| ■ 영문 제목 : WiGig Market By Product (Display Devices, Network Infrastructure Devices), By Type (802.11ad, 802.11ay), By Technology (Integrated Circuit Chips (IC), System-on-Chip (SoC)), By End User (Networking, Consumer Electronics, Commercial): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032 | |
 | ■ 상품코드 : ALD24FEB145 ■ 조사/발행회사 : Allied Market Research ■ 발행일 : 2023년 11월 최신판(2025년 또는 2026년)은 문의주세요. ■ 페이지수 : 360 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 세계 ■ 산업 분야 : ICT＆미디어 |
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| 1. 소개 2. 개요 3. 시장 개요 4. 세계의 와이기그 (WiGig) 시장 규모 : 제품별 5. 세계의 와이기그 (WiGig) 시장 규모 : 유형별 6. 세계의 와이기그 (WiGig) 시장 규모 : 기술별 7. 세계의 와이기그 (WiGig) 시장 규모 : 최종 용도별 8. 세계의 와이기그 (WiGig) 시장 규모 : 지역별 9. 경쟁 현황 10. 기업 정보 |
글로벌 와이기그 (WiGig) 시장의 2022년 시장 규모는 2,283만 달러이며, 2023년부터 2032년까지 연평균 28.7%의 성장률로 2032년에는 2억 7,811만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
멀티 기가비트 증가를 제공하는 무선 통신 기술의 개발, 생산 및 응용에 중점을 둔 산업 부문은 와이기그 (WiGig) 시장으로 알려져 있습니다. 이 시장에는 가상 현실, 데이터 전송, 멀티미디어 스트리밍 등 다양한 응용 분야에서 고속 무선 연결을 가능하게 하는 다양한 제품과 서비스가 포함됩니다. 60GHz 주파수 대역에서 작동하는 와이기그 (WiGig)는 물리적 배선이 필요 없는 기기 간 원활한 통신 및 데이터 전송 옵션을 제공함으로써 기존 유선 연결을 효과적으로 대체할 수 있습니다. 또한, 스마트폰, 노트북, 태블릿, 스마트 가전제품 등 WiGig를 지원하는 가젯을 개발하는 것은 이 업계의 장치 제조업체들의 책임이며, WiGig 기술은 이러한 제품에 탑재되어 소비자에게 향상된 연결성과 빠른 무선 통신 속도를 제공합니다. 통신 속도를 제공합니다. 네트워크 장비 제공업체들도 WiGig 통신을 가능하게 하는 데 필요한 인프라를 구축하고 구현하는 데 있어 중요한 이해관계자이며, WiGig는 라우터, 액세스 포인트 및 기타 공공장소, 사무실 및 가정에서 고속 무선 연결을 가능하게 하는 장비와 같은 네트워크 장비에 적용됩니다. 고속 무선 연결을 가능하게 하는 장비 등 네트워크 장비로 구성되어 있습니다. 또한, 와이기그 (WiGig) 시장은 더 빠르고 효과적인 무선 통신에 대한 수요가 증가함에 따라 상당한 발전과 혁신이 이루어질 것으로 예상됩니다. 기업과 소비자 모두의 변화하는 요구를 충족시키기 위해 업계 기업들은 와이기그 (WiGig) 기술의 성능, 신뢰성 및 범위 향상을 지속적으로 추구하고 있으며, 사물인터넷(IoT) 기기의 지속적인 발전과 가상 현실 및 증강 현실과 같은 기술의 사용 확대로 인해 와이기그 (WiGig) 시장은 많은 분야에서 기술의 이용 확대로 인해 많은 분야로 더욱 확대되고 통합될 것으로 예상됩니다.
데이터 집약적 애플리케이션의 채택 증가와 무선 기술의 발전은 와이기그 (WiGig) 시장의 성장을 주도하고 있습니다. 그러나 칩셋 제조 비용의 상승과 주파수 대역의 혼잡은 시장 성장의 걸림돌로 작용하고 있습니다. 또한, 5G의 발전은 예측 기간 동안 시장 성장에 유리한 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.
와이기그 (WiGig) 시장은 제품, 유형, 기술, 최종 용도, 지역별로 분류됩니다. 제품 기준으로는 네트워크 인프라 장치와 디스플레이 장치로 분류됩니다. 유형별로는 802.11ad와 802.11ay로 나뉩니다. 기술 기반으로는 시스템온칩(SoC)과 집적회로칩(IC)으로 나뉩니다. 최종 용도에 따라 네트워킹, 소비자 전자제품, 상업용으로 세분화됩니다. 지역별로는 북미, 유럽, 아시아 태평양, LAMEA로 분석됩니다.
기술별로는 집적회로 칩 부문이 2022년 와이기그 (WiGig) 시장을 지배할 것으로 예상되며, 노트북, 태블릿, 스마트폰, 사물인터넷 기기, 네트워크 장비 등 여러 가젯이 무선 기가비트 SoC를 사용함으로써 무선 기가비트 SoC 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 그러나 온라인 게임, 고해상도 비디오 스트리밍, 클라우드 기반 서비스 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 촉진하는 시스템온칩 부문이 가장 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.
주요 참여 기업으로는 Intel Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Broadcom, Qualcomm Technologies, Inc. Corporation, MediaTek Inc., SAMSUNG, NXP semiconductors. 등이 있습니다.
성장 전망, 저해요인, 와이기그 (WiGig) 트렌드 분석에 초점을 맞추고 있습니다. 공급자의 협상력, 경쟁사의 경쟁력, 신규 진입 위협, 대체품 위협, 구매자의 협상력 등 다양한 요인이 무선 기가비트 시장 점유율에 미치는 영향을 이해하기 위해 포터의 5가지 힘 분석을 제공합니다.
이해관계자를 위한 주요 이점
이 보고서는 2022년부터 2032년까지 와이기그 (WiGig) 시장 분석의 시장 부문, 현재 동향, 예측 및 역학을 정량적으로 분석하여 와이기그 (WiGig) 시장의 유력한 기회를 식별합니다.
와이기그 (WiGig) 시장의 주요 동인, 저해요인 및 기회에 대한 정보를 제공합니다.
포터의 5가지 힘 분석을 통해 구매자와 공급업체의 잠재력을 파악하여 이해관계자가 이익 중심의 비즈니스 결정을 내리고 공급업체와 구매자 네트워크를 강화할 수 있도록 돕습니다.
와이기그 (WiGig) 시장 세분화를 자세히 분석하여 시장 기회를 파악할 수 있습니다.
각 지역의 주요 국가를 세계 시장에 대한 수익 기여도에 따라 매핑합니다.
시장 플레이어의 포지셔닝은 벤치마킹을 용이하게 하고 시장 플레이어의 현재 위치를 명확하게 이해할 수 있도록 도와줍니다.
지역 및 글로벌 와이기그 (WiGig) 시장 동향, 주요 기업, 시장 부문, 응용 분야, 시장 성장 전략에 대한 분석이 포함되어 있습니다.
이 보고서에서 가능한 커스터마이징 (추가 비용 및 일정이 부과됩니다.)
지역별 신규 진입 기업
제품/세그먼트별 플레이어의 시장 점유율 분석
규제 가이드라인
전략적 권고사항
고객의 관심사에 특화된 추가 기업 프로파일 제공
확장된 기업 프로파일 목록
과거 시장 데이터
글로벌/지역/국가별 플레이어의 시장 점유율 분석
SWOT 분석
주요 시장 세그먼트
제품별
디스플레이 장치
네트워크 인프라 장비
유형별
802.11ad
802.11ay
기술별
집적회로 칩(IC)
시스템온칩(SoC)
최종 용도별
네트워킹
민생용 전자기기
지역별
북미
미국
캐나다
유럽
영국
독일
프랑스
이탈리아
스페인
기타 유럽
아시아 태평양
중국
일본
인도
호주
한국
기타 아시아 태평양
LAMEA
중남미
중동
아프리카
주요 시장 플레이어
Intel Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
Broadcom
Qualcomm Technologies, Inc.
Panasonic Corporation
NEC Corporation
NVIDIA Corporation
MediaTek Inc.
SAMSUNG
NXP
제1장: 서론 1.1. 보고서 설명 제3장: 시장 개요 3.1. 시장 정의 및 범위 3.2. 주요 결과 3.2.2. 주요 투자 분야 3.3. 포터의 5가지 경쟁력 분석 3.3.1. 공급업체의 낮은 협상력 3.3.2. 신규 진입자의 낮은 위협 3.3.3. 대체재의 낮은 위협 3.3.4. 낮은 경쟁 강도 3.3.5. 구매자의 낮은 협상력 3.4.3.1. 5G의 발전 4.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 4.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망 4.3.3. 국가별 시장 점유율 분석 5.1. 개요 5.1.1. 시장 규모 및 전망 5.2. 802.11ad 5.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 5.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망 5.2.3. 국가별 시장 점유율 분석 5.3. 802.11ay 5.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 5.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망 5.3.3. 국가별 시장 점유율 분석 6.1. 개요 6.1.1. 시장 규모 및 전망 6.2. 집적 회로 칩(IC) 6.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 6.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망 6.2.3. 국가별 시장 점유율 분석 6.3. 시스템 온 칩(SoC) 6.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 6.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망 6.3.3. 국가별 시장 점유율 분석 7.1. 개요 7.1.1. 시장 규모 및 전망 7.2. 네트워킹 7.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 7.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망 7.2.3. 국가별 시장 점유율 분석 7.3. 소비자 가전 7.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 7.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망 7.4.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 7.4.2. 지역별 시장 규모 및 전망 7.4.3. 국가별 시장 점유율 분석 8.1. 개요 8.1.1. 지역별 시장 규모 및 전망 8.2. 북미 8.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 8.2.2. 제품별 시장 규모 및 전망 8.2.3. 유형별 시장 규모 및 전망 8.2.4. 기술별 시장 규모 및 전망 8.2.5. 최종 사용자별 시장 규모 및 전망 8.2.6. 국가별 시장 규모 및 전망 8.2.6.1. 미국 8.2.6.1.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 8.3.2. 제품별 시장 규모 및 전망 8.3.3. 유형별 시장 규모 및 전망 8.3.6.2.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.3.6.3.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.3.6.4.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.3.6.5.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.3.6.6.3. 기술별 시장 규모 및 전망 8.3.6.6.4. 최종 사용자별 시장 규모 및 전망 8.4.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 8.4.2. 제품별 시장 규모 및 전망 8.4.3. 유형별 시장 규모 및 전망 8.4.4. 기술별 시장 규모 및 전망 8.4.6.1.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.4.6.2.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.4.6.3.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.4.6.4.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.4.6.4.4. 시장 규모 및 전망(최종 사용자별) 8.4.6.5. 대한민국 8.4.6.5.2. 시장 규모 및 전망(유형별) 8.4.6.5.3. 시장 규모 및 전망(기술별) 8.4.6.5.4. 시장 규모 및 전망(최종 사용자별) 8.4.6.6. 기타 아시아 태평양 지역 8.4.6.6.2. 시장 규모 및 전망(유형별) 8.4.6.6.3. 시장 규모 및 전망(기술별) 8.4.6.6.4. 시장 규모 및 전망(최종 사용자별) 8.5. LAMEA(라틴 아메리카, 중동 및 아프리카) 8.5.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회 8.5.3. 유형별 시장 규모 및 전망 8.5.5. 최종 사용자별 시장 규모 및 전망 8.5.6. 국가별 시장 규모 및 전망 8.5.6.1. 라틴 아메리카 8.5.6.1.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.5.6.1.2. 유형별 시장 규모 및 전망 8.5.6.1.3. 기술별 시장 규모 및 전망 8.5.6.1.4. 최종 사용자별 시장 규모 및 전망 8.5.6.2. 중동 8.5.6.2.1. 제품별 시장 규모 및 전망 8.5.6.2.2. 유형별 시장 규모 및 전망 9.1. 소개 9.2. 주요 성공 전략 9.3. 상위 10개 기업 제품 분석 9.5. 경쟁 히트맵 9.6. 2022년 주요 기업 포지셔닝 10.1. 인텔 10.2.1. 회사 개요 10.2.7. 주요 전략적 움직임 및 개발 10.3.1. 회사 개요 10.4.1. 회사 개요 10.4.6. 사업 실적 10.4.7. 주요 전략적 움직임 및 발전 10.5.7. 주요 전략적 움직임 및 발전 10.6.1. 회사 개요 10.9.1. 회사 개요 10.9.6. 사업 실적 10.9.7. 주요 전략적 움직임 및 개발 10.10.2. 주요 임원 10.10.3. 회사 현황 10.10.5. 제품 포트폴리오 10.10.6. 사업 실적 10.10.7. 주요 전략적 움직임 및 개발 CHAPTER 1: INTRODUCTION1.1. Report description 1.2. Key market segments 1.3. Key benefits to the stakeholders 1.4. Research methodology 1.4.1. Primary research 1.4.2. Secondary research 1.4.3. Analyst tools and models CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY 2.1. CXO Perspective CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW 3.1. Market definition and scope 3.2. Key findings 3.2.1. Top impacting factors 3.2.2. Top investment pockets 3.3. Porter’s five forces analysis 3.3.1. Low bargaining power of suppliers 3.3.2. Low threat of new entrants 3.3.3. Low threat of substitutes 3.3.4. Low intensity of rivalry 3.3.5. Low bargaining power of buyers 3.4. Market dynamics 3.4.1. Drivers 3.4.1.1. Increasing adoption of data intensive apps 3.4.1.2. Advancement in wireless technologies 3.4.2. Restraints 3.4.2.1. Rising costs for chipset manufacture 3.4.2.2. Spectrum congestion 3.4.3. Opportunities 3.4.3.1. Advancement of 5G CHAPTER 4: WIGIG MARKET, BY PRODUCT 4.1. Overview 4.1.1. Market size and forecast 4.2. Display Devices 4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities 4.2.2. Market size and forecast, by region 4.2.3. Market share analysis by country 4.3. Network Infrastructure Devices 4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities 4.3.2. Market size and forecast, by region 4.3.3. Market share analysis by country CHAPTER 5: WIGIG MARKET, BY TYPE 5.1. Overview 5.1.1. Market size and forecast 5.2. 802.11ad 5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities 5.2.2. Market size and forecast, by region 5.2.3. Market share analysis by country 5.3. 802.11ay 5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities 5.3.2. Market size and forecast, by region 5.3.3. Market share analysis by country CHAPTER 6: WIGIG MARKET, BY TECHNOLOGY 6.1. Overview 6.1.1. Market size and forecast 6.2. Integrated Circuit Chips (IC) 6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities 6.2.2. Market size and forecast, by region 6.2.3. Market share analysis by country 6.3. System-on-Chip (SoC) 6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities 6.3.2. Market size and forecast, by region 6.3.3. Market share analysis by country CHAPTER 7: WIGIG MARKET, BY END USER 7.1. Overview 7.1.1. Market size and forecast 7.2. Networking 7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities 7.2.2. Market size and forecast, by region 7.2.3. Market share analysis by country 7.3. Consumer Electronics 7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities 7.3.2. Market size and forecast, by region 7.3.3. Market share analysis by country 7.4. Commercial 7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities 7.4.2. Market size and forecast, by region 7.4.3. Market share analysis by country CHAPTER 8: WIGIG MARKET, BY REGION 8.1. Overview 8.1.1. Market size and forecast By Region 8.2. North America 8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities 8.2.2. Market size and forecast, by Product 8.2.3. Market size and forecast, by Type 8.2.4. Market size and forecast, by Technology 8.2.5. Market size and forecast, by End User 8.2.6. Market size and forecast, by country 8.2.6.1. U.S. 8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Product 8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Type 8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Technology 8.2.6.1.4. Market size and forecast, by End User 8.2.6.2. Canada 8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Product 8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Type 8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Technology 8.2.6.2.4. Market size and forecast, by End User 8.3. Europe 8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities 8.3.2. Market size and forecast, by Product 8.3.3. Market size and forecast, by Type 8.3.4. Market size and forecast, by Technology 8.3.5. Market size and forecast, by End User 8.3.6. Market size and forecast, by country 8.3.6.1. UK 8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Product 8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Type 8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Technology 8.3.6.1.4. Market size and forecast, by End User 8.3.6.2. Germany 8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Product 8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Type 8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Technology 8.3.6.2.4. Market size and forecast, by End User 8.3.6.3. France 8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Product 8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Type 8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Technology 8.3.6.3.4. Market size and forecast, by End User 8.3.6.4. Italy 8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Product 8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Type 8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Technology 8.3.6.4.4. Market size and forecast, by End User 8.3.6.5. Spain 8.3.6.5.1. Market size and forecast, by Product 8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Type 8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Technology 8.3.6.5.4. Market size and forecast, by End User 8.3.6.6. Rest of Europe 8.3.6.6.1. Market size and forecast, by Product 8.3.6.6.2. Market size and forecast, by Type 8.3.6.6.3. Market size and forecast, by Technology 8.3.6.6.4. Market size and forecast, by End User 8.4. Asia-Pacific 8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities 8.4.2. Market size and forecast, by Product 8.4.3. Market size and forecast, by Type 8.4.4. Market size and forecast, by Technology 8.4.5. Market size and forecast, by End User 8.4.6. Market size and forecast, by country 8.4.6.1. China 8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Product 8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Type 8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Technology 8.4.6.1.4. Market size and forecast, by End User 8.4.6.2. Japan 8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Product 8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Type 8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Technology 8.4.6.2.4. Market size and forecast, by End User 8.4.6.3. India 8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Product 8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Type 8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Technology 8.4.6.3.4. Market size and forecast, by End User 8.4.6.4. Australia 8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Product 8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Type 8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Technology 8.4.6.4.4. Market size and forecast, by End User 8.4.6.5. South Korea 8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Product 8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Type 8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Technology 8.4.6.5.4. Market size and forecast, by End User 8.4.6.6. Rest of Asia-Pacific 8.4.6.6.1. Market size and forecast, by Product 8.4.6.6.2. Market size and forecast, by Type 8.4.6.6.3. Market size and forecast, by Technology 8.4.6.6.4. Market size and forecast, by End User 8.5. LAMEA 8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities 8.5.2. Market size and forecast, by Product 8.5.3. Market size and forecast, by Type 8.5.4. Market size and forecast, by Technology 8.5.5. Market size and forecast, by End User 8.5.6. Market size and forecast, by country 8.5.6.1. Latin America 8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Product 8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Type 8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Technology 8.5.6.1.4. Market size and forecast, by End User 8.5.6.2. Middle East 8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Product 8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Type 8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Technology 8.5.6.2.4. Market size and forecast, by End User 8.5.6.3. Africa 8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Product 8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Type 8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Technology 8.5.6.3.4. Market size and forecast, by End User CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE 9.1. Introduction 9.2. Top winning strategies 9.3. Product mapping of top 10 player 9.4. Competitive dashboard 9.5. Competitive heatmap 9.6. Top player positioning, 2022 CHAPTER 10: COMPANY PROFILES 10.1. Intel Corporation 10.1.1. Company overview 10.1.2. Key executives 10.1.3. Company snapshot 10.1.4. Operating business segments 10.1.5. Product portfolio 10.1.6. Business performance 10.1.7. Key strategic moves and developments 10.2. Advanced Micro Devices, Inc. 10.2.1. Company overview 10.2.2. Key executives 10.2.3. Company snapshot 10.2.4. Operating business segments 10.2.5. Product portfolio 10.2.6. Business performance 10.2.7. Key strategic moves and developments 10.3. Broadcom 10.3.1. Company overview 10.3.2. Key executives 10.3.3. Company snapshot 10.3.4. Operating business segments 10.3.5. Product portfolio 10.3.6. Business performance 10.3.7. Key strategic moves and developments 10.4. Qualcomm Technologies, Inc. 10.4.1. Company overview 10.4.2. Key executives 10.4.3. Company snapshot 10.4.4. Operating business segments 10.4.5. Product portfolio 10.4.6. Business performance 10.4.7. Key strategic moves and developments 10.5. Panasonic Corporation 10.5.1. Company overview 10.5.2. Key executives 10.5.3. Company snapshot 10.5.4. Operating business segments 10.5.5. Product portfolio 10.5.6. Business performance 10.5.7. Key strategic moves and developments 10.6. SAMSUNG 10.6.1. Company overview 10.6.2. Key executives 10.6.3. Company snapshot 10.6.4. Operating business segments 10.6.5. Product portfolio 10.6.6. Business performance 10.6.7. Key strategic moves and developments 10.7. NEC CORPORATION 10.7.1. Company overview 10.7.2. Key executives 10.7.3. Company snapshot 10.7.4. Operating business segments 10.7.5. Product portfolio 10.7.6. Business performance 10.7.7. Key strategic moves and developments 10.8. NVIDIA Corporation 10.8.1. Company overview 10.8.2. Key executives 10.8.3. Company snapshot 10.8.4. Operating business segments 10.8.5. Product portfolio 10.8.6. Business performance 10.8.7. Key strategic moves and developments 10.9. MediaTek Inc. 10.9.1. Company overview 10.9.2. Key executives 10.9.3. Company snapshot 10.9.4. Operating business segments 10.9.5. Product portfolio 10.9.6. Business performance 10.9.7. Key strategic moves and developments 10.10. NXP semiconductors 10.10.1. Company overview 10.10.2. Key executives 10.10.3. Company snapshot 10.10.4. Operating business segments 10.10.5. Product portfolio 10.10.6. Business performance 10.10.7. Key strategic moves and developments |
| ※참고 정보 와이기그(WiGig)는 고속 무선 통신 기술의 하나로, IEEE 802.11ad 표준을 기반으로 하여 설계되었습니다. 이 기술은 60GHz 주파수 대역을 사용하여 초고속 데이터 전송 속도를 제공하며, 주로 기기 간의 무선 연결을 더욱 빠르고 효율적으로 만들어주는 역할을 합니다. 일반적으로 WiGig는 최대 7Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 이는 기존 2.4GHz 또는 5GHz 대역의 와이파이(Wi-Fi) 기술에 비해 상당히 높은 속도입니다. WiGig의 주요 개념은 초고주파 대역을 활용하여 대용량 데이터를 신속하게 전송하는 것입니다. 60GHz 대역은 높은 주파수 대역에 속하여 더 많은 정보 전송이 가능하지만, 전파의 도달 거리가 짧고 물체에 대한 흡수율이 높아 장애물에 민감한 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성 때문에 WiGig는 주로 가까운 거리에서의 데이터 전송에 적합하며, 주로 실내 와이어리스 환경에서 사용됩니다. WiGig는 주로 고속 데이터 전송이 필요한 여러 가지 용도에서 활용됩니다. 예를 들어, 고해상도 비디오 스트리밍, 가상 현실(VR) 및 증강 현실(AR) 경험, 고속 파일 전송 등의 분야에서 그 진가를 발휘합니다. 특히, 몰입형 미디어를 필요로 하는 환경에서 WiGig는 유용한 선택이 될 수 있습니다. 또한, 듀얼 모니터 환경에서의 데이터 전송이나 이벤트 비디오 전송과 같은 다양한 멀티미디어 애플리케이션에서도 효과가 큽니다. WiGig는 특정 장비와 호환되며, 이 때문에 다양한 관련 기술들이 함께 발전하고 있습니다. 예를 들어, 블루투스와 같은 다른 무선 통신 기술과의 결합이 이루어지고 있으며, 이로 인해 보다 향상된 사용자 경험이 제공되고 있습니다. 또한, WiGig는 Wireless HD, Miracast, RapidIO와 같은 프로토콜과도 호환되며, 이러한 호환성 덕분에 다양한 기기와의 연동이 가능합니다. WiGig의 발전은 IoT(사물인터넷) 환경에서도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. IoT 장치들은 일반적으로 데이터 전송 속도가 중요한데, WiGig의 높은 속도는 많은 IoT 애플리케이션에 유용하게 응용될 수 있습니다. 예를 들어, 스마트 홈 기기와의 원활한 데이터 전송이 가능해지며, 이는 사용자에게 더 나은 통합된 경험을 제공합니다. 결론적으로, WiGig는 고속 데이터 전송을 위한 혁신적인 무선 통신 기술로, 다양한 분야에서의 활용 가능성을 지니고 있습니다. 앞으로 더욱 발전하고 보급됨에 따라, 우리의 일상생활에서 WiGig의 사용이 더욱 일반화될 것으로 기대되며, 이는 다양한 디지털 경험을 한층 향상시키는 데 기여할 전망입니다. WiGig 관련 기술의 발전은 앞으로도 계속될 것이며, 디지털 환경의 변화에 발맞춰 더욱 진화하는 모습을 보여줄 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 와이기그 (WiGig) 시장 2023년-2032년 : 디스플레이 장치, 네트워크 인프라 장치] (코드 : ALD24FEB145) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 와이기그 (WiGig) 시장 2023년-2032년 : 디스플레이 장치, 네트워크 인프라 장치] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |