| ■ 영문 제목 : Global Depaneling Machine Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D14238 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 디패널링 기계 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 디패널링 기계은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 디패널링 기계 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 디패널링 기계은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 디패널링 기계의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 디패널링 기계 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
디패널링 기계 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 디패널링 기계 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 인라인 디패널링 기계, 오프라인 디패널링 기계) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 디패널링 기계 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 디패널링 기계 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 디패널링 기계 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 디패널링 기계 기술의 발전, 디패널링 기계 신규 진입자, 디패널링 기계 신규 투자, 그리고 디패널링 기계의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 디패널링 기계 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 디패널링 기계 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 디패널링 기계 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 디패널링 기계 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 디패널링 기계 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 디패널링 기계 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 디패널링 기계 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
디패널링 기계 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
인라인 디패널링 기계, 오프라인 디패널링 기계
*** 용도별 세분화 ***
가전 제품, 통신, 공업 및 의료, 자동차, 군사 및 항공 우주, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Genitec, ASYS Group, MSTECH, DGWILL, Cencorp Automation, SCHUNK Electronic, LPKF Laser & Electronics, CTI, Aurotek, SAYAKA, Getech Automation, SMTCJ, IPTE, Jielidz, GDHIH, E-keli, Osai
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 디패널링 기계 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 디패널링 기계 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 디패널링 기계 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 디패널링 기계은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 디패널링 기계 시장분석 ■ 지역별 디패널링 기계에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 디패널링 기계 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Genitec, ASYS Group, MSTECH, DGWILL, Cencorp Automation, SCHUNK Electronic, LPKF Laser & Electronics, CTI, Aurotek, SAYAKA, Getech Automation, SMTCJ, IPTE, Jielidz, GDHIH, E-keli, Osai – Genitec – ASYS Group – MSTECH ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]디패널링 기계 이미지 디패널링 기계 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 디패널링 기계 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 디패널링 기계 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 디패널링 기계 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 디패널링 기계 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 디패널링 기계 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 디패널링 기계 매출 시장 점유율 기업별 디패널링 기계 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 디패널링 기계 판매량 시장 점유율 2023 기업별 디패널링 기계 매출 시장 2023 기업별 글로벌 디패널링 기계 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 디패널링 기계 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 디패널링 기계 매출 시장 점유율 2023 미주 디패널링 기계 판매량 (2019-2024) 미주 디패널링 기계 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 디패널링 기계 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 디패널링 기계 매출 (2019-2024) 유럽 디패널링 기계 판매량 (2019-2024) 유럽 디패널링 기계 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 디패널링 기계 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 디패널링 기계 매출 (2019-2024) 미국 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 캐나다 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 멕시코 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 브라질 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 중국 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 일본 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 한국 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 인도 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 호주 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 독일 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 프랑스 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 영국 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 러시아 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 이집트 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 터키 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 디패널링 기계 시장규모 (2019-2024) 디패널링 기계의 제조 원가 구조 분석 디패널링 기계의 제조 공정 분석 디패널링 기계의 산업 체인 구조 디패널링 기계의 유통 채널 글로벌 지역별 디패널링 기계 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 디패널링 기계 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 디패널링 기계 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 디패널링 기계 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 디패널링 기계 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 디패널링 기계 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 디패널링 기계는 전자 제품 제조 공정에서 필수적인 장비로서, 여러 개의 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)가 하나의 큰 패널 형태로 제작된 후, 개별 PCB로 분리하는 작업을 수행합니다. 이러한 공정은 흔히 ‘디패널링(Depaneling)’ 또는 ‘라우팅(Routing)’이라고 불리며, 디패널링 기계는 이 과정을 자동화하여 효율성과 정밀도를 높이는 데 중추적인 역할을 합니다. 디패널링 기계의 근본적인 개념은 복잡하게 얽힌 회로망을 정밀하게 절단하여 각기 독립적인 기능을 수행할 수 있는 단위로 분리하는 데 있습니다. 일반적으로 PCB는 생산 과정의 효율성을 높이기 위해 여러 개가 하나의 큰 판(패널)에 함께 실장되어 제작됩니다. 이 패널에서 각기 다른 전자 부품이 실장된 개별 PCB를 깔끔하고 정확하게 분리해내야 비로소 완제품 생산을 위한 다음 단계로 넘어갈 수 있습니다. 디패널링 기계는 이러한 분리 작업을 사람의 손을 거치지 않고 기계적인 힘과 정밀한 제어를 통해 수행함으로써 생산 속도를 향상시키고, 작업자의 피로를 줄이며, 무엇보다도 분리 과정에서의 오류나 손상을 최소화하는 데 목적을 두고 있습니다. 디패널링 기계의 주요 특징은 그 작동 방식과 적용되는 기술에 따라 다양하게 나타납니다. 가장 대표적인 특징으로는 **정밀한 절단 능력**을 들 수 있습니다. 현대의 전자 제품은 매우 작고 복잡한 부품들로 구성되어 있으며, PCB 역시 고밀도로 집적되어 있습니다. 따라서 PCB를 분리하는 과정에서 미세한 오차도 용납되지 않습니다. 디패널링 기계는 고속으로 회전하는 커터 날이나 레이저 빔 등을 이용하여 PCB 기판과 동박을 정밀하게 절단하며, 이는 수작업으로는 달성하기 어려운 수준의 정확도를 제공합니다. 두 번째 특징은 **생산성 향상**입니다. 자동화된 디패널링 기계는 연속적으로 패널을 투입하고 분리된 PCB를 배출하는 과정을 빠르고 효율적으로 수행합니다. 이는 기존의 수작업 방식이나 비효율적인 기계 방식에 비해 월등히 빠른 처리 속도를 보이며, 생산 라인의 전체적인 생산량을 증대시키는 데 크게 기여합니다. 특히 대량 생산 체계를 갖춘 전자 제품 제조업체에게는 필수적인 설비입니다. 세 번째 특징은 **다양한 분리 방식의 적용 가능성**입니다. 디패널링 기계는 절단 방식에 따라 크게 기계식 절단(Mechanical Cutting)과 비기계식 절단(Non-Mechanical Cutting)으로 나눌 수 있습니다. 기계식 절단은 회전하는 칼날이나 왕복 운동하는 칼날을 사용하여 물리적으로 PCB를 절단하는 방식이며, 대표적으로 라우터(Router) 방식과 블레이드(Blade) 방식이 있습니다. 비기계식 절단은 레이저(Laser)를 이용하여 PCB를 절단하는 방식으로, 최근에는 정밀성과 유연성 면에서 각광받고 있습니다. 네 번째 특징으로는 **안전성과 작업 환경 개선**을 들 수 있습니다. 수작업으로 PCB를 분리할 경우 날카로운 공구를 사용하거나 섬세한 작업이 요구되어 작업자의 안전에 대한 우려가 존재합니다. 또한, 분진 발생 등으로 인해 작업 환경이 악화될 수도 있습니다. 디패널링 기계는 이러한 위험 요소를 최소화하고, 경우에 따라서는 집진 장치 등을 갖추어 쾌적한 작업 환경을 조성하는 데 도움을 줍니다. 다섯 번째는 **유연성과 맞춤화**입니다. 다양한 크기, 두께, 재질의 PCB 패널을 처리할 수 있도록 설계되며, 특정 제품 라인에 맞춰 커터 날의 종류, 절단 속도, 작업 경로 등을 조절할 수 있는 유연성을 제공합니다. 또한, 프로그래밍 가능한 제어 시스템을 통해 복잡한 형상의 PCB도 정밀하게 분리할 수 있습니다. 디패널링 기계의 종류는 주로 사용하는 절단 방식에 따라 구분됩니다. 첫째, **라우터(Router) 디패널링 기계**는 가장 전통적이고 널리 사용되는 방식 중 하나입니다. 이 방식은 고속으로 회전하는 작은 드릴 비트(커터 날)를 사용하여 PCB를 물리적으로 절단합니다. PCB를 미리 정의된 경로에 따라 이동시키거나, 커터 날을 이동시켜 정해진 모양대로 절단합니다. 라우터 방식은 비교적 저렴한 비용으로 우수한 절단 품질을 얻을 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 다양한 종류의 PCB 재질 및 두께에 적용 가능하며, 커터 날의 재질이나 형상을 변경하여 다양한 절단 요구에 대응할 수 있습니다. 하지만 고속으로 회전하는 커터 날 때문에 PCB에 미세한 진동이나 스트레스를 유발할 수 있으며, 이로 인해 섬세한 부품이 실장된 PCB에는 주의가 필요할 수 있습니다. 또한, 커터 날의 마모로 인한 주기적인 교체가 필요하며, 날이 부러지거나 손상될 경우 불량률이 높아질 수 있다는 단점도 있습니다. 둘째, **블레이드(Blade) 디패널링 기계**는 톱날과 유사한 형태의 칼날을 이용하여 PCB를 절단하는 방식입니다. 이 방식은 주로 PCB의 특정 부위에 미리 형성된 V-컷(V-groove) 라인을 따라 분리하는 데 사용됩니다. V-컷은 PCB 제작 단계에서 미리 칼날로 살짝 홈을 파 놓은 것으로, 디패널링 시 이 홈을 따라 칼날이 들어가면 쉽게 분리가 이루어집니다. 블레이드 방식은 매우 정밀하고 깨끗한 절단면을 얻을 수 있으며, PCB에 가해지는 물리적인 충격이 상대적으로 적어 섬세한 부품이 실장된 경우에도 안전하게 사용할 수 있습니다. 또한, 분진 발생이 라우터 방식에 비해 적다는 장점도 있습니다. 하지만 V-컷을 사전에 가공해야 하므로 추가적인 공정이 필요하며, V-컷 라인이 정확하지 않을 경우 분리 품질에 영향을 줄 수 있습니다. 일반적으로 얇은 PCB나 특정 설계의 PCB에 더 적합할 수 있습니다. 셋째, **레이저(Laser) 디패널링 기계**는 레이저 빔을 이용하여 PCB를 정밀하게 절단하는 방식입니다. 레이저는 비접촉식 방식으로 PCB에 물리적인 힘을 가하지 않고, 레이저 에너지를 집중시켜 PCB 재질을 녹이거나 기화시켜 절단합니다. 레이저 디패널링은 매우 높은 정밀도를 제공하며, 복잡하고 미세한 형상의 PCB도 깔끔하게 절단할 수 있습니다. 또한, 비접촉식이므로 PCB에 가해지는 기계적인 스트레스가 거의 없다는 장점이 있어 매우 섬세한 부품이 실장된 경우에도 안정적으로 사용할 수 있습니다. 절단 시 발생하는 분진도 미세하며, 레이저 빔의 초점과 출력을 조절함으로써 다양한 재질과 두께의 PCB를 효과적으로 절단할 수 있습니다. 최근에는 UV 레이저나 CO2 레이저 등 다양한 종류의 레이저가 활용되고 있으며, 특히 FPC(Flexible Printed Circuit, 연성 회로 기판)나 세라믹 기판 등 특수한 재질의 PCB 절단에도 많이 사용됩니다. 다만, 레이저 장비 자체의 초기 투자 비용이 라우터 방식 등에 비해 높은 편이며, 레이저 빔의 에너지로 인해 절단 부위에 열 영향(Heat Affected Zone, HAZ)이 발생할 수 있어 재질에 따라서는 신중한 최적화가 필요할 수 있습니다. 디패널링 기계의 용도는 전자 제품 제조 산업 전반에 걸쳐 매우 광범위하게 적용됩니다. 먼저, **스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 휴대용 전자기기** 제조에 필수적입니다. 이러한 기기들은 소형화 및 고밀도화가 특징이며, 복잡한 PCB 레이아웃을 가지고 있습니다. 디패널링 기계는 이러한 PCB를 개별 단위로 정밀하게 분리하여 제품 조립 공정으로 효율적으로 공급하는 역할을 합니다. 둘째, **자동차 전자 시스템** 분야에서도 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. 차량 내에는 엔진 제어 장치, 내비게이션 시스템, 인포테인먼트 시스템 등 수많은 전자 부품이 사용되며, 이들을 제어하는 PCB 역시 정밀한 디패널링 공정을 거쳐야 합니다. 특히 자동차의 안전 및 성능과 직결되는 부품의 경우, 높은 신뢰성을 보장하기 위해 디패널링 기계의 정밀도가 매우 중요합니다. 셋째, **의료 기기** 분야에서도 디패널링 기계의 역할이 두드러집니다. 수술용 로봇, 진단 장비, 생명 유지 장치 등 정밀하고 안정적인 작동이 요구되는 의료 기기에는 복잡한 회로를 가진 PCB가 사용됩니다. 이러한 PCB는 환자의 생명과 직결될 수 있으므로, 디패널링 과정에서의 오류는 치명적일 수 있습니다. 따라서 디패널링 기계는 높은 수준의 정밀도와 신뢰성을 바탕으로 이러한 의료 기기의 품질 확보에 기여합니다. 넷째, **가전 제품, 산업용 제어 장치, 통신 장비, 군사용 전자 장비** 등 거의 모든 전자 제품 제조 공정에서 디패널링 기계가 사용됩니다. 각 산업 분야의 특성에 맞는 재질, 크기, 복잡성을 가진 PCB를 효율적이고 정밀하게 분리하는 데 기여합니다. 디패널링 기계와 관련된 주요 기술로는 여러 가지가 있습니다. **비전 시스템(Vision System) 및 자동 정렬(Auto-Alignment)** 기술은 디패널링 기계의 정확도를 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. PCB 패널은 제조 과정에서 미세한 변형이나 위치 오차가 발생할 수 있습니다. 비전 시스템은 카메라를 통해 PCB 패널의 위치, 방향, 마킹 등을 인식하고, 이를 바탕으로 디패널링 기계의 작업 경로를 실시간으로 보정합니다. 이를 통해 PCB의 실제 위치에 맞춰 정밀하게 절단함으로써, 칩 실장 전에 PCB 패널의 미세한 오차로 인한 문제를 사전에 방지할 수 있습니다. 자동 정렬 기술은 이러한 비전 시스템과의 연동을 통해 이루어지며, 별도의 수동 조작 없이도 기계가 스스로 최적의 절단 위치를 찾아내도록 합니다. **CAM(Computer-Aided Manufacturing) 데이터 연동** 기술도 중요합니다. PCB 설계 단계에서 생성된 CAM 데이터는 PCB의 회로 패턴뿐만 아니라, 디패널링 경로, V-컷 위치 등 분리 공정에 필요한 모든 정보를 포함하고 있습니다. 디패널링 기계는 이러한 CAM 데이터를 직접 읽어들여, 별도의 프로그래밍 없이도 자동으로 최적의 절단 경로를 생성하고 실행할 수 있습니다. 이는 작업 준비 시간을 단축하고, 설계 의도와 일치하는 정확한 디패널링을 가능하게 합니다. **자동 로딩 및 언로딩 시스템**은 디패널링 기계의 생산성을 극대화하는 데 필수적인 기술입니다. 수동으로 PCB 패널을 기계에 장입하고 분리된 PCB를 꺼내는 작업은 시간이 오래 걸리고 작업자의 부담을 가중시킬 수 있습니다. 자동 로딩 시스템은 컨베이어 벨트나 로봇 암 등을 이용하여 PCB 패널을 자동으로 기계에 공급하며, 자동 언로딩 시스템은 분리된 개별 PCB를 효율적으로 배출하거나 다음 공정으로 이송합니다. 이러한 자동화 시스템의 통합은 생산 라인의 병목 현상을 해소하고 전체적인 생산 효율을 크게 향상시킵니다. **진단 및 모니터링 시스템**은 디패널링 기계의 상태를 실시간으로 파악하고 잠재적인 문제를 사전에 감지하는 데 도움을 줍니다. 장비의 주요 부품(예: 커터 날의 마모 상태, 모터의 온도, 레이저의 출력 등)에 대한 센서를 장착하고, 이로부터 얻어진 데이터를 분석하여 장비의 이상 유무를 판단합니다. 이를 통해 예방 정비를 수행하고, 갑작스러운 고장으로 인한 생산 중단을 최소화하며, 장비의 수명을 연장할 수 있습니다. 결론적으로 디패널링 기계는 전자 제품 제조 산업의 핵심 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 장비입니다. 정밀한 절단 능력, 높은 생산성, 다양한 절단 방식의 적용 가능성, 그리고 끊임없이 발전하는 관련 기술들을 통해 전자 제품의 품질 향상과 생산 효율 증대에 크게 기여하고 있습니다. 앞으로도 전자 제품의 소형화, 고밀도화, 그리고 다양한 신소재 PCB의 등장에 따라 디패널링 기계의 기술은 더욱 발전하고 그 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
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