| ■ 영문 제목 : Metallized Polypropylene Dielectric Film Capacitors Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F33293 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장을 대상으로 합니다. 또한 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장은 가전 제품, 항공 우주/국방, 자동차, 의료, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 일반 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터, 금속화 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 일반 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터, 금속화 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전 제품, 항공 우주/국방, 자동차, 의료, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– AFM Microelectronics Inc., Johanson Dielectrics Inc., AVX Corporation, KEMET Electronics Corporation, Murata Manufacturing Company, Knowles Corporation, CSI Capacitors, Matsuo Electric Co. Ltd., NEC Tokin Corporation Inc., Maxwell Technologies Inc., Panasonic Corporation, Samsung Electro-Mechanics Co Ltd, Nichicon Corporation
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장 규모
3 장 : 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 AFM Microelectronics Inc., Johanson Dielectrics Inc., AVX Corporation, KEMET Electronics Corporation, Murata Manufacturing Company, Knowles Corporation, CSI Capacitors, Matsuo Electric Co. Ltd., NEC Tokin Corporation Inc., Maxwell Technologies Inc., Panasonic Corporation, Samsung Electro-Mechanics Co Ltd, Nichicon Corporation AFM Microelectronics Inc. Johanson Dielectrics Inc. AVX Corporation 8. 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 세그먼트, 2023년 - 용도별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출, 2019-2030 - 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량: 2019-2030 - 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 가격 - 글로벌 용도별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 가격 - 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 미국 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 캐나다 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 멕시코 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 유럽 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 독일 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 프랑스 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 영국 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 이탈리아 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 러시아 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 아시아 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 중국 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 일본 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 한국 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 동남아시아 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 인도 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 남미 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 브라질 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 아르헨티나 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 판매량 시장 점유율 - 터키 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 이스라엘 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 사우디 아라비아 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 아랍에미리트 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장규모 - 글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 생산 능력 - 지역별 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터는 현대 전자 기기에서 매우 중요한 역할을 하는 수동 부품입니다. 이 커패시터는 높은 절연 강도와 낮은 유전 손실을 가진 폴리프로필렌 필름을 유전체로 사용하고, 그 표면에 금속층을 증착하여 제조됩니다. 이러한 구조적 특징 덕분에 금속 폴리프로필렌 커패시터는 뛰어난 전기적 특성과 높은 신뢰성을 제공하며, 다양한 전자 회로에서 에너지 저장, 필터링, 바이패싱 등 광범위한 용도로 활용됩니다. 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터의 핵심적인 개념은 다음과 같습니다. 첫째, **폴리프로필렌(Polypropylene, PP)** 이라는 고분자 필름을 유전체로 사용한다는 점입니다. 폴리프로필렌은 열가소성 수지로서, 얇고 균일한 필름 형태로 제조하기 용이하며, 우수한 전기적 절연 특성을 지니고 있습니다. 특히, 낮은 유전 손실(low dielectric loss)은 고주파 회로에서의 에너지 손실을 최소화하는 데 기여합니다. 또한, 높은 절연 강도(high dielectric strength)는 비교적 얇은 필름으로도 높은 전압을 견딜 수 있게 하여 커패시터의 소형화에 유리합니다. 이러한 폴리프로필렌 필름은 화학적으로도 안정적이어서 습기나 오염에 강하며, 넓은 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지하는 장점을 가집니다. 둘째, 유전체 필름의 양면에 **금속층을 증착(metallization)** 하는 공정입니다. 일반적으로 진공 증착(vacuum evaporation) 방식을 통해 알루미늄(aluminum)이나 아연(zinc)과 같은 전도성 금속을 폴리프로필렌 필름의 표면에 매우 얇게 코팅합니다. 이 금속층은 전극(electrode)의 역할을 수행하며, 기존의 전극을 따로 부착하는 방식에 비해 훨씬 얇고 균일한 전극 형성이 가능합니다. 또한, 필름 자체에 직접 증착되므로 접촉 저항이 낮아지고, 커패시터의 크기를 더욱 줄일 수 있습니다. 특히, 자체 복구(self-healing) 특성과도 관련이 있습니다. 만약 유전체 필름에 미세한 결함이 있어 절연 파괴가 발생하더라도, 해당 부분의 얇은 금속 전극이 증발하면서 회로가 끊어져 더 이상의 손상을 방지하는 메커니즘입니다. 이러한 자체 복구 능력은 커패시터의 신뢰성을 크게 향상시키는 중요한 특징입니다. 금속 폴리프로필렌 커패시터는 그 구조와 제조 방식에 따라 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **축전형(film type)**으로, 폴리프로필렌 필름과 금속 전극을 얇게 쌓아 올리거나 감아서 제조됩니다. 제조 과정에서 필름을 접거나 감는 방식에 따라 **권취형(wound type)**과 **적층형(stacked type)**으로 구분할 수 있습니다. 권취형은 롤 형태로 말아 넣는 방식이며, 비교적 높은 정전용량을 얻는 데 유리합니다. 적층형은 필름을 겹겹이 쌓아 만드는 방식으로, 높은 절연성과 정확한 용도를 구현하는 데 적합합니다. 또한, 전극의 재질이나 금속화 방법에 따라 **단일 금속화(single metalized)** 또는 **이중 금속화(double metalized)** 방식도 존재합니다. 이중 금속화는 필름의 양면에 각각 다른 종류의 금속을 증착하거나, 동일한 금속을 여러 층으로 증착하여 전기적 특성을 최적화하는 방식입니다. 금속 폴리프로필렌 커패시터의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 절연 저항(high insulation resistance)** 입니다. 폴리프로필렌 필름 자체의 우수한 절연 특성과 금속 전극의 높은 밀착성으로 인해 누설 전류가 매우 적어 장시간 전하를 안정적으로 저장할 수 있습니다. 둘째, **낮은 유전 손실(low dissipation factor / low tan δ)** 입니다. 이는 교류(AC) 회로에서 에너지를 흡수하거나 전달할 때 발생하는 열 손실이 적다는 것을 의미합니다. 특히 고주파 대역에서 이러한 장점이 두드러지므로, 스위칭 전원 공급 장치(SMPS)나 오디오 회로 등에서 유용하게 사용됩니다. 셋째, **뛰어난 온도 안정성(excellent temperature stability)** 입니다. 폴리프로필렌은 비교적 넓은 온도 범위(-40°C ~ 105°C 또는 그 이상)에서 정전 용량 변화가 적고, 전기적 특성을 일정하게 유지하는 장점을 가집니다. 넷째, **우수한 자기 복구 특성(good self-healing property)** 입니다. 앞서 언급했듯이, 유전체 절연 파괴 시 국소적인 금속 증착층이 증발하여 회로를 차단함으로써 커패시터 자체의 파괴를 막고 전체 회로의 안정성을 유지하는 능력입니다. 다섯째, **높은 전류 용량(high current capability)** 입니다. 얇고 균일한 금속 전극층은 높은 전류를 효과적으로 전달할 수 있게 하며, 특히 높은 리플 전류(ripple current)를 견딜 수 있는 제품들이 있습니다. 이러한 특성들을 바탕으로 금속 폴리프로필렌 커패시터는 매우 다양한 용도로 활용됩니다. **에너지 저장(energy storage)** 측면에서는 순간적인 전력 공급이나 전압 안정화에 사용됩니다. 예를 들어, 전원 회로의 **바이패스(bypass)** 및 **디커플링(decoupling)** 용도로 활용되어, 전원 노이즈를 제거하고 회로에 안정적인 전력을 공급하는 데 필수적입니다. **필터링(filtering)** 회로에서는 특정 주파수 대역의 신호를 통과시키거나 차단하는 역할을 수행하며, 스위칭 전원 공급 장치의 출력 필터, 오디오 시스템의 크로스오버 네트워크 등에서 널리 사용됩니다. **공진 회로(resonant circuits)** 에서는 특정 주파수에서 인덕터와 함께 공진 주파수를 생성하는 데 사용되어, 통신 회로나 발진 회로 등에 적용됩니다. 또한, **모터 시동용 커패시터(motor starting capacitors)** 로서, 단상 유도 전동기의 시동 토크를 증가시키는 데도 중요한 역할을 합니다. 높은 전압을 견딜 수 있는 제품들은 **고전압 필터링(high voltage filtering)** 이나 **전력 변환 장치(power conversion devices)** 에서도 사용됩니다. 관련 기술로는 **진공 증착(vacuum metallization)** 기술의 발전이 금속 폴리프로필렌 커패시터의 성능 향상에 큰 영향을 미쳤습니다. 필름 표면에 균일하고 얇은 금속층을 형성하는 기술은 커패시터의 용량 밀도(capacitance density)를 높이고, 전기적 특성을 개선하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 또한, **고품질 폴리프로필렌 필름 제조 기술** 역시 중요합니다. 미세한 결함이 없고 높은 절연 강도를 가지는 필름은 커패시터의 신뢰성과 수명을 결정짓는 중요한 요소입니다. **권취 및 적층 공정 기술**의 정밀도 또한 커패시터의 성능과 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 최근에는 **박막 증착(thin-film deposition)** 기술의 발전과 함께, 더욱 얇고 효율적인 전극 형성 기술이 연구되고 있으며, 이는 커패시터의 소형화 및 고성능화를 더욱 촉진할 것으로 기대됩니다. 더불어, **자동화된 품질 검사 및 테스트 기술**은 생산되는 모든 커패시터의 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 정리하자면, 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터는 폴리프로필렌 필름이라는 우수한 유전체와 금속 증착 기술의 결합을 통해 태어난 고성능 부품입니다. 낮은 유전 손실, 높은 절연 저항, 우수한 온도 안정성, 그리고 자체 복구 특성이라는 뛰어난 장점들은 이를 현대 전자 산업의 다양한 분야에서 대체 불가능한 부품으로 만들고 있습니다. 끊임없는 기술 발전과 함께 금속 폴리프로필렌 커패시터는 앞으로도 더욱 발전된 형태와 성능으로 우리의 삶을 풍요롭게 하는 전자 기기들에 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 금속 폴리프로필렌 유전체 필름 커패시터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F33293) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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