| ■ 영문 제목 : Global Lead Frame Copper Strip Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0213 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 95 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 리드 프레임 동 스트립의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 리드 프레임 동 스트립 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 리드 프레임 동 스트립 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 리드 프레임 동 스트립 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 리드 프레임 동 스트립의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (동 철 인 합금, 동 니켈 실리콘 합금, 동 크롬 지르코늄 합금, 기타)와 용도별 시장규모 (스탬핑 리드 프레임, 에칭 리드 프레임) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 리드 프레임 동 스트립 시장분석 - 종류별 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2025년 (동 철 인 합금, 동 니켈 실리콘 합금, 동 크롬 지르코늄 합금, 기타) - 용도별 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2025년 (스탬핑 리드 프레임, 에칭 리드 프레임) 기업별 리드 프레임 동 스트립 시장분석 - 기업별 리드 프레임 동 스트립 판매량 - 기업별 리드 프레임 동 스트립 매출액 - 기업별 리드 프레임 동 스트립 판매가격 - 주요기업의 리드 프레임 동 스트립 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 리드 프레임 동 스트립 판매량 2020년-2025년 - 지역별 리드 프레임 동 스트립 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 종류별 - 미주의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 용도별 - 미국 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 캐나다 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 멕시코 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 브라질 리드 프레임 동 스트립 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 종류별 - 아시아의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 용도별 - 중국 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 일본 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 한국 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 동남아시아 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 인도 리드 프레임 동 스트립 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 종류별 - 유럽의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 용도별 - 독일 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 프랑스 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 영국 리드 프레임 동 스트립 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 리드 프레임 동 스트립 시장규모 : 용도별 - 이집트 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 남아프리카 리드 프레임 동 스트립 시장규모 - 중동GCC 리드 프레임 동 스트립 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 리드 프레임 동 스트립의 제조원가 구조 분석 - 리드 프레임 동 스트립의 제조 프로세스 분석 - 리드 프레임 동 스트립의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 리드 프레임 동 스트립의 유통업체 - 리드 프레임 동 스트립의 주요 고객 지역별 리드 프레임 동 스트립 시장 예측 - 지역별 리드 프레임 동 스트립 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 리드 프레임 동 스트립의 종류별 시장예측 (동 철 인 합금, 동 니켈 실리콘 합금, 동 크롬 지르코늄 합금, 기타) - 리드 프레임 동 스트립의 용도별 시장예측 (스탬핑 리드 프레임, 에칭 리드 프레임) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Mitsubishi Materials, Proterial Metals (formerly Hitachi Metals), Wieland, Hawkvine, Shanghai Metal Corporation, CIVEN Metal, Shanghai Five Star Copper, Ningbo Jintian Copper, Chinalco Luoyang Copper Processing 조사의 결론 |
The material for lead frame is always made from alloy of copper, Iron and phosphorus, or copper, nickel and silicon, which have the common alloy No. of C192(KFC),C194 and C7025.These alloys have high strength and performance.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Lead Frame Copper Strip Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Lead Frame Copper Strip sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Lead Frame Copper Strip sales for 2025 through 2031. With Lead Frame Copper Strip sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Lead Frame Copper Strip industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Lead Frame Copper Strip landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Lead Frame Copper Strip portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Lead Frame Copper Strip market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Lead Frame Copper Strip and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Lead Frame Copper Strip.
The global Lead Frame Copper Strip market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Lead Frame Copper Strip is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Lead Frame Copper Strip is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Lead Frame Copper Strip is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Lead Frame Copper Strip players cover Mitsubishi Materials, Proterial Metals (formerly Hitachi Metals), Wieland, Hawkvine, Shanghai Metal Corporation, CIVEN Metal, Shanghai Five Star Copper, Ningbo Jintian Copper and Chinalco Luoyang Copper Processing, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Lead Frame Copper Strip market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Copper-Iron-Phosphorus Alloy
Copper-Nickel-Silicon Alloy
Copper-Chromium-Zirconium Alloy
Others
Segmentation by application
Stamped Lead Frame
Etched Lead Frame
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Mitsubishi Materials
Proterial Metals (formerly Hitachi Metals)
Wieland
Hawkvine
Shanghai Metal Corporation
CIVEN Metal
Shanghai Five Star Copper
Ningbo Jintian Copper
Chinalco Luoyang Copper Processing
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Lead Frame Copper Strip market?
What factors are driving Lead Frame Copper Strip market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Lead Frame Copper Strip market opportunities vary by end market size?
How does Lead Frame Copper Strip break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 리드 프레임 동 스트립은 반도체 패키징 산업에서 매우 중요한 역할을 수행하는 부품입니다. 이는 반도체 칩을 외부 전기 신호와 연결해주는 금속 구조물로, 주로 구리 또는 구리 합금으로 만들어진 얇은 스트립 형태입니다. 이러한 리드 프레임은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로, 그 특성과 종류, 그리고 관련 기술에 대한 이해는 반도체 산업 종사자뿐만 아니라 관련 분야에 관심 있는 사람들에게도 필수적입니다. 리드 프레임 동 스트립의 가장 기본적인 개념은 반도체 칩의 미세한 패드(pad)와 외부 회로를 전기적으로 연결하는 통로 역할을 한다는 것입니다. 반도체 칩은 매우 작은 크기에 수많은 트랜지스터와 회로를 집적하고 있으며, 이 칩 내부의 전기 신호를 외부로 전달하기 위해서는 물리적인 연결이 필요합니다. 리드 프레임은 이러한 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)이나 플립칩(flip chip) 방식의 기초가 되며, 칩의 데이터를 읽고 쓰는 데 필수적인 전기적 경로를 제공합니다. 리드 프레임 동 스트립의 주요 특징으로는 높은 전기 전도성, 우수한 열 전도성, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 들 수 있습니다. 구리는 은 다음으로 전기 전도성이 높은 금속으로, 고속으로 동작하는 반도체 칩에서 발생하는 신호 손실을 최소화하는 데 기여합니다. 또한, 반도체 칩은 동작 중에 많은 열을 발생시키는데, 리드 프레임은 이러한 열을 외부로 효과적으로 방출하는 히트 싱크(heat sink) 역할을 수행하여 칩의 과열을 방지하고 성능을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 기계적 강도는 반도체 패키징 공정 중 발생할 수 있는 물리적인 충격이나 외부 압력으로부터 칩을 보호하고, 리드 프레임 자체의 변형을 방지하는 데 필수적입니다. 이러한 특성들은 구리가 리드 프레임 재료로 선호되는 주된 이유입니다. 리드 프레임 동 스트립은 제조 방식이나 구조에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 단일 금속 스트립으로 만들어지는 것인데, 이는 프레스 가공이나 에칭(etching) 공정을 통해 원하는 형상으로 제작됩니다. 에칭 공정은 화학 약품을 사용하여 불필요한 부분을 녹여내어 복잡하고 정밀한 형상의 리드 프레임을 구현할 수 있는 장점이 있습니다. 최근에는 더욱 미세하고 복잡한 구조의 반도체 칩 패키징 요구가 증가함에 따라, 레이저 커팅(laser cutting)이나 미세 가공 기술이 적용된 리드 프레임도 개발되고 있습니다. 또한, 특정 요구 사항을 충족하기 위해 구리 스트립 표면에 니켈(Ni)이나 금(Au)과 같은 다른 금속을 도금(plating)하는 경우도 많습니다. 이는 전기적 특성을 개선하거나 부식을 방지하고, 후속 공정인 본딩 작업의 신뢰성을 높이기 위함입니다. 리드 프레임 동 스트립의 주요 용도는 앞서 언급한 바와 같이 다양한 종류의 반도체 소자를 패키징하는 데 사용됩니다. 대표적으로는 트랜지스터, 다이오드, IC(집적회로) 등이 있으며, 특히 모바일 기기, 자동차 전자 부품, 통신 장비 등 고성능 및 고밀도 패키징이 요구되는 분야에서 널리 활용됩니다. 예를 들어, 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)나 통신 칩, 자동차의 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)용 반도체 등은 높은 신뢰성과 성능을 요구하기 때문에 리드 프레임 동 스트립의 역할이 더욱 중요해집니다. 또한, 최근에는 웨어러블 기기나 사물 인터넷(IoT) 기기의 소형화, 저전력화 추세에 맞춰 더욱 작고 얇은 리드 프레임에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 리드 프레임 동 스트립과 관련된 기술은 매우 다양하며 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫 번째로 재료 기술 측면에서는 고순도 구리 합금 개발이 중요한 이슈입니다. 단순히 구리만을 사용하는 것을 넘어, 니켈, 주석, 베릴륨 등 다양한 원소를 첨가하여 전기 전도성, 열 전도성, 기계적 강도, 내열성, 내균열성 등을 더욱 향상시키는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 합금 개발은 반도체 칩의 성능 향상과 장기 신뢰성 확보에 직접적으로 기여합니다. 두 번째는 제조 공정 기술입니다. 앞서 언급한 에칭 기술은 더욱 미세하고 복잡한 패턴을 구현하기 위해 화학 용액의 농도, 온도, 노출 시간 등을 정밀하게 제어하는 기술이 발전하고 있습니다. 또한, 레이저 가공 기술은 비접촉 방식으로 재료를 가공하기 때문에 미세한 패턴을 고정밀도로 구현하는 데 유리하며, 기존 에칭 방식의 단점을 보완하는 대안으로 주목받고 있습니다. 세 번째는 표면 처리 기술입니다. 리드 프레임 표면에 금, 니켈, 팔라듐(Pd) 등을 도금하는 것은 전기적 특성 개선과 함께 본딩 공정에서의 접합 강도를 높이는 데 매우 중요합니다. 특히 최신 패키징 기술에서는 와이어 본딩뿐만 아니라 플립칩 방식이 많이 사용되는데, 플립칩 범프(bump)와의 접합이 원활하게 이루어지도록 표면 처리를 최적화하는 기술이 중요합니다. 네 번째는 3D 패키징 기술과 관련된 리드 프레임 설계 및 제조 기술입니다. 단일 칩을 수직으로 쌓거나 여러 칩을 통합하는 3D 패키징 기술이 발전하면서, 기존의 평면적인 리드 프레임 구조를 넘어선 새로운 형태의 리드 프레임 설계 및 제조 기술이 요구되고 있습니다. 예를 들어, 적층된 칩들 간의 전기적 연결을 효율적으로 지원하기 위한 스루 실리콘 비아(TSV, Through-Silicon Via)와 연계되는 리드 프레임 구조 등이 연구되고 있습니다. 마지막으로, 품질 관리 및 검사 기술 역시 매우 중요합니다. 미세한 결함이나 불량은 반도체 칩의 성능 저하 또는 불량으로 이어질 수 있기 때문에, 광학 검사, X-ray 검사, 전기적 테스트 등 다양한 검사 기술을 통해 리드 프레임의 품질을 철저하게 관리하는 것이 필수적입니다. 결론적으로, 리드 프레임 동 스트립은 반도체 소자를 외부와 연결하는 근간이 되는 핵심 부품으로서, 그 재료, 제조 공정, 설계 및 표면 처리 기술 등은 반도체 산업의 발전과 직결되어 있습니다. 고성능, 고밀도, 고신뢰성의 반도체 패키징 요구가 지속적으로 증가함에 따라, 리드 프레임 동 스트립 관련 기술 역시 끊임없이 발전하고 있으며, 미래 반도체 기술의 혁신을 이끌어갈 중요한 요소가 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 리드 프레임 동 스트립 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0213) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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