘째, **자동화 및 고속화**입니다. 대량 생산을 효율적으로 수행하기 위해 대부분의 공정이 자동화되어 있으며, 짧은 시간 안에 많은 칩을 처리할 수 있도록 고속으로 작동합니다. 셋째, **다양한 공정 요구사항 충족**입니다. 칩의 종류, 패키지 형태, 성능 요구사항 등에 따라 다양한 종류의 조립 공정 장비가 사용되며, 각각의 장비는 특정 공정에 최적화되어 있습니다. 넷째, **청정 환경 유지**입니다. 반도체 칩은 미세한 먼지나 불순물에도 치명적인 영향을 받기 때문에, 조립 공정 역시 매우 높은 수준의 청정도를 유지하는 환경에서 이루어집니다. 이를 위해 클린룸 설비와 함께 사용되며, 장비 자체의 설계도 먼지 발생을 최소화하는 방향으로 이루어집니다. 마지막으로, **높은 신뢰성 및 내구성**입니다. 24시간 가동되는 경우가 많으므로 장비의 고장 없이 안정적으로 작동해야 하며, 극한의 공정 조건을 견딜 수 있는 내구성을 갖추어야 합니다. 반도체 조립 공정에는 다양한 종류의 장비들이 사용되며, 주요 장비들은 다음과 같습니다. **1. 다이 본딩 장비 (Die Bonding Equipment):** 웨이퍼에서 절단된 개별 반도체 칩(다이)을 리드프레임(leadframe)이나 기판(substrate)과 같은 패키징 재료에 부착하는 역할을 합니다. 이 과정은 칩을 안정적으로 고정하고 외부와의 전기적 연결을 위한 기반을 마련하는 중요한 단계입니다. 다이 본딩 장비는 크게 두 가지 방식으로 나눌 수 있습니다. * **솔더 본딩 (Solder Bonding):** 칩의 언더필(underfill) 재료나 솔더 범프(solder bump)를 녹여 칩과 기판을 붙이는 방식입니다. 열을 가하는 과정이 필요하며, 높은 전기 전도성과 열 전도성이 요구되는 칩에 주로 사용됩니다. 장비는 칩을 정밀하게 위치시키고, 솔더를 녹이는 히팅 시스템을 갖추고 있습니다. * **에폭시 본딩 (Epoxy Bonding):** 도전성 또는 비도전성 에폭시 접착제를 사용하여 칩을 기판에 부착하는 방식입니다. 솔더 본딩에 비해 낮은 온도에서 공정이 가능하며, 다양한 종류의 재료에 적용할 수 있습니다. 에폭시 디스펜싱(dispensing) 시스템과 함께 사용되며, 칩을 정확한 위치에 올려놓고 에폭시가 경화될 때까지 고정하는 기능을 수행합니다. 최근에는 고밀도 패키징 기술의 발달로 미세한 범프를 이용한 플립칩(flip-chip) 본딩 기술이 주목받고 있으며, 이를 위한 고정밀 비전 시스템과 정밀한 칩 핸들링(handling) 기능을 갖춘 다이 본더가 개발되고 있습니다. **2. 와이어 본딩 장비 (Wire Bonding Equipment):** 다이 본딩된 칩의 패드(pad)와 패키징 기판의 리드(lead)를 아주 가는 금속선(와이어)으로 연결하는 장비입니다. 이 와이어를 통해 칩 내부의 회로와 외부 회로가 전기적으로 통신하게 됩니다. 와이어 본딩은 매우 섬세한 공정으로, 장비는 다음과 같은 핵심 기능을 수행합니다. * **와이어 공급 및 절단:** 아주 가는 금속선(주로 금, 구리, 알루미늄)을 공급하고, 필요한 길이만큼 정확하게 절단하는 기능을 수행합니다. * **초음파 또는 열 압착 (Ultrasonic or Thermocompression Bonding):** 와이어의 한쪽 끝을 칩 패드에, 다른 쪽 끝을 기판 리드에 연결하기 위해 초음파 진동이나 열과 압력을 이용합니다. 이를 통해 강하고 안정적인 전기적 연결을 만듭니다. * **비전 시스템:** 칩 패드와 기판 리드의 정확한 위치를 인식하고, 와이어가 올바르게 본딩되도록 유도하는 정밀한 비전 시스템이 필수적입니다. * **자동화된 경로 설정:** 여러 개의 패드와 리드를 효율적으로 연결하기 위해 와이어 본딩 경로를 자동으로 설정하고 실행합니다. 최근에는 칩의 성능 향상과 패키징 밀도 증가에 따라 더 가는 와이어와 더 짧은 본딩 시간을 요구하고 있으며, 이를 위한 고속 와이어 본더 및 다양한 본딩 재료에 대응할 수 있는 기술이 발전하고 있습니다. **3. 몰딩 장비 (Molding Equipment):** 다이 본딩 및 와이어 본딩이 완료된 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 플라스틱이나 에폭시 수지와 같은 보호 재료로 감싸는 공정을 수행합니다. 이는 물리적 손상, 습기, 오염 등으로부터 칩을 보호하고 전기적 절연성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 몰딩 장비는 주로 다음과 같은 방식으로 작동합니다. * **압축 몰딩 (Compression Molding):** 금형에 반도체 패키지를 넣고 열과 압력을 가하여 몰딩 재료를 녹이고 경화시켜 칩을 감싸는 방식입니다. * **트랜스퍼 몰딩 (Transfer Molding):** 뜨거운 금형에서 몰딩 재료를 녹여 압력을 가해 미리 설정된 금형 캐비티(cavity)로 주입하여 칩을 감싸는 방식입니다. 더 복잡한 형상의 패키지에 적합합니다. * **사출 몰딩 (Injection Molding):** 플라스틱을 녹여 압력을 가해 금형에 사출하는 방식으로, 고속 대량 생산에 유리합니다. 장비는 정밀한 온도 및 압력 제어 기능, 균일한 몰딩 재료 충진을 위한 시스템, 그리고 금형의 정확한 위치 제어 기능을 갖추고 있습니다. **4. 패키징 장비 (Packaging Equipment):** 앞서 설명한 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩 등을 포함하여 칩을 최종 제품 형태인 패키지로 만드는 모든 과정을 아우르기도 하며, 혹은 와이어 본딩 이후의 추가적인 패키징 공정을 수행하는 장비를 의미하기도 합니다. 여기에는 다음과 같은 장비들이 포함될 수 있습니다. * **리드 프레임 처리 장비 (Leadframe Handling Equipment):** 리드 프레임의 절단, 성형, 표면 처리 등을 수행하는 장비입니다. * **테이핑 장비 (Taping Equipment):** 완성된 패키지들을 운반 및 보관을 용이하게 하기 위해 테이프에 부착하는 장비입니다. * **마킹 장비 (Marking Equipment):** 칩의 종류, 제조사, 생산 일자 등을 식별하기 위해 레이저 마킹이나 잉크젯 프린팅과 같은 방식으로 패키지에 정보를 새기는 장비입니다. * **서브스트레이트 조립 장비 (Substrate Assembly Equipment):** BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등과 같이 기판을 사용하는 패키지의 경우, 기판을 자르거나, 범프를 형성하거나, 기판을 조립하는 과정에 사용되는 장비들도 포함될 수 있습니다. **5. 테스트 장비 (Testing Equipment):** 조립 공정의 마지막 단계에서 완성된 반도체 패키지의 전기적 특성, 기능, 신뢰성 등을 검증하는 장비입니다. 조립 공정 자체의 품질을 보증하고, 최종 제품의 불량을 사전에 걸러내는 역할을 합니다. * **번인 장비 (Burn-in Equipment):** 고온 환경에서 일정 시간 동안 반도체 칩에 전압을 가하여 초기 불량을 유발하고 이를 제거하는 장비입니다. * **전기적 테스트 장비 (Electrical Test Equipment):** 특정 조건 하에서 칩의 전기적 특성(전압, 전류, 속도 등)이 설계 사양을 만족하는지 측정하는 장비입니다. 프로브 카드(probe card)나 테스트 소켓을 사용하여 칩과 연결합니다. * **환경 테스트 장비 (Environmental Test Equipment):** 습도, 온도 변화, 진동 등 다양한 환경 조건 하에서 칩의 신뢰성을 평가하는 장비입니다. 이러한 반도체 조립 공정 장비들은 집적 회로의 성능과 안정성, 그리고 최종 제품의 품질을 결정하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 빠르게 변화하는 반도체 기술 트렌드에 발맞춰, 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 패키징 기술을 구현하기 위한 새로운 종류의 조립 공정 장비들이 지속적으로 개발되고 있습니다. 예를 들어, 3D 패키징, 실리콘 웨이퍼 패키징(Wafer-level packaging), 팬아웃(Fan-out) 패키징 등 첨단 패키징 기술의 등장으로 인해 기존의 전통적인 조립 공정과는 차별화된 새로운 개념의 장비와 공정이 요구되고 있습니다. 또한, 인공지능(AI) 및 머신러닝 기술을 활용하여 공정 조건을 최적화하거나 장비의 유지보수 시점을 예측하는 스마트 팩토리 솔루션과의 연계도 점차 중요해지고 있습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 산업의 경쟁력 강화에 핵심적인 요소가 됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 조립 공정 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46478) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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