| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1138 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 118 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (전자동, 반자동) 시장규모와 용도별 (200mm 웨이퍼, 300mm 웨이퍼, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장분석 - 종류별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동) - 용도별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2025년 (200mm 웨이퍼, 300mm 웨이퍼, 기타) 기업별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장분석 - 기업별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 판매량 - 기업별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 매출액 - 기업별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 판매가격 - 주요기업의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 캐나다 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 멕시코 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 브라질 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 일본 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 한국 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 동남아시아 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 인도 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 프랑스 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 영국 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 남아프리카 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 - 중동GCC 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 제조원가 구조 분석 - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 제조 프로세스 분석 - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 유통업체 - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 주요 고객 지역별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장 예측 - 지역별 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동) - 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치의 용도별 시장예측 (200mm 웨이퍼, 300mm 웨이퍼, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Ebara Corporation, Logitech, Axus Surface, Applied Materials, Inc., ACCRETECH, DISCO Corporation, Okamoto Machine Tool Works,Ltd., SpeedFam, Fujikoshi Machinery Corp, SPS-Europe, Micro Engineering, Inc., N-TEC, Mipox Corporation, GigaMat, Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd., HWATSING 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System.
The global Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System players cover Ebara Corporation, Logitech, Axus Surface, Applied Materials, Inc., ACCRETECH, DISCO Corporation, Okamoto Machine Tool Works,Ltd., SpeedFam and Fujikoshi Machinery Corp, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi-automatic
Segmentation by application
200mm Wafer
300mm Wafer
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Ebara Corporation
Logitech
Axus Surface
Applied Materials, Inc.
ACCRETECH
DISCO Corporation
Okamoto Machine Tool Works,Ltd.
SpeedFam
Fujikoshi Machinery Corp
SPS-Europe
Micro Engineering, Inc.
N-TEC
Mipox Corporation
GigaMat
Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.
HWATSING
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System market?
What factors are driving Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Chemical Mechanical Polishing (CMP) System break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치: 집적회로 제조의 핵심 기술 반도체 집적회로는 우리 생활 곳곳에서 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 이러한 집적회로를 생산하는 과정은 매우 복잡하고 정교한 기술을 요구합니다. 수십억 개의 트랜지스터와 수백 킬로미터에 달하는 배선이 집약된 반도체 칩을 만들기 위해서는 웨이퍼 표면을 극도로 평탄하고 깨끗하게 유지하는 것이 무엇보다 중요합니다. 바로 이 지점에서 화학 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 장치가 등장합니다. CMP는 반도체 제조 공정의 핵심 단계 중 하나로, 웨이퍼 표면을 화학적 반응과 기계적 연마를 동시에 활용하여 미세한 수준까지 평탄화시키는 기술입니다. CMP 장치는 기본적으로 회전하는 연마 패드와 연마액(slurry), 그리고 웨이퍼를 고정하고 회전시키는 헤드로 구성됩니다. 웨이퍼는 헤드에 의해 압력을 받으며 회전하는 연마 패드 위를 이동하게 됩니다. 이때, 연마액에는 연마 입자가 포함되어 있어 물리적인 마찰을 일으키고, 동시에 화학적으로 활성인 물질들이 웨이퍼 표면의 특정 물질과 반응하여 제거 효율을 높입니다. 이러한 화학적 작용과 기계적 작용의 결합은 전통적인 연마 방식으로는 달성하기 어려운 미세한 평탄도를 구현할 수 있게 해줍니다. CMP 장치의 가장 큰 특징은 바로 '평탄화' 능력입니다. 반도체 회로가 점점 더 미세화되고 층수가 증가함에 따라 웨이퍼 표면의 불균일성은 회로의 성능 저하, 불량률 증가의 주요 원인이 됩니다. CMP는 이러한 표면의 높낮이 차이를 효과적으로 제거하여 다음 공정에서 레이어 간의 정렬 정확도를 높이고, 포토 리소그래피 공정에서 초점 심도를 확보하여 미세 패턴을 정확하게 형성할 수 있도록 합니다. 또한, 불필요한 돌출부를 제거하고 표면 결함을 최소화하여 집적회로의 신뢰성을 향상시키는 데에도 기여합니다. CMP 장치는 그 용도와 처리 대상에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류는 웨이퍼 표면에서 제거하고자 하는 물질에 따라 달라집니다. 예를 들어, 산화막 CMP(Oxide CMP)는 웨이퍼 위에 형성된 이산화규소(SiO2)와 같은 절연막을 연마하여 평탄화하는 데 사용됩니다. 금속 CMP(Metal CMP)는 구리(Cu), 텅스텐(W) 등과 같은 금속 배선층을 연마하여 불필요한 부분을 제거하고 배선층 사이의 간격을 평탄하게 만듭니다. 다마신(Damascene) 공정에서 특히 중요한 이 기술은 미세한 배선 패턴을 효과적으로 형성하는 데 필수적입니다. 또한, 실리콘 질화물(Si3N4) CMP, 폴리실리콘(Polysilicon) CMP 등 다양한 물질을 대상으로 하는 CMP 장치가 개발 및 활용되고 있습니다. CMP 장치의 작동 원리를 좀 더 자세히 살펴보면, 연마액의 역할이 매우 중요함을 알 수 있습니다. 연마액은 물이나 용매를 기반으로 하며, 연마 입자(abrasive particles)와 화학 첨가제(chemical additives)로 구성됩니다. 연마 입자는 주로 콜로이드 실리카(colloidal silica), 알루미나(alumina), 세리아(ceria) 등이 사용되며, 입자의 크기, 형상, 농도 등은 연마 속도와 표면 품질에 큰 영향을 미칩니다. 화학 첨가제는 연마 대상 물질과의 화학 반응을 촉진하여 연마 속도를 높이거나, 표면을 보호하거나, 특정 성분의 잔류를 방지하는 역할을 합니다. 예를 들어, 산화막 CMP에서는 pH 조절제나 산화제를 사용하여 표면의 산화 반응을 유도하고, 금속 CMP에서는 부식 억제제(corrosion inhibitor)를 사용하여 금속의 과도한 부식을 방지합니다. CMP 공정의 성공 여부는 연마 속도(removal rate), 평탄도(uniformity), 결함 밀도(defect density) 등 여러 가지 성능 지표로 평가됩니다. 연마 속도는 단위 시간당 웨이퍼 표면에서 제거되는 물질의 두께를 의미하며, 공정 시간을 단축하고 생산성을 높이는 데 중요한 요소입니다. 평탄도는 웨이퍼 전체 표면의 높낮이 변화를 나타내며, 높을수록 우수한 평탄도를 의미합니다. 결함 밀도는 웨이퍼 표면에 발생하는 긁힘(scratch), 번(residue), 패드 마크(pad mark) 등과 같은 결함의 수를 의미하며, 낮을수록 높은 수율을 기대할 수 있습니다. CMP 장치는 이러한 성능 지표들을 최적화하기 위해 다양한 기술들을 적용하고 있습니다. CMP 장치와 관련된 주요 기술로는 연마 패드 설계 기술, 연마액 조성 기술, 웨이퍼 압력 및 회전 속도 제어 기술, 그리고 실시간 공정 모니터링 기술 등이 있습니다. 연마 패드는 CMP 공정의 핵심 소모품으로, 패드의 재질, 경도, 표면 패턴 등이 연마 성능에 큰 영향을 미칩니다. 폴리우레탄(polyurethane) 재질의 패드가 주로 사용되며, 표면 패턴은 연마액의 공급과 제거 물질의 배출을 효율적으로 돕습니다. 연마액의 조성 역시 지속적으로 발전하고 있으며, 나노 입자 크기의 균일성, 안정성, 그리고 친환경적인 성분 개발이 중요하게 다루어지고 있습니다. 웨이퍼에 가해지는 압력과 헤드 및 패드의 회전 속도를 정밀하게 제어하는 것은 균일한 연마를 달성하는 데 필수적입니다. 또한, 공정 중에 발생하는 다양한 데이터를 실시간으로 수집하고 분석하여 공정을 최적화하는 모니터링 기술은 CMP 장치의 성능 향상과 재현성 확보에 기여하고 있습니다. 최근 CMP 장치 기술은 더욱 고도화되고 있습니다. 특히, 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 차세대 반도체 제조 기술이 발전함에 따라 웨이퍼 표면의 평탄도 요구사항은 더욱 엄격해지고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 CMP 장치는 더욱 정밀한 제어 능력과 낮은 결함 발생률을 갖추도록 개발되고 있습니다. 또한, 공정 시간을 단축하고 소모품 비용을 절감하기 위한 기술 개발도 활발히 진행되고 있습니다. 자동화 및 인공지능(AI) 기술을 CMP 공정에 접목하여 실시간으로 공정을 최적화하고 이상 징후를 감지하는 스마트 CMP 시스템에 대한 연구도 주목받고 있습니다. 결론적으로, 반도체용 화학 기계 연마(CMP) 장치는 현대 반도체 집적회로 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 핵심적인 기술입니다. 웨이퍼 표면의 미세한 평탄화를 통해 집적회로의 성능과 신뢰성을 극대화하는 CMP 장치는 지속적인 기술 혁신을 통해 반도체 산업의 발전을 이끌어가는 중요한 동력이라 할 수 있습니다. 다양한 종류의 CMP 장치와 그 기반이 되는 정교한 기술들은 더욱 작고 빠르며 강력한 반도체 칩을 구현하기 위한 끊임없는 노력의 결과이며, 앞으로도 그 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1138) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체용 화학 기계 연마 (CMP) 장치 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |