| ■ 영문 제목 : Dram Market By Type (SDRAM, DDR SDRAM, DDR5 SDRAM, LPDDR, Others), By Application (Smartphones and Tablets, PC and Laptop, Data Center, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
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 | ■ 상품코드 : ALD24FEB215
■ 조사/발행회사 : Allied Market Research
■ 발행일 : 2023년 11월
■ 페이지수 : 338
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 세계
■ 산업 분야 : 반도체＆전자
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1. 소개
2. 개요
3. 시장 개요
4. 세계의 DRAM 시장 규모 : 유형별
5. 세계의 DRAM 시장 규모 : 용도별
6. 세계의 DRAM 시장 규모 : 지역별
7. 경쟁 현황
8. 기업 정보 |
■ 보고서 개요글로벌 DRAM 시장 규모는 2022년 6.2억 달러, 2032년에는 10.2억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2023년부터 2032년까지 연평균 5.4%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.별도의 커패시터에 비트 단위로 데이터를 저장하는 랜덤 액세스 메모리를 DRAM이라고 합니다. 정적 RAM(SRAM)에 데이터를 저장하는 경우, 메모리 칩의 입력은 정적으로 저장되기 때문에 데이터는 변하지 않습니다. 결과적으로 같은 크기의 SRAM 칩에 비해 DRAM은 더 많은 데이터를 보유하거나 저장할 수 있으며, DRAM은 정적으로 저장된 데이터보다 적은 칩에 동일한 양의 정보를 저장할 수 있기 때문에 더 효율적으로 데이터를 저장할 수 있습니다. 덧붙여 버스트 확장 데이터 출력(BEDO), 외부 데이터 출력(EDO), 고속 페이지 모드(FPM), 비동기식 DRAM 등의 종류가 있습니다.
SRAM에 비해 DRAM은 각 비트를 저장하는 데 필요한 트랜지스터 수가 적기 때문에 데이터 저장 효율이 높으며, DRAM은 메모리 밀도가 향상되어 더 적은 칩으로 더 많은 정보를 효율적으로 저장할 수 있습니다. 성능에 대한 다양한 요구를 충족시키기 위해 다양한 유형이 개발되고 있습니다. 버스트 확장 데이터 출력(BEDO), 외부 데이터 출력(EDO), 고속 페이지 모드(FPM) 및 비동기식 DRAM은 다양한 요구와 애플리케이션 상황에 대응하는 반면, 동기식 DRAM(SDRAM)은 데이터 전송을 시스템 클럭에 동기화하여 성능을 향상시킵니다. 성능을 향상시킵니다. 어떤 유형의 DRAM을 사용할 것인지는 시스템의 요구와 경제적인 문제에 따라 결정됩니다.
DRAM 시장은 유형, 애플리케이션 및 지역으로 분류됩니다. 유형별로는 SDRAM, DDR SDRAM, DDR5 SDRAM, LPDDR 및 기타로 분류되며, 2022년에는 SDRAM 부문이 시장을 장악하고 2032년까지 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 용도별로는 스마트폰/태블릿, PC/노트북, 데이터센터, 기타로 구분됩니다. 지역별로는 북미, 유럽, 아시아 태평양, LAMEA 시장과 주요 국가를 분석했습니다. 지역별로는 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(영국, 독일, 프랑스, 기타 유럽), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 기타 아시아 태평양), LAMEA(중남미, 중동, 아프리카)의 DRAM 시장 동향을 분석합니다.
이 보고서에 수록된 글로벌 주요 DRAM 시장 플레이어의 경쟁 분석 및 프로필에는 Samsung Electronics, Micron Technology Inc, Winbond Electronics Corporation, Powerchip Technology Corporation, Transcend Information, Kingston Technology, Integrated Silicon Solutions, Intel Corporation 등이 포함됩니다. DRAM 시장의 주요 기업들이 채택하고 있는 주요 전략은 제품 출시입니다.
이해관계자를 위한 주요 이점
이 보고서는 2022년부터 2032년까지의 DRAM 시장 분석에 대해 시장 부문, 현재 동향, 예측 및 역학을 정량적으로 분석하여 DRAM 시장의 비즈니스 기회를 밝힙니다.
주요 동인, 저해요인 및 기회에 대한 정보와 함께 시장 조사를 제공합니다.
포터의 파이브 포스 분석을 통해 구매자와 공급자의 잠재력을 파악하여 이해 관계자가 이익 중심의 비즈니스 결정을 내리고 공급자와 구매자 네트워크를 강화할 수 있도록 도와줍니다.
DRAM 시장 세분화에 대한 상세한 분석을 통해 시장 기회를 파악할 수 있습니다.
각 지역의 주요 국가를 세계 시장에 대한 수익 기여도에 따라 매핑합니다.
시장 플레이어의 포지셔닝은 벤치마킹을 용이하게 하고 시장 플레이어의 현재 위치를 명확하게 이해할 수 있도록 도와줍니다.
지역 및 글로벌 DRAM 시장 동향, 주요 기업, 시장 부문, 응용 분야, 시장 성장 전략에 대한 분석이 포함되어 있습니다.
이 보고서에서 가능한 커스터마이징 (추가 비용 및 일정이 부과됩니다.)
생산 능력
제품 벤치마크/제품 사양 및 용도
제품/세그먼트별 플레이어의 시장 점유율 분석
규제 가이드라인
수출입 분석/데이터
주요 시장 세그먼트
유형별
SDRAM
DDR SDRAM
DDR5 SDRAM
LPDDR
기타
용도별
스마트폰 및 태블릿
PC 및 노트북
데이터센터
기타
지역별
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
기타 유럽
아시아 태평양
중국
일본
인도
한국
기타 아시아 태평양
중남미
중동
아프리카
주요 시장 플레이어
Winbond
Transcend Information
Kingston Technology
Kingston Technology Samsung Electronics
Micron Technology Inc.
Nanya Technology Corporation
SK HYNIX INC.
Intel Corporation
Integrated Silicon Solution Inc.
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation”
■ 보고서 목차CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate to high threat of new entrants
3.3.3. Low to moderate threat of substitutes
3.3.4. Low intensity of rivalry
3.3.5. High bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in demand for smartphones
3.4.1.2. Increasing number of data center installation
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Manufacturing process of DRAM is complex which may hamper the market growth
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in bitcoin mining and demanding gaming consoles are driving up the market demand.
CHAPTER 4: DRAM MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. SDRAM
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. DDR SDRAM
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. DDR5 SDRAM
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. LPDDR
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
4.6. Others
4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2. Market size and forecast, by region
4.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: DRAM MARKET, BY APPLICATION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Smartphones and Tablets
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. PC and Laptop
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Data Center
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Others
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: DRAM MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Application
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3. Europe
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Application
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Application
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5. LAMEA
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Application
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product mapping of top 10 player
7.4. Competitive dashboard
7.5. Competitive heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Samsung Electronics
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Micron Technology Inc.
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. SK HYNIX INC.
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Nanya Technology Corporation
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.5. Winbond
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.6. Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Transcend Information
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.7.7. Key strategic moves and developments
8.8. Kingston Technology
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.9. Integrated Silicon Solution Inc.
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.10. Intel Corporation
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
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| ※본 조사보고서 [세계의 DRAM 시장 2023년-2032년 : SDRAM, DDR SDRAM, DDR5 SDRAM, LPDDR, LPDDR, 기타] (코드 : ALD24FEB215) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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